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10. 堆疊式矽晶互連技術可靠嗎? ( {/ @* g! o5 u; V5 V
很可靠。一般而言,堆疊式矽晶互連封裝架構的內部應力會低於相同大小晶片覆晶球狀閘陣列(FC BGA)封裝,因為細薄的矽晶中介層能有效消除內部累積的應力。因此,可藉由減少封裝內部最大塑性張力來提升熱磨機械性能。
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8 t: g' F& ]/ U* k! p( ^* ], j- Y11. 今天宣布推出的2.5D IC產品,是否代表賽靈思不支援3D堆疊技術?
; ^3 B! f& _* ?! B4 u9 W* ?不是的。賽靈思相信不含中介層的3D IC堆疊技術確實可行,但這項技術必須再花一些時間才能成為產界標準。5 E8 q6 T8 l) ?, ^. K
% n7 U! Q5 ?3 H. Z2 {. {12. 針對採用堆疊式矽晶互連技術的元件,賽靈思將提供哪些設計指南? ) Y7 U0 S( \ K7 B/ c" @
賽靈思的ISE® Design Suite 設計套件將可提供許多全新與更新的功能,協助客戶使用堆疊式矽晶互連技術FPGA元件進行設計。其中有多項設計規則檢查標準(DRC)與軟體訊息,可引導使用者進行FPGA晶粒之間的邏輯配置與規劃。此外,賽靈思並在PlanAhead 與FPGA Editor中強化了堆疊式矽晶互連技術FPGA的圖像顯示效果,協助使用者進行包括平面規劃、分析、以及除錯等互動式設計。
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) v: T8 J q( B$ P+ n9 \' A2 b13. 客戶需要為設計分區嗎?或者軟體有自動分區功能? * G$ H1 Q2 p3 x. E& s9 L
軟體會自動把整個設計分配給FPGA晶粒,使用者不需自行分區。若有必要,使用者也可在特定FPGA晶粒內自行配置邏輯資源。若沒有任何限制,軟體工具內含許多演算法,會根據晶粒內與跨晶粒的連結與時序等因素,妥善配置FPGA晶粒內的相關邏輯資源。
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, f4 p {) o8 [7 y. y) P; S, U14. 賽靈思的7系列有哪些產品?
6 _& [* c# ]/ M6 R% G2010年6月所發表的新款28奈米Artix™-7、Kintex™-7、以及Virtex-7 系列,延伸了賽靈思的特定設計平台策略,在功耗、性能/容量比、以及價格/性能比等方面皆有重大突破與創新。7系列FPGA採用統一架構,運用台積電28奈米HPL製程技術,針對低功耗與高性能進行最佳化。此獨特技術可降低五成功耗、提高兩倍的價格/性能比與系統性能、更是全球首款200萬邏輯單元FPGA(容量是前一代元件的2.5倍)。因此,研發業者可輕易擴充,運用適合的28奈米系列元件達到理想的系統性能、容量與成本,並將功耗維持在預期範圍內。 9 B; J, ?! @/ w, {) E) g* c
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15. 28奈米元件何時開始供貨?! `, `4 U1 h2 G% Z3 z4 v
首批產品Kintex-7 元件系列已於 2011 年3月開始供貨。賽靈思是第一家推出28奈米元件的可編程平台廠商。 |
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