晶片架構 8 J8 T6 @( ^. G/ v' j/ M
| 特點 . F8 p5 v# R- R3 f
| 優點
( M8 C2 \# c# Q$ c8 N! o | 缺點
2 |1 q* _% c8 F, r h | 代表廠商
+ h9 g4 q; p2 m1 a |
獨立GPS晶片組
# v. I, w; x; J4 m | 在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等,再將定位資料輸出至手機端的處理器
3 g+ g' M0 X8 V+ r6 s6 _ | 訊號接受能力不會受到晶片整合,而有所犧牲
" d& {5 g% c6 _% c8 t6 ?2 H | 尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求,目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上1 X; D' |" d* M: E/ M2 T
| Global Locate0 C0 a5 _! U, _
u-blox' P+ ~7 R3 |1 Q) O+ K" i4 [
Atmel
7 b {% U$ i. B! m7 q |
部份整合至手機" L9 ^: w2 I- t* j5 J
| 將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合,並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中,而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立,例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等& x& d% [) K* ]. \/ _+ I: Z' L' @
| 可減少元件的採用,降低重複成本,並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合,減少訊號的傳遞所產生的損失
. ~. `1 ~: ~% \: W | 大都由行動通訊晶片大廠主導,因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中
, C. p9 ^: h9 o3 D# L9 T | Qualcomm
# i7 F3 C# ~$ kTI4 v% v& y* Y# U( {* {) c+ j
SiGe
" N+ R2 V$ m) m) P9 ^! I2 h; G% u* @ |
GPS SoC: w1 z. Y4 O, K$ C+ z
| 將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合,例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等5 w) V" I# m9 `3 D# z
| 晶片體積大幅縮小,功耗也可大幅降低, ?; L: y) F* i
| 目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同,整合難度高. a& s2 F+ C. F; `- W5 w1 T
| Infineon/Global Locate
1 `& ]: I% t) |: b) D' O4 gSiRF
7 L4 v4 }; i9 ?SONY3 v1 I5 B, z1 P
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