記憶體IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
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根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：
8 h7 q" e# k. E9 d+ S1 J
# e3 {& \4 A5 X- ~7 N) J0 M1.電子學
2.電路學
3.機械與自動控制概論
4.半導體元件概論
8 W! h9 B9 I3 i) I5.封(構)裝技術之現況與未來
6.IC 測試系統、技術與設備概論
! A7 F0 Z* |; m" K) x3 X7.IC 封測之品質改善方法_含 Ford 8D、QC 七大手法及 6Sigma 應用
! o& _; J; i: E+ X0 E8.全面生產設備保養(TPM)
9.ESD 原理及防護概論

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？實務課程時數有達到至少 80 小時？滿足學員如你的需求嗎？

! ?, \% p# p; i) Z0 V1.  封裝機台操作與實習-研磨
2.  封裝機台操作與實習-黏晶
4 E! ]8 q, I% w# R" r# v! ]$ }9 X3.  封裝機台操作與實習-銲線
3 C8 f3 y3 W0 j! }0 b1 G% B4.  封裝機台操作與實習-ball Mount
5.  封裝機台操作與實習-封膠
6.  封裝機台操作與實習-切腳成型
7.  封裝機台操作與實習-印字
8.  封裝機台操作與實習-電鍍
) k7 n' C; E- _$ |+ I9.  封裝機台操作與實習-Plasma
10. 封裝機台操作與實習-去膠/去緯