記憶體IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？

0 Q' W7 r/ _  o' J& F根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：

1.電子學
# @% M: X2 u% H1 q. U2.電路學
% b/ y& j* K6 q# ~, V3.機械與自動控制概論
4.半導體元件概論
5 c& Y. R3 |' ~- S  s5.封(構)裝技術之現況與未來
+ I  h2 n5 ^- j! [6.IC 測試系統、技術與設備概論
: Y$ n( _- f! c/ H# ~# U& l7.IC 封測之品質改善方法_含 Ford 8D、QC 七大手法及 6Sigma 應用
4 B% [  u! \( N3 S8 [8.全面生產設備保養(TPM)
9.ESD 原理及防護概論

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？實務課程時數有達到至少 80 小時？滿足學員如你的需求嗎？

& F- b' U3 ~/ P1.  封裝機台操作與實習-研磨
" w" \3 W; V- {" B/ ~; q8 h" G% o2.  封裝機台操作與實習-黏晶
& v2 v. n9 K3 y& L  \4 o3 C3.  封裝機台操作與實習-銲線
4.  封裝機台操作與實習-ball Mount
* @0 u- w1 V, E! B  m5.  封裝機台操作與實習-封膠
6.  封裝機台操作與實習-切腳成型
) S, F* [: b, @6 g4 z7.  封裝機台操作與實習-印字
. h1 C# D# `8 Y8.  封裝機台操作與實習-電鍍
0 d1 P5 a% T+ d  {5 P9.  封裝機台操作與實習-Plasma
10. 封裝機台操作與實習-去膠/去緯