小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
製程:0.18
6 S& j6 P( C9 U% a8 ?
& {, q4 T! B* Z% r3 d目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
% T* ~# j9 ~  X' |8 n, P  T* N他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
5 N% q3 h" ?) P: j8 I3 X" E
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
  t/ V1 ~  o$ K7 A6 D您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
; W( H& j% v, c: h" L" L  i1 \如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
7 {; c5 D3 C  ?9 h  T如果您把metal 4用在 sram上
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順

問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
7 D1 S4 q, {( i7 n' D# k2 [2 V5 u1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.
+ }; S$ `  o* k+ t; G) [- \+ n! g
+ n# ~% @5 ^, J5 v2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
6 V/ w! h$ P' E1 _$ |9 m其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!