|
DIGITIMES:微縮製程競賽加速 2012年Globalfoundries正式挑戰台積電
(台北訊)自2009年3月GlobalFoundries正式成立以來,先承接超微(AMD)半導體製造部門位於德國德勒斯登
2 V& j, B8 J' }+ i(Dresden) Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠,並將這兩座8吋晶圓廠合併並升級為12吋晶圓廠外,還在美國 % N( |' E, y( f, I5 A/ X
紐約建構新的12吋晶圓廠Fab-8,該廠預計將於2012年完工。 , P; n( H$ | a0 _+ b/ W# U# f
5 ~; q6 L5 B- @
更重要的是,Global Foundries於2009年第4季宣布收購全球第3大晶圓代工廠特許半導體(Chartered),並已於
( `% }- j: L9 v% Z* p. a2 U2010年1月20日正式將Chartered併入GlobalFoundries。
% O \, E* x& Y+ l/ V( ~$ _$ N4 W, z: @, m
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,GlobalFoundries挾著阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology
" L0 Y# B% F1 z) R- eInvestment Co.;ATIC)雄厚資金來勢洶洶,在12吋產能擴充一舉超越聯電,成為全球擁有12吋晶圓產能第2大
" S% B( y' H: J. I的晶圓代工廠。
; Z/ e5 D: A$ W7 }) R' e
% H7 [! s/ z- y# H K3 }柴煥欣進一步說明,在微縮製程發展進度上,GlobalFoundries更是直逼晶圓代工領導廠商台積電,這也讓全球
' [. x4 Y0 y7 @/ b7 e, j主要晶圓代工業者2010年資本支出大幅增加,除用在12吋先進製程產能轉換與擴充外,對次世代32/28奈米製
" A/ t- }2 }( g) q$ `6 H5 B程開發腳步更是加快速度。然而,要進入32/28奈米製程,高介電系數金屬閘極(High-k Matel Gate;HKMG)製 ' {& ]8 K8 S; q
程就成為必要發展技術。 |
|