9/7-9 SEMICON Taiwan 2011 預先報名送iPad

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首次推出8大專區：聚焦LED、MEMS、先進製程與封測技術、綠色製程、二手設備

由SEMI (國際半導體設備材料產業協會)主辦的SEMICON Taiwan 20010 國際半導體展今年將於9月8-10日在台北世貿一館盛大展出，預計一次推出八大技術展覽專區，聚焦LED、MEMS、3D IC先進封測技術和先進製程及材料、綠色製程及廠務管理，以及二手設備等產業熱門議題。目前參展廠商逾500家，展出近1050個攤位，預計將吸引超過30,000人報名觀展。展覽即日起開放線上報名，於8月6日前完成線上報名(www.semicontaiwan.org)並到場觀展，即有機會抽Apple iPad!

SEMI指出：2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)較去年成長117%，達355.14億美元，且成長力道將延續到明年。SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示：「由於產能吃緊，記憶體廠商以及後段封測廠持續調高今年資本支出計畫，因此下半年的設備市場依舊看好。預估2010年台灣將以77億美元的晶圓廠資本支出金額位居全球半導體設備支出之冠。」強勁的市場需求讓今年的SEMICON Taiwan熱鬧非凡，矽品和Intel Resale今年都首次參展，而日月光也贊助先進封裝測試專區，展出先進封裝技術。其他參展商包括：ASM、Be Semiconductor、DISCO、DuPont、Kulicke & Soffa、TEL、Toyko Semitsu 東京精密、Novellus Systems、Oerlikon、UCPT、漢民、帆宣、矽菱等大廠。
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; ^; z0 _2 Z, p, X2 v八大專區一次到位
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# n& m, x2 b. {+ X+ R* R今年SEMICON Taiwan展覽最大的特色就是一次推出八大展覽專區。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「技術創新和供應鏈管理是讓台灣半導體產業領先全球的最大優勢。因此，SEMI今年特別整合業者和相關學術及研究單位，一口氣展出八大專區，結合主題館、產品/技術展示、新產品發表會，並搭配舉辦相關主題的國際趨勢論壇，希望從技術創新和供應鏈協同合作的角度，完整呈現業界熱門技術和應用趨勢。」

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SEMICON Taiwan 2010八大專區包括：

, R; s9 I* o) M+ j$ F>  LED製程專區
>  微機電專區
>  綠色製程及綠色廠務管理專區
>  二手設備專區
>  3D IC及先進封測專區
( E! T/ }3 }, X1 h>  自動化光學檢測專區
) R3 w7 c- h- s: V- a>  平坦化技術專區
>  化合物半導體專區

& R0 I4 B; z. [; b" g- ]產業技術趨勢論壇展望市場機會

, ^1 @( l2 |* I9 V6 z6 p. B9 e7 O4 ]搭配上述專區，SEMICON Taiwan特別針對微機電(MEMS)技術、3D IC封測技術、綠色製程管理和平坦化技術等四大主題分別舉辦國際技術論壇，邀請包括台積電、日月光、矽品和IME、IMEC、Nokia、Qualcomm、STMicroelectronics、SEMATECH、Verigy 、Yole Development等企業和研究機構分享最新技術和市場趨勢。
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8月6日前報名，展期天天抽Apple iPad
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SEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽新上市的Apple iPad，並可優先於展覽前收到參觀證，讓參觀者節省現場排隊的時間。現在就上網報名SEMICON Taiwan 2010 : www.semicontaiwan.org

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設備市場2010年成長達104%，台灣以91.8億美元成為最大採購市場

; ~& b+ }1 O( f/ OSEMICON West今天(7月13日)起於美西舊金山盛大展開，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)今日同步公佈半導體設備資本支出(SEMI Capital Equipment Forecast)年中預測報告，預估2010年半導體設備營收將達325億美元，為半導體設備業者捎來佳音，而台灣更以91.8億美元的總設備支出，再次成為全球最大半導體設備採購國。

報告指出，2009年因為全球景氣不佳，讓整體設備市場慘跌46%。但2010年設備市場將從谷底翻揚，翻倍成長104%，2011年將持續有9%的成長。從區域來看，台灣2010年採購金額成長111%，達到91.8億美元，蟬連最大半導體設備市場，而南韓則緊追在後，北美居第三。
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SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：「半導體市場在歷經兩年來高達兩位數的深度跌幅後，今年半導體晶圓廠和DRAM廠都積極提高資本支出作出反應。而2011年的設備市場目前看來審慎樂觀，我們也將視未來六個月的總體經濟表現來調整預估。」
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; ]2 C& T, {, ]0 e從產品類別來看，晶圓製程各類機台是貢獻設備營收最高的區塊，預期2010年的晶圓製程相關設備市場將有107%的成長，達244.6億美元；封裝設備市場則預估有109%的成長，達29.5億美元；半導體測試設備市場也將翻倍復甦，預估值為32.3億美元。

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下表列出預估市場規模，單位為十億美元(Billion)，以及相較於去年的成長率：
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設備別
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Equipment Type	2009	2010 Forecast	% Chng	2011 Forecast	% Chng
Wafer Processing	$11.84	$24.46	107%	$27.29	12%
Test	1.55	3.23	108%	3.44	7%
Assembly and Packaging	1.41	2.95	109%	2.81	-5%
Other*	1.11	1.85	67%	1.99	8%
Total	$15.92	$32.50	104%	$35.53	9%

按地區別

	2009	2010 Forecast	% Chng	2011 Forecast	% Chng
North America ! y& Y& H7 D" `, j1 }: T! l	$3.39	$4.57	35%	$4.94	8%
Japan ) L4 W( g1 a6 M6 f) Z* o) K" E! o5 t3 `	2.23	4.08	83%	4.70	15%
Taiwan	4.35	9.18	111%	9.28	1%
Europe	0.97	1.92	98%	2.10	9%
South Korea	2.60	7.49	188%	8.08	8%
China	0.94	2.24	138%	2.64	18%
Rest of World	1.44	3.01	109%	3.80	26%
Total	$15.92	$32.50	104%	$35.53	9%

* 金額和百分比之間可能因四捨五入而有不一致
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SEMICON Taiwan 2010 全新MEMS專區 與LED製程專區  連結產業上下游   打造極限電子光明前景

* O5 c6 ]4 @- K$ l/ a在剛落幕的SEMICON West中，MEMS、LED和軟性電子成為電子產業前景看好的市場，估計2010 MEMS市場達70億美元，HB-LED市場年增率則達30% 。即將於9月8日登場的SEMICON Taiwan國際半導體展也將打造極限電子專屬展區，展出「微機電專區」及「LED製程專區」，同時，更進一步針對MEMS市場，規劃「MEMS前瞻趨勢論壇」和「University MEMS Research」海報論文區，希望連結產業上下游，讓國內業者深刻感受MEMS及LED的爆發力，並從中找到新商機。8月6日前成功上網報名SEMICON Taiwan，就有機會在現場抽Apple iPad，報名網址：www.semicontaiwan.org

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「由於半導體產業已經是成熟市場，許多晶片製造商和其供應商都開始持續尋找新的市場機會，來延伸自己的技術版圖，其中，太陽光電就是目前快速發展的新市場。而近年來MEMS和LED則也是產業關注並已驗證的市場。」SEMICON Taiwan在去年第一次展出「MEMS專區」，並進一步在今年加碼推出「LED製程專區」，而事實上，在美西、日本、上海和新加坡的SEMICON展覽中也都有MEMS的主題專區和論壇，並關注LED議題。曹世綸表示：「SEMI希望能透過我們的全球資源，整合MEMS應用產品展示、技術研討與趨勢論壇的方式讓相關業者和有興趣投入MEMS產業的菁英，能在三天的展期內全面了解技術與商品發展趨勢，並快速認識上下游廠商，協助業者找到新的商機和獲利模式。」

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MEMS市場反轉成長，年增率達14%

近年手機、遊戲機、筆電和各種新穎汽車配備等應用發展及市場需求擴增下，今年MEMS市場將有更亮眼的成長。Yole Développment 執行長Jean-Christophe Eloy指出：「 MEMS維持了近10年的穩定成長，並已建立了紮實的生產結構，包括代工廠和供應商。」Yole Développment 預估2010年下半年MEMS將快速成長，並可望在今年達到70億美元的市場規模，未來4年複合年增長率更將高達14%。而在應用方面，iSuppli指出未來MEMS應用將以消費性電子為主，特別是在電訊和生醫（診斷及生活照護應用）領域，至2013年的複合年成長率將高達19%。
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SEMICON Taiwan 2010的「MEMS(微機電)專區」由SEMI和工研院共同主辦，參展商包括：APIC、Applied MicroStructures、Avant Technology、Domintech、EVG Jointech、Howteh Technology、Multitest Electronic Systems、NAGASE、Nano Precision、WESi Technology 等公司，將透過攤位展示和創新技術發表會來呈現最先進的MEMS技術和相關解決方案。而為了提供業界更新穎的思維，今年主辦單位SEMI更首次邀集國內大專院校，規劃「University MEMS Research」專題海報展區，從生醫、CMOS、光學、物理感測器和製程/封測等五大面向來探討MEMS的無限可能。

此外，9月9日的「MEMS創新技術趨勢論壇」，則將由亞太優勢創辦人林敏雄、工研院副院長李世光、清大動力機械工程學系教授方維倫博士共同主持，邀請日月光集團研發中心副總經理余國寵博士、探微科技副總經理林斌彥博士、 國研院晶片中心(CIC) 副主任邱進峰博士、高通(Qulcomm)MEMS 產業發展副總 Jim Cathey、InvenSense 董事長暨執行長 Steve Nasiri、意法半導體(STMicroelectronics)副總裁Benedetto Vigna、IMEC的RF元件設計部門主管 Dr. Walter De Raedt、京都大學副校長Dr. Hidetoshi Kotera，以及SUSS MicroOptics SA執行長Dr. Reinhard Voelkel和Multitest Elektronische System、EVG等國際MEMS設備大廠，分享他們在元件與系統的設計、封裝、測試、與設備的經驗，探討如何強化台灣MEMS產業國際競爭力，以加速台灣MEMS技術及產業的發展。

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台灣LED產值全球第二 ，「LED製程專區」呈現先進製程解決方案
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隨著市場對於高亮度LED和LED電視的需求增加，SEMI 預估LED全球產能今年可望成長33%，2011年更將再成長27%，每月晶圓產量達到139.2萬片，同時，資本支出也預估將3級跳，從2009年的4.8億美元大步邁向2010年13億美元，創下新高。SEMI和TOSIA共同籌辦SEMICON Taiwan 「LED製程專區」邀集Advanced Electronics、Brewer Science、Brooks Automation、Canon Machinery、Disco、OEM Group、Photon - L、TECDIA、VTS等設備材料廠商，展出蝕刻、handler、基板、鑽石切割等LED領域的製程技術解決方案，將為國內的LED廠提供一個尋找低成本、高效能解決方案的最佳平台。

: ?. w$ p+ e4 B. ?( g, Z0 Y8月6日前報名，展期天天抽Apple iPad

. ?. Z  J/ p9 v* ^* |8 lSEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽新上市的Apple iPad，並可優先於展覽前收到參觀證，讓參觀者節省現場排隊的時間。現在就上網報名SEMICON Taiwan 2010 : www.semicontaiwan.org

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Nokia、Qualcomm、日月光、矽品、聯電、應材、惠瑞捷齊聚論壇 　完整呈現供應鏈觀點
' N) e0 p' s" }  w展覽與論壇免費報名，還有機會抽iPad!
" N6 o4 }0 ~/ }  Y6 [- `1 l0 u
  u' u8 m' |# V1 q8 p" |( y, }( D由SEMI (國際半導體設備材料產業協會)主辦的SEMICON Taiwan 2010(國際半導體展)即將於9月8-10日登場，今年將進一步針對3D IC等先進封測技術推出「3D IC及先進封測專區」與Advanced Packaging & Testing Gallery，並於9月9日的「3D IC前瞻科技論壇」中，邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、矽品製造群研發中心副總經理陳建安、聯華電子先進技術開發副總簡山傑，以及Nokia、Qualcomm、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業界代表，和Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，全面解析封測技術的未來發展。
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消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，而3D IC技術是目前唯一能滿足上述需求的關鍵技術。根據Yole Developpment預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1,000萬單位。正因3D IC勢不可檔，日月光、矽品和相關設備業者都已積極投入相關技術發展。
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  }3 v  L9 w5 i1 Z2 G面對激烈的市場競爭，終端消費電子產品在「輕、薄、短、小」的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封裝業研發重點在於把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆疊、矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)等技術將晶片整合到效能最佳、體積最小的狀態。雖然近年來3D IC在技術上有大幅度的邁進，然而實體製造、整合、基礎架構和產業平台的商業模式…等層面的重大挑戰依舊存在。

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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「3D IC是半導體封裝的必然趨勢。現在所有產業鏈中的廠商都在尋找更經濟的解決方案和合作夥伴，希望儘早克服技術瓶頸、達成量產目標。而SEMI很樂意幫助台灣的業者，透過3D IC及先進封測專區、論壇，以及非展期間的定期會議，來推動這項技術發展。」
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矽品製造群研發中心副總經理陳建安指出：「為滿足終端消費產品對於輕巧和多工的需求，促使半導體產業對「製程微縮」和「系統整合」技術的要求不斷提高，而封裝業在系統整合方面扮演重要角色，是促進產業邁向新摩爾定律的推手。然而，當系統愈來愈複雜，已不能用單一技術來解決所有問題。目前3D IC在硬體、軟體和標準等各面向，還需要許多溝通與整合。」因此，矽品自去年加入SEMI台灣封裝測試委員會，並在今年首次參加SEMICON Taiwan展出(攤位號碼：2324)，希望透過SEMI的平台與同業及設備材料供應商一起推動3D IC技術。陳建安認為再經過1~2年的時間，供應鏈的溝通與合作的模式可望更為明朗。
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從2.5D到3D IC封裝— 「3D IC 前瞻科技論壇 」完整呈現產業鏈觀點
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& `4 E1 {+ s5 [4 C( u& A# T5 p9 \積極推動3D IC技術的日月光集團總經理唐和明表示：「當平面(2D)電晶體的極小化製程到達極限時，就意味著3D IC時代已經來臨！然而，在3D IC 大規模商業化之前，使用矽插技術(silicon interposer)的2.5 D IC晶片封裝則提供了一個既經濟又有效率的解決方案。」2.5D IC是透過interposer連結晶片與基板的I/O，大幅提高封裝密度。日月光和矽品都認為，未來依照客戶端在應用上的不同需求，2.5D IC與3D IC將相輔相承，成為主流的封裝技術。

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因此，今年「3D IC前瞻科技論壇」由SEMI和SEMATECH主辦，日月光、蔚華科技和惠瑞捷(Verigy)贊助。將聚焦產業鏈逐步邁向2.5 D和 3D IC 的相關製程經驗，從新興商業模式、量產可行性、技術進程，以及產業鏈合作的觀點，來深入解構3D IC的大未來。講師群陣容堅強，包括：Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy將解析市場最新趨勢、Nokia集團元件研發部門資深技術經理 Kauppi Kujala從終端商品應用端角度看3D IC、Qualcomm 的Engineering副總余家明談如何藉由介面標準化加速3D IC進程、聯電先進技術開發副總簡山傑亦將從晶圓製造廠的角度看3D IC的發展、矽品製造群研發中心副總陳建安帶來2.5 D和 3D IC 的相關技術藍圖、Verigy首席科學家Erik Volkerink,博士則分享在3D IC測試端的經驗與建議、工研院電光所封裝技術部門駱韋仲談Thin Wafer Handling、IME 的3D TSV計畫經理高山談3D IC和TSV的整合、SEMATECH 的3D Interconnects處長 Sitaram Arkalgud則將從供應鏈的角度解析3D IC供應鏈的合作與準備。
: Y& r% n- m; v3 G( a: @3 A
+ X+ B! A+ ^7 L: G8 o3 g「3D IC及先進封測專區」發表創新技術解決方案
: F$ j5 R* A) L在展覽部分，SEMI和工研院共同籌辦「3D IC及先進封測專區」，目前參展商包括Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision等，將透過產品展示和創新技術發表會來展現更經濟、更高效能的解決方案。
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3 P. X3 _+ d- o7 F7 PSEMICON Taiwan 2010共有6場國際論壇，時間場次如下 :
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9月 8日 4 {* C6 I( s! }  ]; L	08:30-12:00	半導體市場趨勢論壇 1 k( q0 ~& A0 e% z2 e3 r: K
	13:00-17:00	IC高峰論壇 8 a* G) q+ `. r' W
	13:00-17:00	綠色製程與綠色廠務管理論壇
9月9日 8 T. x" x! B2 B3 i( Y* E	08:30-17:00	3D IC 前瞻科技論壇—迎接2.5D及3D IC科技時代 * @4 c. d0 S: W* Y/ v
	08:30-17:10	MEMS創新技術趨勢論壇— 提升MEMS國際產業競爭力 : ]# U$ G$ @, J( v8 H  S) X3 @3 X, h
9月10日	08:20-12:00	2010台灣平坦化論壇

8月6日前報名，展期天天抽Apple iPad
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SEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽新上市的Apple iPad，並可優先於展覽前收到參觀證，讓參觀者節省現場排隊的時間。

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SEMICON Taiwan 2010  五十場產業技術論壇與發表會勾勒產業熱門技術趨勢
" y9 A+ y+ W2 z0 Q7 V: _) h( b日月光、InvenSence、Qualcomm、STMicroelectronics齊聚9月9日MEMS 論壇

即將於9月8日登場的「SEMICON Taiwan國際半導體展」今年一次推出50場技術論壇及產品發表會，主題涵蓋產業最熱門的MEMS微機電技術、3D IC及先進封測技術發展，和LED製程、綠色製程及廠務管理、二手設備、平坦化技術、自動化光學檢測、化合物半導體等等。目前有已超過2,300人報名論壇，報名開放至8月31日止，座位有限，立即上網報名：www.semicontaiwan.org
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, I* J1 \: [  r/ B- [SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「由於半導體產業已經是成熟市場，許多晶片製造商和其供應商都開始持續尋找新的市場機會，來延伸自己的技術版圖， MEMS和LED就是其中之一。而二手設備、綠色製程等議題則是廠商和使用者共同創造新價值的重要市場。這次一口氣推出50個研討會和技術發表會，就是希望能透過SEMI的全球資源，整合應用產品展示、技術研討與趨勢論壇的方式，讓相關業者在三天的展期內全面了解技術與商品發展趨勢，並快速認識上下游廠商，協助業者找到新的商機和獲利模式。」

MEMS市場年增率達14% ，精英研討強化台灣產業競爭力
近年手機、遊戲機、筆電和各種新穎汽車配備等應用發展及市場需求擴增下， MEMS市場可望以14%的年增率迅速成長。在9月9日的「MEMS創新技術趨勢論壇」中，亞太優勢榮譽董事長暨創辦人林敏雄、財團法人資訊工業策進會執行長李世光、清大動力機械工程學系教授方維倫博士將共同主持，邀請日月光集團研發中心副總經理余國寵博士、探微科技副總經理林斌彥博士、 國研院晶片中心(CIC) 副主任邱進峰博士、高通(Qualcomm)MEMS 產業發展副總 Jim Cathey、InvenSense 董事長暨執行長 Steve Nasiri、意法半導體(STMicroelectronics)副總裁Benedetto Vigna、IMEC的RF元件設計部門主管 Dr. Walter De Raedt、京都大學副校長Dr. Hidetoshi Kotera，以及SUSS MicroOptics SA執行長Dr. Reinhard Voelkel和Multitest Elektronische System、EVG等國際MEMS設備大廠，分享他們在元件與系統的設計、封裝、測試、與設備的經驗，探討如何強化台灣MEMS產業國際競爭力，以加速台灣MEMS技術及產業的發展。

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50場技術趨勢論壇與發表會涵蓋八大產業熱門主題

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發表會主題	重要代表公司/主題
MEMS	Avant、Howteh、WESi、Domintech、Nagase、Applied Microstructures、EVG-JOINTECH、 Nano Precision、Alpha Precision Instrumentation等公司，將詳述該公司在MEMS設計流程、2D及3D MEMS元件的應用、MEMS產量最大化、MEMS感測元件應用革新、e-WLB 及TSV製造技術、MEMS與IC Design整合等。
LED 4 Z) J5 S& q* ]3 k	VEECO、OP-TEST、Brewer Science、BROOKS AUTOMATION、志聖工業等設備與檢測公司，將針對PSS量測、提升LED製造效率、LED設備自動化、PSS技轉方案等議題，發表其對LED領域的最新發現與解決方案。
綠色製程 " K# V7 D+ h: @8 W. `	財團法人安全衛生技術中心、聯電、旺宏、吉能科技、傑智環境科技、達思系統(DAS)，將講述如何運用SEMI國際產業技術標準--SEMI S23來提升廠房與設備的綠色競爭力、綠色廠房設計與管理、綠色環保解決方案、粒狀污染物與酸性氣體再生處理技術，及半導體設備再節能減碳的應用趨勢。
+ H- h! g$ U  j* o5 k8 @& i二手設備 - [7 d! C2 k. @  f; \/ \- m9 P	NOVELLUS、Semiconductor Equipment Manufacturing、ASML、Lam Research、KLA Tencor、Equvo Pte、SurplusGLOBAL公司，將以二手設備為主題，發表如何利用既有核心能力再創市場價值、二手設備市場交易情況、OEM設備翻新的附加價值、二手設備在成本上的優勢與競爭力、購買或租賃的評估要件，還有二手設備定價趨勢等焦點議題。
3D IC & ?/ F5 [( N% C9 |	CHROMA ATE、SPIL、ABON-TECH INTERNATIONAL、Corning Incorporated、Stepper Technology等公司，將詳述Power IC市場趨勢及其解決方案:自動化測試設備(ATE)，並提供3D IC製程最新技術及剖析發展趨勢。
CMP平坦化技術	+ V1 m9 f# c* b  @* O- xStrasbaugh、Cabot Microelectronics、SUN SHIN PRECISION TECHNOLOGY、Entegris等公司，將以平坦化為主題，探討傳統及新興CMP技術應用、後段CMP先進製程解決方案，還有大家所關心的成本降低要素等議題。
化合物半導體 ! j7 P6 j5 o, b	穩懋半導體、SUKUDO、SPP Process Technology System、Visual Photonics Epitaxy公司，將對砷化鎵代工廠的角色扮演與市場分析，及其在高頻通訊市場的運用詳盡剖析，並且針對化合物半導體技術新興應用及解決方案，提供最新、最有效的建議。
其他	AEROTECH、APO Star將分享最新自動化光學檢測技術技術。JC‘S CHUNSON LIMITED、Mirero、NIKON、Creative Technology、鄭州磨料磨具磨削研究所、瀋陽儀表科學研究院、有研億金新材料等公司、研究單位，也將提供最新檢測和量測技術，以及製程相關應用和解決方案。

詳細場次與議題請參考：
0 e6 F4 N, {* |: _& [' S" Shttp://www.semicontaiwan.org/SCTAIWAN-CT/ProgramsandEvents/TECHWatch/index.htm

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致茂電子公司訂9月8日下午2時30分，在SEMICON Taiwan創新技術發表會專區2236號攤位，提出ATE (AutomaticTest Equipment)對Power IC的新技術發表，會中將探討Power IC的發展以及ATE對此趨勢的應用。
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致茂電子公司與其子公司日茂新材料公司首次於SEMICONTaiwan 3D IC Pavilion專區聯合展出。隨著綠能科技的意識抬頭，Power IC發展趨受重視，致茂新技術的發表，受到IC測試業界的重視。
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+ F1 J- t3 I& ?1 X+ M相較於現有的半導體測試業界的測試設備，PXI測試系統具備高效能與低成本優勢，已成功地應用於汽車測試、半導體測試、功能性測試、航空設備測試以及軍事上。致茂電子為專業量測儀器廠商，且為PXI聯盟執行成員（ExecutiveMember），對於PXI的推廣不遺餘力。首創的PXI平台半導體邏輯訊號測試模組，使用PXI介面的標準機箱，提供100MHz可程式數位訊號測試模組 (Model 36010)，在功能與效能的表現上，與現有大型的IC測試機台相當，更能提供快速且準確的測試，而價格只要傳統設備的三分之一。
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致茂也同時推出PXI介面的四象限DUT電源供應模組 (Model36020)，可提供待測IC更穩定且精準的電壓源。

4 C0 G4 M9 S% G  h另外，日茂新材料公司與NMC(Nippon MicrometalCorporation)合作，負責金線的後段生產製程，及金線、銅線與錫球於台灣市場的銷售。NMC為專業的半導體封裝材料(Bonding wire)研發製造廠商，秉持專業技術，除了金線製造外，於2005年開始研發新一代的銅線 (Pd coatedcopper bonding wire)，2007年正式發表新產品銅線-EX1，並於2009年正式大量量產。
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0 r! O2 z' \, ]* }- w. c% PNMC為領先業界的鍍鈀銅線供應商並且取得多項專利，也獲多家半導體封裝大廠的大量採用；此外，對於持續攀高的國際金價，銅線的導入也大大的降低材料成本進而增加公司獲利。
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致茂電子在台北世貿展覽一館、SEMICON Taiwan展1455號攤位、3D IC Pavilion專區內展出，除新技術發表外，並有實機及實品的展示。致茂網址www.chromaate.com。

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8 大專區、5 大趨勢論壇、55 場技術發表 涵蓋LED 製程、MEMS、3D I C、綠色製程、二手設備

# H. x3 F: J; a4 F# ASEMICON Taiwan 2010 國際半導體展即將於9 月8 日在台北世貿一館盛大展出，首次推出LED 製程、綠色製程及綠色廠務管理、微機電、二手設備、3D IC 及先進封測、自動化光學檢測、平坦化技術，以及化合物半導體等八大技術展覽專區，和5 場趨勢論壇及55 場技術發表會。主辦單位SEMI 昨日更舉行記者會，邀集意法半導體、台積電、日月光、探微科技、Entegris 和Novellus 等論壇和廠商代表，率先勾勒產業趨勢，為展覽暖身。本次SEMICON Taiwan 共有560 家廠商展出超過1,150 個攤位，而隨
著近來各分析機構調高對2010 與2011 年的半導體產值成長預估，將持續帶動設備材料投資，SEMI 也樂觀估計展覽3 天將吸引超過60,000 人次觀展。
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6 X0 V0 R5 v" t0 J今年是SEMICON Taiwan 15 週年，強調創新與合作，展現出有別以往的新氣象。除了一次推出8 大展覽專區和55 場相關技術表會和5 場趨勢論壇外，更打出吉祥物晶圓寶寶—晶晶帶你遊展場、與學校合作MEMS University Research 論文展、由日月光獨家贊助先進封裝測試專區「Advanced Packaging & Testing Gallery」展出先進封裝技術，以及首次規劃買主採購洽談會幫助日本Renesas、新加坡SSMC 和馬來西亞SILTERRA 等國際大廠來台尋找供應商。參展商部分，包括矽品和Intel Resell 今年都首次參展，ASML、Entegris、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus、Varian...等重量級大廠今年也重回展場。

( O' ^, L. z0 m/ W' lSEMI 台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「技術創新和供應鏈管理是讓台灣半導體產業領先全球的最大優勢。因此，SEMI 今年特別整合業者和相關學術及研究單位，在原本的展覽攤位之外，順應市場的熱門議題與產業需求，一口氣推出八大專區，結合產品/技術展示、新產品發表會，並搭配舉辦相關主題的國際趨勢論壇，希望從技術創新和供應鏈協同合作的角度，完整呈現業界熱門技術和應用趨勢。」

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綠色浪潮 : 綠色製程管理

節能減碳已成為國際運動! 不僅各國政府推重碳足跡的盤查與追蹤，「WSC 世界半導體大會」今年也驗收歐、美、日、韓和台灣等國在2001 年所訂定的第一階段的節能減廢目標，並訂定下個10 年的目標。SEMICON Taiwan 也首次增設「綠色製程及綠色廠務管理專區」邀集DAS、吉能科技等公司展出相關解決方案，而聯電和旺宏也會分享其綠色晶圓廠的成果。台積電副處長許芳銘表示：「各國目前已經完成階段性目標，然而要達到新目標，有賴機台設備、材料供應商開誠佈公的討論，從源頭設計就將節能、減碳做最佳的安排，做到”Design for Manufacturing”。我們已經來到”The era of collaboration” ，全球資源有限，未來調漲電費、徵收碳稅等都會造成製造成本的提升，唯有透過設備、材料廠商進一步的合作，才能讓半導體產業維持競爭力，唯有合作，才能共創產業最大利益。」

應用驅動 : MEMS 市場需求湧現
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在關鍵應用部分，意法半導體(STMicroelectronics)大中華與南亞區產品事業部副總裁Giuseppe Izzo 指出包括1)節能產品，應用範圍從LED 照明到汽車；2)醫療照護，例如智慧型感測器、多功能感測器、雷達偵測器等；3)資料安全，例如付費電視、電子金鑰、大眾運輸工具所使用的收費機制等等，都是驅動未來半導體技術發展的重要應用。而醫療照護和智慧型手機、互動式遊戲機等應用，則讓MEMS元件需求湧現。

# \' D, u2 o' C' KiSuppli 預估，2010 年MEMS 營收預計可達65. 4 億美元，年成長率達到11%，至2014 年更可望達98 億美元的市場規模。台灣IC 製造向來以優異的生產管理與成本控制能力見長，然而，MEMS 元件牽涉到物理、化學的感測，需要根據不同的產品特性採用不同的製程與封裝平台。探微科技副董事長兼執行長胡慶建指出：「台灣的MEMS 製造產業有賴供應鏈間合作建構垂直分工體系，需要代工製造與封測端的強力支援，才能提高產業競爭力。」因此，在9 月9 日的「MEMS 創新技術趨勢論壇」中，包括
2 _( D5 Q9 f9 ?& \0 V3 l日月光副、探微科技、國研院晶片中心、高通(Qulcomm)、InvenSense、意法半導體等大廠，將從元件與系統的設計、封裝、測試、與設備的經驗，來探討如何強化台灣MEMS 產業國際競爭力。Giuseppe Izzo 則指出：「意法半導體在MEMS 領域擁有紮實的技術和強大的製造能力，未來將和客戶及本土供應鏈廠商更緊密合作，共同發展下一代MEMS 技術和應用，並且同步擴張產品市場的需求。」

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供應鏈合作創新成共識

晶片走向極小化、多工、高效能且低價的態勢已不可改變。在後摩爾定律時代，晶片走向20nm，甚至14nm 和10nm 製程技術，曝光技術將是驅動半導體業成長的關鍵，而其他如製程、設備、和材料也將扮演著相當關鍵角色。台積電資深處長林本堅將在9 月8 日的「IC 高峰論壇」中勾勒20nm 以下技術的曝光機藍圖，同時，旺宏電子總經理盧志遠、IMEC 資深副總裁，以及TEL 副董、Ebara 技術長、Dow 副總裁也將暢談半導體製程的技術趨勢及新興材料在下一代技術的角色。

後摩爾時代 : 3D IC 將於5 年內量產

而在封測方面，隨著2D 平面CMOS 電晶體微縮(摩爾定律)的極限即將到來，3D IC 技術在未來會扮演一個連結SoC 與未來系統需求的非常重要角色。日月光集團總經理唐和明指出：「雖然業界過去幾年在3D IC 技術開發上有很長足的進展，3D IC 在能大量商品化前，還需要克服包含成本、設計、量產、測試及供應鏈在內的重要挑戰。由於使用矽基板(Silicon Interposer)的2.5D IC 供應鏈已大致完備，2.5D IC 的導入預期會幫助半導體技術更加順利地由40 奈米導入28 奈米及以下。日月光在半導體封裝測試產業中, 第一個預見到2.5D IC 和3D IC 的大趨勢，並從2007 年起就開始投入相關的技術研發。」
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+ [& P: @7 f' D" m1 q3 z唐和明總經理預估，在電腦及智慧型手機等應用驅動下，2.5D IC 將會在未來2 年內大規模量產，而3D IC 則可望在3-5 年內發生。在9 月9 日的「3D IC 前瞻技術論壇」中，將由代表Applied Materials、ASE、IME、ITRI、Nokia、Qualcomm、Sematech、SPIL、UMC、Verigy 和Yole Development 等企業與研究單位，分享產業鏈邁向2.5D IC 和 3D IC 的經驗，並著重於新興商業模式、量產性、技術藍圖，以及產業鏈相互依存與合作的進展等議題。

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平坦化技術 : 32nm 以下製程關鍵
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平坦化技術(CMP)是32nm 以下製程的關鍵。新的電晶體結構和像是TSV 等新的封裝技術都必須倚賴先進的平坦化技術才能達成。在今年SEMICON Taiwan 的「平坦化技術(CMP)專區」中Entegris 將展出多項解決方案。Entegris 新事業發展副總裁Christopher Wargo 表示：「Entegris 認為不只有拋光墊片、研磨液重要，其他在製程中需要的所有的耗材，都對於平坦化技術有很大的影響。透過提供完整的CMP耗材系列產品，Entegris 能夠提供客戶更低持有成本(CoO, Cost of Ownership)的解決方案，滿足先進CMP 應用的技術需求。」

二手設備市場需求延燒到2011
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. F7 A( x+ o! x& O# N前兩年的景氣衰退讓二手設備市場活絡，今年SEMICON Taiwan 的「二手設備專區」中也首次見到Intel Resale 和許多傳統設備大廠展出。Novellus 事業發展資深經理Kae Huang 表示：或因景氣衰退、或因為技術移轉或升級，企業都有可能出售機台設備，像是去年上半年就有很多廠賣機台。而需求則主要來自於1) 想從現有資源上快速擴增產能；2) 新興市場建新廠，需要從現有晶圓廠導入全線設備；3)MEMS、太陽能、LED 等新市場或技術希望能借重半導體產業優越的製造技術，快速建廠。Kae Huang
指出：「過去2 年中，Novellus 有27%的二手設備需求來自於歐洲，19%來自於南韓，台灣則佔15%。我們認為2010 年對於二手設備來說是個好年，目前我們認為成長力道會延續到明年。」
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「多年來，台灣已經站穩的全球半導體製造重鎮的地位，SEMI 和SEMICON Taiwan 有幸參與台灣報導體產業這15 年來的發展，我們十分感謝台灣所有半導體業者的努力與貢獻，」曹世綸說。Giuseppe Izzo 則指出：「台灣是全球重要OEM 廠商和許多最大EMS 公司的製造基地，這也讓台灣成為資訊與通訊科技產業的重要研發中心，主導大整個亞太區半導體業的發展步調。大中華和南亞區佔了意法半導體全球近60%的晶圓產量，並貢獻超過80%的後段製造，以及近半的全球營收。我們積極和台灣本土的ODM 和OEM 廠合作，並將繼續擴大意法半導體在台灣的業務，積極發展消費性電子、車用電子、電腦週邊、產業通訊和行動通訊等五大應用市場。」

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台灣半導體產業傲視全球 囊括多項第一

' j8 A# i& g5 k7 C7 ]SEMICON Taiwan 2010 國際半導體展開展前夕，主辦單位SEMI 公佈最新半導體產業預測，指出2010年全球半導體設備及材料總投資金額近730 億美元，而台灣的投資金額佔24%，單一地區投資金額最高。其中，台灣2010 年半導體設備投資金額預估為91.8 億美元，材料投資則達81.7 億美元。
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" Y. ~& @' h: k% ]$ Q) D3 NGartner 月初上調2010 年全球半導體產值預測，預估將達到3,000 億美元，較2009 年成長31.5%，2011 年則可望達到3,140 億美元，再成長4.6%。此外，近來各分析機構均紛紛調高對2010 年的半導體產值預估，成長率約達30% 。這波強勁的市場成長表現不僅使得今年第二季的全球矽晶圓出貨量創下歷年新高，達到2,365 百萬平方英吋，也將持續帶動晶圓廠的相關投資，7 月的半導體設備訂單出貨比(BB Ratio)達到1.23，設備訂單的金額（三個月平均）更創下9 年來最高紀錄，達到18.3 億美金。根據SEMI World Fab Forecast Report 最新數據，2010 年前段晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)可望較去年成長130%，達360 億美元，且成長力道將延續到明年。台灣在前段晶圓廠的投資在2010 年及2011 年都將維持全球第一，2010 年的投資更將突破100 億美金的水準，佔全球總支出近30%。

SEMI 產業研究部資深經理曾瑞榆表示：「隨著晶圓代工以及記憶體廠商持續調高今年資本支出計畫，因此下半年的設備市場依舊看好。預估2010 年全球半導體設備市場將比去年成長104%，達到325 億美元，而台灣則佔了91.8 億美元，比去年成長111%，再次居全球半導體設備支出之冠。」

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在材料市場方面，隨著總晶圓出貨量穩定成長，SEMI 預估2010 年全球半導體材料市場將達到404.8 億美元，較去年成長近17%，台灣地區則將比去年成長18%，達到81.7 億美元，佔全球的20%，以些微差距僅次於日本，保持全球第二大半導體材料採購市場的地位。

1 Z  d, n9 G% K( O/ T4 \/ R" h2 U台灣半導體市場冠全球，相關資料如下：
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5 X$ J  F% {% T% N; u; R( F- 台灣擁有世界最多的12 吋量產晶圓廠，12 吋產能占全球第二。(SEMI World Fab Forecast)
1 C# V  y$ u- a2 ~7 d- 台灣在前段晶圓廠2010 年的投資金額將突破100 億美金的水準，佔全球總支出金額近30%。(SEMI World Fab Forecast)
- 2009 年台灣半導體代工服務產值世界第一，佔全球63%。( IC Insight)
3 @+ B- q6 l( [- A- 2009 年台灣半導體封裝服務總產值佔全球45.2%，後段測試服務則佔全球的70%，全球第一。(IEK/ITRI)
$ W' k8 V( Q4 L' J- Z8 H$ h, t* {- 台灣是全球最大半導體設備採購市場， 2010 年和2011 年台灣的半導體設備採購金額都將超過9 億美元。(SEMI EMDS)
/ g4 Y! l2 [. Y# M- 台灣的半導體材料採購金額佔全球20%，為全球第二大市場。 (SEMI MMDS)
  r: l- S, C" ?( `* e2 c" S- 2010 年台灣的LED 晶圓廠達38 座，數量全球第一。(SEMI Opto/LED Fab Watch)
2 P9 `2 z& ~* k; [- }, X$ E' J  P7 u- 台灣的 LED 產量全球第一，高達全球總產量的37.3%。(IMS Research)
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- d' E7 s! q0 N( P8 `9 月8 日半導體市場趨勢論壇
時間：9:00~12:10
; g8 L0 m- ]0 ]3 ]' ]地點：台北國際會議中心201 DEF 會議室

! k1 |8 K/ C, G/ m將由SEMI 全球市場研究資深總監Dr. Daniel Tracy 主持，邀請瑞銀台灣證券(UBS)半導體首席分析師程正樺和國際研究暨顧問機構Gartner 新加坡區研究副總裁Philip Koh 來看半導體市場趨勢、摩根士丹利(Morgan Stanley)執行董事王安亞剖析DRAM 市場、Yole Développement 執行長Jean-Christophe Eloy 從價值鏈的角度展望產業變遷趨勢，以及SEMI 資深產業研究經理曾瑞榆談設備材料市場。

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1 Z, k9 T" o4 L6 X% cSEMICON Taiwan 2010 國際半導體展 精采展場活動全新巨獻
" t# V4 i; R9 ?4 Z& f# e. L15 週年慶! SEMICON Taiwan 吉祥物晶晶首次與大家見面!
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9 o0 V% R, f' [- Y! m; Y活潑可愛的「晶晶」是晶圓廠誕生的晶圓寶寶，也是SEMICON Taiwan 今年首度推出的吉祥物。在半導體產業40 多年的孕育下，晶晶了解全球半導體產業的動態，頭上的
. r4 W' M5 g+ d! k3 Y6 t* m' ]晶圓雷達更可預測市場趨勢，為產業找到新商機。

現場活動：
/ X! L7 V" A7 h0 W, K吉祥物晶晶人偶將不定時於展場中發送限量版晶晶小禮，參觀者可和晶晶合影，並至SEMICON Taiwan 網站及SEMICON Taiwan Facebook 下載與晶晶的合照！
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採購洽談會
# U9 z  |  D" r+ a( C著眼於台灣在高科技電子產業擁有優異的技術與製造能力，國外重量級製造商亦於展期間到台灣尋找合作夥伴，包括瑞薩(Renesas)電子、新加坡晶圓代工大廠SSMC，以及馬來西亞晶圓廠的SilTerra 都將參與採購洽談會。

+ [% y$ W  G% O2 Q, b  z國際大廠創新技術發表會
/ `3 y! N1 _% A  P0 C5 H8 ]匯集全球MEMS、3D IC、封裝測試、LED、平坦化(CMP)、自動化光學檢測、化合物半導體、二手設備及其他先進技術大廠，將於SEMICON Taiwan 攤位#2236 及#110 發表近50 場創新技術發表，分享最新技術應用及解決方案，提供最新、最有效的建議。每場發表會前10 名入場者，將能獲得精美小禮!

. Y" t/ w& p& l; V1 t$ D' E1 N發表會主題 重要代表公司/主題
' W9 e4 M/ Y, YMEMS Avant、Howteh、WESi、Domintech、Nagase、Applied Microstructures、EVG-JOINTECH、 Nano Precision、Alpha Precision Instrumentation 等公司，將詳述該公司在MEMS 設計流程、2D 及3D MEMS 元件的應用、MEMS 產量最大化、MEMS 感測元件應用革新、e-WLB 及TSV 製造技術、MEMS 與IC
  T( @9 E5 S4 d9 X+ RDesign 整合等。
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& r9 v: `! `& {. s9 _  ~LED VEECO、OP-TEST、Brewer Science、BROOKS AUTOMATION、志聖工業等設備與檢測公司，將針對PSS 量測、提升LED 製造效率、LED 設備自動化、PSS 技轉方案等議題，發表其對LED 領域的最新發現與解決方案。