致力於在低功耗、安全性、可靠性、性能和方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶使用Thales e-Security的nShield硬體安全模組(HSM)、客製化韌體和在所有美高森美SmartFusion™2系統單晶片(SoC) 現場可程式設計邏輯器件(FPGA)和IGLOO™2 FPGA器件內建的先進安全協定，便可自動防止其系統在世界各地任何生產設施中被過度製造，以避免數百萬美元的收益損失。 Thales nShield HSM與運行於nShield的客製化韌體一起使用，即可針對每一個SmartFusion2或IGLOO2器件產生一個獨特的授權代碼。該授權代碼只能由其對應產生的器件解密。在HSM安全邊界內的器件限制數量功能，可用於控制所產生的授權代碼數量，從而控制系統製造數量。 這項協議使得美高森美成為Thales nShield HSM的認證經銷商，強化了兩家公司的關係，並且將企業內部使用的信任供應鏈保證基礎設施擴展到終端客戶。美高森美長久以來一直在其SmartFusion2和IGLOO2 器件製造流程中採用Thales nShield HSM以產生獨特的器件ID、器件密匙和x.509器件證書。讓美高森美客戶在其製造流程中使用相同的HSM，可以改善供應鏈的保證，使得美高森美在通訊、工業和國防市場的客戶能夠安心相信其部署的系統是真實可信而非假冒，並且嚴格依照計畫使用。因此，現在可完全自動地防止過度製造。 美高森美FPGA/SoC市場行銷高級總監Shakeel Peera表示：“我們與Thales合作，使得彼此的安全技術能夠結合，從而為客戶提供最高水準的保護，以防止日益猖獗的各種威脅損害其智慧財產權、產品和收益。這種新解決方案是建立在我們現有的硬體安全模組生產基礎設施之上，縱使在不受信任的地點，客戶也能夠將其獨特的密匙材料和設計安全地編程在固定數量的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件之內。” 美國商務部估計，智慧財產權(IP)威脅使得美國企業每年損失超過二千五百億美元收益。硬體安全模組可有效地消除內部人員所造成的漏洞，尤其是在生產地點內部人員所造成的問題，使得境外生產能夠免於過度製造、複製或逆向工程的威脅，或者在不分組的(non-classified)生產期間納入分組資料(classified data)，同時保持敏感性資料的機密性，並且防止產品被篡改，如被植入木馬等。硬體安全模組是一種防篡改器件，用以安全地產生密匙，在安全的環境中對FPGA位元流進行加密，協助客戶使用自己的敏感密匙材料、執行標準和需要使用保護密匙的客製化演算法。 Thales e-Security公司總裁Cindy Provin表示：“我們與美高森美這樣的創新企業合作，從而將積累數十年的實用加密技術應用於保護物聯網主幹元件。Thales作為一家可提供功能強大且靈活的硬體加密解決方案之世界級供應商，期望與美高森美共同開發和部署先進的加密方法，以解決先進數位供應鏈核心的安全問題。” 任何建基於FPGA且存在過度製造風險的系統，都可從Thales e-Security的硬體安全模組中獲益，這些系統包括核心路由器、開關、小型蜂巢基地台、遠端無線電頭、工廠自動化、程序控制、智慧型小形狀因子可插拔 (small form-factor pluggable, SFP) 器件、可程式邏輯控制器(PLC)、安全通訊、導彈系統，以及對外銷售( foreign military sales, FMS)的國防裝備。 關於Thales的硬體安全模組 Thales nShield 硬體安全模組為安全加密處理、密匙保護和密匙管理提供了經過FIPS 140-2 第三等級(FIPS 140-2 Level 3)認證的增強防篡改環境。利用可以讓客製化代碼在HSM認證安全邊界內執行的獨特nShield CodeSafe特性，使得指定的客製化韌體可以在任何不受信任的環境中與SmartFusion2 SoC FPGA或IGLOO2 FPGA搭配使用，自動防止過度製造。 關於SmartFusion2 SoC FPGA器件 SmartFusion2 SoC FPGA在內部整合了可靠的建基於快閃FPGA架構、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通訊介面均整合在單一晶片上。SmartFusion2 SoC FPGA是設計用於滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關鍵性通訊、工業、國防、航太和醫療應用的基礎要求的器件。 關於IGLOO2 FPGA器件 IGLOO2 FPGA器件通過提供建基於LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM模組、高性能記憶體子系統，以及DSP模組，採用具有差異性的經過成本和功率最佳化的架構，延續了公司滿足現今成本最佳化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，並且結合了一個非揮發性建基於快閃的架構，與其它同級的產品相比，具有最大數目的通用I/O、5G SERDES介面和 PCIe 端點。IGLOO2 FPGA提供業界最佳的功能整合，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。 |
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