全球電子行業領導者和連接創新者Molex莫仕收購了高速非接觸式連接器的先驅者Keyssa Inc.的核心技術和智慧財產權（IP）。收購的這項獨特的無線晶片對晶片技術，包括350多項專利申請，將會加快Molex莫仕實施策略，進一步擴充和豐富微型連接器產品組合，為近場、設備終端直連應用（D2D）提供高度靈活、無纜線連接器。
Molex莫仕微型解決方案業務部門副總裁兼總經理Justin Kerr表示：「Keyssa的無線晶片對晶片技術補充了Molex莫仕在毫米波天線連接方面的發展，以滿足對於高速資料傳輸不斷增加的需求。為滿足我們的行動和消費電子客戶需求，我們不斷推動技術進步，提供更大的產品設計自由，同時為下一代無線連接需求提供支援。」 最佳化設備間通訊 隨著行動和消費產品變得更輕薄短小、線條流暢，設備間通訊的最佳化需求也與日俱增。同時，簡化行動設備的內部通訊也同樣重要，例如增加顯示器、攝影機和其他關鍵元件之間日益增大的資料傳輸量。除了擺脫對實線電纜或連接器的依賴，收購的這項技術也減輕了配對和可靠性方面的顧慮。具有廣泛對準公差的全封裝、防塵和防水包裝，也增強了設計的可製造性。 目前，這項收購的技術在60 GHz頻段的資料傳輸速率高達6 Gbps，而且沒有WiFi或藍牙存在的干擾問題。這種微小型、低功耗、低延遲的固態非接觸式連接器可以最低的費用解決關鍵的資料傳輸需求。Molex莫仕計畫透過支持更高的資料速率和全雙通通訊，以提高目前的能力。此外，Molex莫仕將利用長期以來掌握的訊號完整性專業知識和毫米波天線能力，加快全新非接觸式連接器的商業化，同時補充現有的產品組合。 Molex莫仕也將利用Keyssa開發的虛擬管線I/O（VPIO）技術來解決協議效率低下的問題。透過聚合在一個或多個鏈路上同時傳輸的低速和高速協議，VPIO有助於對影響鏈路性能完整性的即時事件進行補償。VPIO和非接觸式連接器結合使用，能建立可擴展而有效率的I/O，不受機械連接器的限制，同時能夠根據應用需求進行調整和縮放。 策略投資驅動市場動力 Molex莫仕正在美國和印度建立一支由25名以上工程師組成的團隊，開發基於這項技術的下一代產品。一開始，重點將放在大容量行動設備的獨特連接需求上，非接觸式連接器在設計製造、可服務性、可靠性、訊號聚合和安全性方面提供了潛在的優勢。隨著時間，Molex莫仕將把這項技術用在新興的應用領域，包括智慧工廠、汽車高級安全性、醫療機器人等。 Molex莫仕企業發展總監Eric VanAlstyne表示：「Molex莫仕長期致力於投資世界級的解決方案，不僅為領先的行動和消費設備製造商解決目前的問題，也會預測他們未來的挑戰。收購Keyssa技術和智慧財產權的決定，使我們透過在機械和非接觸式連接領域的創新，鞏固了做為首選供應商的地位。」 Molex莫仕消費和商用解決方案 Molex莫仕在5G、mmWave、RF、訊號完整性、天線、電源、照相機和顯示技術方面具備成熟的專業知識，為整個行動裝置生態系统提供關鍵性連接。精密、批量製造和微型化等優勢使Molex能夠滿足不斷變化的市場需求，為領先的行動裝置製造商及其供應商提供市面上最小、最密集和最先進的連接器。 |
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-5-15 02:29 PM , Processed in 0.087511 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.
