Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4

雲端、5G白牌、新CPU助長下 2021~2026年全球伺服器出貨CAGR將達6.9% ...

2021-10-13 02:40 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 454| 評論: 0|原作者: 龔明德|來自: DIGITIMES Research

摘要: DIGITIMES Research預期,2022年全球伺服器出貨量有望成長6.4%,主由雲端資料中心拉貨成長率將達雙位數百分比帶動,加上全球疫情進一步受控,IC與零組件逐步恢復正常供應,且英特爾(Intel)、超微(AMD)新CPU平台有望 ...
DIGITIMES Research分析師龔明德預期,2022年全球伺服器出貨量有望成長6.4%,主由雲端資料中心拉貨成長率將達雙位數百分比帶動,加上全球疫情進一步受控,IC與零組件逐步恢復正常供應,且英特爾(Intel)、超微(AMD)新CPU平台有望引發部分換機需求。中長期而言,在雲端、5G白牌電信伺服器需求看增及新CPU推陳出新等驅動下,預期2021~2026年全球伺服器出貨量複合年均成長率(CAGR)將達6.9%。

預期未來5年大型公有雲業者將持續增建資料中心,同時發展混合雲,以拓展邊緣運算市場。此外,隨全球5G加速商轉,各國電信業者陸續增建核心(core)網路資料中心,加上O-RAN聯盟大力推動採開放式架構的商用現成設備(COTS)取代傳統獨規方案,有望逐步助長電信白牌伺服器需求。

觀察供應面,主要驅動伺服器出貨成長的因素為英特爾、超微、安謀(Arm)、NVIDIA等各大晶片業者,積極針對AI、HPC以及邊緣運算等應用推展新一代CPU或其他加速晶片,將有助擴大雲端資料中心及企業客戶對新一代伺服器的需求。

各晶片商也積極投入開放軟體平台,如英特爾於2021年主打新CPU將支援oneAPI工具集,並積極推動晶片互通標準,以強化CPU利用PCIe介面與其他AI晶片連通的效能,以與NVIDIA的強大CUDA生態系相抗衡,隨各晶片商競逐帶動技術層次提升,有望刺激AI及HPC伺服器部分需求。 

相關閱讀

您對這篇文章有任何想法嗎?歡迎留言給我們。
您的姓名:
您的電子郵件:
標題:
內容:



首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-5-16 06:57 PM , Processed in 0.090011 second(s), 16 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

返回頂部