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DIGITIMES Research產業趨勢論壇 詳解2021年半導體產業動向

2021-3-29 07:01 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 83| 評論: 0|來自: DIGITIMES Research

摘要: DIGITIMES Research指出,在5G、高效能運算(HPC)與數位轉型的帶動下,半導體產值持續創新高,2021年的晶圓代工發展呈現強勁的成長動能,全年產值可望突破800億美元,年增率預估可達13%。由於手機射頻產業集中度高,5 ...
美中貿易戰火延燒,Covid-19疫情不退,半導體的角色已從以往的電子設備關鍵元件,一躍成為國家戰略物資,為使業界人士掌握2021年全球半導體脈動,電子時報特於3月26日舉辦DIGITIMES Research產業趨勢論壇「芯動能翻轉新版圖—解析半導體產業動向與關鍵布局」,由DIGITIMES Research分析師深入解析2021年半導體產業狀態與趨勢。

  DIGITIMES Research分析師陳澤嘉在「展望2021年全球晶圓代工巿場與產業」議題中指出,在5G、高效能運算(HPC)與數位轉型的帶動下,半導體產值持續創新高,2021年的晶圓代工發展呈現強勁的成長動能,全年產值可望突破800億美元,年增率預估可達13%。不過儘管各大半導體供應商積極擴廠,但產能增幅有限,今年晶片不只是缺貨,而且是極缺,因此晶片不足問題在短期間內仍然無解。

  至於手機應用處理器(AP)市場的發展趨勢,DIGITIMES Research分析師翁書婷則表示,2021年中系智慧型手機AP市場在廠商積極備貨與5G換機潮等因素下,需求大幅拉升,不過由於三星的5、8奈米製程產能吃緊,高通在今年上半年出貨受限,供給面恐受影響。至於在供應商方面,受到美國商務部禁令影響,海思在中系智慧型手機的5G AP比重將大幅下跌,空出的市場將由高通與聯發科分食,預期後兩者於今年的中系智慧型手機所需AP佔有率皆將突破40%。

  RF射頻模組也是手機的關鍵零組件,對此技術在2021年的發展,DIGITIMES Research分析師簡琮訓先從供給面分析,由於手機射頻產業集中度高,5G手機射頻前端市場將由前五大廠商佔據,此外數據機業者也會主導整合數據機及射頻模組,提供完整傳輸解決方案。在技術部分,天線封裝(AiP)技術將使毫米波(mmWave)應用落地加速,Open RF標準化射頻與數據機介面,也有助於業者降低成本,並提升開發效率。

  DIGITIMES Research團隊也就台積電、三星、英特爾、高通、聯發科等大廠的策略布局進行深度討論,相信其精準的戰情資訊與產業情報,將有助業者制定營運策略,掌握新世代商機。

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