日前，Vicor 公司（NASDAQ：VICR）宣佈推出其首款輻射容錯 DC-DC 轉換器電源模組，該模組採用 Vicor 最新電鍍 SM-ChiP™ 封裝。ChiP 可從 100V 的標稱電源為高達 300 瓦的低電壓 ASIC 供電，其經過波音公司測試，不僅支援 50 krad 電離總劑量的恢復力，而且還支援針對單粒子翻轉的抗擾度。藉由冗餘架構的運用實現針對單例干擾 (single-event upsets)的抗擾度，將兩個具有相同容錯控制 IC 的相同功率模組並聯封裝於高密度 SM-ChiP模組中達到該抗擾功能。 先進通訊衛星要求高功率密度和低雜訊特性。Vicor 採用金屬外殼 ChiP 封裝的軟體切換高頻率 ZCS/ZVS 功率級可降低電源系統基底雜訊，才能夠達到高可靠度信號完整性和高總體系統效能的需求。 從電源到負載點的完整解決方案由四個 SM-ChiP 組成：一個 BCM3423（標稱 100V、300 瓦 K = 1/3 的母線轉換器，採用 34 x 23 公釐封裝）、一個 PRM2919（33V 標稱 200W 穩壓器，採用 29 x 19 公釐封裝）和兩個 VTM2919 電流倍增器（一個 K = 1/32、電流為 150A 時，輸出電壓為 0.8V；一個 K = 1/8，電流為 25A 時，輸出電壓為 3.4V）。該解決方案直接從 100V 電源為 ASIC 供電，採用極少的外部元件，支援低雜訊運作。 所有模組都採用 Vicor 高密度 SM-ChiP 封裝，為上下表面提供有 BGA（球柵陣列）連接和可選焊料掩模。ChiP 的工作溫度為 -30 ~ 125°C。 |
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