適用於先進半導體製造的隨機性（stochastics）微影圖案誤差量測與控制解決方案領導業者Fractilia今天宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME™）產品組合推出最新生力軍：FAME 300。專為量產（HVM）晶圓廠製造環境所設計的FAME 300，可針對先進節點之微影圖案化誤差最大來源隨機效應（stochastics effects），提供即時測量、檢測與監控。透過FAME 300，晶圓廠可以在數分鐘內找出由隨機變異所引起的潛在製程問題，並進而採取快速的校正動作，提升微影圖案化製程的管控並進而優化良率。
FAME 300可以針對各種隨機效應與臨界尺寸（CD）量測，運用FILM™專利技術，提供準確與精密測量的晶圓廠解決方案。Fractilia的產品皆已通過半導體先進製程研發測試使用，以及半導體製造商、設備商與材料供應商製程的開發環境考驗。所有以Fractilia產品產生的測量數值，都可以從研發轉移至量產，並可以完全自動化。 Fractilia技術長Chris Mack博士表示：「先進技術的晶圓廠目前正遭遇顯著增加的隨機變異挑戰，隨著半導體產業嘗試以持續擴充的規模推進摩爾定律，這種情況只會越來越糟。為了控制隨機性誤差，我們必須對它進行準確量測；如此一來，全新的晶圓廠製程才能進一步提高良率。我們將FILM量測引擎和專為高通量、高可靠性與低延遲打造的全新FAME 300平台進行整合，目前已經可以把我們的隨機性誤差測量能力導入晶圓廠的量產環境，使我們的客戶得以更好地管控他們的量產製程，且由於產品不用再承受隨機性誤差的風險，甚至有可能省下好幾個月的時間。」
全新的FAME 300平台利用基於Kubernetes叢集且具備高度擴充性的架構，能夠測量晶圓廠全廠所有掃描式電子顯微鏡（SEM）影像所需的通量。FAME 300可保證讓晶圓廠在幾分鐘內取得操作資料，並提供其前饋或回饋的製程控制。FAME 300的應用範圍包括在線任務與量產監控的關鍵應用場景，以及批量處置（lot dispositioning）、即時偏移檢測、邊緣圖案置放誤差優化、微影與蝕刻製程工具監控、SEM設備健康監控、SEM跨機台及跨供應商設備之匹配、蝕刻工具腔體匹配等其它場景。Fractilia針對量產純監控的應用外，並提供額外的工具配置，給予客戶更高的價值。 「精準去除量測雜訊」的量測值能為晶圓製造變異提供完整全貌 Fractilia的FAME解決方案產品組合使用專有且獨特、符合物理定律的SEM演算模型與資料分析方法，可從SEM影像量測並修正量測機台上隨機與系統性的雜訊，提供晶圓微影圖案（on-wafer）上實際的量測值，而非影像上（on-image）參雜量測機台雜訊的圖案量測值。FAME平台可同時量測所有主要的隨機效應，包括線邊粗糙度（LER）、線寬粗糙度（LWR）、局部線寬均勻度（LCDU）、局部邊緣圖案置放誤差（LEPE）、隨機缺陷偵測及其他效應。FAME平台提供業界最佳訊號對訊噪的邊緣偏移檢測，訊噪比相較於其它解決方案高出5倍，且每張SEM影像可以擷取出超過30倍的特徵資料。 此外，FAME平台適用於所有的SEM設備供應商及跨世代不同機型，並可以讓SEM的設備間匹配度提升5到20倍，同時讓SEM產能提升超過30%。客戶不但可以在同一世代與型式的SEM工具上達成史無前例的匹配效能，更可以在不同世代、甚至在不同SEM設備供應商之間辦到。 Fractilia執行長暨總裁Edward Charrier表示：「Fractilia的FILM技術是業界公認的製程隨機性誤差量測標準。到目前為止，領先業界的半導體元件製造商、大型設備製造商、材料供應商、研究聯盟與其它單位的研發機構，有超過1,000家的用戶使用我們的FILM產品，並在光學接近修正（OPC）、微影、蝕刻、沉積、量測與檢驗、材料與其它製程中，累積許多經實證考驗的應用場景。客戶使用我們的產品所量測到的SEM影像數量，每年都會增加一倍以上。半導體業界顯然需要將Fractilia開發的精準隨機性誤差量測技術應用於量產。現在，我們全新推出的FAME 300系統能夠協助我們的客戶，實現更準確、更紮實地管控他們的量產微影圖案化製程。」
Fractilia出席SPIE先進微影+微影圖案化大會 Fractilia將於下週加州聖荷西市聖荷西會議中心舉行的SPIE先進微影+微影圖案化大會上，將針對隨機性誤差的量測與控制解決方案效益提出多項報告。 |
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