英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)宣布與貳陸公司 (II-VI Incorporated, Nasdaq：IIVI）簽署碳化矽 (SiC) 晶圓多年期供應協議。半導體製造商英飛凌因此進一步確保了對於這項戰略性半導體材料的取得，以滿足該領域強勁增長的客戶需求。該協議也是英飛凌多元採購策略以及提升供應鏈彈性的一部分。首批交付已經完成。 SiC 是一種由碳和矽兩種元素組成的化合物，可實現特別高效率和強固的功率半導體，並在系統層級創造卓越的效益。英飛凌的 CoolSiC™ 品牌已為工業功率半導體應用提供業界最豐富的產品組合。除了光伏逆變器和工業電源供應之外，碳化矽的優勢在電動汽車領域也尤為明顯。碳化矽功率半導體可應用於電動車傳動系統的主逆變器、車載電池充電單元和充電基礎設施。該材料符合工業和汽車應用的最高品質標準。作為戰略合作夥伴，II-VI 和英飛凌也將攜手合作過渡至8吋 SiC 晶圓。 英飛凌採購長 Angelique van der Burg 表示：「SiC 化合物半導體在功率密度和效率方面樹立了新標準。 我們也善用它的優勢，來實現我們的低碳化和數位化的戰略。英飛凌正在擴大對SiC 產能的投資，以滿足客戶快速增長的需求。 我們很高興 II-VI 能成為我們新添的戰略供應商，並共同發展我們的業務。」
II-VI 公司新創事業和寬能隙電子技術執行副總裁 Sohail Khan 表示：「英飛凌是功率半導體的市場領導者，同時也是我們重要的合作夥伴。我們高度專業化的產品將助力英飛凌為全球的主要客戶提供創新的電子元件。」 英飛凌預期其 SiC 半導體業務將以每年平均 60% 以上的速度增長，並在2020 年代中期達到 10億美元。在 2020 年代的中後期，英飛凌仍將保持持續增長的動能，為此，英飛凌也於稍早宣布了在馬來西亞居林(Kulim) 的擴廠計畫。 |
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-5-29 02:33 AM , Processed in 0.093012 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.
