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[市場探討] 台積RFID代工 開花結果

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發表於 2007-9-16 09:36:11 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
【經濟日報╱記者黃昭勇╱台北報導】 2007.09.14 03:25 am $ d. q" t2 k  v0 V+ o2 Y
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/4012930.shtml , @1 T. W8 q  E# Z8 D" V
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台積電無線射頻辨識晶片(RFID)代工布局有成,重要客戶英頻捷(Impinj)昨(13)日晚間指出,以台積電65奈米(nm)製程設計的邏輯非揮發性記憶體已取得測試晶片,英頻捷預計10月開始出貨。
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, N- D: L. h& a3 `9 I7 F( D英頻捷副總暨智財權產品總經理莫瑞爾(Larry Morrell )表示,英頻捷希望與台積電共同提供客戶有關記憶體電路塊的IP設計,共同爭取RFID市場...
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業界指出,目前用於無線射頻晶片的代工製程多為0.18微米,採用最先進的65奈米還不多見,此次與台積電跨大步合作進展到65奈米製程,預料可促使無線射頻晶片價格更加商業化,擴大市場應用,有助台積電第四季的接單。
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英頻捷與永豐餘轉投資的永奕科技簽有合作協定,永奕負責代理英頻捷RFID的讀取器,台積電成為英頻捷的主要代工廠後,可望加速國內RFID產業鏈成型。
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