|
IDT 推出四款全新 PCI EXPRESS GEN2 的交換器解決方案
IDT 的領先 技術及經過驗証的系統互通性 加速推動量化及高階 伺服器採用 PCIe Gen2 4 S G- W' m* B: n' q$ l1 l r; L
! t7 ?( h# M& N+ B% v9 r
【台北訊, 2007年 11月 20日 】以提供關鍵混合訊號半導體元件以豐富數位媒體功能與使用經驗的領先半導體解決方案供應商 IDT® (Integrated Device Technology , Inc. ; NASDAQ: IDTI) , 今天宣布推出四款新的 PCIe交換器 ,以最佳化的解決方案協助克服進行量化及高階伺服器設計時所面臨的 I/O 連結方面的設計挑戰。 IDT 持續致力於研發並相繼推出高效能的元件 ,再次確立其在 PCI Express® (PCIe®) Gen2 交換器的領導地位。此系列 全新的解決方案,特別針對伺服器市場 ,提供業界中每瓦單位達到最高效能以及最低整體功耗 。 更可以簡化電路板設計、降低系統設計與製造的成本,完成新系統具成本效益優勢的開發,加速產品上市時程。
5 c( V9 M4 N' B# Y) m: |6 ^ |
4 N2 O' E1 ~( n1 v( X; I: P此新發表的 PCIe ® Gen2 交換器解決方案,有24 通道 /6 埠、24 通道/3 埠、6 通道/6 埠,及4 通道/4 埠等四款先進的組配, 是IDT 甫於5 月發表的PCIe Gen2 (http://idt.com/?idt=4275) 的新成員。 全系列產品目前已正式供貨。
% w# x3 W) N& k$ {8 l7 E' n0 r- O3 u+ b1 j
Intel 伺服器晶片組策略部門總經理 Hemant Dhulla 表示: 「 Intel 很高興 IDT不斷推出 PCIe ® Gen2 技術的 交換器解決方案,支援 Intel 新一代的伺服器、工作站,以及儲存平台的設計。 」 「為了發揮 Intel 四核運算處理器 Quad-Core Intel® Xeon® 的 最高效能,必須增加系統層級的 I/O頻寬,所以我們期待 IDT的 PCIe交換器解決方案能有效幫助系統設計師達到新的 I/O 效能,以支援 Intel處理器強大的處理能力。」 / B, Z$ W/ e! n- m4 C) m
5 @8 X" p8 F1 `2 |8 R4 e
IDT PCIe Gen2 交換器 完全相容於PCI-SIG® 所訂定的以 PCIe 2.0版為基儲的規格,讓客戶可以選擇,將現有 PCIe 通道的資料傳輸頻寬加倍到每秒 5 Gigabits ,以倍增的流量支援各種尖端設計;或是減少一半的 PCIe 通道數量與電路板線路,以符合較具成本效益系統設計所需求的通道流量。 : {1 e% \8 _7 D' g+ r' F7 c
+ b0 q: k/ u% m; W/ E( E
IDT副總裁 暨串列交換產品部門總經理 Mario Montana表示:「對於 PCIe Gen2產品在市場上到目前為止的優異表現,我們感到非常興奮。除了第一批 PCIe Gen 2產品已大量出貨給主要的伺服器 OEM廠商, IDT也積極與相關的廠商合作,供應樣本、系統開發套件以及技術支援 ,以 開發其它的設計。IDT 不但持續領導讓 PCIe技術及產品順利轉移至 Gen 2,也很高興我們能成功地為客戶及合作夥伴提供經過驗證的、高品質的交換器解決方案,進而加速 PCIe Gen2互連技術的普及。」
, S% s3 h# @8 _+ t& m& U/ C9 h$ a/ |+ }8 E; [* \6 K$ U/ T9 K
IDT最新的 PCIe交換器提供了業界每瓦最高效能的功率表現,及適合量化與高階伺服器系統設計需求的功能規格。更重要的是,這系列方案充份展現 IDT 在提供 「power smart: 智慧節能」元件方面的成就,也就是運用先進技術,使功耗最小化、強化每瓦的功率表現,進而達成降低總持有成本與簡化散熱設計複雜度的目標。這些加諸於除了是業界中可以提供最完整 PCIe Gen2 解決方案的多重優勢,再利用 IDT 已在現有 PCIe Gen2產品系列中採用經過驗証的交換及介面技術,設計工程師便能成功縮短產品上市時程及系統驗證測試時間。 w c9 f# _) r/ B0 L/ Y! a2 ]& ^ O
- |, y0 j6 O) P4 h# JBroadcom資深總監暨高速控制器產品線總經理 Vinod Lakhani 表示:「在 Broadcom推動企業乙太網路解決方案的過程中,我們一直與 IDT 密切合作,共同為 Broadcom PCIe Gen2乙太網路產品與 IDT PCIe Gen2 交換產品間建立互通性,進而縮短客戶的產品研發時程。我們非常高興看到 IDT領先業界推出完整的 PCIe Gen2交換器解決方案,並積極為現有及未來的系統 I/O 元件,提供系統互通測試的平台。」 " {! t: B4 Q: O( P( O% ^
9 n% h1 H; ?2 q
AMD繪圖產品群設計工程副總裁 Victor Peng 表示:「 AMD的繪圖顯示卡與 IDT的 PCIe Gen2交換晶片天衣無縫的配合,並已證明能完全互通。如 ATI Radeon™ HD 2600 系列產品便能充分受惠於 PCIe Gen2的高效能,設計出雙倍的連結頻寬。 AMD很高興能夠共襄盛舉 ,參與標準的推動,將頂尖的技術帶給客戶。」 4 R* ^- F g) |1 q# f
% B) j. j5 W1 H8 ?# p( ^5 V9 i) Z
每款IDT 的PCIe 交換器解決方案都有專屬的評估與開發套件,協助系統開發商進行元件測試分析以及系統模擬。 每個套件都含有硬體評估板,支援上游與下游的連結,及一個 IDT自行開發的圖形化使用者介面軟體環境,讓設計人員能針對不同的系統功能需求進行適當的系統與元件組態微調。此外,為確保 每 個OEM 廠商的系統設計都達到量產的最佳化條件,以完成上市時程的目標, IDT提供客戶全面、共同合作的技術支援,包括系統模型建構與訊號完整度分析,以及電路與佈線的審核服務。 7 b$ ^7 i' X! B% F7 s. p2 j) Y
4 i9 Z( o' S/ Y, ?6 g8 V9 c
封裝與供貨
$ u* P9 f A" }8 p' k/ x* x% o1 F
, i6 D; _2 y+ s, W, k每個新的PCIe Gen2 元件 - 包括 24lane/6port的 89PES24T6G 2、 24lane/3port的 89PES24T3G 2、 6lane/6port的 89PES6T6G 2,以及 4lane/4port的 89PES4T4G 2-均以 1mm錫球間距 19mm 的覆晶BGA 封裝供貨。新元件在2008 年1 月開始提供樣本。
* @/ N8 l r" k |
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員
x
|