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[研討會] 『半導體45/65奈米先進製程技術及材料發展趨勢』研討會

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發表於 2007-8-17 14:33:32 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
http://ieknet.itri.org.tw/modules/news/news.jsp?opt=query&webid=ieknews&imgwidth=200&imglink=1&newsid=111

半導體產業的發展歷程中,ITRS的每一階段技術節點的突破,總是讓眾人引領期盼,能再次帶動半導體產業跳躍式的成長。目前半導體業界正跨入45/65奈米製程階段,由於微影技術、平坦化技術、介電材料及記憶體結構的進展,帶來顯著的研究成果,期許更多技術能同時應用於生產線上,讓半導體產業在技術與應用上進一步突破。

目前台灣已經成為全球半導體晶片及記憶體代工重鎮,如何導入先進製程、藉由材料技術的突破,以及元件結構的改良,降低單位成本及單位面積的產出,克服微縮製程的諸多難處,正是半導體業界成員最為關注的焦點,而這一波製程技術的演進與新材料的突破,可望為台灣半導體及材料產業提供成長的方向。
主辦單位:工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)

時  間: 2007年8月21日(星期二) 09:00~17:10

地  點:新竹科學園區科技生活館203會議室(新竹科學園區工業東二路1號)
議 程:

時間
議程
講者
08:40~09:10
報到Registration
09:10~09:20
歡迎詞Opening Remarks張肇顯Chang Thomas/產業分析師
工研院產業經濟與趨勢研究(ITRI/IEK)
09:20~10:10
應用於記憶體之金屬-介電層-金屬技術MIM Technology for Memory李隆盛Lee Lurng-Sheng/專案副理
工研院電子與光電研究所 (ITRI/EOL)
10:10-10:30
休息 Break
10:30~11:20
Total solution of CVD/ALD for future High-K, Low-K and Copper processes 邱正杰博士/研發副總
南美特科技 (Nanmat Technology)
11:20~12:10
Improving efficiency with scaling to new dimensions and new materialsDr. Bryan Hendrix /Advisory scientist
先進科材股份有限公司(ATMI)
12:10~13:30
午餐時間 Lunch Time
13:30-14:20
Low pressure CMP for the manufacture of future Moore's Law interconnects with low k dielectric materials.宋健民 (James Sung) /總經理
中國砂輪企業(Kinik Company)
14:20~15:10
Challenge & Solution of Wafer Cleaning for 65nm/45nm & Beyond IC Processing林啟發/協理
台灣巴斯夫電子材料
(BASF Electronics Materials)
15:10~15:30
休息Break
15:30~16:20
Materials Development for Advanced Lithographic ProcessesDr. Mark Neisser /R&D Director
AZ USA
16:20~17:10
相變化記憶體技術 Overview of Phase Change Memory Technology趙得勝 Chao Der-Sheng/工程師
工研院電子與光電研究所 (ITRI/EOL)
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