Laird Technologies與聯茂電子結盟 針對平面顯示器市場推出獨特解決方案

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台北－2007年8月14日－全球先進電子與無線產品市場關鍵元件的領導廠商Laird Technologies今日宣佈與國內銅箔基板大廠聯茂電子簽署一項經銷合作和壓合製程技術協議。未來，將結合聯茂電子與Laird Technologies的資源，和兩家公司獨特的產業地位，將針對LCD平面顯示器專屬的LED背光板模組 (Backlight Unit, BLU)提供各種解決方案。

: I  b: `4 i( Y3 l4 A  s; N5 [( v" ]根據這項協議，Laird Technologies將獲得聯茂電子壓合製程高量產的產能，而聯茂電子能運用Laird Technologies的高效能T-lam™材料亞太區的經銷權。
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鎖定大尺吋液晶電視市場的LED背光板模組正快速成長。根據市調機構Displaybank的報告，此市場的規模在2007至2008年之間將出現500%的成長率。Laird Technologies的T-lam™ 高效能材料，正是此成長中市場的重要關鍵，因為LED的亮度和色彩會隨著溫度的上升而減弱。例如，紅色光在較高的溫度下，輝度(luminance)會降低50%。Laird Technologies的T-lam材料，讓LED元件更快排散熱量。

T-lam™ 導熱印刷電路板(IMPCB™) 採用T-preg™，這個獨立的導熱介電膠片，連結銅箔和一個整合式金屬底座，讓電路板薄層有優異的散熱效率，勝過傳統的FR-4 印刷電路板。

Laird Technologies散熱產品事業部副總裁暨總經理Michael Dreyer表示：「這項協議可說是水到渠成。這項合作協議將讓兩家公司能專注發展本身的長處，因應LED背光板模組對IMPCB材料持續攀升的需求。」
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4 n' Y* W# O  |( L- ?# U$ D8 |8 Z聯茂電子董事長萬海威表示：「我們很高興達成這項協議。我們都體認到背光板模組對液晶電視市場的重要性，並且很高興和業界公認領導廠商Laird Technologies合作，為市場提供解決方案。」

聯茂電子專精於內層板技術，是積層板(Laminate)、內層製程(inner-layer processing)及多層板壓合代工(Mass Lamination)等領域的重要廠商。

6 t: A+ J9 A, c$ y- e9 l關於Laird Technologies
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Laird Technologies針對無線與其他先進電子應用研發與供應各種高效能的客制化產品。
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Laird Technologies 是全球防電磁波干擾(EMI)遮蔽、散熱介面產品、信號完整性元件、無線天線解決方案的設計與製造大廠，最近更擴展至無線射頻(RF)模組與系統的設計與供應領域。這些以效能為主的產品，是與客戶合作開發的結晶，也是保護電子元件與無線應用系統功能的重要元件。
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$ B$ e; z! ?  |6 w 產品應用領域包括電信、資料傳輸與資訊科技、汽車、航太與國防、消費性電子、醫療設備、以及工業等市場。

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