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感測器結構及材料選用
7 R3 u7 @) U4 X; X, @. o+ j: R感測器之基本結構為高速電子移動率場效電晶體(HEMT),本實驗室於HEMT製作及結構設計有長年之經驗。採用之材料為三-五族化合物半導體,其具有寬能隙、高電子移動率,因此可應用於HEMT之製作材料,且適合操作於嚴苛之環境下如:高溫、高輻射。本感測器與傳統HEMT最大不同之處在於:傳統HEMT使用金(Au)、鎳(Ni)、鈦(Ti)作為閘極金屬,本發明之氣體感測器則使用白金族鉑(Pt)、鈀(Pd)等對氫氣具備觸媒活性之金屬為閘極金屬,白金族金屬可將氫氣分子解離為氫原子,以達到感測目的。
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$ `+ d$ x* D! _9 n9 |! ] f感測器製作方式:
/ ?' _# H+ c; _# t0 A) M; i1 C) N/ O1. 將設計完成之HEMT結構資料送交由廠商,委託廠商藉由MOCVD磊晶機台完成晶圓磊晶結構之成長。
V- r$ \1 D8 m% O, G0 O2. 感測器製程是利用本校微電子所內之半導體製程技術完成,包括微影、蝕刻、蒸鍍及濺鍍等。0 D5 \( M( d3 N5 {7 x
3.元件之封裝則是使用TO-8及打線技術完成。
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4 u) O( c0 \- H3 P1 I, L感測器特性量測:' d' m+ V6 P5 z5 Q5 B( G0 C4 v
1.將完成之感測器置入不銹鋼密封腔體,以氣體濃度調配裝置調配不同比例之氫氣/空氣混合氣體。
. }8 _/ R6 x+ T0 I) g- o V2.將混合後之氫氣通入腔體中,再由半導體特性量測儀(HP 4155B,Keithley 4200)量測感測器之感測響應與效能。 |
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