layout 的 metal 耐電流?

sjhor

經常要做一些POWER MOS 的 layout!!
" D  w0 r' H( t. O這些 MOS 的電流需求都是幾百mA ~ 幾A!!
( Z4 \3 U7 E+ Q1 a8 ^5 [* k& p要做足 metal 的寬度  幾乎非常困難!!
不知道妳們是如何訂出所需的 metal 寬度!!
8 |* Q2 `1 k7 ~- h3 H* x假如以下的狀況:
# n* M7 M) I$ S7 G" C* h; ^( r% o, _1. Peak current is 2A?
1 G* U( L' m: p5 N+ E. W, e2. Constant current current is 500mA?

m851055

一般power mos之chip都很大，所以空間不足的情形，可以加大IC dim，缺點是cost up。

jauylmz

如以 1um /1mA  來看，用4層metal 同時拉，應該用500um就行了吧

finster

為了因應Power MOS的巿場
  ^0 ^5 _0 ^  k通常,製程方面會有一種thick metal,它是有別於一般的metal rule
thick metal它可流過比一般的metal層更高的電流,實際數值端視各家的製程技術,不過,它的rule也比一般的metal rule來的大很多
thick metal通常放在最上層,作為Power Bus以及driver連線到外部使用,就我使用的經驗,thick metal的值是3-4mA/1um(依各家製程會有不同的範圍)