宜特得標環保標章驗證服務 股價向前高挺進

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大陸國家認監委於2011年8月正式公告《電子電器產品污染控制認證實施規則》(China RoHS)，對流通於大陸地區之六大電子產品，與周邊零部件相關廠商產生不小的衝擊。為此，宜特科技今(12/14)特別邀請北京賽西認證有限責任公司(簡稱賽西公司)來台，共同舉辦-China RoHS與產品生命週期評估技術發展趨勢研討會，報名參加的學員相當踴躍。宜特並於會場簽訂【China RoHS 國推污染控制認證代理協議】合約書，成為第一個取得正式代理權之輔導廠商。
   
賽西公司為中國國家級實驗室-中國電子技術標準化研究所 (China Electronics Standardization Institute, 簡稱 CESI)之關係機構，為大陸的重點發照中心，該單位負責China RoHS 認證制度起草，該制度於2011年通過WTO審議。

宜特科技總經理 林正德表示，與賽西公司簽訂合作合約，意味宜特獲得CESI代理權，可輔導台資企業獲取China RoHS相關認證，協助包含顯示器、電腦、手機、印表機、桌上型電話機與電視在內等終端產品製造商及其週邊零部件供應商，取得《China RoHS 國推污染控制認證》資格；進而獲取進入中國市場之綠色通行證。

林正德說明，《China RoHS 國推污染控制認證》目前屬於自願性認證制度，但考量認證結果有機會被未來《China RoHS CCC強制性認證》採信，且認證資格將與大陸政府綠色採購與財稅減免制度接軌，因此，相關廠商若欲於中國佔有一席之地，「CESI」認證這張門票是不可或缺。

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宜特科技永續發展事業處總經理 鄭俊彥表示，去年12月已經先與賽西公司簽訂「合作」合約，由於有良好的合作默契與專業的輔導經驗，因此這次法規正式實施後，賽西公司正式授與宜特代理權。而獲得代理前，已有相關大廠積極向宜特尋求申請認證服務，希望能夠取得先機。

宜特科技未來將提供廠商在 China RoHS 國推污染控制認證申請、產品型式檢驗測試計畫輔導、工廠審查輔導與China RoHS稽核人員培訓等服務。

此外，隨國際環保法規陸續制定，宜特也擴大綠色經營範圍，將觸角延伸至碳、水足跡盤查，並且在今年7月，與賽西公司簽訂「碳足跡盤查驗證」合作合約書，由 CESI 負責中國碳足跡渠道開發與驗證事業，宜特提供盤查輔導與「產品碳足跡評估之專業系統」開發，共同提供符合國際潮流碳管理及綠色驗證之完整解決方案。

宜特科技財務長暨發言人 林榆桑表示，宜特三度與中國國家級實驗室簽訂合約，不僅代表著宜特在中國的耕耘已有所成，有資格協助廠商建構通往大中國市場的綠色渠道，更顯示宜特在中國的專業輔導能力已佔有不容忽視的實力。

除了各項合作合約正式簽訂與輔導案的推行，同時，宜特內部也歷時三年，針對企業永續產品推出了相當完善的碳、水足跡盤查平台，協助終端產品的產業，梳理複雜的元件清單，快速了解供應商的盤查狀況並持續追蹤。

宜特科技永續發展事業處總經理 鄭俊彥並進一步指出，該盤查平台預估最快在明年第一季即會推出，這將會是一項突破，可讓客戶在一週內完成所有盤查流程並完成盤查報告。

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隨摩爾定律的腳步，半導體市場在2012年將會正式跨入28奈米製程世代。走在市場前端的宜特今宣佈，宜特至2010年已開始佈局，2011年與知名IC設計大廠合作，歷經研究測試，2012年正式突破技術門檻，不僅替客戶完成難度極高的28奈米最小線寬修改，且電路除錯能力更深入至IC最底層(Metal 1)。

宜特觀察發現，28奈米是現今市場上各大廠欲跨入的製程，此製程可為IC產品帶來更高的效能，更低的能耗，與更輕薄短小的尺寸，相當符合現今行動裝置的需求，因此許多大廠紛紛導入。

晶圓代工龍頭台積電在2011底率先量產28奈米製程產品，並預估今年28奈米製程產品將達到整體營收的10%。市佔率居次的聯電近期也傳出接獲數間大廠的28奈米訂單，進入試產階段。緊追在後的三星電子及格羅方德(Global foundries)，也各自有其在先進製程上的佈局。

不過，28奈米製程亦有技術上的挑戰。宜特科技可靠度與FIB工程處副總經理 崔革文表示，28奈米在設計與佈局上的複雜度大幅升高，並且很難有一套通用的可製造性設計(Design for manufacture，DFM)模型來確保設計與佈局的正確性，將導致IC設計業者須進行更為頻繁的光罩改版，增加時間成本與金錢成本的負擔，一套28奈米光罩要價近2億台幣，是40奈米的好幾倍，往來重新下光罩亦需一個多月。

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因此，許多業者採FIB(Focused ion beam，聚焦離子束)線路修改技術，藉此省去光罩改版的時間與金錢成本。崔革文說：「FIB在28奈米產品的除錯與驗證上勢必將扮演更為重要的角色。」

FIB工程處經理 許如宏表示，早在2010年，宜特即展開28奈米IC線路修改的研究與佈局，針對最底層(Metal 1)的極小線路作修改測試，並從極小間距中，研究如何設定正確參數將訊號引出，還可利用獨有的低阻值連線技術(宜特已有中華民國專利)，克服過大阻值易造成高頻訊號的延遲與失真，目前在各個環節上均已完成驗證，技術能量已可滿足現今所有先進製程產品的除錯與驗證需求。

許如宏進一步指出，工欲善其事，必先利其器，宜特除了擁有技術外，亦在這兩年，建造完成國內唯一同時擁有可勝任40奈米與28奈米線路修改的實驗室，除了一般的Front-side FIB技術外，亦可支援Back-side FIB線路修改技術。

Back-side FIB其原理是從IC晶片的背面(即矽基材端)來進行線路修改，該相關技術近年來受到高度矚目，其需求亦日益趨多。特別在連線密度與I/O數都特別高的28奈米製程上，由於需要更多層的金屬連線與更高比例的覆晶封裝(Flip Chip)形式，也因此，使用Back-side FIB線路修改將成為未來主流。

amatom

電子產品驗證服務市場的龍頭-宜特科技 (3289)，今日(3/20)董事會通過現金減資、發放現金股利等議案，預計今年股東每股可以領取0.3元現金股利。減資後，宜特股本將由目前的7億，縮減為4.5億，股東每股將可另外領到約3.57元的現金。

宜特科技發言人林榆桑表示，過去幾年宜特花了很大的努力在建構驗證平台的完整性，由於具前瞻性，使得這幾年的資本支出比起過去動輒兩三億少了很多，環顧未來，目前建構的平台已能滿足客戶未來兩三年的需求，董事會因而決定用發放現金的方式來減少資本額，這樣的財務調整可以提升未來的獲利率與股東報酬率，就公司經營角度來看，得以進入良性循環。

林榆桑又表示，這幾年宜特致力於聚焦驗證本業，在業外轉投資方面，目前只剩從事類比測試的標準科技。為尋求差異化，標準科技當初建構了國內較少的高階測試平台，日前接獲某大客戶的訂單，而這些產品將運用在蘋果ipad、ipod未來的產品上，等於間接打入蘋果供應鏈，對標準未來的營運無異打了一劑強心針。而這個成果也等於對宜特母公司不至於有太多的財務支援要求，因此董事才通過減資案。

法人表示，發放現金減資可提高股東報酬率及每股淨值，且退還股款不需課稅，可以正面看待。

mister_liu

宜特科技今(7/24)宣佈，與國際電子生產商聯盟(iNEMI)中的成員，共同研究電路板Creep Corrosion爬行腐蝕(註一) 有所成果，掌握到Creep Corrosion現象的影響因素與預防方式，該研究初步結果也由iNEM發佈「指南說明書」，針對資料中心和電信機房的溫度、濕度和污染性氣體提出控制建議，以避免印刷電路板因Creep Corrosion而造成失效。

宜特觀察發現，環境日漸惡化，空氣中瀰漫更多的硫化物，電子產品系統、電路板、連接器與元件產生爬行腐蝕現象，甚至使電子產品提前失效，影響產品的壽命與可靠度。

有鑑於此，國際各大品牌大廠，包括IT系統大廠-思科、戴爾、惠普、華為、IBM、Intel與安捷倫、阿爾卡特-朗訊、DFR、陶氏化學以及宜特科技，2009年起於iNEMI組成爬行腐蝕研究團隊，期望藉由共同研究，找出Creep Corrosion的主要影響因素，幫助業界在Creep Corrosion的問題有更深入的解決方案。

宜特科技總經理 林正德表示，宜特能夠與各大品牌大廠參共同參與此項研究案深感榮幸，期許未來更致力於與國際大廠、國際聯盟組織的先進技術合作計畫，吸取國際新知並開發新技術以提升技術能力，並藉由宜特本身在電子產品測試與失效分析、材料分析的專業能量，提供客戶全方位解決方案，協助客戶找出潛藏的風險 / 失效，強化產品的性能，降低成本。

iNEMI表示，由於先前業界尚未針對測試方法、實驗條件達成一致共識，來模擬環境條件和預測可能的失效模式，不過，經過三年多的研究，提出此份指南說明書，清楚定義電子硬體使用的環境指標，使客戶能夠主動監控其使用環境，降低產品的Creep Corrosion相關問題。

mister_liu

研究團隊發現，最有效的方式來防止電子產品的Creep Corrosion，是確保其工作的環境條件符合ISA標準「過程測量和控制系統的環境條件：空氣污染物（ANSI/ISA-71.04-1985）」所定義之嚴重性等級G1標準：銅反應率小於30奈米 /月，銀反應率小於20奈米/月。而在溫度和濕度的建議範圍則參照美國採暖、製冷與空調工程師協會（ASHRAE）白皮書：1.溫度範圍18°至 27°C，2.相對濕度低於60％，3.露點範圍5.5° 至15°C

iNEMI進一步說明，Creep Corrosion是指腐蝕產物（主要為硫化銅）在不需要電場的環境下，從電路板銅pad的表面隨著腐蝕嚴重性增強，進而向四周遷移生長的過程。Creep Corrosion的現象在高硫化物含量的污染環境中更容易發生，發生在電路板上的Creep Corrosion更為普遍，並以發生在無鉛表面處理之ImAg(Immersion Silver)和OSP(Organic Solderability Preservative)較為嚴重。

在這些失效中，腐蝕產物會在阻焊層表面上爬行，導致相鄰焊盤和線路間的短路。除了溫溼度的影響外，不同類型的助焊劑殘留也會對印刷電路板的爬行腐蝕產生不同的影響。

Creep Corrosion專案目前已進行到第三階段，將進一步研究其影響因素，包括表面處理、助焊劑、阻焊的幾何特徵、焊料的覆蓋情況、回流焊和波峰焊接，以及混合流動氣體（MFG）測試的條件（腐蝕性氣體的濃度、濕度、溫度）。

如需進一步了解，請參見以下:
-iNEMI的新聞稿
http://www.inemi.org/press-relea ... isk-creep-corrosion

-iNEMI的立場聲明請訪問 http://thor.inemi.org/webdownloa ... p_Corrosion2012.pdf

-關於iNEMI Creep Corrosion專案的資訊，請至：http://www.inemi.org/node/1630

註一: Creep Corrosion 根據英文字義上的解釋，可翻譯為潛變腐蝕，或蠕變腐蝕；目前國內外業界在各大系統與電路板廠等的領域上，主要根據其腐蝕產物發生的爬行現象，通譯為「爬行腐蝕」。

mister_liu

電子產品驗證服務龍頭-宜特科技今(11/6)宣佈，繼八月份協助旭明光電(SemiLEDs)，通過美國Energy Star能源之星®流明維持率(LM-80)測試後，本月更進一步的協助琉明斯光電(Lumenmax)30LV&3022系列LED元件，成功通過美LM-80測試。

宜特科技觀察發現，隨著LED照明市場價格甜蜜點提早來臨，以及北美市場優先採購通過ENERGY STAR能源之星®認證產品，國際照明生產廠商包括Philips飛利浦、Osram歐司朗、GE通用電氣、Cree科銳、Panasonic松下電器、日本Stanley、LG樂金，皆致力取得ENERGY STAR能源之星®LED認證與環保節能標誌。

臺灣幾個具規模的廠商也不遑多讓，陸續有台廠通過測試。宜特科技總經理　林正德表示：「琉明斯是宜特在LED測試中，繼旭明後，第二家通過LM-80，顯示台廠LED的品質穩定度已達國際水準。」

此次琉明斯光電測試的產品為30LV&3022 LED系列-暖白(3000K)與冷白(5700K)兩項產品，採熱電分離式設計，屬高效率LED及特殊光學LED元件，廣泛的應用於各式商業照明及室內照明。

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琉明斯光電指出，經由6000小時的30毫安培(mA)實驗後，從宜特出具的測試報告顯示(參見下表)，數據遠高於LM-80中在室內住宅規範的91.8%，與戶外住宅及商用規範的94.1%。這是琉明斯3014產品自2010年成功導入照明市場後另一重大突破。

CCT	3000K/Warm White	5700K/Cool White
Current\Temp.	45℃ 55℃ 85℃	45℃ 55℃ 85℃
30mA	99.81% 100.69% 95.84%	100.79% 101.35% 95.34%

琉明斯光電表示，琉明斯產品的競爭力是可以被檢視的，30LV&3022系列產品只是開端，通過專業的第三方公正實驗室認證才是實力。產品設計開發過程中，宜特科技提供了許多專業性的建議與指導，成為認證成功的最大助力，也是未來新產品驗證上的最佳伙伴。
宜特科技總經理 林正德表示，琉明斯是台灣室內照明應用最佳光源供應商之一，目前5630等其他LED產品，也正在宜特進行測試當中，以目前的測試情況來看，預計2013年第三季前，5630有機會通過LM-80認證，成為拓展海外新興市場與LED國際專業封裝廠的基石。

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宜特科技與大陸國家級認證機構 - 北京賽西認証有限責任公司(簡稱 CESI)今(11/3) 共同宣佈，宜特正式成為 CESI 首家代理大陸《國家統一推行的電子信息產品污染控制自願性認證實施規則 ( 簡稱國推 RoHS 認證 ) 》之企業，並授權宜特科技，針對海峽兩岸台商提供大陸國推污染控制自願性認證代理等服務。

宜特科技總經理林正德表示， CESI 作為 ChinaRoHS 認證制度和相關標準核心起草 單位之一，依據大陸國家認監委 2012 年 15 號公告， CESI 亦為大陸官方正式核可，可以執行大陸國推 RoHS 認證三大單位其中之一，宜特能夠取得代理權，深感榮幸。

CESI 相關負責人表示，今年七月大陸國家認監委發佈國推 RoHS 認證制定認證機構與實驗室名單，這代表著大陸電子資訊產品污染控制認證工作進入實施階段。 根據相關規範，將 涉及到大陸地區流通之顯示器、電腦、手機、印表機、桌上型電話機與電視等六大電子終端產品製造商及其週邊零組件供應商。

該負責人進一步說明，與宜特合作多年，深知宜特在綠色驗證輔導上，具亞洲領先地位，也藉此次國推 RoHS 認證制度的明朗化，正式授權宜特代理，相信宜特深厚的實力，將可有效協助台商，在國推 RoHS 認證上，進行專業性的輔導驗證， 建構通往大中國市場的綠色管道。

宜特科技永續發展事業處總經理 鄭俊彥表示，雖然國推 RoHS 認證目前屬於自願性認證制度，很多台商尚在觀望中，不過今年 5 月， 大陸財政部與環保部聯合發佈 《廢棄電器電子產品處理基金徵收使用管理辦法》 ( 簡稱 China WEEE) ， 該辦法不僅明訂廢棄電器電子產品回收處理基金的額度，亦推估「減徵額度」，也意味著，出口至大陸的六大類電子廠商，若有實施國推 RoHS 認證， 將可減少回收基金的繳納。

鄭俊彥進一步指出，宜特與 CESI 的合作不僅於此，兩方也將觸角延伸至低碳技術交流，由 CESI 負責中國電子資訊產品碳足跡評價關鍵技術的研究 ， 宜特提供盤查輔導與「溫室氣體盤查資訊系統」、碳、水足跡盤查平臺乃至於 ISO50001 能源管理系統輔導方案，共同提供符合國際潮流碳管理及綠色驗證之完整解決方案。

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微電影風潮正熱，竹科公司也跟上潮流! 半導體驗證測試廠宜特集團（臺灣宜特‧昆山宜特‧上海宜碩‧北京宜碩，深圳宜智發）今(12/10)宣佈，年關將近，宜特延續去年甜姐兒桌曆親切形象，從紙上躍入大螢幕，由員工領銜主演，利用週末兩天假日拍攝微電影-Sweet Smile，並邀請台海兩地的客戶，參加微電影結局預測活動，客戶參與非常踴躍。

微電影取材自同仁日常工作的情境，以及同仁與客戶互動的真實故事，改編為一部清新小品，闡述著男女主角，因為委託案件關係而開始聯繫，親切體貼的女主角總是幫助Shown解決一次次的問題，過程中兩人藉由便條紙傳遞著自己的喜怒哀樂，互相加油打氣。影片用輕鬆與感性的方式呈現，除了展現宜特接待客戶的親切笑容，也希望可以讓冰冷生硬的半導體驗證測試產業，注入溫暖甜美的軟性元素。

值得一提的是，除了劇中的小朋友外，從男女主角、到總機、同事等配角，全部皆為宜特員工，包括工程師、客服、業務，共14名，甚至還請到宜特科技副總經理，獻上處女秀，客串演出老闆一角。

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由於先前都未有演戲經驗，演員們既興奮又緊張，擔任女主角的Aimee(劇中名)，為去年甜姐兒其中之一，因去年拍攝平面的箇中甘苦，儘管讓她有心理準備，但這次不只是擺pose，更是要從心出發，將平常工作中對客戶無微不至的服務展現在螢光幕前，挑戰艱鉅。拍攝兩天時間，一路從早上7點拍到晚上11點，讓她佩服地說：「現在更能體會當藝人、演員真是很辛苦，還是當工程師好!」

而擔任男主角的Shawn(劇中名)是宜特的新進員工，與女主角都是宜特實驗室的工程師，得知要擔任飾演客戶的男主角，儘管工作忙碌，仍利用下班時間每天跑五千公尺不間斷，短短兩個月為片瘦身7公斤，他說：「不僅要瘦身讓畫面更好看，更要揣摩練習客戶平常工作的樣子；這次演出，更能體會到客戶在求救無門時，內心所期望的是什麼，剛好也是一個很好的教育訓練，可以應用到現在工作的服務態度上，更得心應手!」

今年為宜特第一次拍攝微電影，特別將微電影劇照製作為2013桌曆贈送給宜特客戶，由於數量有限，為了讓所有喜愛及支持宜特的客戶都有機會珍藏，可上[url=http-www.istgroup.com-.html]宜特官網[/url]或[url=http://pull.xmr3.com/p/101-803501-3BC6/89983274/http-www.facebook.com-ist.net.html]facebook[/url]【iSTnet】下載。

amatom

繼2012年晶圓代工廠突破28奈米製程後，帶動半導體產業鏈2013年朝向20奈米更高階的製程、整合式的封裝發展；為解決IC設計公司因製程改變所延伸出的壽命問題，走在市場前端的宜特(iST)集團今宣佈，導入「高功率」IC壽命模擬測試設備- HTOL(High Temperature Operating Life Test，高溫工作壽命試驗)，將可協助IC設計公司以更簡易、低成本的方式，執行先進製程的IC可靠度驗證。

宜特觀察發現，隨著雲端整合技術日趨成熟、行動通訊產品滲透率日增，半導體元件在行動式裝置的發展仍以輕薄短小為主軸下，半導體元件製程則不斷朝更高階的28、20奈米移動，並隨市場需求走向SiP、SOC、POP、3D、3D TSV 等高階先進封裝技術。特別在台灣封測雙雄-日月光、矽品不僅已從Prototype實驗階段，逐漸轉向量產態勢，晶圓大廠亦投入大量資本支出在新應用產品上。

宜特科技工程總處資深副總經理 崔革文說明，將多個IC置放至同一封裝體時，其整體壽命將會受到不同元件間的熱傳導相互干擾而下降，也就是10℃理論(溫度上升10℃，壽命縮減一半)；而高階製程的IC，則是在相同面積下放入更多電晶體，如此所產生的熱，高達以往IC產品的數倍，因此，溫度提高對IC壽命的影響將不容小覷。

崔革文更進一步指出，IC間因製程差異所產生的功率變異範圍也隨之提升。如何在傳統的IC HTOL(高溫工作壽命實驗)中，有效、平穩的控制每一個DUT(Device Under Test，被測元器件)的溫度，經由穩定的高溫加速模擬實驗，獲得實際應用的壽命預估數值，是目前IC設計公司高度關注的議題。

宜特引進的IC高溫工作壽命解決方案，其設備所提供的Power與 I/O訊號Channel供應上更完整，並能以獨立溫控，取代傳統Air Cooling加溫方式，可協助IC設計公司降低IC試驗時產生的不確定性，縮短量產前產品驗證時間。

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iST引進高階零件焊點設備，將可精準定位樣品焊點位置

隨著產品售後服務與維修保固越受消費者重視，使得企業更重視產品品質與退換貨維修服務。iST集團台灣宜特總部今(6/6)宣布，為了滿足業界需求，特別導入零件焊點維修能量(BGA Rework Station)，以紅外線焊接取代熱風焊接型式，外加焊點影像即時監控功能，將可協助半導體產業的客戶，提供精準而專業的產品維修驗證與解決方案。  

iST宜特觀察發現，許多企業儘管有非常嚴格品管，仍難免出現少數DOA (Dead on Arrive)新產品到貨不良、無法正常操作狀況，或者產品在保固期間有RMA維修議題。而多數品牌公司，也從以往的直接替換全新再製造新品(re-manufactured device)，改由執行「維修」產品，還給消費者原本同一台的良品。

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iST宜特進一步指出，影響產品壽命關鍵因素之一，在於產品裡頭的晶片IC焊點品質；因此，企業在進行產品壽命驗證時，會模擬製作「維修樣品(rework sample)」(將新品IC從電路板中解焊，並進行回焊)，並與「全新樣品(non-rework sample)」進行測試，比對兩者的焊點可靠度強度，藉以確保未來若有退貨維修案件，能有一解決方案。

然而，「在進行零件解焊、迴焊(Rework)的過程中，最容易產生因溫度設定不佳、加熱時間過長，以及無法精準定位，造成零件燒焦或焊點偏移情況，特別是在高階封裝形式的產品中，如BGA、WLCSP、POP(Package On Package)，更難掌握Rework產品維修良率。」iST台灣宜特可靠度工程部資深經理 李博凡表示。

李博凡說明，iST導入的零件焊點維修設備，可即時監控焊點在加熱過程中的影像與溫度變化，讓客戶清楚看到在不同溫度區間，受測樣品與焊點在受熱狀況下的變化，不再像往常只能在常溫下揣摩溫度對樣品的影響。

此外，iST亦提供零件真空吸取功能配合CCD對位系統，使零件能完全模擬SMT生產狀況，對位精準度達到+/-10um，將能更有效的提升維修良率，甚至可提供客戶小批量IC置件。

iST集團全球營運長 林正德表示，此一服務的建置，將可協助客戶做焊點可靠性測試前期的樣品製備，等於提供客戶一個One-Stop Solution 一條龍完整測試平台，iST致力追求更先進的製程驗證能力，昂首闊步為客戶可能有的需求做好準備，成為客戶迎向成功的最重要伙伴!