宜特得標環保標章驗證服務 股價向前高挺進

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宜特 (3289)環保署環保標章產品抽樣檢驗標案順利得標，環保，在台灣與中國大陸兩地市場擴展順利，驗證服務下半年業績可望持續成長，激勵買盤承接積極，股價向前高挺進。

宜特看好環保與外包趨勢逐步成形，推出封裝及無鉛製程驗證的先進封裝驗證平台，產業前景亮麗，已陸續接獲一線品牌業者釋出的委外訂單。宜特上半年稅前淨利1.28億元，較去年同期成長22.08%，以股本4.67億元，每股稅前盈餘2.75元。

宜特科技：http://www.istgroup.com/

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宜特近年來，為因應全球業務逐步增加的需求，積極開拓國外市場，建立國際品牌，成立更多的服務據點。為更深入日本產業市場，特地與日商Steady design合作建立跨區域整合服務業務，直接提供日本客戶在市場、技術與產品線上的不同需求，及從前端IC設計到後段整合工程服務的完整解決方案。同時，也藉由此次參加該國際性展覽，使日本客戶更能直接地了解宜特的服務項目，並增加宜特在日本的品牌知名度，以期達到Win-win business partnership。

第十一屆嵌入式系統展暨研討會(Embedded Systems Expo)即將在May 14~May 16, 2008日本東京豋場，參觀人潮預計將會超過11萬人次，具商業行為的參觀者比例約80%，參展家數共1381家。 知名參展廠商括: HITACHI LTD、TOSHIBA CORP、SANYO LSI DESIGN SYSTEM CO.,LTD、MITSUBISHI ELECTRIC CO. 該展主要重點，包括MicroProcessors / DSP/Hardware、EDA/System Design Tools、Software、Development Support Tools。
宜特將與日商Steady design Ltd.共同參展的攤位號碼EAST 48-9 (東48-9) 。

宜特科技成立於1994年，目前為台灣IT相關產品驗證之龍頭以及IC設計產業之分析中心領導者。同時，在一線大廠的外包趨勢下，宜特科技也扮演品牌公司委外製造的獨立品質驗證實驗室。宜特產品驗證工程服務平台能夠有效協助客戶降低成本、縮短產品上市時間、及提升產品品質，增加競爭力，各營運分類營收都呈現每年穩健成長的趨勢。此外，宜特科技已朝整合服務方向發展，以IC檢測為發展核心、延伸至故障分析、可靠度分析、模組檢測、系統檢測、最後擴大到綠色環保檢測，提供客戶完整解決方案。宜特多年來培訓強大工程團隊的成功經驗以及強烈市場企圖心，加上以服務為本的企業特質，對於未來發展及營收成長將以積極樂觀的審慎態度, 保持領先局勢。

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千禧年以來，全球暖化的現象一直提醒各國必須注意環境保護的議題。因此，全球電子供應鏈在2000年開始導入無鉛製程，2006年中歐盟RoHS法規正式生效，開啟了電子製造業鹵素禁用(Halogen Free)的時代。

鹵素禁用可以說是RoHS法規的加強版。RoHS法規中僅規定禁用的阻燃劑為聚溴聯苯與聚溴二苯醚，但在鹵素禁用的範圍內則涵蓋所有含鹵素的阻燃劑，受影響的產業為IC封裝業、PCB業與線材業，皆與消費性電子產品息息相關。因阻燃劑材料的改變對IC元件以及元件上PCB板後的可靠度有極大的影響，對於國際電子大廠的品牌與產品品質帶來重重的隱憂，各家廠牌無不投入研發以便早日提出因應對策。

宜特科技已於兩年前不斷參予國際研討會，並定期於研討會中發表論文，以展現相關驗證技術之實力，同時也積極加入國際級半導體廠的相關工作小組至今。其成果豐碩，不僅打開宜特的國際知名度，更在市場有需求時獲得大廠的逐項認證。未來，宜特在獲得的認證項目日趨完整之下，來自無鹵檢驗領域的營收，對宜特科技將產生助益。

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IC分析驗證服務業廠商宜特科技日前公布前3季獲利，累計前3季稅後獲利1.80億元，較2007年同期1.79億元成長0.4%，以目前股本5.56億元計算，EPS為3.26元。

宜特科技表示，2008年的員工分紅約佔20%左右，在此新的會計準則下，前3季獲利仍然比去年微幅成長，表示宜特的產品佈局符合產業趨勢。展望第四季，雖受全球景氣大幅衰退的影響，仍可望有持平的業績表現。

宜特並表示，該公司一向專注於經營，財務操作穩健保守，所以並未受到此次金融風暴的影響。但是此次金融風暴的情形非常特殊，對未來的經濟走向，連專家都不敢妄下定論。董事會認為此時非常適合改善公司體質，為下一階段的衝刺做準備，因此日前通過辦理500萬股現金增資，每股30元發行，預計籌措1.5億元資金，以償還銀行借款，改善公司財務結構。

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宜特科技(3289)自行結算2008年稅前盈餘為2億3,508.2萬元，為2007年(2億5,690萬）的91.51%，以目前股本6.06億計算，EPS為3.88。宜特發言人林榆桑表示，由於員工分紅費用化於2008年實施，所以影響到EPS的數字，不過整體表現尚符合預期。宜特表示2008年金融海嘯，全世界都承受相當嚴厲的考驗，對於2009年的展望，雖然宜特過去甚少受到景氣的影響，但是對於這場自1929年以來罕見的經濟風暴，還是會保守因應，將會更聚焦在核心驗證事業上。  

此外，這次的金融風暴對於體質比較弱的二線廠商將是極為嚴酷的考驗。身為龍頭的宜特科技，將掌握機會強化宜特整體競爭力，抵禦經濟寒冬，未嘗不是一個在拉開與其他競爭者距離的好時機。  

宜特除了保守應對此金融風暴，對未來展望仍有健全的布局，發光二極體(LED)、軟電及太陽能電池等領域，是電子產業未來發展的重要趨勢。未來因應產業需求，以及消費性民生用品的品項增加，宜特的服務範疇，也將由電子驗證擴展至消費性產品環保驗證。

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【新竹訊】宜特科技服務的產業包括：IC設計及製造、PCB、SMT及系統端的模組廠。去（97）年營收交出漂亮成績單，稅前每股獲利達四元以上。台灣接近9億元營收中，約5%來自日本市場；日本市場雖剛起步，但總經理林正德卻有高度信心。

去年宜特實驗室相關業務加計大陸營收，總共約13億元，宜特集團營收總共約15億元，董事會已訂出今年穩健成長的目標，林正德對於新年度也審慎樂觀以對。

宜特成立至今邁入第15年，除了在新竹、內湖設立工廠及服務據點，看好大陸近500家IC設計公司的龐大商機，四年多前陸續在上海、北京、昆山及深圳成立分公司，北加州據點則可就近服務美國市場；封閉但極具潛力的日本市場，已透過策略聯盟方式，加快耕耘腳步。

為提供電子、資訊客戶完整的服務，經多年努力，宜特的實驗室陸續通過IECQ/TAF17025、BSI化學實驗室及ISO9001 認證，以提供公信可靠的測試服務，服務項目包括：可靠度測試、故障分析、綠色環保製程（Eup、QC080000等），甚至載板（L2）整合驗證。

宜特還通過國際大廠訂下的特有專屬門檻，長期執行委託的專案，包括戴爾電腦、新力、思科及摩托羅拉等；並成為亞洲地區唯一委任的第三方公正客觀實驗室，提供可靠的報告解決方案。

宜特在台灣服務團隊多達300人，以提供整合性服務與One Stop Shopping為特色，擺脫價格競爭。林正德說，不同於只是ToolingService，宜特全力協助客戶克服產品的各種問題，從研發到打樣到量產，機動、彈性、快速。

舉凡愈重視品質、且產業發達的國家，技術服務業就愈發蓬勃發展。日本及台灣雖均面臨產業外移，下半段的模組與系統組裝移至低工資地區，但研發及產品驗證大多仍留在本國，這是宜特未來發展的利基。

林正德指出，更多業者在產品設計時，就會周詳考慮產品的可靠度、以及對環境的衝擊。在此思維下，自然不會忽視技術服務廠商在其中扮演的關鍵角色，宜特也不斷努力，尋求與企業做更緊密的連結合作。

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為加速國內軟電產業生根，宜特科技率先投入開發軟性電子分析檢測技術，與工研院進行合作，共同開發與執行「構想性前瞻計畫」，此計畫於2008年底完成。期間已成功開發有機電晶體元件(OTFT)斷面結構分析技術，非破壞性偵測有機薄膜材料孔洞(void)缺陷，以及快速定位元件漏電流故障點等三項技術，在軟性電子檢測與分析技術上有突破性的發展，研究成果斐然。此外，宜特科技於計畫執行期間亦同時與中央大學電機系進行產學合作，以上述技術完成有機電晶體元件之絕緣層失效模式研究，並投稿於國際知名期刊Thin Solid Film。

軟性電子泛指以有機材料製造之可撓曲的電子元件及顯示器產品，具備環保節能、柔軟與輕薄短小等特性，賦予未來電子產品設計應用的無限可能性。目前軟性電子為業界矚目的新興產品，已有電子閱讀器、腕帶式電子錶、無線智慧標籤及電子標籤等產品陸續問市。其中電子閱讀器在歐美市場已供不應求，主要的代工以及零組件開發已在台灣生根立足！此類產品自元件到顯示器介質均以有機材料為主，與傳統矽晶材料的熱、電、機械性質大相迥異，增加了軟電材料分析與故障檢測的困難度。以往普遍應用於傳統電子產品的分析方法，如元件缺陷定位、斷面製備法、有機材料元件奈米級結構分析等元件開發所必須具備的基礎工具，無法完全應用於軟性電子產品。使得開發的過程受到很大的限制，延緩軟性電子產品量產時程。

軟性電子產品尚沒有一套公認的產品可靠度測試標準，對國內先期投入軟電的業者而言，在相關設備建置、測試方法以及失效分析評估上，皆面臨資金運用以及交貨時程的雙重挑戰。宜特科技在2009年於前述分析技術的基礎上已著手進行軟性電子可靠度相關驗證技術開發，並特別成立軟性電子技術團隊，與客戶一起迎向緊接而來的軟電浪潮，且積極輔導廠商參予國家單位軟性電子產品標準的建置，以提供國內客戶一套完整快速的產品驗證平台，協助客戶快速因應日趨嚴格且複雜的各種驗證要求。

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【新竹訊】技術服務業是產業專業分工下的必然產物。全球品牌大廠大量委託代工廠商生產，但該如何確保產品的品質沒有問題？宜特科技提供的測試驗證服務，在品牌廠商眼中，具有絕對的可信度。

技術服務業的全球市場產值有多大，目前缺乏精確統計，但重要性無可否認。少部份大廠自給自足，卻擋不住外包的趨勢，以Dell為例，若由美國總部支援亞洲，成本高且緩不濟急，宜特在競爭中雀屏中選，成為其唯一的合作夥伴。

宜特總經理林正德表示，術業有專攻，將測試驗證委外的好處更甚於自己做。尤當不景氣寒風橫掃全球之際，企業不僅人員凍結，投資更是緇銖必較，務求最大效益。有實力的專業測試驗證實驗室有機會逆勢成長。

宏�、廣達、仁寶等台灣電子五哥或國際大廠HP等，是技術服務業眼中的大戶，但唯有能夠解決客戶在時效及良率的壓力，才能脫穎而出。價格絕非唯一勝出的因素，速度與品質更是關鍵。宜特對於特急件，甚至不到一天就能圓滿完成任務，令客戶大為驚嘆。

林正德說，身為龍頭廠，若帶頭做價格競爭絕非好的示範，但該行業早已脫離高毛利的時代，業者只有在嚴格管理下，才有機會創造獲利。他透露，去年台灣單月平均營收約7至8,000萬，每月案量多達4、5,000件，煩瑣的程度可見一斑。

因此，宜特內部早已建置ERP系統及完善的內稽內控制度，追求合理化，提供多達2,000家客戶一致的服務水準。宜特去年底也順利完成增資，募得1.1億元，充實新年度的營運資金，目前手上現金充足，增資後的股本為6億元。

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宜特科技於今（2010）年正式推出電子產品環保績效評估（簡稱：EPEAT）標章申請輔導與檢測服務，將可為IT產業客戶提供培訓、檢測、技術輔導與送件申請，全方位一站式（One Stop Solution）完整配套服務。

EPEAT於2006年由美國環保署制定，藉以在電子產品生命週期中，評估其環保性能，包括通過嚴格的能源效率、有毒物質減量、包裝與回收效率等。2009年1月美國聯邦政府亦正式要求旗下部門需購買通過EPEAT認證的IT產品，其他州政府與私人企業也陸續採用EPEAT作為採購指標，預估PEAT識別標誌將擴展到40個註冊國家和區域。目前適用EPEAT標章之產品以桌上型電腦、筆記型電腦和電腦螢幕等電子產品為主，今（2010）年將擴大到影印機、印表機、傳真機、彩色電視機和其他電子產品。

EPEAT標章共分為八大評估指標，包括環境有害物質減量、綠色包裝、綠色材料選用、環境友善設計、延長產品使用壽命、組織環保管理績效、節能設計與廢棄產品（含廢電池）管理；宜特科技針對此八項，提供IT大廠材料風險管理輔導與化學物質檢測、WEEE符合性驗證報告與生態化設計輔導、綠色環保管理系統輔導與檢測登錄輔導。

不同於其他管理顧問公司僅提供條文介紹與制式文件輔導，以實驗室起家的宜特科技，將化學檢驗專業與綠色供應鍊管理相結合，提供從培訓、輔導，檢測、到申請完整的配套服務措施，整個過程，約半年時間，讓客戶快速便利獲得EPEAT標章。宜特科技目前已有輔導國內電子大廠，申請EPEAT標章並將獲得認證。

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宜特科技今(2/1)宣佈，通過經濟部業界科專計畫申請，總計斥資新台幣超過1億元，打造亞洲第一座技術服務業的「驗證與分析技術研發中心」，為高科技產業在設計開發新產品過程中所需的分析驗證技術，提供共同研究平台，研發中心預計將於3/1正式營運。

台灣電子產業在金融風暴後開始轉型，從專業代工轉向新產品的自主研發與創意品牌路線。然自主性高科技產品的開發，由於型態、功能與材料皆不同於傳統技術，且無法取得國外大廠的相關技術奧援，在設計階段所需要的失效分析以及驗證技術將會是研發設計中心最大的限制因素，無法個別建置規模龐大的驗證分析能量。

有鑑於此，宜特科技去年(2009)金融海嘯來臨時，堅持深耕研發技術路線，去年第二季即開始策劃「驗證與分析技術研發中心」，用以填補系統產品設計公司、前瞻研究單位或新創公司在開發階段的技術缺口，縮短客戶產品推出時程，並節省客戶在共同設備重複投資的龐大資金。

宜特科技表示，藉先期參與業者產品開發，對未來新產品所需要之失效分析、驗證測試技術的進行佈局準備，並累積各式產品相關服務技術知識庫。此外，也陸續在軟性電子、電子書(e-paper)、微機電系統(MEMS)以及先進封裝(3DIC、WLCSP、SIP)建立多起產、官、學研交流管道。

宜特科技指出，研發中心三月正式成立後，將更積極接觸各種新領域之研究範圍及對象，在各項新產品量產前完成驗證技術平台佈局，以求及時投入支援客戶進行產品規格修改與制定，協助客戶順利取得國際標準認證，藉此開拓技術服務領域的市場版圖。

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【2010.3.9/聯合影音網/經濟日報記者 曹正芬】

宜特科技將打造亞洲第一座技術服務業的「驗證與分析技術研發中心」，為科技產業在設計開發新產品過程中所需的分析驗證技術，提供共同平台；同時也啟動碳足跡排放系統建置計畫，協助客戶計算產品開發過程中所釋出的碳排放量，掌握環保節能的趨勢。

專訪影音請點選下列連結:

http://video.udn.com/video/Item/ItemPage.do?sno=324-233-2F333-2B3-2F4-23313c3c32324-2334-21-3D

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宜特科技今(5/31)宣佈，由於奈米材料尺寸不斷微縮且半導體產業朝高階製程發展的趨勢下，宜特將拓展高階材料分析機台設備，引進穿透式電子顯微鏡(TEM：JEOL JEM-2100F)與雙束型聚焦離子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600)，建立全新高階材料分析實驗室，預計於6月9日正式營運。

在微奈米時代下，先進半導體製程與設計規則相對複雜，往往會因微結構的材料表面受到污染或缺陷，干擾原先產品的設計與特性。隨著全球景氣復甦，半導體製造廠商在先進製程委託設計案(NRE)增加當下，更需仔細且精準的材料分析，然而在業界廣泛運用的傳統掃描式電子顯微鏡(SEM)卻無法解析到原子級距的高分辨率分析。

宜特科技掌握到產業脈動，引進先進製程分析服務，解決客戶所需。材料分析處陳處長表示：「TEM的高解析度達到原子級的0.2nm，Dual Beam FIB則是能分析到22nm製程的產品，這些分析機台對於試片製備的效率與成功率上，將有革命性的進步，也協助客戶縮短產品研發驗證時間。」

宜特目前主要業務為可靠度驗證(RA)、故障分析(FA)，而本月新增的材料分析服務將使驗證平台更加全方位與完整。宜特科技總經理林正德表示：「過去宜特將材料分析服務外包出去，今年要拿回來自己做，所有半導體廠、LED廠與磊晶廠都會用到材料分析服務，我們將秉持服務優質化、品質百分百的理念，提供完善且符合客戶需求之解決方案。」

今年適逢宜特科技成立十五週年，配合材料分析實驗室之開幕，宜特科技秉持著服務客戶的精神，將於材料分析實驗室正式營運當天(6/9)，舉辦先進半導體製程材料分析研討會，與研發人員分享材料分析在製程技術上之應用與解決方案，並於營運當月(6/9-6/30)提供多項優惠折扣回饋客戶，歡迎業界共襄盛舉。

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宜特科技今宣佈，國際工程發展處與國際客戶策略合作工程技術發展，共同實驗電路板爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法，成果斐然，獲得SMTA China (華東高科技會議)評選為最佳論文，這也是宜特科技繼去年(2010)獲獎後，再次蟬連最佳論文的殊榮，並成為會議中唯一 獲 獎的台灣企業，彰顯宜特科技宏觀的國際視野以及對於先進技術領域的研究與卓進。

SMTA China East (華東高科技會議)是中國地區先進電子組裝及封裝技術的年度盛會，由SMTA China(中國表面裝貼技術協會)主辦，今年5月11－13日於上海光大會展中心與第二十一屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展共同舉行，論文發表者皆為國際知名SMT與封裝材料設備工藝製造大廠，包括美國Cookson公司、美國Kyzen公司、美國VJ Electronix公司、美國銦泰公司與德國ZESTRON公司等。

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宜特科技國際工程發展處陳星慈所發表的論文 「一個預測電路板爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法」，評選為最佳論文，去年則以「IC組件之錫鬚於高可靠度產品的危險與對策」獲最佳論文獎。

本實驗為宜特科技與中國網通大廠及台灣知名PCB大廠的國際合作計畫案，宜特科技本次發表的論文主要針對PCB設計、表面處理、助焊劑在PCB上的殘留、阻焊與非阻焊設計以及測試條件，進行MFG(Mixed Flowing Gas) Test氣體腐蝕實驗，探討不同因子對爬行腐蝕現象的影響。

由於環境日漸惡化，空氣中瀰漫更多的硫化物，電子產品發生在系統、PCB、連接器以及元件上的爬行腐蝕(Creep Corrosion)現象達到一定程度，將會導致電子產品的失效，對於未來必須具備高度可靠性需求的網通產品，如雲端計算的工作站與伺服器等，尤其受到各大系統廠的廣泛關注。

宜特科技國際工程發展處協理 李長斌表示，宜特能連續兩屆與國際知名大廠並列獲獎行列，深感榮幸，期許未來更致力於與國際大廠和國際聯盟組織的先進技術合作計畫，吸取國際新知並開發新技術以提升技術能力，並藉由宜特本身在電子產品測試與失效分析、材料分析的專業能量，提供客戶全方位解決方案，協助客戶找出潛藏的風險 / 失效，強化產品的性能，降低成本。

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宜特科技從百家企業中脫穎而出，榮獲中華民國優良廠商協會頒發「金萃獎-第一品牌」大獎

國內第一家驗證測試上櫃公司宜特科技服務品質與企業經營獲肯定!宜特科技今宣佈，獲得由國內經營權威與專家學者所組成的中華民國優良廠商協會頒發【金萃獎-第一品牌】殊榮，此大獎的嘉許，除了肯定宜特在客戶服務品質、創新技術突破與經營方向的努力，無疑也奠定宜特在台灣科技產業驗證測試服務的龍頭地位。

中華民國優良廠商協會為內政部核准之非營利社團法人，由教授及學界、與企業經營權威人士組成，大會總共收到兩百餘家企業報名，宜特在各大企業中脫穎而出，獲選為【金萃獎-第一品牌】企業，僅十餘家企業獲此殊榮。

中華民國優良廠商協會評審委員表示，宜特科技具高度驗證專業技術，在技術上力求創新，提供差異化服務；在服務上力求貼心，實際以行動與客戶討論，從工程師角度解決客戶問題，使客戶感受到尊重，徹底實踐「客戶全面滿意」。因此宜特在電子上中下游的IC設計測試至成品端擁有眾多客戶群，此也是為何宜特可以在眾多激烈的參賽者中脫穎而出的關鍵因素。

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宜特科技總經理 林正德表示，宜特科技為台灣半導體產業驗證測試的先驅者，成立十七年來，已建立起不容忽視的地位，多項驗證服務模式更成為國內後起業者追隨的指標。

林正德 進一步說明，本次獲【金萃獎-第一品牌】肯定，也同等見證宜特科技驗證測試服務實力，宜特將繼續秉持著「為客戶持續創造價值、客戶至上」的經營理念來服務市場，矢志在台灣半導體產業的歷史上，刻劃永續的企業生命，締造全球第一的科技產品驗證中心。

宜特科技從IC電路修改起家，逐步拓展至半導體測試驗證，近年來，更積極建立多項全方位整合服務平台，包括綠色產品驗證與環境管理平台(碳足跡)、高階封裝與板階可靠度驗證平台、LED驗證平台與車電驗證平台。今年更積極將研發能量拓展至MEMS驗證分析、3D IC 驗證分析，配合產業趨勢的驗證平台也讓宜特科技的經營能量邁向高峰。

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宜特科技微零件製程能力大躍進! 宜特今日宣佈，替客戶完成0.30mm微腳距(fine pitch)的IC元件表面黏著(SMT)封裝工作，微零件製程能力的實際應用在短時間內由0.40mm及0.33mm，一舉躍進至具有製程能力指標性意義的fine pitch 0.30mm。此項成果代表宜特領先業界提供一個可以符合先進IC封裝技術之板階可靠度(Board Level Reliability, BLR)驗證環境，讓實驗結果不受SMT品質影響，精確發現IC元件產品壽命、失效因素與品質效能。

宜特科技工程處副總經理 崔革文表示，每次零件尺寸的變更，帶給生產線是全新的製程挑戰。Fine pitch 0.30mm零件封裝的SMT先進製程與其它pitch最大的差異與困難點在於，製程上許多材料及治具皆需有不同的考慮條件，舉凡錫膏特性、印刷條件設定(如脫模間距、脫模時間、印刷速度)、置件精準度、鋼板選擇等，每項都是SMT製程成功與否的重要關鍵因素。而SMT製程品質也將直接影響到焊接品質與焊點壽命。

宜特科技於2007年開始板階可靠度驗證，引進高階SMT機台，讓IC廠商的元件可以直接在宜特進行SMT組裝，模擬系統廠商的IC上板驗證，先期了解IC上板後可能發生的失效情況並加以預防。

宜特致力於追求更先進的製程能力，走在客戶前端，為客戶未來的需求做好準備，並提供客戶符合國際規格與客製化的電路板、快速且高品質的表面黏著技術，加上完整的可靠度與故障分析Total Solution的服務，確保驗證與分析品質一致性。

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宜特研究「晶圓級封裝(WLCSP)電路修補技術」成果斐然，獲選為國際材料科學期刊論文

宜特科技今宣佈，繼研究「爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法」研發成果蟬聯兩屆SMTA China(華東高科技會議)最佳論文後，宜特科技研發成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學期刊(J. Materials Science: Materials in Electronics，簡稱jMS)論文。此期刊探討全球最新的半導體元件材料失效、品質保證與可靠度分析，經常被引用於電子材料相關技術的研究。

此篇論文「晶圓級晶片尺寸封裝電路修補技術」 (Innovative Methodologies of Circuit Edit On Waver-Level Chip Scale Package(WLCSP) Devices)於2010年底，即獲得國際材料工程與科學協會(ASM)所舉辦的失效分析暨測試研討會(ISTFA)肯定，邀請宜特研發團隊遠赴美國德州達拉斯(Dallas, Texas USA)，發表最新研究成果。

宜特科技總經理 林正德表示，宜特研發成果，可以再接再厲，通過嚴謹且難度較高的材料科學期刊(jMS)的審核，成為該論文的期刊文章，除了彰顯宜特在國際上的能見度，更見證宜特在先進技術領域研究的卓進。

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宜特科技整合故障分析工程處處長 張明倫表示，本技術係使用先進的聚焦離子束顯微鏡(FIB)設備，先製作出導電孔及導電墊子，再利用宜特自行開發出的接合方法使導電墊子連接金屬導線，成功研發出不須將重佈線層(RDL)移除，完整保留IC封裝之電路修改(circuit edit)的技術。此外，該技術亦可應用於修正RDL的錯誤。

張明倫進一步指出，此研究的挑戰在於WLCSP的RDL與錫球(solder ball)位在IC金屬層電路上方，讓電路修改時可運用的空間遠小於傳統的封裝型態，且因其護層(Passivation)之厚度非常厚，導致FIB在施作導電孔時，對於高寬比(aspect ratio)的要求，比起一般IC更具挑戰性。此研發成果，可以協助使用先進封裝的IC設計者在電路驗證、偵錯、失效分析上更直接、靈活且快速，加速產品上市時間(Time-to-market)。

宜特科技自2009年起全面佈局先進封裝與MEMS等新興產品失效分析技術研發，已經成功開發WLCSP晶片電路修補技術(FIB Circuit Repair for WLCSP)、MEMS逆向工程、重佈線層線路修補技術(FIB Circuit Repair for Redistribution Layer)等技術。藉上述研發成果，發現MEMS元件特殊失效現象，並完成WLCSP晶片偵錯與電路修改，渴望大幅縮短客戶產品開發驗證量產時程。

宜特科技不斷研發創新分析技術，與國際先進進行技術交流邁向技術尖端，並且秉持著客戶至上的信念，先期研發國內產業所需分析與驗證技術，建置具國際水準之完整技術服務平台，協助客戶快速解決產品失效問題及因應日趨嚴格且複雜的各種驗證要求。

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電子產品驗證服務市場的龍頭 - 宜特科技  (3289) 今公佈   自行結算 2011 年 11 月營收報告，營收為 7,443 萬元，較去同期 7,101 萬元成長 4.82% ，較 10 月份 7,000 萬元成長 6.33% 。累計今年 1-11 月累計營收 80,935 萬元，較去年同期 77,780 萬元成長 4.06% 。

宜特科技財務長暨發言人   林榆桑處長表示，宜特得力於本月電路修改、故障分析與零件可靠度驗證服務需求回溫，加上板階可靠度 (Board Level Reliability ； BLR) 、 LED 驗證平台與碳足跡驗證三大新服務項目發酵，業績實際挹注下，本月營收小幅成長。

林榆桑續指出， LED LM-80 能源之星的驗證服務，於七月底通過美國國家環境保護局 (EPA) 認可後，接單持續不斷；此外， LED 產業第四季訂單見到回溫，中國 LED 照明產品財政補貼方案亦將於年底公佈，帶動整體 LED 產業逐步擺脫景氣谷底，也促使宜特 LED 驗證平台營運持續增溫，營收看俏。因此，宜特近期持續擴充 LED LM-80 產能，以因應 2012 年的客戶需求。

此外，宜特擴大綠色經營範圍，成立永續發展事業處，並與中國國家實驗室取得合作，除了今年七月簽訂碳足跡盤查輔導合作合約外，另有China RoHS合作計畫持續進行中。

宜特已於今年完整佈局大陸據點，明年亦持續將 BLR 、 LED 與碳足跡三大服務平台投入大陸市場；此外，面對全球經濟的不確定因素，宜特經營團隊除了積極樽節成本以維持公司競爭力外，隨時代脈動，宜特 著眼於明年客戶之需求，亦於 Q4 完成 雲端驗證平台與車電IC驗證平台的建置，將帶動明年營收挹注，營運可望再上一層樓。展望未來，宜特審慎樂觀。