泰發科技(TaifaTech)使用 CADENCE 益華電腦RF Kit

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晶片組供應商提供以CPF為基礎的低功耗設計解決方案

, d; S% M. X( G9 z6 u$ p2009年3月11日; 台灣台北 – 晶片組設計公司矽統科技(SiS)今天宣布，已加入Power Forward Initiative (PFI)，並計劃提供以通用功率格式(Common Power Format，CPF)為基礎的設計解決方案，滿足晶片組、主機板、參考設計與系統客戶的需求。

4 M0 m! c, n; B) M% x1 A矽統科技運用Cadence益華電腦低功耗解決方案(Low-Power Solution)，業界頂尖且完整的流程，能夠將邏輯設計、驗證與設計實現技術整合到廣受歡迎的通用功率格式(Common Power Format)中。在低功耗設計上運用此種周延的作法，設計團隊可提高生產力、降低風險，進而實現時序、功耗與晶片尺寸要求上的卓越平衡。
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「身為晶片組設計廠商，矽統科技一直致力於運用創新運算技術，以提供更高效率與方便性予電子系統使用者。」矽統科技行銷協理李志村表示：「我們加入Power Forward Initiative，幫助滿足客戶對更高功耗效率的運算平台需求。」

「矽統科技希望能透過參與Power Forward Initiative，加速客戶採用更高功耗效率的設計方法。」Cadence益華電腦的Business Enablement 事業群協理Pankaj Mayor表示：「我們歡迎矽統科技加入Power Forward Initiative，與業界領導廠商合作，為客戶提供高品質、低功耗解決方案。」