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ADI基頻晶片 採台積電65奈米製程

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發表於 2007-7-18 23:16:45 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
工商時報 2007.07.17 涂志豪/台北報導
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; `2 w4 {; h( g6 q7 O; |. ^數位訊號處理器供應大廠美商亞德諾(ADI)與台積電昨日共同宣佈,ADI將採用台積電六五奈米製程,生產SoftFone基頻處理器。此外,ADI昨日亦宣佈推出支援大陸3G系統TD-SCDMA規格的直接變頻第二代射頻晶片Othello-3T新產品,採用台積電奈米製程,未來將搭載SoftFone基頻晶片,打入大陸3G手機晶片市場。 & J- r. K, B9 r
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    由於大陸可望在明年釋出3G手機執照,包括高通(Qualcomm)、德儀、聯發科、ADI等手機晶片大廠,均已開始大動作佈局TD-SCDMA規格晶片生產,其中ADI在大陸TD-SCDMA市場佈局已久,近期已開始推出完整射頻及基頻晶片解決方案予大陸當地3G手機及系統業者。ADI射頻及無線系統副總裁Christian Kermarrec就表示,大陸正在建造高達六千萬潛在用戶的3G系統,ADI宣佈推出的新款射頻晶片Othello-3T AD6552,將是針對大陸市場量身訂作。
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    ADI表示,ADI是按照TD-SCDMA標準提供完整晶片組解決方案的獨家供應商,在過去的三年時間內,ADI公司的晶片組已經成為中國大陸3G網路測試的重要組成部分,目前商用TD-SCDMA網路已經在大陸十個城市部署,估計這些城市的總人口超過六千萬,大致相當於英國或法國的總人口,市場商機十分龐大。
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    這回ADI推出的新款射頻晶片Othello-3T AD6552,取消發送路徑通常需要的表面聲波(SAW)濾波器,簡化了3G無線手機射頻部分的研發,節省了成本和印製電路板面積。收器部分提供的誤差向量幅度 (EVM) 性能滿足高速下行分組接入技術(HSDPA)的要求,並且包括全自動直流偏移控制,與以前用於TD-SCDMA的雙晶片Othello-W單頻帶射頻收發器相比,新的雙頻帶射頻收發器的元件數量幾乎減少四成。
5 D. K! @% r5 Y; k" p' U0 k/ \# U' P# ]
    除了射頻晶片採用台積電代工外,ADI昨日也宣佈將與台積電合作,採用台積電六五奈米製程生產高階SoftFone基頻處理器晶片,共同搶奪大陸3G市場商機。Christian Kermarrec表示,ADI與台積電的合作已長達十八年之久,包括類比晶片、數位訊號處理器、射頻及混合訊晶片等,都是交由台積電代工,如今ADI開始與台積電合作六五奈米基頻晶片投片生產,將可更有效率地降低生產成本及晶片功耗。
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