OK 公司推出全新APR-5000-DZ陣列封裝返工系統

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OK 公司推出全新APR-5000-DZ陣列封裝返工系統面向無鉛返工和高溫加工應用提供雙對流底側加熱功能
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& N0 C% }2 ?" b7 F7 N! l) ?" U. J/ \全新APR-5000-DZ陣列封裝返工系統在無鉛返工中溫度提升更快、控制更精准，而且不會影響鄰近和底側元件。該系統擴展了返工異形元件和溫度敏感元件的能力，其直觀的軟件和使用者操作介面簡化了操作培訓，並提供了可重複的製程控制。

4 A7 `6 Z$ O% s# `OK International (OK公司) 針對BGA 和 SMT返工推出全新陣列封裝返工系統APR-5000-DZ，這是該公司全面的APR-5000系列的最新成員，可為高溫加工板卡 (包括尺寸達12” x 12” 或305mm x 305mm的無鉛和多層元件) 的返工提供精准的加熱部位控制和溫度控制。

6 ]4 f6 M( i: r8 q9 H# t) CAPR-5000-DZ系統備有獲得美國專利的雙對流底側加熱器，能夠提高返工速度，同時可將溫度控制在元件和材料製造商技術指標所要求的範圍內。雙對流加熱器由一個大區域加熱器和一個小區域 (局部) 加熱器構成。與板卡頂側對流加熱器配合使用，雙對流底側加熱器在返工過程中可獲得更快的加熱速率和更精確的溫度變化控制。此外，該設備採用了OK公司專有的吸嘴設計，以保護與返工區域直接相鄰的元件以及板卡上的其它溫度敏感元件。

APR-5000-DZ系統能夠返修引腳間距為0.4 mm的元件，而且，採用新的吸嘴技術，還可返修那些無法使用真空吸槍的元件。除了BGA和CSP封裝之外，該設備還能高效、穩定地拆除和替換各種異形元件，比如通孔元件、連接器、電位器、管座，甚至堆疊式封裝 (PoP) 器件等。
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7 J9 {2 u/ b/ w- [$ w" s+ K$ PAPR-5000-DZ系統支援採用精確對位控制和集成式視像檢查系統的返工製程，其獨特、嶄新的頻閃光束有利於觀測元件和板卡的雙影像。該系統包括一台工業用PC，內置返工操作所需的作業系統和應用軟件、LCD監視器、鍵盤和滑鼠。其應用軟件為使用者提供高度直觀且易於使用的溫度測試曲線工具。獲得的溫度測試曲線資料會立即儲存在電腦中。所用軟件介面友好，操作員可“無師自通”。APR系統軟件可調出一條溫度曲線，並提供詳細說明指出返工所需的各個步驟指引。溫度測試曲線也可由多台APR-5000-DZ系統共用，而不同系統之間的可重複性為5°C。
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該系統非常適合小尺寸的高密度板卡採用，如手機、掌上型儀器和個人媒體播放機等。APR系列返工系統還包括用於尺寸達24” x 24” 或610 x 610 mm板卡的APR-5000-XLS。這些系統是先進封裝件返工工具市場上廣受歡迎的選擇，而且其增長迅速，並在世界各地獲得經驗豐富的應用和服務專家團隊的支援。
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8 i' M1 ]9 L3 z3 c3 K# @關於OK 公司
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OK 公司是全球領先的生產裝配設備產品供應商，其產品包括桌面焊接和拆焊工具、陣列封裝返修設備、點膠系統及附件和煙霧淨化系統。 OK 公司致力於瞭解客戶對產品的需求，並提供具有創新性、可靠性、價格競爭力及易於使用的專業級產品。OK 公司透過覆蓋全球的銷售管道提供當地語系化的專家產品技術支援和及時回應的客戶服務，全滿足地區性的市場需求。