英飛凌獲頒博世供應商大獎

jiming

2007年7月16日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（Infineon Technologies，FSE/NYSE：IFX）接受德國博世公司（Robert Bosch GmbH）所頒發的2005及2006年雙年度「博世供應商大獎」（Bosch Supplier Award），這是英飛凌第四次榮獲此項殊榮。藉由此獎項，Bosch表彰了英飛凌的卓越表現，包括產品及服務的創造與供應，特別是優異的可靠度及品質。這項大獎的評鑑標準也包含溝通及合作態度，以及供應商自身的強烈意願，持續投入不斷的改良與進步。英飛凌這次在「電子零組件」（Electronic Components）類別中脫穎而出，贏得獎項。

! F9 m6 ^5 H& ^* F5 ~自1987年博世開始頒發「供應商大獎」以來，今年已經堂堂邁入第十一屆。此大獎每兩年頒發一次，對象為全球的博世供應商。今年頒發的獎項分為五大類（電子零組件、機械及電機零組件、服務、貨物及資本商品），總計有14個國家的47家公司得獎，得獎者於2007年7月4日在德國斯圖加特（Stuttgart）Staatsgalerie博物館舉行的頒獎儀式中，接受表揚。

德國博世公司新聞稿及獲獎的供應商名單，請造訪網站：www.bosch.com

heavy91

英飛凌在功率電子市場再創佳績
4 S$ S: T+ U! }0 O( M' ]4 k& c: I* y蟬聯全球龍頭寶座
3 X6 T9 r; n* m3 K; m# I+ E
【2009 年 8 月 18 日台北訊】英飛凌科技 (FSE:  IFX / OTCQX:  IFNNY)
; i* A' i5 F! i9 ~- s+ z, S持續穩定成長，連續第六年蟬聯全球離散式功率半導體及模組市場龍頭寶座。根據全球市場研究機構IMS Research 2009 年「離散式功率半導體及模組市場」研究報告指出，2008 年整體市場的成長率為 1.5 %，總值達 139.6 億美金（2007 年為 137.6 億美金）。英飛凌在該市場獨占鰲頭，不僅成長率達到 7.8 %，最新市佔率更高達 10.2 %，遠超過第二名的 6.8 %。同時，英飛凌也繼續在 EMEA 地區（歐洲、中東、非洲）及美洲地區居於領先地位，市佔率分別為 22.8 % 和 11.2 %。

因應汽車、消費及工業應用產品對於能源效率的殷切需求以及在牽引式及再生能源等區塊的成長，英飛凌致力於進一步發展離散式功率半導體及模組業務。市調公司 IMS Research 預估，主要受惠於來自風力發電和太陽能裝置的帶動下，未來五年再生能源市場的年複合成長率 (CAGR) 將達到 18.2 %。英飛凌的離散式 IGBT 和 MOSFET 有助於將太陽能逆變器的效率提升至 98 % 以上，將更多太陽能電力注入電力網格 (power grid)。英飛凌採用最新的晶片技術，推出高達 600 萬瓦特的 PrimePACK™ 和 IHM 模組，以及低於 100 萬瓦特的 Econo™ 模組，可提升風力渦輪發電機的可靠性和耐久性。
) t$ s0 I" [2 F; e) T3 ^) X4 z
英飛凌工業及多元電子事業處總裁 Arunjai Mittal 表示：「我們非常高興能夠建立並維持我們市佔率第一的地位。功率電子在改善汽車和工業應用產品的能源效率以及提升家用電器的電力效用上扮演重要的角色。基於在功率半導體領域累積近 60 年的經驗，英飛凌將持續創新，在系統等級提供最佳的性價比，以實現系統微型化和最低系統成本。」
* D- s$ Z! c! g& w, r; Y, R! h$ M
英飛凌曾於稍早宣佈分別與
德國博世公司(Robert Bosch GmbH) 及韓國 LS Industrial Systems 公司在功率半導體及CIPOS™ 模組的合作案。和博世的合作目標主要在於提升功率電子系統的效率（例如：電動車），而和
5 A: t% T1 i& T4 T* o0 QLS Industrial Systems的合作，則聚焦於亞洲為綠色家電應用製造的白色家電(white goods)領域。
1 p3 |' o5 R( E5 b% [
$ {4 Y/ y" N4 `5 R) C# _達成全球節能減碳目標的最佳方法便是有效地運用電力能源。採用英飛凌的離散功率半導體及模組，即可在從發電、傳輸乃至用電的整體價值鏈中，將功率耗散降至最低，充分發揮能源效率。電力能源管理效率的改善將可為各種領域提供極大的節能潛力，包括電動馬達、電源供應器、運算設備、消費性產品、照明設備，甚至在汽車應用領域，也可透過功率半導體提升燃油使用效率和安全性。

heavy91

英飛凌在功率電子市場再創佳績
7 s& J( n. r/ p% U, @! a蟬聯全球龍頭寶座
- a6 p  Q  r$ N  J- E
+ L/ |( `8 m! G4 G' C, w. ?9 ~【2009 年 8 月 18 日台北訊】英飛凌科技 (FSE:  IFX / OTCQX:  IFNNY)
持續穩定成長，連續第六年蟬聯全球離散式功率半導體及模組市場龍頭寶座。根據全球市場研究機構IMS Research 2009 年「離散式功率半導體及模組市場」研究報告指出，2008 年整體市場的成長率為 1.5 %，總值達 139.6 億美金（2007 年為 137.6 億美金）。英飛凌在該市場獨占鰲頭，不僅成長率達到 7.8 %，最新市佔率更高達 10.2 %，遠超過第二名的 6.8 %。同時，英飛凌也繼續在 EMEA 地區（歐洲、中東、非洲）及美洲地區居於領先地位，市佔率分別為 22.8 % 和 11.2 %。
9 O* J# y& p( Z# f$ [1 d) e0 p% j
因應汽車、消費及工業應用產品對於能源效率的殷切需求以及在牽引式及再生能源等區塊的成長，英飛凌致力於進一步發展離散式功率半導體及模組業務。市調公司 IMS Research 預估，主要受惠於來自風力發電和太陽能裝置的帶動下，未來五年再生能源市場的年複合成長率 (CAGR) 將達到 18.2 %。英飛凌的離散式 IGBT 和 MOSFET 有助於將太陽能逆變器的效率提升至 98 % 以上，將更多太陽能電力注入電力網格 (power grid)。英飛凌採用最新的晶片技術，推出高達 600 萬瓦特的 PrimePACK™ 和 IHM 模組，以及低於 100 萬瓦特的 Econo™ 模組，可提升風力渦輪發電機的可靠性和耐久性。

英飛凌工業及多元電子事業處總裁 Arunjai Mittal 表示：「我們非常高興能夠建立並維持我們市佔率第一的地位。功率電子在改善汽車和工業應用產品的能源效率以及提升家用電器的電力效用上扮演重要的角色。基於在功率半導體領域累積近 60 年的經驗，英飛凌將持續創新，在系統等級提供最佳的性價比，以實現系統微型化和最低系統成本。」

英飛凌曾於稍早宣佈分別與
; T3 Q# T. G3 ^5 }德國博世公司(Robert Bosch GmbH) 及韓國 LS Industrial Systems 公司在功率半導體及CIPOS™ 模組的合作案。和博世的合作目標主要在於提升功率電子系統的效率（例如：電動車），而和
LS Industrial Systems的合作，則聚焦於亞洲為綠色家電應用製造的白色家電(white goods)領域。
+ X4 M1 e1 b" B3 o9 d% I) Q
/ t, J/ O) n0 `6 u  i9 d6 H3 V達成全球節能減碳目標的最佳方法便是有效地運用電力能源。採用英飛凌的離散功率半導體及模組，即可在從發電、傳輸乃至用電的整體價值鏈中，將功率耗散降至最低，充分發揮能源效率。電力能源管理效率的改善將可為各種領域提供極大的節能潛力，包括電動馬達、電源供應器、運算設備、消費性產品、照明設備，甚至在汽車應用領域，也可透過功率半導體提升燃油使用效率和安全性。

chip123

英飛凌與諾基亞攜手於 EDGE 領域展開合作

【2009 年 4 月27日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE代號：IFX）今日宣佈與全球第一大行動裝置品牌暨網際網路與通訊整合產業領導者諾基亞(Nokia)的合作案，英飛凌的解決方案將協助諾基亞提供經濟型的行動裝置，並可輕鬆連網。

% ~7 b7 Q6 `5 O英飛凌將提供 XMM™2130 EDGE 平台予諾基亞，並由後者生產具備連網功能的新型裝置。

: x; b% Q# U- ?! G$ B/ ~英飛凌科技執行長 Peter Bauer 表示：「我們非常高興能夠將與諾基亞合作的成功經驗從 XMM™1010 、 XMM™1100 等兩款 ULC 產品擴展至現在的 EDGE 產品。我們為快速成長的行動裝置網際網路市場提供了經濟實惠的解決方案。我們相信這是業界同類產品中，最具效能、整合性、可擴充性、成本效益的解決方案。」
9 i7 R! j+ S$ l' G1 @
英飛凌提供的行動電話平台，具備 EDGE 數據機、音樂播放器、立體聲 RDS FM 無線電接收器、立體聲耳機、USB 介面及記憶卡介面。XMM™2130 採用 65nm 製程。

heavy91

原帖由 jiming 於 2007-7-16 04:23 PM 發表
. p0 e) d+ B+ l9 B3 h2007年7月16日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（Infineon Technologies，FSE/NYSE：IFX）接受德國博世公司（Robert Bosch GmbH）所頒發的2005及2006年雙年度「博世供應商大獎」（Bosch Supplier Award），這 ...

英飛凌與博世擴展合作關係
1 j( @0 z% a& ^5 e3 d共同生產功率半導體
6 ?0 k# i( B- c% i/ X8 b
6 b! F7 s* Z! m8 [9 e【2009 年 4 月 2 日台北訊】英飛凌科技
(Infineon Technologies AG) 與全球汽車及工業技術領導廠商羅伯特博世 (Robert Bosch GmbH)公司宣佈將雙方的合作範圍擴展至功率半導體領域。  
: `  |3 N4 _  u
) x$ \- |' V/ L1 Y! @0 P9 Y: F$ d9 d6 B此次雙方合作的內容主要包含兩方面：
6 r( o8 K  g0 M' n( Q- K6 ^7 h第一、博世取得英飛凌有關功率半導體之特定製程的授權，特別是低壓MOSFET及必要的製造技術。第二、兩家公司的合作內容包括第二來源 (second-source)協議。為了和博世公司位於德國羅伊特林根(Reutlingen)的半導體製造並進，英飛凌將根據上述製程生產元件，並供應博世使用。展望未來，雙方還將共同發展促進生產功率半導體的技術。透過這次與博世的合作，英飛凌不僅將擴大在車用半導體的市佔率，也成為博世的首選功率半導體供應商。

燃料消耗及二氧化碳排放量之相關環保規章和新的限制意味著汽車的每個子系統皆需消耗更少的能量，同時持續提供相同或更好的性能。這就形成對於開發新型的發電機、起動發電機、引擎管理系統、空調系統及動力轉向等的需求。功率半導體負責控制電力負荷之能耗以及啟動引擎智慧型能源管理的元件，在達成汽車節能的目標中扮演關鍵的角色。

英飛凌董事會發言人 Peter Bauer 表示：「身為世界領先的功率半導體供應商，英飛凌已在此技術領域開拓出重要穩定的領導地位。我們希望透過和具有強大創新能力的博世攜手合作，持續強化車用電子元件的節能效率。英飛凌與博世的合作不但為具長期成長性的功率半導體市場設立了新標準，也將進一步穩固博世功率半導體的供應基礎。」
4 U0 M" {1 {! Z6 ?2 S, k. a
負責博世汽車電子產品的董事會成員 Volkmar Denner 博士表示：「藉由與英飛凌的合作，將鞏固我們在高功率控制應用產品之電子元件、模組及系統製造商的地位，同時也擴展我們支援車用新驅動技術，包括混合動力和純電力驅動系統等組合，推動創新，並強調我們身為世界領先之汽車技術供應商的地位。」
4 y; h  S; e  A+ u! [' a2 G, t
; a/ {, m$ [+ G8 r$ P& D
! r9 M- d/ J4 z. n0 r英飛凌與博世多年來維持良好的合作關係，英飛凌亦四次榮獲博世供應商獎 (Bosch Supplier Award)。自 1987 年開始，博世每兩年頒發此獎項，以表彰企業供應商對其產品和服務的卓越績效，尤其在可靠性和品質方面之貢獻。

jiming

英飛凌科技推出針對工業應用，內建快閃記憶體的全新微控制器 (MCU)，包括 8 位元產品、全新 16 位元微控制器系列產品，以及 TriCore™ 32 位元裝置系列產品。這些微控器解決方案在效能及可靠性需求方面各有所長，適用於不同工業的各種驅動應用產品，例如風扇、安全自動化系統、水泵、轉換器及白色家電 (white goods) 等等。此外，英飛凌的 8 位元XC800系列產品已取得 VDE 認證，符合家用電器功能性安全需求的 EN/IEC60335-1 Class B 標準。

chip123

完備的 xDSL CPE 解決方案

: N' i+ [4 i5 d7 l- b! l1 |* W0 LARX100 系列延伸英飛凌高度整合的 ADSL 及 VDSL「用戶端設備」(Customer Premises Equipment) 單晶片裝置產品組合。身為各主要語音技術（DECT / CAT-iq™、POTS、及 ISDN）的領導供應商，英飛凌協助客戶最佳化 IAD 系統解決方案，以因應不同市場的需求。相較於市場上現有的解決方案，SLIC100 系列的創新設計，在待機模式下可減少三分之二的耗電量。此外，語音子系統的電路板面積也縮減 40% 以上。所有的相關參數都能透過軟體編寫，因此一套硬體設計即可符合全球各地的語音標準，以服務所有的市場。

  A  S+ f( r9 L+ X5 nARX100 系列還有一個共通的效益，具備各種支援 Green IT的節能功能，符合最新版 EU CoC對於寬頻設備耗電量在2009、2010、2011 年以後的規定。初步結果顯示，以英飛凌全新解決方案為基礎所設計的全方位 IAD，其待機耗電量甚至超越 CoC 最嚴格的要求達 35% 以上。
0 c* J  ?( e6 }  g" C7 D* F" P
# b3 T. Q( P) R1 r7 l1 k  C/ e" z此一全方位系統提供了整合英飛凌各項 xDSL 的互通性，讓 OEM/ODM 客戶能以最短的時間，在全球各地將產品推出上市。

上市時程
# I! M$ Y3 p; U( v3 H/ m8 m( S
英飛凌的 XWAY ARX188 ADSL2+ IAD 及 XWAY SLIC100產品系列已可提供樣品。XWAY ARX182 的樣品訂於 2009 年中推出。

chip123

XWAY™ ARX100 系列

2008 年秋，英飛凌推出業界首款搭載整合式 Gigabit 乙太網路的單晶片 ADSL2+ 閘道器解決方案XWAY ARX168，以因應迅速增長的 IPTV 市場。
# i+ S3 r; `! G% q1 C; V
, P: U2 y+ h7 Z, o' T9 YARX188 將家用閘道器的能力提升至更高層次，確保 IAD 不會成為家庭網路的瓶頸。英飛凌 ARX100 的設計架構具備雙核心網路 CPU、協定加速與Gigabit 乙太網路支援，以確保達到理想的路由資料傳輸。再加上 802.11n 輔助晶片，ARX188 提供了速率高於 150Mbps的絕佳 WLAN 資料傳輸性能。路由能力的提升以及眾多特別的 DSL「實體層」(Physical Layer) 功能，例如「擦失解碼」(Erasure Decoding) 及「重新傳導」(Re-Transmission) 也強化了IPTV 的應用。ARX188 支援各種介面最佳資料傳輸，在 IPTV、內容管理、檔案共享各方面，都能為客戶提供全方位的新體驗。同時，閘道器在執行沉重的路由工作時，也能確保電信等級的語音品質。

針對入門級應用及新興市場，具 VoIP功能 的 ARX182 提供了絕佳的「用料清單」（BOM），以協助電信業者過渡至全 IP 網路。

chip123

英飛凌推出全球首款支援全IP網路及Green-IT的低成本ADSL IAD解決方案；
9 ^) J) q% f7 f; c9 w& z6 i擴充單晶片XWAY™ ARX100閘道器系列中入門級及全功能 IAD 的 VoIP 功能  
" J3 ?5 p$ ?( {; ~4 e( Y1 t
【2009 年 3 月 3 日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）今日宣佈旗下單晶片 XWAY™ ARX100 閘道器系列新增XWAY ARX182 及 XWAY ARX188 單晶片 ADSL2+「整合式存取裝置」（IAD）解決方案等兩款新產品。其中，ARX188針對多功能 IAD所設計，符合高資料傳輸及「服務品質」（Quality of Service，QoS）的要求；而 ARX182 則是業界首款低成本的 IAD 解決方案，適用於配備整合DSL 功能之類比電話配接器（DSL-ATA）的新興入門級市場。搭配英飛凌全新「用戶線路界面電路」（Subscriber Line Interface Circuit，SLIC）的 XWAY SLIC100 系列，讓客戶能夠超越「歐盟行為準則」（European Union Code of Conduct，EU CoC）中在「寬頻設備耗電量」(Energy Consumption of Broadband Equipment) 之要求達 35% 以上，為能源效率設立了新標竿。

- c) m/ ?+ ~7 Y8 a4 h! z英飛凌有線通信事業處總經理 Christian Wolff 表示：「英飛凌ARX100 架構能夠大幅減少家用閘道器的耗電量，顯示我們致力於 Green IT 的努力。ARX188 結合了稍早推出，強化IPTV功能的 ARX168 之優勢，以英飛凌領先業界的VoIP技術，提供用戶優質的多重服務閘道器；而 ARX182 則支援移轉至全 IP 網路 (All-IP Network) 的電信業者。這些全新的解決方案更進一步地以ARX架構說明了我們對OEM/ODM 客戶的承諾—『單一投資、多種產品』(One Investment, Many Products)。」

chip123

【2009 年 2 月 4 日台北訊】英飛凌以最佳科技創新成為「德國產業創新大獎」(Innovation Award of German Industry)獎項「大型企業」類組得獎企業。獲頒此最高榮譽的「德國產業大獎」的是英飛凌 X-GOLD™101 (E-GOLDvoice™) 行動通訊晶片，這也是英飛凌第二度獲得這項殊榮。
8 U! T& @/ A* ]" t. ^
英飛凌負責技術、銷售及行銷的董事會成員 Herman Eul 教授表示：「人們尋求於良好的行動通訊連線及SMS功能，形成全球對於行動通訊的高度需求，特別是在新興市場 ，低成本的行動裝置尤其重要。英飛凌X-GOLD101 是一項突破性的創新，透過單晶片完成簡易手機的功能，因此讓手機製造商的成本減少30% 以上。預期在未來數年內，低成本、操作容易、附 SMS 功能的手機需求將大幅增加。」
: {; n: g. L3 C+ t( }+ {4 l
英飛凌此項領先全球的行動通訊發展，將各種基本元件整合在一顆尺寸只有指甲大小 (8 x 8 mm) 的單晶片上，包括：基頻處理器、收發器、電源管理、及記憶體等功能。先前這些功能需要分散在四塊，且每塊體積均為兩倍大的晶片上。X-GOLD101 是英飛凌第二代低成本手機平台的核心，其創新的解決方案不僅能幫助客戶將手機的開發週期從一年縮短至只有三到四個月，而且使手機中的電子零組件數量從超過 200 降低到 50 以下，大幅減少製造成本，並且將牽涉的邏輯輸入最小化。

許多知名的手機製造商都已採用英飛凌的這項解決方案，包括如 Nokia、LG、以及為 Vodafone 製造手機的 ZTE等主要手機供應商。

! Y9 V2 _( w& i! V1 x, q繼去年獲得為表彰持續創新成就的「Decade Award」獎項之後，英飛凌再度獲得今年的「德國產業創新大獎」榮譽。在 2001 年，英飛凌CoolMOS™ 電源半導體系列產品亦獲頒該獎項在「大型企業」類組的最佳技術創新大獎。

% T" A  y8 D% a7 E* m) M此專案係由德國聯邦教育研究部（Federal Ministry of Education and Research，BMBF）所贊助。

chip123

【2008 年12月23日台北訊】 英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）榮獲「歐洲 Podcast 大獎」商業類組最佳德國「播客」(podcast) 獎項。
3 Z8 t: d0 `$ i  X7 i' O# h1 u
本次大賽共有 749 家播客服務參加，英飛凌在德國項目經評審團推選榮獲大獎，其他的參賽者包括巴斯夫(BASF)、南德意志集團 (TÜV SÜD)、漢諾威展覽集團（Hannover Messe）、DATEV 等。

$ k8 o8 V. p5 U2 \. p英飛凌播客服務主管Christoph von Schierstaedt 表示：「我們的播客由公司工程師演示相關晶片的新應用。播客中與工程師簡短的訪談內容提供了精要、未涉及過多細節的科技知識，方便聽眾能從中瞭解英飛凌的晶片解決方案，這些方案主要因應現代社會節能、通訊、安全方面的三大挑戰。」
" t% H; r! w0 ~! g- H; z
# l2 d. b- ]: r6 h+ z7 q英飛凌播客服務自 2007 年 9 月開播以來，所報導的主題涵蓋：智慧型汽車預緊式安全帶系統或雷達應用、VoIP、業界最小體積的保護二極體，以及晶片產業的其他各項主題。

播客內容每月更新，分為德文及英文兩種版本，聽眾可從 iTunes 下載，或造訪英飛凌網站：www.infineon.com/podcast
0 D- J3 a. f2 k& p8 d5 A「歐洲 Podcast 大獎」全歐洲得獎者名單，將於 2009 年 2 月公佈。

jiming

【2008 年11月20日台北訊】 英飛凌科技 (FSE/NYSE:IFX) 今日發表全球最小體積的暫態電壓抑制（TVS）二極體，用來保護最新電子設備的天線，應用的範圍包括 GPS、行動電視、FM 調頻收音機、車用「遙控車門開關」（Remote Keyless Entry，RKE）及「胎壓監測系統」（Tire Pressure Monitoring System，TPMS）。這款全新的 TVS 天線保護二極體 ESD0P2RF-02LS 大小僅有 0.62 mm x 0.32 mm，厚度只有 0.31 mm 高； 在設計上除了可以保護最新的電子通訊及消費性電子裝置免於靜電放電（electrostatic discharge，ESD）的影響，並能吸收高達 20 kV 的靜電放電。高達 6 GHz 的「線性」(linearity)、以及市面上最低電容 0.2 pF 的 TVS 二極體；加上低「箝制電壓」(clamping voltage) 的雙向配置，格外適用於敏感的射頻天線應用。英飛凌長久以來在二極體的技術上一直保持領先，並於 2007 年 12 月率先推出全球最小型的高速資料線 TVS 保護二極體。
+ f6 Q, u: k. ]* O
* J" T/ j$ q9 [+ l9 M1 o1 Q% YTVS 天線保護二極體 ESD0P2RF-02LS 設計在一片微小的無導線 TSSLP 封裝當中，大小僅有 0.62 mm x 0.32 mm（相當於 0201 吋封裝的 0.024 吋 x 0.012 吋大小）。這麼細小的封裝，幾乎比現今相同功能的產品小了 70% 左右，不僅可以在高密度 PCB 上兼具節省空間及高度彈性的雙重優勢，同時其設計也為整合至完整模組、前端系統，甚至是濾波器及 IC 的原始元件封裝，例如「系統級封裝」（SiP）中。若是應用在行動電話及其他的超薄行動裝置上，更能突顯其特殊的價值，超低的封裝厚度僅有 0.31 mm，可滿足嚴苛的厚度要求。

英飛凌科技 Silicon Discretes TVS 部門行銷總監 Holger Homann 表示：「使用這款全新的 ESD0P2RF-02LS，設計工程師得以在各項應用上擴展出種種的可能性，並兼具系統級 ESD 強健性與訊號整合性。有了這位 TVS 產品系列的新成員加入，英飛凌在超低電容及小型 TVS 二極體的領先地位，更加無庸置疑。」   

5 @0 }2 d& d- `7 T超低電容特性  
- W( v9 }4 E, H% f+ H# |3 [4 N二極體 ESD0P2RFL-02LS 具有極低的 0.2 pF 寄生電容，能在不降低效果的情況下，提供最佳的訊號整合，對抗靜電放電以達到最高層級的保護。換句話說，英飛凌的二極體能在 0.5 ns 的反應時間內，非常迅速而有效地將靜電放電的電流從受保護的電路分流至較低而安全的層級。在射頻天線應用中，對於易受影響的電路而言，這項特性更是彌足珍貴。ESD0P2RF-02LS 二極體更提供高達 20 kV 接觸式放電的 ESD 連續攻擊吸收能力，遠遠超過業界IEC61000-4-2 第 4 級標準的 8 kV。
- p9 }8 ]) m" p" K, t& \8 `
# g7 O% i" f( b全新天線保護二極體 ESD0P2RF-02LS 係專為最大工作電壓高達 ±5.3 V、訊號於接地上下搖擺的應用而設計。由於對稱的箝制電壓雙向特性，因此裝置在 PCB 中的方位並不會構成問題。由電池供電的行動應用將因為這款全新的超小型 TVS 二極體而受益，所消耗的漏電流 (leakage current) 僅 1 nA（電壓 5.3 V），有助於延長電池的續航力。ESD0P2RF-02LS 的品質完全符合最嚴格的標準，如汽車產業的 AECQ101 標準。
1 V' ]0 e& l9 P' V4 d
上市時間  
. m$ `, @7 v0 |# j$ A% i' |ESD0P2RF-02LS 二極體將在 2008 年底進入量產階段，其中的 ESD0P2RF-02LRH 二極體採用尺寸較大的 TSLP-2 封裝 (1.0 mm x 0.6 mm x 0.31 mm) 製程，適用於對空間限制較不嚴苛的應用上。無論是 TSSLP-2 或 TSLP-2 封裝均完全符合 RoHs 及無鹵素規範。

chip123

新一代高度整合行動電話晶片，專為最低系統成本手機打造，擁有同級產品五倍效能  
. z* P8 c. F1 ^
0 Y, Q: d0 `4 S. o. w【2008 年11月19日台北訊】英飛凌科技公司（FSE/NYSE：IFX）今日在於澳門舉辦的GSM Asia年會中宣布推出超低價手機專用的最新晶片，提升系統效能達五倍，且相較於英飛凌現有的解決方案平台，更進一步將材料清單（BOM）成本降低近百分之十。

7 Q% K( c7 r& U7 m- e2 x英飛凌X-GOLD™102單晶片解決方案，以業經市場驗證的技術，提供同類產品最低成本解決方案，讓手機製造商在市場上能具有勝出的優勢。這顆晶片也是XMM™1020平台解決方案的一部分，該平台包括一套完整的開發工具以及提供客戶在最短時間產品上市的組合支援，讓手機製造商在短短五個月就能讓手機上市，遠勝一般業界所需的10至12個月時程。這項預先測試好的平台，提供業界最佳的RF效能、最高等級的語音品質，發展成熟的協定堆疊，佔最小的電路板面積（ 8mm x 8mm）以及最少的材料清單，創造最高的客戶價值與市場區隔能力。
. Z9 Q; V7 h' G
X-GOLD102單一晶片整合包括手機所需的基頻處理、射頻(RF)收發器、RAM記憶體與整組電源管理單元。支援MP3音頻（基本型多媒體手機）、彩色顯示螢幕、FM收音機介面、USB充電器，並採用0.13微米技術（CMOS SoC），強化元件整合程度。此外，XMM1020平台的建置可使用一片低鑽孔數、4層印刷電路板，或佔一個面積不到5平方公分的數據機區域，或零件數少於50的裝置之中。
% D4 {; p+ @9 D3 E
英飛凌今天也推出其最新超低成本的雙SIM卡平台。XMM™1028平台採用X-GOLD™102DS，提供最具成本效益的雙SIM卡平台單基頻解決方案。XMM1028讓平台無需第二個modem或複雜的機械設計，以單一基頻裝置，即能提供全功能的雙SIM卡解決方案。
+ V8 i6 A3 l7 c4 u6 J
英飛凌XMM1028參考平台包括一顆整合基頻、電源管理、RF射頻與雙SIM卡介面的單晶片，讓手機用戶能同時使用兩家電信業者服務，而無須插拔SIM卡交換使用。兩片SIM卡都可撥打語音電話和收發簡訊，並且提供雙SIM卡特有的應用服務如整合電話簿或通話記錄，此外還能自動在電信業者間作切換。

3 n# T: I; a8 |, Y3 r8 k# j) d" o1 aXMM1028平台的元件數量少於100個 (Modem用)，印刷電路板佔板面積小於6平方公分；更進一步提供熟悉XMM1010平台的手機開發廠商一個簡易明瞭的升級管道，以縮短上市時間與達到業界最低系統材料清單，讓客戶在雙SIM卡手機上創造最佳的成本效益空間。
1 h- W9 x4 i/ b! U! W2 b5 S
5 f- [5 Y' H! t/ a- {6 W' IXMM™1020和XMM™1028上市時間
) x* a5 R# G5 O" K$ H; u- G- `XMM1020和XMM1028現已提供樣品，並預計於2008年10月開始量產。

jiming

英飛凌與美光合作開發下一代HD - SIM卡數據存儲解決方案，共同將HD-SIM卡容量提高至128MB以上

1 [+ n) s2 s1 E【2008 年11月5日台北訊】晶片卡IC全球領導製造廠商英飛凌科技（FSE，NYSE：IFX）與世界領先高階記憶體供應廠商美光科技（NYSE：MU）今日宣佈一項共同開發容量高達128MB以上高密度SIM卡的策略性技術合作方案。
* e3 s: u+ r% _( R& _2 L; O3 _
* `( A4 _& y# D0 H6 I* @採用高密度 HD SIM卡不但可提升電信業者的處理效能，更能提供更高容量儲存與更佳品質的服務。結合高密度與安全性功能，讓電信業者能推出更多圖像化、附加價值更高的服務，例如行動銀行與非接觸式行動購票等。此外，電信業者也可確保手機透過無線網路直接更新或刪除應用程式，以及在任何時間下載新的應用、服務或設定至HD-SIM卡，以維持快速的產品面市時程。然而功能的提升也意味著SIM卡的儲存解決方案也必須跟著升級，以更快的運算和通信速度，以及更高的儲存容量，以滿足這些應用程式的需求。

為了因應上述需求，英飛凌和美光將共同開發一項創新的高密度SIM卡解決方案。兩家公司透過技術上的緊密合作，運用彼此的領域專長，結合英飛凌的安全微控制器與美光專為HD-SIM應用而設計的創新NAND快閃記憶體，設計出模組化晶片。美光亦將採50奈米與34奈米製程技術製造該NAND記憶體。這項合作開發的成果將應用於HD-SIM卡，一舉將SIM卡容量上推至128MB以上，並且提供了多項新功能，包括：
5 k9 I$ h+ X: Q. X, }7 j$ {) E
' }5 h# H  C. v: n9 C& h·密度：串接的NAND快閃記憶體提供128MB以上容量HD-SIM卡最具成本效益的解決方案。
2 o! l! |! L' V5 L$ }·ECC（錯誤校正碼）電路：內建於美光NAND快閃記憶體，得以免除來自HD-SIM微控制器資料錯誤校正的影響，簡化整體安全設計。
: ]5 {5 ^7 s- q·優越的電源管理功能 (Superior Power Management)：設計符合ETSI (歐洲電信標準協會) 規範，英飛凌/美光合作開發的HD-SIM解決方案，其操作電壓範圍從1.8V到3.3V，並且符合ETSI建議的低操作電流規範。
  I  Z6 [; w( Q+ U+ {2 C7 L·易於轉移：該安全微控制器的概念包括優化與具成本效益封裝解決方案，可輕易在NOR與NAND技術之間切換轉移，因其採用相容的應用程式協定介面 (API) ，以及相關軟體堆疊。專為現有SIM卡設計的作業系統，亦能輕易被重複使用。
: x$ N" [0 `3 m. q/ Z4 F' D7 ?+ i
美光科技行銷資深總監 Bill Lauer 表示：「市場對於高容量與多元應用的渴求，驅使通信產業進入下一個紀元。而美光科技素以世界一流技術與 NAND 研發實力著稱，我們不斷致力於投入開發各式策略性、通用模式的儲存解決方案。我們與英飛凌科技共同開發的 HD-SIM 解決方案，提供前所未有容量密度，而我們相信這項技術必將為行動通信市場帶來更新與令人振奮的應用服務。」

" c4 ~. C4 z9 n2 M  T3 l7 a2 K英飛凌科技晶片卡與安全事業群副總裁暨總經理 Dr. Helmut Gassel博士表示：「英飛凌為未來的SIM卡發展找到了新定位：不僅能作為儲存大量的影音內容之用，甚至可望取代快閃記憶卡。英飛凌致力於開發規格更為完整的HD-SIM卡產品系列組合，容量涵蓋從數 MB 到 2GB，提供客戶所需各個等級的效能與安全性需求。我們的客戶，不論是晶片卡製造廠商或行動電信業者，都能從我們的智慧型 HD-SIM 微控制晶片系列獲益，包括可在 NOR 與 NARD 技術之間輕鬆轉換，減少研發支出經費，降低HD-SIM平台的相容門檻。提供客戶在新興的 HD-SIM 市場中，擁有高度的營運彈性，對於各種應用模式快速做出因應。」

3 r! D2 @+ Q1 w/ p產品原型預計在  2009年秋季問世，將採用裸晶片或經濟型晶片卡 IC 封裝形式銷售。

jiming

英飛凌推出全新的線性型霍爾感測器，爲高準確度的位置偵測及電流量測提供獨特的溫度及應力補償功能

" I. C4 o0 m- s! Q. m) N0 b【2008 年10月27日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）於上週在美國底特律舉辦的Convergence 2008 Conference 中，推出兩款全新的可編程線性型霍爾感測器 (lin-ear Hall sensor)，專為需要求高精確度旋轉及位置偵測的汽車及工業應用而設計。英飛凌全新的TLE4997 及 TLE4998線性型霍爾感測器提供最佳的精確度，並完全符合汽車應用的要求。此外，TLE4997 感測器提供獨特的溫度補償功能，而新TLE4998 感測器則具備獨特的使用期應力補償功能。

9 U& |  B2 S, e" U- Q1 W2 L這兩款感測器都適用於廣泛的應用，例如在汽車應用方面就包括：踏板及節流閥的定位、懸吊系統控制、扭矩感測及排檔桿位置偵測。在工業界，這些感測器非常適用於機械手臂及自動化應用、醫療設備及高電流感測應用，例如不斷電系統 (Uninterruptable Power Supply)。

. ~9 k/ J" J- L- TTLE4997類比輸出的輸出雜訊係數較競爭者產品的係數小了兩級。TLE4998完全數位輸出的敏感度穩定性較沒有應力補償的感測器高出三到四倍之多。同時，在 -40 °C 至 150 °C 的全溫度範圍內，這兩款感測器的偏移漂移穩定性較市面上其他感測器要好上二至三倍。TLE4997 在全操作溫度範圍內，有較低的比例誤差 (ratiometric error)。
- ], n* z1 G4 s6 O  ^( ~
; }- i2 m/ D/ }TLE4997 及 TLE4998 感測器都配備 EEPROM-可編程參數，包括偏移、頻寬、極性、輸出箝位、磁鐵溫度漂移的補償係數及記憶體鎖定，在線性及角度位置的廣泛感測應用上，具備高度的多元性。
' o/ Y- z7 G  s) v
這兩款感測器可在三種選擇的範圍內操作，包括 ±50、±100 或 ±200 毫特斯拉（millitesla，mT），並有高達 16 位元解析度的高精確輸出（依使用的輸出協定）。
( X% A/ h, _& x% ]% y8 i3 \
' P! K; g  u( V獨特的溫度及應力補償
TLE4997 採用先進溫度補償功能，TLE4998 再進一步加上應力補償功能。因此，TLE4998 在溫度及使用期上，性能穩定更加卓越。無論是外在環境的影響或是老化因素，感測器都可以維持同樣可靠的輸出。這項獨特的功能，對於像是汽車轉向扭矩的感測等重大安全應用而言，更是無比重要。

1 h' x; n$ p, [9 G  n5 T: ^% J0 T英飛凌的產品系列使用業經驗證的 PG-SSO-3-10 引線封裝，提供廣泛的介面選項。TLE4997 主要針對要求類比輸出訊號的應用上；TLE4998 提供廣泛的數位介面，包括「脈衝寬度調變」(Pulse Width Modulation, PWM)、 SENT (Single Edge Nibble Transmission)，以及「短 PWM 代碼」(Short PWM Code, SPC)。TLE4998 提供兩種額外的引線封裝：PG-SSO-4-1 封裝，僅有 1 mm 的厚度，因此得以插入更小的氣隙；而 PG-SSO-3-9 封裝附加兩個電容，直接整合在導線架上，進一步改進了 TLE4998 產品的 EMC 能力，同時也提供方便的模組設計及節省系統成本等優點。
: p+ R, V/ g$ M
. {/ @: p7 s1 E9 k* k, z0 v2 點校準及行終端可編程 (end-of-line programming)，提供最佳化製造流程
; ]& ]3 B3 S, K數位式的二階溫度補償可以避免製程散佈，此為傳統式類比補償常見的問題。由於迅速簡易的固定 2 點校準結合了可編程的轉換方程式，例如增益、偏移、箝位、頻寬及溫度特性，因此系統供應商即受惠於最大的彈性及快速的生產流。在行終端可編程期間，溫度的特性則儲存於 EEPROM。

上市時程
# J. e+ z5 }9 d5 x9 a/ R0 f: e英飛凌 TLE4997 與 TLE4998 以大批量供貨。
. ], J, }+ z) g: [7 t8 S另提供編程套件供測試及評估之用。

jiming

【2008 年10月21日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）今日推出全球最小的「GPS 接收前端模組」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11 模組內含可放大 GPS 訊號、過濾雜訊干擾的各項重要元件，體積僅 3.75 mm³，僅約其他同類產品的三分之一。GPS 接收前端模組的主要元件包括一個 GPS「低雜訊放大器」（LNA）及附有高靜電放電 (ESD) 保護的整合式濾波器。
! h8 f* I/ A/ v7 E: s
! X( `6 ~) u+ T英飛凌科技 Silicon Discretes 資深行銷總監 Michael Mauer 表示：「GPS 功能將成為新一代手機的標準配備。英飛凌該款高度整合的 GPS 接收前端模組 BGM681L11，可協助手機製造商滿足空間上的嚴苛要求。英飛凌也將致力於開發功能更強大的全整合式 GPS 接收前端模組產品。」
$ j5 z- |/ u. y/ |0 G
GPS 接收前端模組 BGM681L11 採用英飛凌的 GPS LNA 晶片及兩個附有高 ESD 保護，分別為輸入及輸出的整合式濾波器。這些配備全在一台小型無導線 TSLP11-1 封裝中，體積只有 2.5 mm x 2.5 mm x 0.6 mm，幾乎是其他相似整合度產品的三分之一。此外，GPS LNA 晶片也可作為獨立式裝置 BGA615L7，主要採用的是矽鍺製程技術。現今 GPS 市場廣為採用這款 LNA 晶片，數量已超過 7,000 萬顆以上。
0 E/ @0 ~0 J, h% }, x9 D; {! [
  [9 T# H  s+ h9 E( T* _" g行動 GPS 市場日益成長，所面臨的主要挑戰在於提升靈敏度及抗擾性，以降低手機訊號雜訊干擾的影響，亦即 LNA 及濾波器已成為 GPS 接收前端產品線不可或缺的元件。隨著新一代手機的配備功能愈來愈多，印刷電路板 (PCB) 的空間已成為主要限制因素，小尺寸前端模組的需求量也因而激增。根據市場調查公司 IMS Research 的研究指出，至 2011 年以前，GPS 市場將以 33.7% 的「平均複合成長率」（CAGR）逐年成長，而至 2011 年，廠商生產的手機中，至少有三分之一會配備 GPS 功能。
% {( j) l" o1 h: C: @0 D
% T3 n  W0 w2 f' Q, u英飛凌科技 Silicon Discretes 資深行銷總監 Michael Mauer 表示：「有了 GPS 接收前端模組 BGM681L11，英飛凌提供了全整合式接收前端元件，以搭配各式高性能 GPS LAN 產品系列使用。藉由本公司最近推出的 SiGe:C-LNA 具備 1.8 V 操作能力以及 CMOS 射頻交換器，英飛凌正進一步擴展 GPS 模組產品組合，突顯我們在 GPS 市場的領導地位。」

6 {6 V1 u* T$ @$ G  C" @( O上市時程、封裝、定價
* M$ m5 l- d1 ~6 c& v7 |
* s3 \5 S& ]- r( @' `BGM681L11 GPS 接收前端模組以批量方式供貨，英飛凌另提供評估套件。BGM681L11每 10,000 片的定價為1.20 美元起。BGM681L11 採小型無導線 TSLP11-1 封裝，體積僅 2.5 mm x 2.5 mm x 0.6 mm。

jiming

英飛凌推出全新XC2200M 微控制器系列；在車身應用的高性能 MCU 產品系列新增MAC單元
: g7 V0 I; j0 d5 r" h0 r
【2008 年10月13日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE： IFX）今天推出一系列專為車身應用而設計的全新高度整合微控制器，具有超低耗電的待機與操作模式、更佳的性能，並符合AUTOSAR 標準。 XC2200 產品系列的全新 XC2200M 系列滿足了「車身控制模組」（Body Control Module，BCM）應用的強烈需求，例如內部及外部照明系統、汽車存取及車門模組；管理全體內部介面（亦即馬達管理、車內娛樂、儀表板或便利控制）的「中央閘道器」(Central Gateway)、與售後軟體更新之外部介面彼此通訊；以及「冷暖氣空調設備」（HVAC）等應用。

XC2200M 系列更進一步延伸 XC2000 產品系列在車身應用方面對AUTOSAR的支援，包括「記憶體保護單元」（Memory Protection Unit，MPU） 保護使用者指定的記憶體區，防止未經授權的接取讀寫、或指令擷取。 英飛凌 XC2200M 系列提供在全溫度範圍內，20 MHz 頻率下 20 mA 的極低耗電量。 低功耗使設計人員可以挑選更小的電壓調節器，也因此降低了系統成本。 為了滿足「車身閘道器」(Body Gateway) 及 BCM 應用相關通訊周邊裝置與日俱增的需求，如同其他 XC2200 系列產品的共通功能，XC2200M系列支援帶有256個訊息物件(Message Object) 的六個CAN節點，並將通用介面的數量從六個增加到目前的八個。 此外為了加強無感測器馬達驅動器應用的性能，例如電動車窗的漣波計數，XC2200M 產品提供具備 DSP 功能的MAC單元，專門執行濾波器的演算法。比起目前市面上的其他微控制器，使用 MAC 單元讓 XC2200M發揮更多在車座應用的潛力，能控制更多的車窗、或更多的馬達。

( q$ A& e5 Q& d7 e. q8 g( b: p* L新推出的 XC2200M 系列產品： XC2267M 及 XC2287M  
新推出的XC2267M 及 XC2287M兩款 XC2200M 系列裝置包括高達 832 kB 的內部快閃記憶體、多達 24 個 ADC 通道、8 個彈性USIC 通道、6 個 CAN 節點、及多達 32 個PWM通道。 以高性能 C166SV2 核心、並針對車身應用作最佳化，XC2200 產品系列的 MCU 能以高達 80 MHz 的頻率操作。並提供兩款綠能環保（無鉛）的低四方扁平封裝 (Low-Quad Flat Pack) LQFP-100 和 -144 方便選擇，操作的溫度範圍從 -40 °C 至最高達 +125 °C。
, x4 e& H! z. e7 u( ^
% N9 ^: H" j) v: j1 u上市時程及開發支援工具
XC2200M 裝置已向專屬汽車產業客戶提供樣本， 預計2009 年初開始量產。
XC2200M 有一整套的開發支援工具套件，包括評估板、除錯器、編譯器及文件。

jiming

【2008 年10月8日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）今日宣佈全球網通領導廠商友訊科技 (D-Link)選用英飛凌 DSL CPE 解決方案，以同步支援高畫質 IPTV 的「擦失解碼」(Erasure Decoding) 及重新導傳 (Retransmission) 技術。友訊科技計畫整合英飛凌的軟體擴充套件至該公司基於XWAY™ DANUBE架構上的CPE解決方案，確保 IPTV提供最佳的服務品質。

友訊科技歐洲公司總裁 Kevin Wen 表示：「英飛凌的解決方案能幫助我們提供業界最佳的 IPTV 功能 CPE 產品給客戶，有了擦失解碼技術，無論用戶連接至何種 DSLAM，均能體驗到更高品質的 IPTV 服務。隨著 IPTV 市場的迅速擴大，品質是供應商最關注的事項。與英飛凌攜手合作，我們有信心確保提供最佳品質的IPTV服務。」

英飛凌通訊解決方案事業群資深副總暨有線接取事業部總經理 Christian Wolff 表示：「我們很榮幸獲友訊科技採用本公司搭配 XWAY™ DANUBE ADSL2+ 晶片組的先進IPTV 功能套件，。由於這項獨特的解決方案能在不同服務中採用個別保護策略，即使與VoIP等其它服務同時佈署使用，仍能提供最佳可能的 IPTV 性能。我們的 IPTV 功能套件包括業界首次整合於單一晶片上同步支援『擦失解碼』及『迦瑪層重新傳導』技術。在現實的佈署情境中，可協助友訊科技這類客戶達到更理想的錯誤保護，較沒有擦失解碼能力的 CPE 優異兩倍。」

: h. V2 k# O1 l7 R# ~, F* R友訊科技預計於本月上市的新一代「三合一家庭閘道器」(Triple-Play Home Gateway) 解決方案 DVA-G3170i 及 DVA-G3060i將包含此全新的 IPTV 功能套件。
# O( V# b$ c; s' V
* j! Z# M* D; @" X. ~4 EIPTV 功能套件可在單一晶片上同時支援多項功能，包括「延伸式擦失解碼」(Extended Erasure Decoding) 及「迦瑪層重新傳導」(Gamma Layer Retransmission)。「擦失解碼」可在不變更 DSLAM 載波設備的情況下，改善脈衝的雜訊抗擾性；「迦瑪層重新傳導」機制結合「局端」（central office，CO）設備，使智慧型「流量調整」 (traffic shaping) 及「分辨演算法」(discrimination algorithm) )運用最佳化。
5 `3 g+ N9 Y: n& P) r, T
, F$ r% {9 H* x9 x8 N; l* ^! j此套件可提供最佳化的即時服務，諸如 IPTV、VoIP 或線上遊戲，提供最小延遲及最大錯誤保護，以確保最佳的使用者體驗。此外，內嵌式「封包處理引擎」(Packet Processing Engine) 讓所有封包大小都能達到線速路由輸出，這項「智慧加速」(Smart Acceleration) 技術可提高路由性能，同時還能降低 CPU 核心的工作負荷。

jiming

新世代 XWAY ARX100 產品系列為高頻寬有線傳輸服務立下新標竿
) v4 ~, c& w/ u* \& }) z% X) ]$ C
【2008年10月7日台北訊】英飛凌科技在上週於比利時布魯塞爾舉辦的「歐洲寬頻世界論壇」(Broadband World Forum Europe) 宣佈推出 XWAY™ ARX168，這是業界首款支援整合式Gigabit乙太網路的單晶片 ADSL2+ 裝置，並具支援IPTV以150 Mbps 以上無線資料傳輸等先進功能。該晶片是公司路由器及IAD解決方案既定系列產品中的首款產品，提供領先業界的性能和整合性，讓 OEM 廠商能在共通的平台架構上充分開發運用。

英飛凌通訊解決方案事業群資深副總裁暨有線接取事業部總經理 Christian Wolff 表示：「 XWAY ARX168 晶片揭示了英飛凌的下一階段策略：充分運用DSL 解決方案業經驗證的優異產品相容性，同時為OEM客戶們提供具有最大投資效益的產品平台。XWAY ARX168為支援包括完整11n 無線路由性能與 IPTV等多樣用戶端路由器應用提供功能強大的單晶片平台。」

; ^7 I/ b5 x3 PXWAY ARX168 是業界首見整合 Gigabit LAN 的 ADSL 解決方案，加上英飛凌領先業界的「協定加速」(Protocol Acceleration) 技術，非常適用於需要確保服務等級、支援高頻寬服務的新一代路由器應用。透過像「迦瑪層重新傳導」(Gamma layer retransmission)、「擦失解碼」(Erasure decoding)、及延長「交錯深度」(Interleaver depth) 等創新功能，更能強化終端使用者的媒體服務新體驗。整合式Gigabit 乙太網路交換器與網路處理器相容，允許家用不同橋接與路由的服務組合，無須載入應用程式 CPU。兩個 USB 2.0 連接埠提供無與倫比的連接性，支援所有通用的週邊裝置。

* Q* `  f% R. h  MXWAY ARX168 卓越的架構元素包括一個雙 CPU 架構以及專屬的路由處理器，為所有封包尺寸提供「線速路由選擇」(wirespeed routing)。DSL 數位前端及互通性韌體通用於所有的英飛凌 ADSL2+ 晶片組，充分運用英飛凌XWAY AR7家用閘道器晶片組解決方案世界級的產品設計互通性，加速客戶的新系統上市時程。
6 m# I7 m9 U3 ~+ j) S& ^# }9 N
此外，在英飛凌現今DSL架構上極為普遍的 IPTV功能更為強化，包括業界第一款同時支援「擦失解碼」及「迦瑪層重新傳導」的整合單晶片。「擦失解碼」不必變更載波器 DSLAM，即能改善脈衝的雜訊抗擾性；在現實世界的佈署情境裡，較沒有擦失解碼能力的 CPE提供優異兩倍的「錯誤保護」(error protection) 功能。「迦瑪層重新傳導」機制搭配「局端」（central office，CO）設備，使智慧型「流量塑型」 (traffic shaping) 及「分辨演算法」(discrimination algorithm)運用最佳化。
1 h4 u- n4 {0 F/ ~! }/ E. \
英飛凌的 XWAY ARX168 ADSL2+ 路由器樣本，將於 2008 年 10 月推出；XWAY ARX100 產品系列的其它單晶片裝置，擬於 2008 年底陸續上市。

chip123

【2008 年 10月 2日台北訊】 英飛凌科技 (FSE/NYSE: IFX)今天宣布SmartLEWIS™ MCU PMA7110 量產上市時程，這款單晶片發送器 IC 整合了微控制器，幾近具備了無線遙控裝置所需的全部功能。這款高度整合的次 1GHz ISM頻帶（工業、科學及醫療用頻帶）低功率 ASK/FSK 多頻發送器是 SmartLEWIS MCU 系列的新成員，單一晶片涵蓋了315 MHz、434 MHz、868 MHz 及 915 MHz 四個頻帶，先進的功率控制系統使 PMA7110 非常適合用於電池式遙控以及無線感測應用。
" V+ b5 Z! e+ Z" u3 w1 L1 ?5 H
$ a" u5 L' q  X. b/ {. ^PMA7110 只需要少量的外部零組件，例如電容、電阻、晶體，即可設計出適合各式廣泛無線控制應用的裝置，例如遙控、安全與警報系統、自動抄表系統（automatic meter reading，AMR）、家庭自動化系統、主動式 LF 標籤，以及低位元率（Low Bit Rate，LBR）通訊系統。

英飛凌科技無線控制及雷達部門行銷主管 Rolf Hertel 指出：「由於 PMA7110 的高度整合性，許多複雜的低功率無線應用都能輕鬆實現。比起傳統的離散式『表面聲波』（Surface Acoustic Wave，SAW）射頻發送器系統，或者紅外線 (IR) 裝置，PMA7110 不管在性能、可靠度及彈性上，都大幅領先。」
: X+ K& O" M7 V, A
% h' y- L+ K# `% u憑藉著低於 0.5 μA超低待機電流的先進功率控制系統，能夠大幅延長電池的使用壽命，儲存在 ROM 快閃記憶體的內嵌式軟體功能資料庫，則提供類似 AES 加密的強大功能。
8 n8 T$ s; N4 T1 P8 ?) w0 c& T
SmartLEWIS MCU PMA7110 整合了 8 位元微控制器、6 kB 快閃記憶體，以及 PLL 多頻發送器；這顆低功率發送器內含完全整合的 VCO、PLL 合成器、ASK/FSK 調幅器，以及可在 50 歐姆負載下選取 5、8 或 10 dBm 輸出功率的高效功率放大器。晶片內建週邊則包括：附三個差分輸入通道的 10 位元 ADC、16 位元的 CRC 產生器╱檢查器、曼徹斯特╱雙相位編碼器╱解碼器，以及多重介面如 I²C、SPI 或 10 個通用輸出入埠（GPIO），讓執行特定應用變得非常得心應手。

其中，多通道的 10 位元 ADC 由於具有彈性的高增益設定，可充當各類型類比感測器的介面，而整合的 125 kHz LF 接收器則可以無線方式喚醒以電池操作的應用，或甚至裝置的非接觸式設定組態。LF 接收器係以感應能 (inducted energy) 喚醒，因此裝置的待機電流相當微小，使電池的使用壽命延長許多。
: ^  D/ M' o; q0 {- P  o
  d; B3 [1 C) h# {3 g: d透過10 個可程式 GPIO，可將無線控制裝置上多達 30 個按鈕直接連接到 PMA7110 發送器。來自類比輸入的讀取訊號（例如來自外部的類比感測器），以及透過內部嵌入式溫度與電壓感測器的量測資料，都可以由微控制器預先處理，使射頻傳輸達到最佳化。

PMA7110 操作電壓從 1.9 V 至 3.6 V，溫度範圍則從 -40 °C 至 +85 °C。

6 B9 V4 y& b7 _7 I# Y上市時程
% c& t' R; d/ ]2 i7 M% b4 PPMA7110 以大批量方式供貨，同時英飛凌為支援設計，提供具 USB 介面與充電電池的快速上手開發套件。

heavy91

科技創新：英飛凌推出全球第一顆支援橢圓曲線演算法 (Elliptic Curve Algorithm) 和整合式溫度感測功能的驗證晶片，保護消費者不再受到仿冒電池和電子配件的威脅

: z$ W% R* C% c, _" l
3 I, N6 t3 |5 r
, l- O" T/ }4 C) Z% A3 C. n0 D: U- e【2008 年 9月 18日台北訊】英飛凌科技 (Infineon Technologies AG) (FSE/NYSE: IFX)今日推出全球第一顆提供ECC(elliptic curve cryptography)非對稱性驗證及整合式溫度感測器的晶片，可供電池和電子產品製造商用於偵測未授權的配件和售後維修替代品。此仿冒偵測功能協助製造商保證達到預期的使用經驗，同時可保護消費者，不致因為未經授權及測試的配件或電池而造成安全上的風險。

全新系列的 ORIGA™ SLE95050 包含具備整合式溫度感測器的版本，可進一步提升用於數位相機、行動電話及可攜式電腦等電子裝置電池的安全性等級。ORIGA SLE95050 也可用於印表機墨水匣、替換零件、拋棄式醫療用品、網路設備及其他配件，例如耳機、喇叭、擴充座和充電器。SLE 95050 預計於 2008 年底開始生產，採用此款英飛凌驗證晶片的首項消費性產品 (如數位相機) 則可望於 2009 下半年問市。
& K3 d8 }( [1 A! @: e+ `8 w+ B
3 r* }/ I6 D9 [7 R* ?4 i! r英飛凌科技 ASIC 設計暨安全性事業單位副總裁暨總經理 Sandro Ceratoat 表示：「資通安全與人身安全 (Security and Safety) 已經成為大多數系統和應用程式設計及開發人員的主要挑戰。我們根據客戶需求而開發出 SLE 95050，以協助維持安全且一致的終端使用者經驗。在我們創新的非對稱性加密方法採用兩種不同的加密和解密金鑰，提升安全性的同時，還降低了總體系統成本。我們的驗證解決方案開啟了一個新的領域，協助各種不同系統型態的設計和開發人員，達到保護品牌和預防複製的目標。」
/ s/ e% d% C; j2 }9 {. @* N
3 Q! F; e( I1 f' `+ hORIGA SLE95050：更佳的驗證和溫度監控，更實惠的系統成本
$ C, t$ g, U  v1 BORIGA SLE95050 採用 ECC 非對稱式驗證，以兩種不同的金鑰 (公開和私密金鑰) 來加密和解密資訊。相較於其他非對稱式系統 (例如 RSA)，以及使用相同加密及解密金鑰的對稱式系統 (例如 AES 和 DES) ，ECC被認為是一種更先進的加 / 解密演算法。對稱式加密法的弱點，在於一旦取得金鑰之後，將危及整個系統。使用 ECC 將大幅提升安全性等級，因為私密金鑰隱藏於 ORIGA 晶片中。

ORIGA SLE95050的優點在於在主機裝置 (例如相機)內不需額外的安全晶片。有了 ORIGA，主機裝置內的建置工作可透過軟體完成，而不會危及安全性。私密金鑰受到整合至配件或電池內的 ORIGA SLE95050 晶片保護。相較之下，採用對稱式解決方案時，主機裝置必須有額外的驗證晶片，才能達到安全建置。

! j/ X8 u# y! \0 j) bORIGA SLE95050 也符合最新的電池安全規範，例如日本要求的鋰電池溫度監控。晶片內建類比數位轉換器 (analog-to-digital converter)，可在晶片上或透過外部感測器輕鬆監控溫度，只需透過英飛凌專屬的單線介面傳送匯流排指令，即可完成此作業。ORIGA SLE95050 的單線介面可以經由此單一線路，提供順暢的系統整合及供電功能。ORIGA 的另一優點是配備高達 1 kbit 的非揮發性記憶體 (NVM)，包含寫入保護及唯一晶片 ID NVM，可儲存特定配件、邏輯鏈及配件本身用途等資料，提供個人化之用途。

* r1 r' V: Z$ ?. V, _: oSLE 95050 的操作溫度範圍為 -25 °C 至 85 °C，操作電壓範圍為 2.0 V 至 5.5 V。

: Y! R$ _6 X! Q! k2 X上市時程
ORIGA SLE95050 系列目前包含兩個成員，SLE95050F1 具備溫度監控功能，SLE95050F2 則不具此功能。此兩項裝置已提供樣品，預計將於 2008 年底開始生產。
6 P3 V1 C) X9 M
) i# l0 }, s5 `. }有關 ORIGA SLE95050 晶片的詳細資訊，請參見 www.infineon.com/ORIGA，或參考英飛凌網路廣播 www.infineon.com/Podcast。
8 z$ U+ h5 c6 ]1 \! c1 b( K
+ F4 \9 u) V- F' \! A. y! ?  K