惠瑞捷推出V93000的混合信號測試方案

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惠瑞捷V101平台新增混合訊號測試功能 V101平台測試範圍可涵蓋混合訊號晶片的終程測試

【2010年6月14日，台北訊】全球首屈一指的半導體測試公司惠瑞捷宣布，惠瑞捷V101測試平台新增可測試混合訊號半導體元件的功能。V101是一款多功能的測試平台，專為大量測試且注重成本效益的元件而設計，可用於晶圓測試 (Wafer Sort) 與終程測試 (Final Test) 等製程。V101平台新增混合訊號測試功能後，將可用於測試具備聲音與影像訊號的元件。
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2 i% z3 r5 y+ ?新增加的混合訊號測試功能僅需透過一套隨插即用的模組，便可簡單快速地安裝至V101測試平台，用於測試汽車、通訊、資料處理以及各種消費性影音產品等裝置中所需的混合裝置。類元件的製程極為繁複，但是體積超小，號稱「零佔用空間」的V101測試平台能夠以符合成本效益的方式，測試微控制器與其他低接腳數、低成本的IC。
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9 Y& [( p: q# f' Y" w惠瑞捷副總裁暨ASTS總經理魏津博士表示：「在目前電子產品對成本效益錙銖必較的要求下，半導體設計與製造業者皆面臨艱鉅的挑戰，除了致力於降低測試成本，還要縮短量產與上市時程。現在惠瑞捷V101測試系統新增混合訊號測試功能，適時解決了混合訊號元件市場上的迫切需求。」

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惠瑞捷V101測試系統最高可運作達100 MHz測試工作頻率與1024個I/O通道，且能執行影音頻段混合訊號測試。新增加的混合訊號測試功能讓V101測試平台更為彈性，能夠處理多元化的嵌入式零件技術及各類微處理器與IC，執行符合經濟效益的測試工作。

V101測試平台採用惠瑞捷模組化的Tester-on-BoardTM 架構，精簡化的硬體、架構與系統支援讓V101具備更高的成本效益。惠瑞捷的Tester-on-BoardTM 架構已獲得專利，可將數位元件、裝置電源供應與直流裝置內建於測試板，根據數位接腳數進行測試。惠瑞捷V101測試平台採用標準規格的零組件，能確保系統可靠性並易於進行維護和安裝，系統架構則適用於包含混合訊號在內的多種半導體元件，可執行具成本效益的晶圓測試與終程測試。

9 b6 [8 h6 O, ?" c/ CV101測試平台採用惠瑞捷經製程驗證且備受肯定的StylusTM作業系統軟體，其STIL標準測試程式讓使用者易於操作，不僅讓程式開發更快速有效率，還能簡化跨程式的測試轉換作業，大幅縮短開發時程。

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半導體測試廠商惠瑞捷（Verigy）推出HSM3G高速記憶體測試解決方案，可為DDR3、DDR4 和更高級的記憶體，提供低廉的測試成本。這項革新的解決方案，應用於DDR3世代主流記憶體IC及更高級存放裝置測試能力的V93000 HSM平台。

惠瑞捷表示，V93000 HSM3G最大的優勢在於未來的升級性，特別是為資料傳輸速度高達6.8 Gbps的三代DDR記憶體提供價格低廉的測試服務，以及長期節約的經濟成本。
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惠瑞捷SOC測試事業部副總Hans-Juergen Wagner指出，記憶體製造商一直在尋找一種既能滿足生產和功能需求，又能提供比上一代設備壽命更長、投資價值更高的節約型ATE解決方案。V93000 HSM測試平台的壽命，讓客戶跨越DDR3到DDR4，甚至於未來的主流DRAM規格，提供至少三代卓越的投資回報。

V93000 HSM3G的速度和功能將來都可以升級，提供高速存儲卡測試市場上最完整的功能；其可程式設計、快速的每引腳APG能力，得到了資料匯流排倒置（DBI）和迴圈冗餘校驗碼（CRC）資料的支援，能夠對高級的DDR4記憶體技術功能進行測試，確保較高的測試品質和產量。

惠瑞捷表示，V93000 HSM3G在整個速度範圍內實現了2.9Gbps的原生資料傳輸率以及256-site DDR3實際並行測試（parallel testing），無需任何測試時間與管理費用，也不會影響準確性、功能性、測試範圍以及產量。拜系統的原生速度餘量（native speed headroom）的優勢，HSM3G可以滿足所有主流DDR3總線速度需求，以及高端遊戲DDR3以及前兩個DDR4大規模速度等級。
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惠瑞捷是全球指標性半導體測試大廠，提供設計驗證、特性量測、以及大量生產需求的半導體測試系統和解決方案；涵蓋各種系統級晶片（SOC）、快閃記憶體和DRAM（包括高速記憶體）存儲系統，以及多晶片封裝（MCP）測試解決方案。

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現代人生活在一個3C無所不在的世界，包括智慧手機、平板電腦（tablet PC）、電子書閱讀器（eReader）、筆記型電腦，各種智慧型裝置充斥於我們的周遭。由於複合式功能不斷革新，相對也提升了混合訊號晶片測試的需求，進一步成為拉抬自動化測試設備（Automatic Test Equipment；ATE）市場的最大驅動力量。

根據Gartner的市調報告指出，2010年全球半導體整體資本設備支出約369億美元，相較209年的166億美元大幅成長了122.1%，至於2011年，則預估將微幅增加4.9%。
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; ]% y# j. y/ D; W) {3 r/ g( H從Gartner的報告，不難看出今年ATE市場的火紅程度，Gartner預估2010年全球自動測試設備市場將成長144%，甚至比晶圓廠設備部門的119.9%，及封裝設備部門的123%都來得高。

對於市場的發展現況，惠瑞捷則表示，目前推動ATE市場成長的主力主要來自於行動裝置、高階繪圖應用、數位消費性產品（如HDTV、3D TV、STB、藍光播放機）等，此外，也包括因應寬頻需求的網際網路基礎設施相關裝置（如交換器、路由器），以及微控制器（M U）和記憶體。

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惠瑞捷宣布收到愛德萬的併購提案 重申與LTX-Credence 交易承諾 宣布將與愛德萬展開討論
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4 L; z( h( n8 E- x2 W【2010年12月09日，台北訊】–惠瑞捷(NASDAQ: VRGY) 本日宣布，已經收到愛德萬測試 (NYSE: ATE) 的併購提案，欲以每股 12.15 美元的現金價，收購所有待收的惠瑞捷普通股。  

: ~) i* z7 C. r. \6 C9 @, N  e惠瑞捷董事會審閱愛德萬提案後認為，該併購提案並未優於惠瑞捷與 LTX-Credence (NASDAQ: LTXC) 尚未底定的交易。不過，惠瑞捷董事會認為，可能因愛德萬併購提案而出現更好的交易，因此決定與愛德萬展開討論。愛德萬的提案或雙方的洽談，並不保證確定產生最終協議或交易。

惠瑞捷董事會依舊認為，與 LTX-Credence 的提議交易，策略與財務利益都具競爭力，並且繼續向股東推薦與 LTX-Credence 的交易。惠瑞捷董事會不會撤回，也不會提議撤回， LTX-Credence 交易方面的建議，並且不會就愛德萬提案做出任何建議。  
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愛德萬 交給惠瑞捷的提案將會向證券與交易管理委員會呈報。惠瑞捷的財務顧問為摩根士丹利 (Morgan Stanley)，美國法務顧問為 Wilson Sonsini Goodrich & Rosati，而惠瑞捷 的新加坡顧問則為 Allen & Gledhill。

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惠瑞捷達成重大里程碑，V93000 Direct-Probe 解決方案成功用於200 多個數位、SOC 和 RF 生產案例
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加州CUPERTINO，2011 年 7月05日——首屈一指的半導體測試公司惠瑞捷（納斯達克上市代碼：VRGY）今日宣佈與MicroProbe、NVIDIA（納斯達克上市代碼：NVDA）、Tokyo Electron (8035 TSE) 和Rudolph Technologies（納斯達克上市代碼：RTEC）合作開創使用惠瑞捷 V93000 Direct-ProbeTM 解決方案生產數位、SOC 和 RF 設備的統包解決方案 (turnkey solution)。該合作開發項目成功支持了 V93000 Direct-Probe 解決方案在全球范圍內的安裝基數超過 200，這個數字仍在增長。

4 y: j4 @% {2 A, q惠瑞捷 V93000 Direct-Probe 解決方案具備了幾項主要優點，包括頻寬更高、高速訊號的訊號完整性更好。此外，V93000 Direct-Probe 解決方案提供更多的組件應用空間於板上本地環回接口(on-board loopback)，和一個使用兼容探針測試與成品測試的印刷電路接口板的全整合晶圓探針介面。V93000 Direct-Probe 的客戶有探針供應商、探針卡分析設備供應商和微距探針技術供應商。

「MicroProbe與惠瑞捷的長期合作關係讓我們的開發團隊決定在高探針數應用程式的 ApolloTM 和 MEMS 產品系列中使用惠瑞捷 Direct-Probe 解決方案，」MicroProbe總裁兼首席執行長 Mike Slessor 表示。「另外，我們在Rudolph Technologies Vx4 探針卡計量系統等基礎架構方面的投資使我們能夠在高效能 Direct-Probe 解決方案方面為重要客戶的快速生產提供支持。」

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「NVIDIA選擇惠瑞捷 V93000 Direct-Probe 解決方案，因為它的測試成本較低。」NVIDIA營運執行副總裁 Deb Shoquist 說。「另外，我們對探針更高的電效能需求也影響了我們與惠瑞捷及其戰略合作夥伴進行合作的決定。」

! T' y( R( k0 V# d「所有參與Direct-Probe夥伴共同合作開發了一個挑戰性的創新項目，這促使我們對 PrecisionWoRx® VX4 探針卡測試和分析系統的開發，」Rudolph檢測業務部 (Inspection Business Unit) 的執行副總裁兼總經理 Nathan Little 說。「探針卡供應商可利用我們的 VX4 系統建立并修復惠瑞捷 Direct-Probe 已有的高效能探針解決方案。」

4 ]2 g% b2 c# y「因為我們在 V93000 Direct-Probe 解決方案設計階段就已開始工作，所以我們可以針對惠瑞捷高效能探針的要求提供一個高級平台，」Tokyo Electron測試系統部總經理 Yuichi Abe 說。「我們的 Precio 系列全自動晶圓探針的穩定性和精確性實現了在 Direct-Probe 之前高引腳數生產晶圓測試無法實現的電效能。」

& |) m, D+ F. l「惠瑞捷很榮幸 V93000 Direct-Probe 解決方案獲得領先地位，」惠瑞捷SOC 測試執行副總裁 Hans-Juergen Wagner 說。「我們針對測試 CPU、圖形處理器、數位基帶設備和 WLCSP 消費類設備的全套統包解決方案實現了具有成本效益的高效能探針能力。」

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惠瑞捷達成重大里程碑，V93000 Direct-Probe 解決方案成功用於200 多個數位、SOC 和 RF 生產案例
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: Q' ^6 ~. d& g5 p; M; \4 _9 ]加州CUPERTINO，2011 年 7月05日——首屈一指的半導體測試公司惠瑞捷（納斯達克上市代碼：VRGY）今日宣佈與MicroProbe、NVIDIA（納斯達克上市代碼：NVDA）、Tokyo Electron (8035 TSE) 和Rudolph Technologies（納斯達克上市代碼：RTEC）合作開創使用惠瑞捷 V93000 Direct-ProbeTM 解決方案生產數位、SOC 和 RF 設備的統包解決方案 (turnkey solution)。該合作開發項目成功支持了 V93000 Direct-Probe 解決方案在全球范圍內的安裝基數超過 200，這個數字仍在增長。
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惠瑞捷 V93000 Direct-Probe 解決方案具備了幾項主要優點，包括頻寬更高、高速訊號的訊號完整性更好。此外，V93000 Direct-Probe 解決方案提供更多的組件應用空間於板上本地環回接口(on-board loopback)，和一個使用兼容探針測試與成品測試的印刷電路接口板的全整合晶圓探針介面。V93000 Direct-Probe 的客戶有探針供應商、探針卡分析設備供應商和微距探針技術供應商。
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「MicroProbe與惠瑞捷的長期合作關係讓我們的開發團隊決定在高探針數應用程式的 ApolloTM 和 MEMS 產品系列中使用惠瑞捷 Direct-Probe 解決方案，」MicroProbe總裁兼首席執行長 Mike Slessor 表示。「另外，我們在Rudolph Technologies Vx4 探針卡計量系統等基礎架構方面的投資使我們能夠在高效能 Direct-Probe 解決方案方面為重要客戶的快速生產提供支持。」

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「NVIDIA選擇惠瑞捷 V93000 Direct-Probe 解決方案，因為它的測試成本較低。」NVIDIA營運執行副總裁 Deb Shoquist 說。「另外，我們對探針更高的電效能需求也影響了我們與惠瑞捷及其戰略合作夥伴進行合作的決定。」
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「所有參與Direct-Probe夥伴共同合作開發了一個挑戰性的創新項目，這促使我們對 PrecisionWoRx® VX4 探針卡測試和分析系統的開發，」Rudolph檢測業務部 (Inspection Business Unit) 的執行副總裁兼總經理 Nathan Little 說。「探針卡供應商可利用我們的 VX4 系統建立并修復惠瑞捷 Direct-Probe 已有的高效能探針解決方案。」
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「因為我們在 V93000 Direct-Probe 解決方案設計階段就已開始工作，所以我們可以針對惠瑞捷高效能探針的要求提供一個高級平台，」Tokyo Electron測試系統部總經理 Yuichi Abe 說。「我們的 Precio 系列全自動晶圓探針的穩定性和精確性實現了在 Direct-Probe 之前高引腳數生產晶圓測試無法實現的電效能。」
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「惠瑞捷很榮幸 V93000 Direct-Probe 解決方案獲得領先地位，」惠瑞捷SOC 測試執行副總裁 Hans-Juergen Wagner 說。「我們針對測試 CPU、圖形處理器、數位基帶設備和 WLCSP 消費類設備的全套統包解決方案實現了具有成本效益的高效能探針能力。」