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[問題求助] poly fuse 的問題

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1#
發表於 2007-7-5 15:27:40 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
不知道發這個版對不對... + ?. U2 V/ C4 D7 g

" H* m) L0 K& u; P想請教版上有使用過 poly fuse 的前輩們..
. V3 _. N' f" z( t/ i, W2 ], [  ?一般在 C/P 時要確保 fuse 燒斷的條件是如何?? 小弟目前有個產品使用 0.35um process 生產,
2 Y! ~9 q/ ?  o" o, `poly fuse 區域 W=0.4um, L=0.8um, trim 的條件為 5.5V, 限流 150mA, 持續 70ms, 不過ㄧ個
9 `( ^0 @) s  z. m% b# Hlot 生產下來仍有 2% 到 8% 不等的失敗比率 (從 log 看起來是沒有完全燒斷)...
1 T: J# b5 ]) ?( j5 s" C: \5 t# d' P  W
6 _+ d% m( D7 ^目前沒有什麼方向...不知道該怎麼解決說...+ q7 [0 P$ y2 Z+ H# K& p1 V
3 D2 A5 n- G- E# L
先感謝前輩們的分享..
  e+ n' U, F4 z& Z$ @: h8 i. z; v5 k! \1 n6 ?5 F6 T
以下是 Fuse & Trim 的相關討論:* M  D, z$ |$ X. }! x% [
e-fuse?  / j& v3 e! ^# r5 y* T! O7 f
poly fuse 大約多少能量便可以燒斷? $ M& _. y4 h" ]! [% k; r
如何判断poly fuse 已经blown  % s+ l. H: e& {. K. c- Y  f
有關poly FUSE的不錯paper給大家參考  / N* ^1 j$ D- ^
Laser Trim & V: R- h- b( k6 ]: z8 L5 V
做完laser trim後內部的電路被打傷的情況嗎?  
- ]! p5 v3 B4 f. ^9 L$ |9 l% x% _2 nTrimming method?   
: b! }7 O- e* D+ e& mCurrent Sensing Resistor Trimming!!   4 w( u. Q' m6 a2 e8 ^
请教做laser trim的注意事项  
! }( g; t& P% K4 _+ o: aCurrent trimming 要如何做呢?  % Q5 l, u- ?* ?
  B( J" c4 ^: I! l* i, u$ Y) @, K

4 e- B7 E1 e# q3 ]; V
/ v& x1 V" g. Y, d+ U8 `$ [! b
. n3 c0 k2 D' q% U9 S
[ 本帖最後由 sjhor 於 2009-3-17 06:39 PM 編輯 ]

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2#
發表於 2007-7-5 19:49:58 | 只看該作者
提示: 該帖被管理員或版主屏蔽
3#
發表於 2007-7-6 13:08:04 | 只看該作者
1.一般題高電壓是可行的,但須不damage device 為前題; .35 應可耐到至少 7V 不會 break-down 吧!?
* u' D, y- X2 T) [& C9 h" r# x2. Current limit 放大些,因為初期的做用會因為 R 小讓 current limit 限制了stress 的 power ( I^2*R << V*I; 因此時的 V已掉落至很低的電位了!9 v7 N% {1 p( U$ P6 M
結論: Current limit 放大至 CP 探針之限額內, V 提到最大且不會 break-down, trimming 的時間可以縮短很多!可靠度也可以改善!

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wpwang + 3 Good answer!
skyboy + 3 很實用的回覆, 謝謝..
mt7344 + 3 Good answer!

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4#
發表於 2007-7-8 23:07:08 | 只看該作者
poly fuse ...
$ A- J5 S' K5 w$ k- s& Q% l我看到的fuse 很少有用poly fuse6 J* x, E5 v* v5 \% U. |: V
通常是用metal fuse...$ Q; I  L$ `/ Q
我以前看過有使用poly fuse
- h6 ]0 X1 M0 y  q1.因為 process 是 0.6um 所以電流較大(about 350mA)
# O( N' V, t: h+ A7 B大部分的fuse 都燒斷了,但是還是有一些無法燒斷
0 T- A  T) c9 l& C有用顯微鏡看(0.6 um 還可以看啦)/ X% X* n& _2 t9 G9 [9 l3 D
發現到燒斷的地方形成一個節球,又短路在一起了& A, ~6 b, r: {& D( F
才發現到layout 的形狀也是蠻重要的: h! h/ Q, x6 o/ [- v: I; s
最好要有轉角(電流集中)
8 ]5 n( W" w& A% n( S9 _2.fuse 的地方通常會開window+ s: z4 ^; \) V$ d1 ^1 ~' w
......結果......水氣跑進去,原來燒斷的地方又短路了???; S( {" O: x) I7 q7 Q5 X
目前解決的方法是,封裝前要烘乾一次........% w9 E9 Z* F* b3 K4 C/ \1 p
) ]1 @0 g% F6 D3 X& t
以上是實際的經歷,僅共參考

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skyboy + 3 很有用的經驗, 感謝分享..
mt7344 + 3 Good answer!

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5#
 樓主| 發表於 2007-7-10 21:55:34 | 只看該作者
嗯..感謝兩位大大的經驗分享..
# z# f# p- E+ d& \+ a* A# I8 D. G% |7 Y( n% V$ u
關於 ssejack1 大的建議, 從過往的 WAT 來看這個製程 3V MOS gate oxide 的 break down 電壓大約都在 8V 上下, 雖然 WAT 的 spec low 是只有 6V 啦 (foundry 的 spec 都訂得超級寬...) ' z( g, y# }8 X( |4 z2 S( {
8 G* o# R0 o/ W+ t4 y: R" k% d$ m  g
不過應該還是 ok, 所以我們已經修改測試程式提高 trimming 的 stress, 這幾天應該就會試試看...
2 H2 L- e$ K- E( X! {6 W- j7 J9 q* @# V; R+ ]* y
另外關於 kkk000777 大的經驗, 有個可以分享的是, 我們之前針對沒有燒斷的 die 去做 PFA, 剝到 poly 那層發現就像大大說的一樣, 燒的時候是有熔斷, 不過又"流"回去了 (foundry 的說法) 就又 short 了, 而第一次沒斷要再燒就很難斷了 (應是因為阻抗變大, 同樣外加電壓下的電流就又更小了)...
8 v( y7 @* t. C' {$ E. s. I, U5 V+ n$ C9 c
不過 foundry 的人說, 我們的 poly fuse 被 power ring 蓋住, 是造成 poly 燒完又搭回去的主因, 建議改光罩, 關於這點不知各位看法如何? 我是覺得不太能說服我, 就算我上面沒有 metal 蓋住, 也是有其他的 field oxide 以及 passivation 蓋住, 應該也有一樣的問題不是嗎??
% v0 s: V/ c+ e) o: \9 K5 u* g" @3 a
另外我再衍生兩個問題 (我問題真多.. )  ], m- Z. q; r- ~) k  d& L! j% B
1st. poly fuse 與 metal fuse 有孰優孰劣 (可靠度) 的分別嗎?? 上次有個 foundry 的人跟我們說, poly fuse 的良率是很低的..(??) 因為我們使用這個東西的經驗並不是很多, 一開始就是用 poly fuse..目前有新產品在進行, 應該也會放入 trimming 的機制, 想了解一下業界在使用 fuse 上的一些習慣..3 {" }" G; l; s0 q& F# o; S9 N6 r: A
( x" J2 m9 n3 d9 U, }7 B
2nd. metal fuse 除了面積較大外, 因為他燒斷時是"爆開"的, 會不會有 short 到另外的 pad 的問題?? 還有就是大大提到的水氣, 是否要考慮 package 品質導致日久也是會有水氣跑進去導致 short 造成的一些誤動作??  假如終端應用上是單價較高或環境較嚴苛的產品, 需不需要考慮這個問題??

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mt7344 + 3 大大感謝啦!
sjhor + 2 感謝經驗分享!
chip123 + 3 不怕問題多!怕的是沒人討論?論壇吶!

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6#
發表於 2007-7-12 20:40:26 | 只看該作者
1.關於poly fuse 的方面,其實我們公司已經放棄此做法6 Z! Y+ T' G) @4 E
   由於不是直接使用pad dirver , 是built-in buffer(nmos)% ?$ T6 x8 J& L: u7 }: Q+ N1 \
   算起來還真的是不划算說,由於並沒有量產所以良率並不是很準確8 k1 u  y9 q/ Y5 n# @
   但是工程樣品的數據大約 80% .' f" T/ D2 Q6 h

* [+ |3 f! E/ W0 q5 h2.metal fuse 的方面,目前的測試數據還算不錯,隨便都燒的斷. h; d# m; N( G( H7 w
   不過要注意layout , 多個轉角比較容易燒斷,也不容易熔回去1 W3 F! `, R  S3 r% L7 G

  g" `7 l& v% ^' W; w% g9 l  ~3.關於開window 的部分,也不知道是誰建議的(好像是fab. 的人)( q3 _+ R: j2 }* ~& o% a5 r
   水氣就是會累積啊,真是XXX,害我drc 跑個半死....
, Z+ j5 ~. r' N4 U+ T
6 a. E/ g2 A4 e8 y1 E" M5 i8 D: ^+ q4.其實我看過atmel ir demodulator fuse 的做法,提出來僅供參考
3 y, h5 \5 M4 I+ n3 h   它也是使用metal fuse ,也有開window ,但是.......
# b3 u9 d9 I" d; i; Z/ I# l8 k   它是pad direct driver , 居然把fuse pad 擺到切割道上,還比一般的9 N1 u% L" c# S7 C# Z9 D# {  D
   pad (90X90)還小,(70X70)啦,(測試針頭可以容許較小的誤差),* s* S9 Y* V( |
   面積當然省啦.....
. _/ n) w% A+ |, u5 D   由於不會受限於buffer ,所以metal fuse 阻抗可以大一點,就是可以( @$ Q/ V- s; E0 O4 q* W. x
   長一點啦,yield 當然好啊 ,像我們跟fab. 沒有那麼深厚的交情,不給
1 W# c$ K+ P: _% F   我們這樣做, 真是差很多說.......可以試著凹凹看....

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參與人數 5感謝 +2 Chipcoin +5 +11 收起 理由
sam7186 + 2 感謝經驗分享
ssejack1 + 5 感謝經驗分享
skyboy + 3 實用的經驗分享, 可以嘗試..
mt7344 + 3 大大感謝啦!
sjhor + 5 感謝經驗分享!

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7#
發表於 2007-7-16 17:57:12 | 只看該作者
以前接觸memory時有使用poly fuse,修補率都有95%以上,影響修補率有許多因素,laser machine setting, fuse layout的條件都會影響,我這裡有一份Excel file有針對輸入不同條件如何選spot size與energy,focus以達最大修補率, 可發email跟我要

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wpwang + 5 人人為我,我為人人!
mt7344 + 3 學到不少!

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8#
發表於 2007-8-1 21:47:47 | 只看該作者
請問 poly or metal fuse 與 靠 MOS gate oxide breakdown 的 OTP 比較, 優缺點是哪些?4 R3 s- r5 p, [3 e7 Y7 O% j6 T! J
Thanks.
9#
 樓主| 發表於 2007-8-3 14:12:36 | 只看該作者
原帖由 kkk000777 於 2007-7-12 08:40 PM 發表
2 k1 t% {& [4 q+ |4.其實我看過atmel ir demodulator fuse 的做法,提出來僅供參考$ [7 k4 U, n* H: F( K
   它也是使用metal fuse ,也有開window ,但是.......
- P# `  T8 k. G- d( \7 G   它是pad direct driver , 居然把fuse pad 擺到切割道上,還比一般的
! n& a1 m* `; ]1 [( b) [   pad (90X90)還小,(70X70)啦,(測試針頭可以容許較小的誤差),8 T% H. c9 F$ f3 @/ U/ ?' v
   面積當然省啦.....
- x$ A+ j! V$ j! \   由於不會受限於buffer ,所以metal fuse 阻抗可以大一點,就是可以
- d. {: ?" r- n3 }   長一點啦,yield 當然好啊 ,像我們跟fab. 沒有那麼深厚的交情,不給
/ ]" d6 d6 z- k2 `1 A. h   我們這樣做, 真是差很多說.......可以試著凹凹看...
" [: D5 v! }; c( ]3 O( s2 F

* g( J+ I0 ~% A" O, O; v# a9 Q  U( X1 D) ?$ O
看到 kk 大的回應才想到好像之前忘記聽誰提到過有這樣的 "偷雞" 法...3 G* ?# j( y2 v: X5 w# \  W" E
嗯...如果是這樣確實可以節省很多面積, 用 metal fuse 的話也不用擔心
* w) P. @: z$ G! K  m( P9 u水氣累積的問題 (D/S 後 trim pad 都被切掉了..), b1 c) c1 f8 G: G: c

& e. g5 C- @" F. M不過 ATMEL 應該有他們自己的 foundry, 自己想怎麼搞都行...' M& M* P+ [! b% Q9 D1 ?9 K- I
手邊正好有個新 project 在進行, 看來是考驗我們跟 foundry 交情的時候了...
& S7 Z9 b4 n; n& S+ Y2 g呵呵...
# Q0 [  \% h: D  O/ j. I1 V  k7 ]' H6 V% x3 W! n. j& ?/ U5 g
順便 update 一下情報, 後來我把 trimming stress 提高後 trim fail 的數目( ^; }/ ~; o# P$ C* y
就減少許多了, 不過因為只測了一兩批, 這個部份還會持續 monitor...
10#
發表於 2007-8-10 11:51:15 | 只看該作者
請問 各位高手 6 b' |2 Q: `, z/ G7 D, p. k6 Z
   是否有人試過 trimming pad 與正常pad 共用?  方法是什麼? 有哪一下注意事項?' E) S8 `! K# A6 N! Z9 m
謝謝
11#
 樓主| 發表於 2007-8-17 18:04:56 | 只看該作者
原帖由 wpwang 於 2007-8-10 11:51 AM 發表
" d% [$ S! J/ X1 f請問 各位高手
+ G1 j% C/ W) x/ I3 e  G   是否有人試過 trimming pad 與正常pad 共用?  方法是什麼? 有哪一下注意事項?
' s8 p7 A  }: K& }0 Q' y; w謝謝

  u2 f) y! e8 z' E6 O
& o5 ~' ]8 z0 p" n您的共用是指用一般的 I/O Pad 來當成 trimming pad 嗎?? 還是說一個 pad 可以跑信號- N1 ]  N' R; h3 ^5 F
又可以用來 trim fuse??+ {' [) S% h! R7 {& j( i
( V; R  B; {/ R+ a( {/ `
如果是後者應該是不行的吧....
0 k4 F! Y0 @1 r9 z- ^如果是前者應該也是不行, 因為一般 I/O pad 上會有 ESD 電阻, 會限制你 trimming 時的
7 q* o3 @- t9 `( ~8 w電流, 所以一般大概都是另外畫一個 pad 給 trim 的 function 用...% S/ t( _/ C7 D( y. D% o

3 f; O- X1 \3 m% u4 v. {! A1 Q% x不知道是否有回答您的問題.......

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12#
發表於 2007-8-22 13:04:35 | 只看該作者
有一問題請教,一般 metal/poly fuse (漏斗型橋接)的 trimming 效率以常理推論 , V/I source 只要題供的能量足夠,均可以燒斷!$ H* t4 v+ X( u  A
最近有個 case 是 metal fuse , fuse 欲燒斷之橋接處呈 30~45 度橋接; 此形狀的 fuse 在trim 時電壓不能過高 ( typical 2.5V) 如超出個 200/300 mV 會造成trim完後又熔接的現像!!!..........真是無言..... 1 ]. f' p. T, Z6 L" t% D: C/ v
不知那位好心的大大可以幫忙分析一下可能的原因?" b5 M1 v0 y5 j! C& D3 k8 _
先感謝啦!
13#
發表於 2009-3-6 22:17:43 | 只看該作者
不曉得您是不是問這個問題 ) E& @! _$ @' X8 B2 d0 g% F: d+ T1 R

# k6 B, l8 L$ p我們家有的產品 trim pad 是可以 bonding 出來的: Y/ C: Q! m! z" Q, [
5 J) i4 i; o( h" L$ i2 Y
也就是 bond pad 與 trim pad 是共用的6 C9 M/ {( ~/ x+ a9 [- }
. I6 {1 X& F* O4 b& W( ^
[ 本帖最後由 redkerri 於 2009-3-6 10:20 PM 編輯 ]
14#
發表於 2009-3-10 21:27:17 | 只看該作者
CP 時請測試廠用氣吹一下正在trimming die,應該有幫助良率上升(要有開窗的poly fuse),8 C  B$ m6 _$ U  g
還有其偵測電路也是一個問題,因poly fuse,trimming 之後,可能呈open有可能呈高阻,且高阻trimming 多次也無用.
15#
發表於 2014-1-10 10:34:57 | 只看該作者
回復 3# ssejack1 ; g0 m, O; b& H) y5 C! z( _

" r4 O8 L: h/ I8 S' [2 U
( X9 T: |8 x2 y) @# T" y' v" A    幫助不小, 謝謝!!
16#
發表於 2014-1-10 10:37:09 | 只看該作者
回復 4# kkk000777
% ]6 z2 U7 w1 D7 w- g' d0 t6 F/ ]9 b
2 D% f1 J; @" ~( I
/ x. K/ M$ l; {, X8 F, a; W    封裝前要烘乾一次........很好的資訊, 謝謝!!
17#
發表於 2022-11-1 16:12:28 | 只看該作者
谢谢,学习了!!!!!!!!!!!!!
18#
發表於 2023-11-3 01:55:53 | 只看該作者
kkk000777 發表於 2007-7-8 11:07 PM
  \/ _3 o8 R+ dpoly fuse ...
: n: I, k2 ?4 @1 h我看到的fuse 很少有用poly fuse  m9 w1 ^0 h  ^- W: s" S8 d5 c" [
通常是用metal fuse...

1 v( m/ y4 Y  U5 Q/ u
, @' V, s' {6 Q; S$ g3 _  v% L+ z( Y& v% |' U( D4 i4 R
很有用的經驗, 感謝分享..

0 I2 ~+ e8 w- ^% m
19#
發表於 2023-11-3 01:56:26 | 只看該作者
Good question!/ }$ F  M0 a7 q, i6 s
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