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[問題求助] poly fuse 的問題

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1#
發表於 2007-7-5 15:27:40 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
不知道發這個版對不對...
4 n" Y2 B) V3 o" p. s! u  m' t+ ]9 n; ?9 e( V3 S: s
想請教版上有使用過 poly fuse 的前輩們..2 r2 W: h. g/ y& J, w" l6 ]
一般在 C/P 時要確保 fuse 燒斷的條件是如何?? 小弟目前有個產品使用 0.35um process 生產,   ~3 x1 k8 @/ o0 L3 k
poly fuse 區域 W=0.4um, L=0.8um, trim 的條件為 5.5V, 限流 150mA, 持續 70ms, 不過ㄧ個
9 |% {9 O  Z# T, F& H6 v% glot 生產下來仍有 2% 到 8% 不等的失敗比率 (從 log 看起來是沒有完全燒斷)...5 g+ K5 t9 p) _! R  c. G

6 w! J5 C: T: Z9 z6 f5 r% V目前沒有什麼方向...不知道該怎麼解決說...0 w- r2 f: \9 v9 g

0 P2 q; z0 ^" C, \, i先感謝前輩們的分享.." q$ G) i* l& Y6 z1 v' t/ S

+ {0 {; D/ k; v! e8 J1 h- l- C" B) X以下是 Fuse & Trim 的相關討論:2 n* h" t4 c) M, Z( J2 |- F5 L5 U
e-fuse?  
6 L0 u0 e. z' \poly fuse 大約多少能量便可以燒斷?
; C! `# G! y7 H* r7 }* I如何判断poly fuse 已经blown  0 v; X5 A: a6 u& J! Z* y' C5 T
有關poly FUSE的不錯paper給大家參考  , d7 e0 p* g# z9 \8 ]/ ~4 h4 |
Laser Trim * T7 l& s% e( `: R% G
做完laser trim後內部的電路被打傷的情況嗎?    Z1 w5 G3 A4 U2 j
Trimming method?   
& H$ a% X/ c8 P( D) J' f8 v, ], KCurrent Sensing Resistor Trimming!!   , U& `; `& H  v. Q8 |; G) k
请教做laser trim的注意事项  
7 M+ @$ c9 W( K7 tCurrent trimming 要如何做呢?  , j: X* m* i+ B* V4 X

  F+ ~' t5 X1 u# [
- c! i7 v" s) H9 d& h8 W

$ p  h  }0 H" U0 i  j5 X- _# j9 \7 ~! c1 ]3 p! {3 |  \. O
[ 本帖最後由 sjhor 於 2009-3-17 06:39 PM 編輯 ]

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2#
發表於 2007-7-5 19:49:58 | 只看該作者
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3#
發表於 2007-7-6 13:08:04 | 只看該作者
1.一般題高電壓是可行的,但須不damage device 為前題; .35 應可耐到至少 7V 不會 break-down 吧!?
, U2 H. s0 X' z8 O: }3 z2. Current limit 放大些,因為初期的做用會因為 R 小讓 current limit 限制了stress 的 power ( I^2*R << V*I; 因此時的 V已掉落至很低的電位了!% p9 Q' U$ i' p* r$ @6 N
結論: Current limit 放大至 CP 探針之限額內, V 提到最大且不會 break-down, trimming 的時間可以縮短很多!可靠度也可以改善!

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wpwang + 3 Good answer!
skyboy + 3 很實用的回覆, 謝謝..
mt7344 + 3 Good answer!

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4#
發表於 2007-7-8 23:07:08 | 只看該作者
poly fuse ...* _+ m" K5 y9 y
我看到的fuse 很少有用poly fuse
% S2 x# {! }" }* }4 l0 C通常是用metal fuse...6 w( k( r( c7 i8 V7 p: u
我以前看過有使用poly fuse1 Y" P; a  e/ Q' m7 y/ W
1.因為 process 是 0.6um 所以電流較大(about 350mA)
5 U4 B7 [2 ^& H大部分的fuse 都燒斷了,但是還是有一些無法燒斷$ B9 h( E2 {( y
有用顯微鏡看(0.6 um 還可以看啦)- n0 X, L& d! Q# N
發現到燒斷的地方形成一個節球,又短路在一起了
7 x, m7 p5 Q8 b) X) ^, O- S才發現到layout 的形狀也是蠻重要的
! J, A: o% o+ L1 B- M最好要有轉角(電流集中)3 q& q* D4 l, m: m8 |% G
2.fuse 的地方通常會開window
! h" e  Z9 m9 ]) Z- V9 S- i/ n......結果......水氣跑進去,原來燒斷的地方又短路了???
5 a* I6 `3 Y+ k. P目前解決的方法是,封裝前要烘乾一次........" V8 u- ~) }4 J

& X1 y, r" M+ d/ m以上是實際的經歷,僅共參考

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skyboy + 3 很有用的經驗, 感謝分享..
mt7344 + 3 Good answer!

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5#
 樓主| 發表於 2007-7-10 21:55:34 | 只看該作者
嗯..感謝兩位大大的經驗分享..( W2 v( D9 D# e( y* @0 l
, h3 L% N" g4 f
關於 ssejack1 大的建議, 從過往的 WAT 來看這個製程 3V MOS gate oxide 的 break down 電壓大約都在 8V 上下, 雖然 WAT 的 spec low 是只有 6V 啦 (foundry 的 spec 都訂得超級寬...)
3 s& f0 D5 |+ E7 A! `/ J2 I, F: \" ]* ^# K
不過應該還是 ok, 所以我們已經修改測試程式提高 trimming 的 stress, 這幾天應該就會試試看...# i2 b7 S4 I6 u( b; T

% E% u7 ?8 c8 \另外關於 kkk000777 大的經驗, 有個可以分享的是, 我們之前針對沒有燒斷的 die 去做 PFA, 剝到 poly 那層發現就像大大說的一樣, 燒的時候是有熔斷, 不過又"流"回去了 (foundry 的說法) 就又 short 了, 而第一次沒斷要再燒就很難斷了 (應是因為阻抗變大, 同樣外加電壓下的電流就又更小了)...
- A6 k9 Q. v- U% D& C2 S4 [3 ]/ I, ]/ F; S  Q
不過 foundry 的人說, 我們的 poly fuse 被 power ring 蓋住, 是造成 poly 燒完又搭回去的主因, 建議改光罩, 關於這點不知各位看法如何? 我是覺得不太能說服我, 就算我上面沒有 metal 蓋住, 也是有其他的 field oxide 以及 passivation 蓋住, 應該也有一樣的問題不是嗎??) M% s3 W/ c% |  ^: f0 [0 Z# y
+ H! j9 B0 w& i
另外我再衍生兩個問題 (我問題真多.. )
/ ~1 o& d$ s. q# e6 J! s0 C1st. poly fuse 與 metal fuse 有孰優孰劣 (可靠度) 的分別嗎?? 上次有個 foundry 的人跟我們說, poly fuse 的良率是很低的..(??) 因為我們使用這個東西的經驗並不是很多, 一開始就是用 poly fuse..目前有新產品在進行, 應該也會放入 trimming 的機制, 想了解一下業界在使用 fuse 上的一些習慣..1 {% B' ^& m: Q8 m( v

% h5 U8 }0 A, e4 r2nd. metal fuse 除了面積較大外, 因為他燒斷時是"爆開"的, 會不會有 short 到另外的 pad 的問題?? 還有就是大大提到的水氣, 是否要考慮 package 品質導致日久也是會有水氣跑進去導致 short 造成的一些誤動作??  假如終端應用上是單價較高或環境較嚴苛的產品, 需不需要考慮這個問題??

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參與人數 3Chipcoin +5 +3 收起 理由
mt7344 + 3 大大感謝啦!
sjhor + 2 感謝經驗分享!
chip123 + 3 不怕問題多!怕的是沒人討論?論壇吶!

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6#
發表於 2007-7-12 20:40:26 | 只看該作者
1.關於poly fuse 的方面,其實我們公司已經放棄此做法' M4 _/ d! t2 W2 @/ g
   由於不是直接使用pad dirver , 是built-in buffer(nmos)6 D+ ^; I' G/ M2 K5 i8 m3 H9 f
   算起來還真的是不划算說,由於並沒有量產所以良率並不是很準確5 |2 q0 J+ D" J/ A
   但是工程樣品的數據大約 80% .
4 J1 {1 w4 @- }3 T! E$ L
1 y' r. ]1 l' ?4 f0 n: G# F- v2.metal fuse 的方面,目前的測試數據還算不錯,隨便都燒的斷
$ b+ i- e, f6 c, \. w! R6 @8 ]! P   不過要注意layout , 多個轉角比較容易燒斷,也不容易熔回去
7 Q2 ~% B% v) P9 k5 Z6 v  C
: x3 N- P1 h9 a7 K, Q7 B: r3.關於開window 的部分,也不知道是誰建議的(好像是fab. 的人)
# b3 K. `- y! t$ e' G: J   水氣就是會累積啊,真是XXX,害我drc 跑個半死....1 f/ R5 w" q9 W+ `  M8 A3 L
& L: t; S0 n1 W& u; w
4.其實我看過atmel ir demodulator fuse 的做法,提出來僅供參考$ l. v, Q2 k, r+ {9 B) I
   它也是使用metal fuse ,也有開window ,但是.......8 a" Q* W9 y5 m: q
   它是pad direct driver , 居然把fuse pad 擺到切割道上,還比一般的! E0 e6 `1 [' O% n
   pad (90X90)還小,(70X70)啦,(測試針頭可以容許較小的誤差),
& f5 q0 o1 R9 q- `3 G   面積當然省啦.....4 i, i7 b7 k9 P( P1 P  b% ^
   由於不會受限於buffer ,所以metal fuse 阻抗可以大一點,就是可以
- ?  N% m" F- G( o. r   長一點啦,yield 當然好啊 ,像我們跟fab. 沒有那麼深厚的交情,不給, g& o( z7 L1 `4 k, U: [( B! N" S
   我們這樣做, 真是差很多說.......可以試著凹凹看....

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參與人數 5感謝 +2 Chipcoin +5 +11 收起 理由
sam7186 + 2 感謝經驗分享
ssejack1 + 5 感謝經驗分享
skyboy + 3 實用的經驗分享, 可以嘗試..
mt7344 + 3 大大感謝啦!
sjhor + 5 感謝經驗分享!

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7#
發表於 2007-7-16 17:57:12 | 只看該作者
以前接觸memory時有使用poly fuse,修補率都有95%以上,影響修補率有許多因素,laser machine setting, fuse layout的條件都會影響,我這裡有一份Excel file有針對輸入不同條件如何選spot size與energy,focus以達最大修補率, 可發email跟我要

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wpwang + 5 人人為我,我為人人!
mt7344 + 3 學到不少!

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8#
發表於 2007-8-1 21:47:47 | 只看該作者
請問 poly or metal fuse 與 靠 MOS gate oxide breakdown 的 OTP 比較, 優缺點是哪些?0 z8 A. n4 r3 J3 d
Thanks.
9#
 樓主| 發表於 2007-8-3 14:12:36 | 只看該作者
原帖由 kkk000777 於 2007-7-12 08:40 PM 發表 & w/ J7 z6 }$ o
4.其實我看過atmel ir demodulator fuse 的做法,提出來僅供參考
8 C; O7 o4 I& G   它也是使用metal fuse ,也有開window ,但是.......
1 Z5 |) N1 ~: {8 b4 h% B   它是pad direct driver , 居然把fuse pad 擺到切割道上,還比一般的$ U* A( ~& d. f9 c/ |8 R
   pad (90X90)還小,(70X70)啦,(測試針頭可以容許較小的誤差),
$ d7 V) x- I, d* c7 y5 i   面積當然省啦.....
- _/ Q( _- p! v; f& d   由於不會受限於buffer ,所以metal fuse 阻抗可以大一點,就是可以* P3 _; D4 }; r. T) A
   長一點啦,yield 當然好啊 ,像我們跟fab. 沒有那麼深厚的交情,不給
9 l! I* y! ~# K5 o+ s   我們這樣做, 真是差很多說.......可以試著凹凹看...) T6 M% C' t; ^" V

& g& d! W( k1 Z' ~. f) q" t8 R4 X9 \) U! h. p
看到 kk 大的回應才想到好像之前忘記聽誰提到過有這樣的 "偷雞" 法...0 U: E9 f9 y5 X& U+ [
嗯...如果是這樣確實可以節省很多面積, 用 metal fuse 的話也不用擔心7 J8 v. d; C8 h; \7 }1 G# p) h* C" Q
水氣累積的問題 (D/S 後 trim pad 都被切掉了..). l) e+ U* w, V
" Z0 b. y) c/ T7 p8 [( K  Y
不過 ATMEL 應該有他們自己的 foundry, 自己想怎麼搞都行...
/ f1 y0 e0 e5 K# q; t; a! F/ J2 [手邊正好有個新 project 在進行, 看來是考驗我們跟 foundry 交情的時候了...
# l5 g1 @, V0 S呵呵... 3 n7 T/ P& N& R. K
2 `; o4 P6 `0 R) T/ b
順便 update 一下情報, 後來我把 trimming stress 提高後 trim fail 的數目
' j3 @7 |: e& W3 G6 o就減少許多了, 不過因為只測了一兩批, 這個部份還會持續 monitor...
10#
發表於 2007-8-10 11:51:15 | 只看該作者
請問 各位高手 ) [7 F1 I5 z2 Y$ z4 c( ]
   是否有人試過 trimming pad 與正常pad 共用?  方法是什麼? 有哪一下注意事項?
* f) c$ _6 s- \. l謝謝
11#
 樓主| 發表於 2007-8-17 18:04:56 | 只看該作者
原帖由 wpwang 於 2007-8-10 11:51 AM 發表
5 v% y$ I! [- _, s: \. M. m請問 各位高手
9 c/ C( z% g. w" x' Q   是否有人試過 trimming pad 與正常pad 共用?  方法是什麼? 有哪一下注意事項?
' {( }9 J  i$ ~' f* d0 e! Z謝謝
4 h- X9 T( r& w1 U

( Z  F9 D: c9 Q# @* N- ]您的共用是指用一般的 I/O Pad 來當成 trimming pad 嗎?? 還是說一個 pad 可以跑信號+ J* ~& G3 ^& V5 g: f3 Y. S$ ~
又可以用來 trim fuse??+ p* Y' t; L8 W3 G4 e

) x) Y4 {% c! g2 r- z) A如果是後者應該是不行的吧....
( E. j* P/ p; }) n2 v: y& A. Z' ?如果是前者應該也是不行, 因為一般 I/O pad 上會有 ESD 電阻, 會限制你 trimming 時的
1 t7 w; m$ G* D# \! K電流, 所以一般大概都是另外畫一個 pad 給 trim 的 function 用...
  E0 |) ~( t9 w) F  O4 R+ q& z$ K8 X2 n0 z1 K" S
不知道是否有回答您的問題.......

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12#
發表於 2007-8-22 13:04:35 | 只看該作者
有一問題請教,一般 metal/poly fuse (漏斗型橋接)的 trimming 效率以常理推論 , V/I source 只要題供的能量足夠,均可以燒斷!7 t+ q; u) g6 X  ?& N, A
最近有個 case 是 metal fuse , fuse 欲燒斷之橋接處呈 30~45 度橋接; 此形狀的 fuse 在trim 時電壓不能過高 ( typical 2.5V) 如超出個 200/300 mV 會造成trim完後又熔接的現像!!!..........真是無言.....
5 s- N3 M1 L( D" N9 s不知那位好心的大大可以幫忙分析一下可能的原因?
2 M& V7 j8 w+ [2 ^* O先感謝啦!
13#
發表於 2009-3-6 22:17:43 | 只看該作者
不曉得您是不是問這個問題 ' g- u3 A4 N+ c! ^. L

/ |1 {/ _' I( r9 B我們家有的產品 trim pad 是可以 bonding 出來的) o1 K/ L5 t# l& q, W! g
2 X5 t; ^0 I% O5 i
也就是 bond pad 與 trim pad 是共用的
0 ]' l( r  Z( R0 Y7 r0 n) q& N5 ^1 O6 @) h- m
[ 本帖最後由 redkerri 於 2009-3-6 10:20 PM 編輯 ]
14#
發表於 2009-3-10 21:27:17 | 只看該作者
CP 時請測試廠用氣吹一下正在trimming die,應該有幫助良率上升(要有開窗的poly fuse),$ O% }) r$ i  n4 Q& j
還有其偵測電路也是一個問題,因poly fuse,trimming 之後,可能呈open有可能呈高阻,且高阻trimming 多次也無用.
15#
發表於 2014-1-10 10:34:57 | 只看該作者
回復 3# ssejack1 ' p& M+ Y8 H( J' B! j8 U$ a; B# [
" e4 x! s' G9 P' s7 [; {
7 s1 M' N) ]. s2 [5 z$ z- \) e) J
    幫助不小, 謝謝!!
16#
發表於 2014-1-10 10:37:09 | 只看該作者
回復 4# kkk000777 ! k2 H. W. G6 k% L5 A

1 }: [% H6 Y) ^* C% e
6 O% s" r7 |+ i( o" A0 X8 G6 x  q    封裝前要烘乾一次........很好的資訊, 謝謝!!
17#
發表於 2022-11-1 16:12:28 | 只看該作者
谢谢,学习了!!!!!!!!!!!!!
18#
發表於 2023-11-3 01:55:53 | 只看該作者
kkk000777 發表於 2007-7-8 11:07 PM8 V! e8 p) v2 d6 X
poly fuse ...3 f7 P- }- g2 N. N1 S! ?
我看到的fuse 很少有用poly fuse8 Z, c! ?3 J, L1 s$ l6 m& g4 k6 \' u
通常是用metal fuse...

1 f; Y4 d$ f* _/ z7 T( ~5 B! O  m% K  B
1 T  V) P; \0 D1 ~& C: v9 r2 T
很有用的經驗, 感謝分享..

8 Y4 |' \0 b' R& H8 G
19#
發表於 2023-11-3 01:56:26 | 只看該作者
Good question!
6 f! l* Y7 \5 B) V4 Z
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