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快捷半導體以微型封裝來克服高效率DC-DC設計的挑戰
推出業界首款採用3.3mm x 3.3mm MLP封裝之次2mOhm MOSFET器件9 U/ [3 U, n4 d) ]+ L$ z! h
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快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出能夠實現更薄、更輕和更緊湊電源解決方案的MOSFET產品系列,持續提供高效率和出色的熱性能,以因應工業、計算和電訊系統實現更高效率和功率密度的重大挑戰。
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FDMC7570S是一款採用3mm x 3mm MLP 封裝、具有業界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件, 提供無與倫比的效率和結溫(junction temperature)性能。在10VGS 下,其RDS(ON) 為1.6mOhm,在4.5VGS下則為2.3mOhm。與外形尺寸相同的替代解決方案相比,FDMC7570S將傳導損耗降低了50%,為設計人員提供了目前最高的功率密度。所有這些改善之處,是採用快捷半導體性能先進的專有PowerTrench® 製程技術的成果,這項技術帶來了極低的RDS(ON)值、整體柵極電荷(QG)和米勒電荷(QGD)。另一項附加優勢是,這些MOSFET使用專有的遮罩柵極架構,可以減少不受歡迎的高頻開關雜訊。
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" r: s+ V# G5 ]0 ~. v. L- e! a此外,FDMC7570S的輸出電容(COSS)和反向恢復電荷(Qrr)均被降至最低,以減少降壓轉換中同步MOSFET的損耗。從而獲得目前同類器件所無法匹敵的高峰值效率。
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4 a8 M& ^& h8 |! ]除25V FDMC7570S之外,快捷半導體的全新MOSFET產品包括30V FDMC7660S 和 FDMC7660,這些MOSFET器件採用超緊湊3.3mm x 3.3mm Power33 MLP封裝,是快捷半導體全面的MOSFET產品系列的一部分,可為電源設計提供受人注目的優勢。3 S% w# u, t, S0 ~8 m
7 o5 \( y. B/ g價格: 訂購1,000個,每個FDMC7570S器件為 2.14美元
6 x) ?) S) T" v% V6 c2 F, w 訂購1,000個,每個FDMC7660S器件為1.80美元
1 `" m/ R5 Y3 b# `7 H& ] 訂購1,000個,每個FDMC7660器件為 0.99美元 |
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