快捷半導體推出4.5V-20V IntelliMAX負載開關

jiming · 發表於 2008-9-19 15:55:23

快捷半導體(Fairchild)於2008年9月18日在中國蘇州舉辦的第六屆中國國際積體電路博覽會 (IC China 2008)上，於『中美半導體節能技術、產品及應用合作論壇』發表主題演講。快捷半導體中國及東南亞地區銷售副總裁陳坤和所演講的題目名為『能效：全球面對的挑戰』，其表示，此次演講突顯快捷半導體如何為各種終端應用提供「綠色」解決方案。其高能效綠色功率和無鉛產品對於中國市場特別重要且非常合適，因為中國政府將節能和環境保護定為發展重點。

此高級論壇由中美兩國的半導體產業協會合辦，專注於探討包括政府法規、系統級產品和技術趨勢、IC技術和高能效解決方案等的廣泛論題，以滿足全球對「綠色」產品的需求。此外，該論壇也強調半導體技術供應商、電子產品製造商和終端使用者間的產業合作。同期舉行的還有一個展示各種「高能效」產品和解決方案的展覽會，進一步促進半導體應用在改善節能和環境方面的作用。

此中美能效論壇是快捷半導體分享願景的極佳平台，隨著電子產業不斷大幅成長，快捷半導體將繼續在推動能效提升方面發揮積極作用，事實上，所有半導體供應商都必須保持警覺，並繼續開發能提升能效的下一代解決方案。

chip123 · 發表於 2008-10-3 14:44:32

快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業界首款用於同步DC-DC降壓穩壓器的高性能及節省空間的集成解決方案XS™ DrMOS產品FDMF6704，針對計算、遊戲控制台和使用者負載點 (POL) 應用。FDMF6704是採用超緊湊封裝的FET加驅動器 (FET-Plus-Driver) 模組，能夠替代一個驅動器IC、一個上橋MOSFET、兩個下橋MOSFET和一個bootstrap肖特基二極體。與分立式解決方案相比，這種具有高熱效的6mm x 6mm封裝可節省84% 的電路板空間，而比較採用8mm x 8mm MLP封裝的 DrMOS模組，則節省44% 的電路板空間。FDMF6704的效率高達92%，能夠讓應用滿足能源之星 (ENERGY STAR®)、Climate Savers®和Green GridSM等嚴格的高能效規範需求。

FDMF6704備有眾多的先進功\能，經過專門設計和優化，可與市場上多種控制器共用。它與三態和非三態PWM控制器兼容。為了進一步確保兼容性，FDMF6704的PWM閾值電平可以定制，以滿足市場上現有多種控制器的電壓範圍要求。這款緊湊的模組具有一個5V柵極驅動電路和改進的PCB介面，保證提供更高的性能。該模組集成了快捷半導體的先進SyncFET™ 技術和下橋MOSFET，進一步確保更高性能的實現。FDMF6704亦備有二極體模擬 (SMOD) 功\能，用於提高輕負載的效率。

快捷半導體的FDMFxxxx系列DrMOS產品是經全面優化的集成式FET加驅動器多晶片功\率級模組的完整系列，專為多種同步降壓轉換器應用而設計。這些多晶片模組經過設計，通過使用電氣性能、熱性能和機械性能匹配的元件，實現針對特定應用的最佳解決方案。

FDMF6704採用無鉛 (Pb-free) 引腳，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛回流焊的要求。所有快捷半導體產品設計均滿足歐盟有害物質限用指令 (RoHS) 的要求。

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jiming · 發表於 2008-10-13 17:14:35

快捷半導體將在2008蘇州電博會上展出多款綠色功率解決方案- s N; ], z& `+ K2 m3 H: I2 `

功率專家The Power Franchise®展示在能源日益緊缺的世界中實現能源效率高的產品

專業提供可提升能源效率的高性能產品全球領先供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)將在蘇州國際展覽中心舉辦的2008年第七屆蘇州電博會(2008年10月16 至19日)中，展示一系列綠色、具有能源效率的解決方案。參觀者將可在3A展覽館的3N09攤位上看到快捷半導體在AD-DC轉換、消費性產品、照明、通訊、計算、運動、工業和可攜式系統等領域的尖端解決方案。

快捷半導體中國及東南亞地區銷售副總裁陳坤和表示：“由於我們的後段裝配和測試廠就位於蘇州，所以電博會一直是快捷半導體的一項重要展覽會。我們很高興宣佈今年展出的許多應用都是我們本地團隊與主要客戶密切合作所獲得的成果。這些新穎的設計是經由我們在中國和世界各地不斷擴張中的全球功率資源中心
(Global Power ResourceSM)網路所開發而成的。”

快捷半導體將在2008電博會上展示四個主要產品應用領域的專門技術和解決方案：

-AD-DC轉換的展示區將展出一系列用於彩色電視機、DVD
播放器 (包括可攜式)、LCD等應用的適接器、ATX參考設計和電源。另外，還提供用於同步整流的Power-SPMTM
模組FPP06R001，這款高整合度的模組可提高電源設計的能源效率、系統穩健性，及空間使用效率。

-在通訊和計算展示區將有一系列的現場展示，這些解決方案將有助於提高效率和節省空間；同時還可以提升各式各樣可攜式應用的性能，展示的重點項目包括：
oFAN4010高精度電流傳感器件
oFAN3989 USB充電器檢測器件(內含負載開關)
oFIN324C 24位元超低功耗串化器/解串化器

-運動和工業展示區將提供多款的評估板，它們將可用來提高洗衣機、咖啡機、冰箱、縫紉機、電磁爐和空調等應用的能源效率。

jiming · 發表於 2008-10-13 17:15:14

其他的展示產品還有快捷半導體的Motion-SPM™功率模組，這些模組能為高達3kW範圍的家用電器和工業電機應用實現最佳的占位空間、效率和可靠性，為具有能源效率的三相電機提供出色的變頻控制功能。

展示品中還包括快捷半導體的Field Stop Trench IGBT器件。它可為感應加熱解決方案的系統設計人員提供一高效率的解決方案，可在傳導損耗和開關損耗之間提供最佳的平衡，從而獲得最高的效率。

-在消費性產品和照明展示區，快捷半導體將展示專為緊湊型螢光燈 (CFL) 而設計的且整合度最高的鎮流器IC產品。FAN7710採用“系統級封裝” (system-in-a-package) ，能夠優化性能、簡化設計，並克服CFL照明應用上的空間限制。

另外，還展出了8輸入、6輸出的視頻開關陣列FMS6502，它可提供業界領先的成本效益和節省空間之優勢，非常適用於消費性和工業視頻應用領域中如車內娛樂系統、高解析度電視、平面直角顯示器和A/V接收器等產品。

jiming · 發表於 2008-10-24 11:51:45

快捷半導體的Snubberless TRIAC驅動光耦能夠降低待機功耗並提供高靜態和換向dv/dt抗擾性

快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor ) 為工業設計人員提供一款能降低待機功耗多達2W的隔離解決方案，採用光隔離TRIAC驅動器滿足1瓦倡議和能源之星 (ENERGY STAR®) 等嚴格的標準規範。FOD410、FOD4108、FOD4116和FOD4118系列過零 (zero-crossing) TRIAC驅動光耦用於驅動無緩衝器 (snubberless) 分立功率TRIAC時，可省去RC緩衝器網路，能夠節省線路板空間和驅動該電路所需的電能。

這些Snubberless TRIAC光耦經特別設計，能夠耐受高靜態和換向dv/dt，免受嘈雜工業環境中高等級雜訊的影響。靜態dv/dt抗擾性可讓器件在出現電壓瞬變時保持阻斷狀態，換向dv/dt抗擾性則使器件在負載電壓和電流相互異相時關斷。FOD41xx光耦能夠確保換向和靜態dv/dt的10,000V/µs最小額定值。而市場上大多數可選解決方案通常僅保證最小的靜態dv/dt抗擾性，並無換向dv/dt的性能保證。FOD41xx器件是過零TRIAC驅動光耦，能夠限制光耦的導通，即僅在AC電壓接近零時才導通，進一步改善了dv/dt抗擾性。

快捷半導體是領先的光電產品供應商，提供多種封裝平臺，並採用各種輸入和輸出配置組合。這些高性能光耦提供了功能強大的隔離介面，能夠在嘈雜的工業環境中確保達到低傳輸錯誤率和高可靠性。快捷半導體的FOD42xx隨機相位Snubberless TRIAC驅動器系列與這些新的TRIAC驅動光耦產品相輔相成，無需過零抑制電路也可提供同等的雜訊抗擾性和功率節省。

FOD41xx系列採用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛迴焊的要求。所有快捷半導體產品均滿足歐盟有害物質限用指令 (RoHS) 的要求。

供貨：現提供樣品
交貨期：收到訂單後8周內

jiming · 發表於 2008-10-27 16:48:38

快捷半導體連續第五年榮獲中國的《今日電子》雜誌頒發十大DC-DC產品大獎
FAN5355為動態電壓調節 (DVS) 應用提供業界最高效率

專業提供可提升能效的高性能產品的全球領先供應商快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 連續第五年榮獲中國《今日電子》雜誌的十大DC-DC功率產品大獎。

根據嚴格的評選標準，評審小組所選出的快捷半導體FAN5355產品是一款數位可編程降壓轉換器，能為動態電壓調節 (DVS) 應用提供業界最高效率。而所有獲選產品必須展現創新的設計、重大的技術或應用進步，以及在價格和性能方面有傑出表現。《今日電子》設立這些獎項的目的是為了鼓勵中國電源技術的廣泛應用。去年，快捷半導體全面最佳化的集成式12V驅動器加MOSFET功率級解決方案FDMF8700便贏得相同獎項，在2006年獲獎的產品則是快捷半導體的30V同步降壓轉換器晶片組FDS6298和 FDS6299S。

快捷半導體中國和東南亞區銷售副總裁陳坤和表示：“全球對於能減少功耗、進而改善環境的技術需求顯著增加。快捷半導體作為功率專家The Power Franchise®，正處於應對這些技術挑戰的前沿位置。我們很高興看到快捷半導體為解決這些難題所作的努力得到業界認可，獲頒這個殊榮。”《今日電子》十大DC-DC產品大獎的頒獎典禮經已在中國北京舉行的第七屆中國國際電源產業大會上舉行。

FAN5355是800mA/1000mA 3MHz降壓轉換器，採用專有的超快速架構設計，其靜態電流極低，並能提供超快速的瞬態回應。在PFM模式下其典型靜態電流為37µA，即使在這種極低的待機電流下，FAN5355也能夠提供同級最佳的瞬態回應，使其具備了應對負載意外波動的更高彈性。此外，對於輕負載和重負載，經細心最佳化的架構和功率驅動均可提供出色的效率。

快捷半導體的FAN5355備有I2C 介面，允許系統設計工程師根據處理器的工作負載，動態地調節數位內核的電源電壓。行動應用中的應用處理器、圖形處理器和DSP等典型內核更可從DVS技術中得益。通過將電源電壓水準調整至適應內核的處理狀態，便能降低能耗以延長電池的使用壽命。為了使DVS的效能最大化，FAN5355的數位可編程輸出電壓具有0.75V至1.975V的範圍，並且能夠以12.5mV的增量進行調節。此外，3MHz開關頻率允許使用小型無源器件，從而減輕不斷尋求減小占位面積的系統設計工程師的負擔，為了進一步節省空間，該產品採用緊湊型WL-CSP封裝。

在中國，由於可攜式設備的開發週期非常短，功率管理單元 (PMU) 難以跟上系統設計人員進行改變、增添和提升的步伐，FAN5355可與PMU相輔相成以彌補這個差距，因此非常重要。

陳坤和總結道：“我們很高興能夠再次得榮獲這個聲望卓著的業界大獎，這次獲獎的FAN5355是快捷半導體團隊引以為榮的產品，為系統設計工程師提供了高效的功率管理解決方案，針對現今行動電話、可攜式媒體播放機 (PMP) 和其他便攜應用中採用的全新DVS平臺。”

jiming · 發表於 2008-10-29 17:17:21

網路廣播服務重點介紹電機演進的基本原理快捷半導體研究高能效電機的未來發展

專業提供可提升能效的高性能產品之全球領先供應商快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出重點介紹電機演進的全新網路廣播服務。

全球超過半數的能量消耗在電機驅動上，諸如空調、冰箱、電梯以及工廠自動化，故電機控制是提升能效的主要應用，舉例來說，從單相交流電機轉為變速電機能夠節省多達 40% 的能量。

這次網路廣播將會討論到對電機電子控制的各種需求，包括功率因數校正 (power factor correction, PFC)、能效提升，以及對速度、轉矩和功率的精確控制。

此次的網路廣播長度約為十五分鐘，討論電機的演進，從法拉第 (Faraday) 最初的電機基本原理展示，到如今的電機技術發展。探討的範圍包括了最常用的電機類型，例如有刷直流電機 (Brush DC Motor)、交流感應電機 (AC Induction Motor)、無刷直流電機 (Brushless DC Motor) 以及開關磁阻電機 (Switched Reluctance Motor) 等。

快捷半導體是電機應用領域中高性能分立和高整合度模組解決方案的業界領先供應商，其功率MOSFET、Motion-SPM™ 產品、光耦合器、功率開關、PFC-SPM™ 產品、HVIC、STEALTH™ 二極體以及三端雙向可控矽開關元件等能夠提高電機應用的效率、簡化其設計，並降低系統的成本。

heavy91 · 發表於 2008-11-6 16:14:33

快捷半導體採用CSP封裝的P通道MOSFET

提供業界最薄的尺寸 (0.4mm)

比較業界標準採用CSP封裝P通道MOSFET的高度降低40%

快捷半導體公司
(Fairchild Semiconductor) 推出採用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封裝的單一P通道MOSFET器件FDZ391P，能滿足可攜應用對外型薄、電能和熱效率高的需求。FDZ391P採用快捷半導體的1.5V額定電壓PowerTrench®製程設計，結合先進的WL-CSP封裝，將RDS(ON) 和所需的PCB空間減至最小。這款P通道MOSFET器件的側高比標準P通道MOSFET降低40%，可滿足下一代手機、MP3播放機和其他可攜應用的纖細外形尺寸要求。該器件具有低RDS(ON) (74mOhm typical @ -4.5V VGS)，能夠降低傳導損耗並提供出色的功耗性能
(1.9W)。

FDZ391P豐富了快捷半導體廣泛的可攜設計解決方案，這些方案是節省空間和延長電池壽命所不可或缺的。憑藉快捷半導體在功率管理、信號調節和先進封裝領域的豐富經驗，這些產品可讓設計人員顯著減小外形尺寸，並提供出色的熱性能和電氣性能以滿足可攜應用的需求。這些解決方案包括µSerDes™串化器/解串化器、IntelliMAX™先進負載開關、USB開關、DC-DC開關、邏輯電平轉換器和許多其他功率管理及信號調節技術。

FDZ391P採用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛迴焊的要求。所有快捷半導體產品均滿足歐盟有害物質限用指令 (RoHS)
的要求。

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交貨期: 收到訂單後12至14周內

欲獲更多訊息，請造訪快捷半導體的網頁，網址為：www.fairchildsemi.com

heavy91 · 發表於 2009-1-13 12:01:44

快捷半導體的光耦合器可提供最佳的雜訊抗擾性

能夠提高太陽能逆變器、電機驅動和感應加熱應用的能效

快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)為太陽能逆變器 (solar inverter)、電機驅動和感應加熱應用的設計人員帶來具有同級產品中最佳共模抑制(common mode rejection, CMR) 性能的光耦合器解決方案，其型號為 FOD3120 和FOD3150。這兩款產品是輸出電流分別為2.5A和1A的柵極驅動光耦合器，具有業界最高的CMR額定值，即使在最吵雜的工業環境中，也能夠輕易地驅動1200V/20A 的IGBT和MOSFET，而這種雜訊抗擾性能將有助於防止不必要的開關動作，因為這些開關動作可能會帶來擊穿電流和對IGBT造成破壞。此外，這些器件還具有嚴格的脈寬失真(100ns)，提供更小的濾波器，而由於更小的濾波器可消耗更少的電源，因此能夠改善功效。這些柵極驅動光耦合器的峰值工作電壓高達1414V，能夠配合高壓IGBT。

快捷半導體是光電子產品領域中最主要的供應商，可提供各式各樣的封裝平臺並結合各種不同的輸入和輸出配置組合。快捷半導體提供用於低頻寬/通用開關應用的簡單功能光耦合器；高頻寬/高增益應用的高性能光耦合器；交流負載開關應用的高壓光耦合器，以及提供獨特工作特性的其它複雜功能產品。此外，快捷半導體還提供紅外線元件，包括紅外線發光二極體(LED)、光電探測器、傳送和反射光感測器，以及滿足特定設計需求的客製化產品。

FOD3120和FOD3150採用無鉛端子，而它的濕氣敏感度也符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛回焊的要求。

價格 (訂購1000顆的單價)：FOD3120 － 1.26美元；FOD3150 － 0.94美元
供貨： 現提供樣品

7 W' X, W' P. L交貨期：收到訂單後8周內

要獲更多訊息，請造訪快捷半導體的網頁，網址為：www.fairchildsemi.com，或聯絡快捷半導體香港辦事處，電話為 (852) 2722 8338；或台灣辦事處，電話為 (886-2) 2651-6488。

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heavy91 · 發表於 2009-1-19 10:37:26

快捷半導體推出業界靜態電流最低 (1µA)的IntelliMAX™負載開關

延長生物測定感測器模組的電池壽命

快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor)為生物測定感測器模組的設計人員帶來了具有業界最低靜態電流的先進負載開關。FPF2024、FPF2025、FPF2026 和FPF2027是 IntelliMAX先進負載開關系列的產品，它們可將靜態電流降至最低，並延長電池壽命。一般解決方案的靜態電流範圍多介於60至80µA之間，而快捷半導體這一系列先進負載開關的靜態電流卻僅為1µA，只有其他解決方案的所用電流的 2%。此外，這些產品還提供穩健的限流保護功能，可防止與意外電流浪湧相關的不良事件所帶來的損害。

FPF202x 系列具有從1.6V 至5.5V的寬工作電壓範圍，能夠滿足用於膝上型電腦、超可攜式行動電腦 (UMPC)、智慧型電話和其他可攜式產器中生物測定感測器模組的電壓規範要求。這些先進負載開關採用緊湊型的1 x 1.5 WL-CSP封裝，具有穩健的ESD保護功能 (5.5kV)，能夠解決可攜式設計的空間和ESD保護問題。

FPF202x 系列是快捷半導體全系列高整合度IntelliMAX開關產品系列的一部分，在緊湊型的封裝中結合了保護、控制和故障監控功能，能降低功率管理設計的複雜性，並縮短上市時間。

FPF2024、FPF2025、FPF2026 和FPF2027採用無鉛 (Pb-free) 端子，而潮濕敏感度則符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛迴流焊的要求。

價格(訂購1000個的單價)：1.49美元
供貨：現提供樣品
交貨：收到訂單後12周內

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heavy91 · 發表於 2009-3-19 17:11:21

快捷半導體推出效率高達94%的電源參考設計

在消費應用中降低雜訊並保護敏感電路

快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一款 200W的 DC-DC 電源參考設計，讓設計人員可以更便利地開發出具有更高效率的電源並滿足嚴苛的能效法規要求。RD212 參考設計採用零電壓開關(ZVS)
技術，具有高效率(高達94%) 和低雜訊的特性。它在8A情況下的輸出電壓可達到24V，並提供許多的保護功能，包括過壓保護(OVP)、超載保護(OLP)、過流保護(OCP)、異常過流保護(AOCP)和內部過熱關斷保護
(TSD)，能夠保護電源不受負面電力事件的影響。這款設計還提供用戶指南、應用指南和電路圖，能夠縮短電源設計的過程，實現更高的效率。RD212參考設計是平板電視、PC、伺服器、街燈和各種離線電源等應用中，用來簡化設計、提高效率和節省空間的最佳選擇。

RD212 採用綠色FPS™ 功率開關FSFR2100，在高熱效SIP封裝中整合了脈衝頻率調變(PFM)控制器和高壓柵極控制器、兩個快速恢復MOSFET (FRFET®) 以及如軟啟動和間歇工作模式等重要的保護功能。這種開關提供一種軟開關的方法，能夠降低開關損耗，即便在實際開關頻率增加的情況下亦是如此。該設計採用ZVS技術，使開關損耗得以進一步降低，並能夠處理高達200W功率而不需要使用散熱片。

快捷半導體提供全面的參考設計系列，以簡化系統設計、縮小電路板的空間、確保系統的可靠性並加快產品上市的速度。隨著世界各地越來越關注能源的問題，設計人員也漸漸地開始採用半導體供應商所提供創新的方法，以提高正常運作和待機模式的效率。藉由提供可隨時投產(production-ready)的設計，參考設計能夠幫助OEM廠商縮短設計時間並以更短的時間讓產品上市。

RD212參考設計可與 FEB212評測板搭配使用，後者還提供用戶指導、應用指南和經過全面測試的電路板以評測客戶的設計。

價格：68.75美元

要瞭解相關產品的更多資訊，請訪問網頁：
http://www.fairchildsemi.com/referencedesign

[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-3-23 11:53 AM 編輯 ]

heavy91 · 發表於 2009-3-23 11:57:11

快捷半導體推出單電源、高整合度的6A同步降壓穩壓器

為非隔離型DC-DC轉換設計提供寬廣的輸入電壓範圍

快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為電信、繪圖卡和消費電子產品設計人員提供一款單電源、高整合度的6A同步降壓解決方案，此一方案可以讓設計人員以較少的佔用空間達到較高的效率水準。FAN21SV06採用緊湊的5mm x 6mm MLP封裝，整合了一個控制器、驅動器和經優化的功率MOSFET，這種小型封裝可比分立式實施方案節省超過40%的電路板空間。此外，TinyBuck™器件也有更高的能效，與其他同類的解決方案相比，可提供高達95%的效率。為了滿足多種非隔離型DC-DC設計的需求，FAN21SV06可提供6.5V至24V的寬廣的輸入電壓範圍。

這款降壓穩壓器具有預偏壓(pre-bias)啟動的功能，可以調節輸出電容在軟開關條件下的放電，從而保護系統免於受到損壞。它具有一整組的保護功能，其中包括軟啟動、欠電壓閂鎖(UVLO)、熱關斷、過電壓和過電流保護以防止系統出現故障。

FAN21SV06 還具有與外部時鐘實現同步的同步接腳 (sync pin)，可減小系統的輸入紋波電流，並降低輸入電容的成本。這一同步接腳可讓系統在主/從配置下運作一個以上的FAN21SV06器件，並將EMI相關問題減至最少。

TinyBuck穩壓器是完整的整合式降壓穩壓器系列中的一部分，此一系列包括FAN2103、FAN2106和 FAN2108，可為繪圖卡、機頂盒、伺服器和負載點 (point of load, POL)應用提供較高的效率。此外，這款6A版的FAN2106器件更榮獲聲譽卓著的《電子設計技術》2007年度的創新獎，以及《電子設計應用》
雜誌之最佳創新DC-DC轉換器產品大獎。要瞭解更多的資訊，請訪問快捷半導體獲獎網頁：www.fairchildsemi.com/whats_new/awards.html。

價格 (訂購1000個，每個): 1.50美元

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交貨期: 收到訂單後8至10周

[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-3-23 11:59 AM 編輯 ]

heavy91 · 發表於 2009-3-24 15:38:59

快捷半導體具有USB/充電器檢測功能的過壓保護器件可簡化設計

為可攜式應用產品節省15%的電路板空間

快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor) 為手機、行動音訊、電腦和消費應用設計人員提供一款高整合度、且帶有USB/充電器檢測功能的過壓保護 (OVP) 器件，型號為FAN3989。該器件整合了板上FET，並具有內建的自動檢測功能，可以感測USB充電器是否存在，而所有功能均整合在單一封裝之中。與分立式解決方案相比，這種整合式自動檢測功能可以簡化設計，省去外部電路，從而節省15% 到 20%的電路板空間。其過壓保護功能是滿足新興安全標準的理想選擇，對於手機應用尤其重要。

FAN3989可當作USB連接監控裝置，以確定USB裝置或電池充電裝置是否連接，它將送出一個訊號至系統控制器，以指示USB充電裝置是否存在。FAN3989也可在過壓或欠壓狀況下監控VBUS，如果VBUS 低於3.3V或高於 6.0V，便會將FLAG 2接腳設定為低電平，並關閉內部PMOS負載開關。與分立式解決方案相比，這些整合性的功能提供了更精確的控制方法。

快捷半導體訊號調節產品高級行銷經理Bill Boldt表示：“最近出現的可攜式裝置過充電
(over-charging) 問題，說明了產品需要更多的保護功能。多個標準團體正在發表過壓保護建議，以增強手持產品的安全性。FAN3989有助於因應這些問題，並確保使用連接至USB埠充電器的手機的安全性。”

FAN3989 採用 8腳的MLP封裝，採用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛回流焊的要求。

價格: (訂購1,000顆):
每顆0.46美元
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heavy91 · 發表於 2009-7-14 11:14:40

快捷半導體IntelliMAX™雙開關系列提供業界最嚴格的限流容差

功耗更低，關斷模式下的效率更高

快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)為機上盒、筆記型電腦、易網機和超行動可攜式設備 (UMPC)提供全新的FPF23xx系列先進負載開關。此一系列產品採用雙配置封裝，可提供業界最嚴格的限流容差(15%)保護，從而簡化設計並加快產品上市的速度。此一嚴格的容差可讓設計人員降低最大運作閾值(如限流上限)，從而簡化了組件篩選和應用的評估，並且不會對設計的正常運作性能產生干擾。

限流保護設計的挑戰常出現在多個USB埠的電源應用；在這種應用中，設計人員必須保護其系統要避免承受過多USB介面上的負載。現今常用的USB 2.0電流標準規定的最大電流為500mA，而使用快捷半導體的IntelliMAX先進負載開關，設計人員便可設置器件的最小電流限制為500mA，容差為15%，等同於大約為700mA的最大限流，從而滿足了此一規範的要求。如果使用容差為25% 的器件，雖然能夠獲得等同的性能，但最小限流為500mA，而最大限流為900mA，或幾乎為設置點的兩倍。快捷半導體的FPF23xx系列的高性能，再加上其低洩漏電流(<3µA)和超快速保護回應(<20µs)特性，使它成為在機上盒、電腦和手機應用中提供限流保護功能的理想選擇。

FPF2300、FPF2302、FPF2303、FPF2310、FPF2312和FPF2313是IntelliMAX先進負載管理開關系列的成員，這些器件可提供強大的保護功能和功率調節功能，適用於各種的電腦、消費性電子產品和可攜式應用。這些解決方案的整合度高，而且易獲得設計的採用，可節省寶貴的PCB空間並減少整體的元件數量。

單價(訂購1000個)：0.82美元
供貨：現可提供樣品
交貨期：12至14周

[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-7-28 06:30 PM 編輯 ]

heavy91 · 發表於 2009-7-28 18:33:50

快捷半導體推出 IntelliMAX™
4 ~5 }' _. o& K! d, z3 L設計工具

新款模擬工具能夠簡化設計和產品選擇過程，並縮短上市時間

快捷半導體公司
(Fairchild Semiconductor)
針對可攜式應用設計人員推出一款基於網路的模擬工具，它能夠快速準確地評估先進負載開關在實際應用電路中的性能。IntelliMAX設計工具與其他的模擬工具不同，是因為它在預先定義的(pre-defined)應用電路中包含了快捷半導體的先進負載開關模型，並提供直觀的、對使用者友好的環境。這項功能可以讓設計人員快速且輕易地調整電路元件值，從而可以更接近應用運作條件的要求。藉由這款工具的互動式圖形使用者介面
(GUI)，設計人員可以檢驗對其應用最為關鍵的性能，利用模擬環境加快產品選擇和驗證的腳步，以提升系統的穩健性，並縮短產品上市的時間。快捷半導體全面的高整合度IntelliMAX先進負載開關系列在緊湊型封裝中結合了保護、控制和故障監控功能，能夠降低功率管理設計的複雜性，並縮短產品上市的時間。

除了IntelliMAX設計工具之外，快捷半導體還提供多種其他工具，可以協助設計人員以更快的速度將產品帶入市場。例如快捷半導體的FETBench™設計工具可提供超過300個快捷半導體MOSFET器件的實際資料表環境，讓設計人員可以其特定應用需求為基礎，優化MOSFET選擇。快捷半導體還可以提供大量的參考設計範例，來幫助設計人員實現更高的效率、簡化系統設計、縮小電路板空間，並讓產品更快地上市。

chip123 · 發表於 2009-10-19 10:11:29

快捷半導體記憶體開關擴充印表機、數位相機和可攜式設計中的通信功能
2:1多工器實現處理器與不同配置周邊設備的通信能力

快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)為手機、數位相機和可攜式應用設計人員提供兩款記憶體開關產品FSSD06和 FSSD07，擴展了安全數位記憶卡(SD)、安全數位I/O 卡(SDIO) 和多媒體記憶卡 (MMC)等周邊設備至普通處理器的通信功能。

FSSD06可以讓一個處理器與兩個周邊設備進行讀/寫操作，FSSD07則可讓兩個處理器與一個周邊設備進行讀/寫操作，它們的架構包含了必須的雙向資料和指令轉移功能，用於單一高壓卡或雙壓卡，而且時脈路徑是一個單向緩衝器。

這些記憶體開關具有寬廣的工作電壓範圍(1.65V至3.6V)，並採用緊湊型(3.5 x 4.5mm) 24腳MLP或(2.5 x 3.4mm) UMLP封裝，能夠滿足可攜式設計的需求。藉由內建的電壓轉換，主機處理器電壓可以轉換至等同於、大於、或低於周邊設備卡電壓，並達到最低的功耗(最低2µA)。其它優勢包括低導通電容(典型值6pF)和強大的ESD保護功能(10kV HBM)。

FSSD06 和FSSD07是快捷半導體完整記憶體開關系列的一部分，該公司是可攜式和消費性應用所用開關產品的主要供應商，其類比、音訊、視頻和USB開關能夠大大減少冗餘電路，省去連接器，簡化設計並節省空間。

jiming · 發表於 2009-10-19 14:59:13

快捷半導體推出相機模組專用開關解決方案
可在3G智慧手機中確保信號完整性並提供多種介面

快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor)為3G智慧型手機、手機、機上盒、監視器和筆記型電腦設計人員提供相機開關產品系列，它們可用來克服這些應用中的設計挑戰。

快捷半導體的專用解決方案可提供以下功能：

•強大的隔離功能 – 更高頻率的手機(如智慧型手機)需要控制寄生效應以獲得最佳的信號完整性。隨著智慧型手機中的相機朝著更高解析度的方向發展，從而使得寄生分量(parasitic component)可以輕易地將信號劣質化。快捷半導體所提供的業界首款圖像模組開關FSA1211，可以隔離寄生分量，並實現最高-45dB的OFF隔離。

jiming · 發表於 2009-10-19 14:59:20

•多介面處理功能 – 快捷半導體提供FSA642等多種解決方案以支援多種相機介面如MDDI、MIPI和YUV。

•設計靈活性 – 使用快捷半導體的µSerDes™解決方案如FIN212 (40MHz)和FIN210 (48MHz) ，可增強隔離和序列化功能，使影像處理器能夠放置在電路板的任何位置。

•更低EMI – 在3G手機朝更高頻率發展時，必然產生有害的EMI，快捷半導體提供包括FSA1211在內的數種產品以因應此一問題，FSA1211可以減少信號路徑上的EMI輻射干擾，提升射頻靈敏度降幅(RF desense)。

•降低整體導通電容 – 讓設計人員感到苦惱的一個問題是在可攜式設計中降低資料路徑上的整體導通電容，快捷半導體已開發出具有低導通電容(典型值6pF)的相機開關解決方案，以適合更快的資料速率，並可降低整體的導通電容。

快捷半導體提供用於可攜式應用的先進解決方案，其類比、音訊、視頻、相機開關和USB開關有助於將冗餘電路減到最少、省去連接器、簡化設計並節省空間。快捷半導體的開關產品備有多種功能、配置、封裝和性能水準，在解決可攜式和消費性電子設計所帶來的挑戰方面，具有關鍵性的作用。

heavy91 · 發表於 2009-11-23 08:26:52

滿足空間受限設計對更小封裝的需求

快捷半導體公司(Farichild Semiconductor)宣佈其MicroFET現在推出領先業界的薄型封裝版本，以協助設計人員提升其設計性能。快捷半導體與設計工程師和採購經理合作，開發出了這款整合式P溝道PowerTrench® MOSFET與肖特基二極體器件FDFMA2P859T。它是一款單一封裝(single-package)的解決方案，可滿足電池充電和功率多工(power-multiplexing)應用中對效率和熱性能的重要需求。

相較於傳統的MOSFET器件，FDFMA2P859T具有出色的功率耗散和傳導損耗特性，且其封裝高度僅為0.55mm，比產業的標準0.8mm MicroFET降低了30%，適用於最新的可攜式手機、媒體播放器和醫療設備中常見的薄型設計。

FDFMA2P859T是專為滿足客戶設計需求所開發的一款產品，在緊湊的占位面積中提供了出色的熱性能，並確保肖特基二極體在Vr=10V下保持1µA的極低反向洩漏電流(lr)。這些特性可大幅提升線性模式電池充電和功率多工應用的性能和效率。

FDFMA2P859T是快捷半導體廣泛的MOSFET產品系列中的一部分，此一系列的設計能夠滿足當今和未來設計對效率、空間和熱性能的需求。

價格 (訂購1000個，每個): 0.39美元

jiming · 發表於 2010-2-23 11:56:48

推出業界首款採用3.3mm x 3.3mm MLP封裝之次2mOhm MOSFET器件

快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出能夠實現更薄、更輕和更緊湊電源解決方案的MOSFET產品系列，持續提供高效率和出色的熱性能，以因應工業、計算和電訊系統實現更高效率和功率密度的重大挑戰。

FDMC7570S是一款採用3mm x 3mm MLP 封裝、具有業界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件，提供無與倫比的效率和結溫(junction temperature)性能。在10VGS 下，其RDS(ON) 為1.6mOhm，在4.5VGS下則為2.3mOhm。與外形尺寸相同的替代解決方案相比，FDMC7570S將傳導損耗降低了50%，為設計人員提供了目前最高的功率密度。所有這些改善之處，是採用快捷半導體性能先進的專有PowerTrench® 製程技術的成果，這項技術帶來了極低的RDS(ON)值、整體柵極電荷(QG)和米勒電荷(QGD)。另一項附加優勢是，這些MOSFET使用專有的遮罩柵極架構，可以減少不受歡迎的高頻開關雜訊。

此外，FDMC7570S的輸出電容(COSS)和反向恢復電荷(Qrr)均被降至最低，以減少降壓轉換中同步MOSFET的損耗。從而獲得目前同類器件所無法匹敵的高峰值效率。

除25V FDMC7570S之外，快捷半導體的全新MOSFET產品包括30V FDMC7660S 和 FDMC7660，這些MOSFET器件採用超緊湊3.3mm x 3.3mm Power33 MLP封裝，是快捷半導體全面的MOSFET產品系列的一部分，可為電源設計提供受人注目的優勢。

價格: 訂購1,000個，每個FDMC7570S器件為 2.14美元
訂購1,000個，每個FDMC7660S器件為1.80美元
訂購1,000個，每個FDMC7660器件為 0.99美元

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