日本前三大半導體大廠營運策略評析

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內　　容： 為能持續保持競爭優勢，日本半導體大廠展開了各項產品、技術與市場的發展策略，由於前三大半導體業者產值規模便佔了日本市場值的五成以上比重，因此產品技術佈局可說是動見觀瞻。有鑑於此，以下將就Toshiba、Renesas及NEC三大廠商，針對其IC產品技術佈局與營運策略逐一進行分析。
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1. Toshiba
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% y4 L8 a7 l- Y* X$ Y# `正當全球半導體大廠Intel、TI和TSMC等，率先往下一世代65nm邏輯製程邁進，日系半導體大廠Toshiba也不落人後，計畫在2006年度會計第四季導入65nm量產LSI晶片。為切合消費性數位電子產品日益微型化的趨勢，Toshiba亦計畫開發45nm製程技術。相較於從90nm製程轉進65nm製程的門檻，要進入45nm得花費更多的資金和研究，故Toshiba與Sony和NEC表示將共同研發45nm製程技術，以降低學習曲線。不僅如此，Toshiba有更深遠的規劃，其與IBM和Sony計畫共同研發32nm半導體製程技術，至2010年為期5年的計畫，期望藉由Toshiba的尖端製程技術及製造能力，IBM的尖端材料技術，及Sony的多樣化半導體技術和在消費市場上的豐富經驗，攜手研發32nm技術。
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6 o2 p# q0 L5 B6 ?" e2 h, iToshiba為因應NAND Flash需求急增，計畫於2007年在日本興建第五座廠擴產，與Samsung等廠商相抗衡。除了興建新廠的設備投資外，也計畫研發經費用於「Cell」晶片的應用系統以及與Canon共同研發的平面發射顯示器(Surface Conduction Electron Emitter Display；SED)等次世代薄型面板等產品上。

7 ^* [% Q* }% Q, E9 S6 H( @2. Renesas
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, d( K( r3 j( x" ^, m  LRenesas在全球MCU市佔率約20%，為積極拓展MCU事業，計畫以5年左右的時間，將MCU市佔率提高至30%。其中該公司在日本市場佔有率超過四成，然而在美國和歐洲市場分別僅佔一成左右。為進一步提高市佔，Renesas擬致力提升歐美市場業績，同時亦計畫增加大陸設計人才比重，由目前的兩成增為四成，以強化成本競爭力。

4 y7 ?) Q: D  S, o* I6 w) VRenesas與Matsushita在系統晶片技術上原本就有合作的關係，先前已合作研發90nm和65nm製程技術，現計畫將合作觸角伸至45nm製程技術，預計2007年中完成研發作業，2008年開始量產。其45nm製程的研發工作將在Renesas的北伊丹事業所進行，研發出的產品將供兩廠製造的手機、數位家電之用。
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* Z1 j4 Y) Z/ z, I9 ]9 m由於Renesas本身是IDM廠，因此公司在資本支出的核心策略，仍將以前段製程和設計為主。在產能外包的策略，近幾年內約維持在10~15%左右。而每年資本支出的金額，則維持在每年營業額10%上下水準。Renesas的2007年業績成長目標，仍致力追求MCU市佔率的成長，並緊抓著大陸及亞太區經濟體成長的機會，帶動海外業績比重增加。

3. NEC
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8 G* P1 o. H( cNEC認為未來車用安全的相關需求增加，計畫加碼投資提升產能，位於熊本縣廠產能預計在2006年會計年度結束前能增加20%，月產能達6萬片。預估2011年車用微控制晶片將上看1,400億日圓規模。
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NEC目前在大陸市場營收約為350億日圓，計畫5年後將增為1,000億日圓，而大陸本土客戶佔其在大陸市場的銷售額比重，將由目前的三分之一提高為一半。NEC為因應激增的市場需求，將在北京設立影音產品用半導體軟體研發據點，初期將配置30名技術人員，2008年人員編制將增為80名。NEC推估2008年在大陸市場的影音產品用半導體銷售額將達100億日圓。

8 @: ?+ k% V6 ^& E( a雖然NEC的手機事業虧損，也表示要減少佈局獲利挹注較小的低價手機策略，但仍然積極在未來手機發展的佈局。NEC、Matsushita、Matsushita的子公司Panasonic Mobile Communications(PMC)和TI攜手設立3G手機和次世代手機通訊平台研發公司，提供相關設計、維修及銷售技術專利等。新公司資本額為120億日圓，位於神奈川縣橫須賀市，預計2007年秋季推出新研發的產品。
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日本半導體廠商向來最引以為傲的便是其優異的研發及製造技術，也正因為如此，日系廠商得以在過去數十年以來，持續在半導體產業中佔有舉足輕重的地位。而日系大廠過去均不願意將研發及製造技術外流，甚至與其它廠商共同研究開發也相當困難。然而隨著時代變遷，共同研發的新聞也時而有見，像是日本國內廠商在45nm製程技術研發方面，除了Renesas與Matsusshita宣佈攜手合作之外，亦有Toshiba、Sony和NEC等三家廠商計畫共同發展45nm製程技術，呈現有兩大合作陣營。而Elpida與其代工伙伴力晶，共同開發70nm以下新世代技術，還有Elpida與新加坡FTD，共同出資於印度成立DRAM研發與設計公司「Edison」。不論是對內或是對外的合作，可看出日系大廠在經營策略上愈來愈靈活。

% M1 e! {$ Q, Q  ^) Khttp://www.sipo.org.tw/News/NewsShow.asp?ID=131
& V" h8 d: _& ?& A; c資料來源：ITIS智網
作 者：工研院IEK ITIS計畫分析師陳俊儒