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今天,CEVA公司業界領先的DSP核心已協助全球眾多領先的半導體廠商開發出涵蓋蜂巢式基頻、高品質(HD)視像、音訊、VoIP等廣泛應用的產品。CEVA最新一代CEVA-XC321 和 CEVA-XC323 DSP以下一代4G終端和基礎架構市場為目標,其架構經過專門設計,能夠完全克服因為開發高性能多模式2G/3G/4G解決方案同時也兼顧到低功耗、快速的上市時間和控制成本的種種嚴苛條件。The Linley Group近期發佈的微處理器報告 (註2) 也深入地分析了CEVA-XC323 DSP,該報告可從以下網址下載http://www.ceva-dsp.com/mpr。5 s, _, d8 \. n- t% Y
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目前,全球八大手機OEM廠商中就有七家在提供採用CEVA DSP的基頻處理器,而全球出貨的手機產品中,每三部手機就有一部使用了CEVA DSP核心。隨著手機產業,將有更多的設計將會轉向採用CEVA DSP核心的無線半導體客戶,包括Broadcom、英飛凌、三星、展訊 (Spreadtrum)及ST-Ericsson及威睿電通(VIA Telecom),CEVA的市占率將會繼續增長。
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4 |7 G+ J% K U (註1) The Linley Group 「2009年行動和無線半導體市占率」,作者Joseph Byrne, Linley Gwennap和Jag Bolaria,2010年6月
/ t0 Z: w" t: g1 t' c8 ?2 Q(註2) The Linley Group微處理器報告 (Microprocessor Report – CEVA Trains DSP Guns on TI), 2010年11月 |
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