CEVA推出新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構

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Rockchip在採用Android的HD多媒體處理器中部署CEVA MM2000可程式多媒體解決方案
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RK28XX系列處理器率先採用CEVA-MM2000實現720p高畫質、多標準視訊，支援包括Android和Windows CE的多種行動作業系統
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0 J7 ~6 v% Q0 P全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平台解決方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈，專攻數位音訊、數位視訊和廣播產品的積體電路(IC)設計公司福州瑞芯微電子有限公司(Fuzhou Rockchip Electronics Co. Ltd)已獲得授權，在最新一代RK28XX可攜式多媒體IC中部署完全可程式的CEVA-MM2000可攜式多媒體解決方案。
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9 @8 M5 K& V# c' C  a; H# a- \Rockchip處理器是第一款採用CEVA-MM2000多媒體解決方案提供720p 高畫質(HD)支援的多媒體晶片。該處理器支援包括Android和 Windows CE在內的多款行動作業系統。目前，Rockchip處理器已在大量出貨中，供著名的國際和國內供應商在PMP和行動網際網路設備(MID)中使用。

瑞芯微電子公司行銷長陳峰表示：「瑞芯作為針對可攜式多媒體終端市場開發多媒體晶片組的領先廠商，一直在努力地提升IC設計的技術，為客戶提供更高的性能、功能性和差異性。藉著與CEVA合作以及採用了他們的MM2000可攜式多媒體解決方案，我們採用Android作業系統的新款HD多媒體處理器借助CEVA的可程式多媒體引擎，能夠經由韌體升級的方式，快速部署附加的多媒體轉碼器，而不需要進行所費不貲且費時的重新設計(re-spin)。」

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CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：「我們的『全軟體型』(all-in-software)MM2000多媒體解決方案為瑞芯微電子針對『始終連線』數位時代所開發的可攜式多媒體晶片帶來了重要的優勢。與瑞芯微電子這樣的業界領先企業建立合作夥伴關係，彰顯出我們的多媒體解決方案的高品質，並且證實我們的可程式引擎結構具有超越傳統硬體連線方案的持久實力。」

% }7 m. S4 w/ c6 i* D" u/ w: Y+ CCEVA MM2000™ 可攜式多媒體解決方案是以單一CEVA-X DSP核心為中心而設計的，特點為不需要任何加速器或專用引擎來進行視訊及音訊處理，另外還擁有先進的開發工具套件支援。這兩大優勢可以顯著地簡化應用開發流程，將多媒體產品的開發時間縮至最短。此外，作為MM2000核心的通用開放式CEVA-DS可讓設計人員在同一個解決方案中，整合視訊之外的其它功能。例如：音訊、語音、藍牙、GSP、手機基頻功能或任何需要信號處理能力的專有演算法，現在都能夠利用DSP核心引擎，來降低具視訊功能產品的成本，並突顯出其差異性。
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. J# N, O& W! q關於瑞芯微電子公司
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: p0 a; c& {1 G2 N' U: T福州瑞芯微電子有限公司成立於2001年，是一家專業的IC設計公司，專注於設計數位音訊和數位視訊產品，為客戶提供從晶片組到系統SoC軟體的整體解決方案。瑞芯微電子公司在MP3應用的高階晶片組領域有卓越的表現，其客戶包括著名的國內和國際可攜式MP3/MP4/PMP播放機、手機以及電子教學產品製造商。要瞭解有關瑞芯微電子公司的更多資訊，請造訪公司網站：http://www.rock-chips.com。

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領先的研究機構 The Linley Group的報告表示，CEVA已取得有利地位，可滿足在快速增長的聯網設備及消費電子市場中不斷高漲的DSP IP需求

( Z" t8 n, j0 h9 n4 K全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平台解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈，獲領先研究機構The Linley Group評選為2009年全球DSP授權銷售額和可授權DSP單位出貨量的領導企業，其市占率分別為78% 和80%。這些資料來自The Linley Group近期出版的一份題目為 《行動和無線半導體市占率》 (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) (註1) 的研究報告。

The Linley Group分析師及 《2009年行動和無線半導體市占率》 報告作者Joseph Byrne表示：「CEVA公司是DSP IP領域中到目前為止最成功的供應商，為消費性電子和通訊領域的主要晶片開發商提供DSP核心，在其無線領域的強大客戶群中，繼續從諾基亞和三星等OEM廠商處獲得顯著的市占率，而這將進一步強化CEVA在可授權DSP核心領域的領導地位。此外，在網際網路設備、可攜式產品和消費電子產品中，商用DSP IP的市場也正在快速擴展，CEVA擁有切入此一商機的有利條件。」
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, M) o; w' V- w1 V9 R) yCEVA執行長Gideon Wertheizer表示：「CEVA很高興獲得The Linley Group評選為DSP授權銷售額和已授權DSP單位出貨量的全球領導廠商。CEVA無庸置疑的領先地位，說明了我們DSP產品系列所具有的強大實力，可以支援客戶以我們的DSP為基礎來開發出非常成功的產品。」

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今天，CEVA公司業界領先的DSP核心已協助全球眾多領先的半導體廠商開發出涵蓋蜂巢式基頻、高品質(HD)視像、音訊、VoIP等廣泛應用的產品。CEVA最新一代CEVA-XC321 和 CEVA-XC323 DSP以下一代4G終端和基礎架構市場為目標，其架構經過專門設計，能夠完全克服因為開發高性能多模式2G/3G/4G解決方案同時也兼顧到低功耗、快速的上市時間和控制成本的種種嚴苛條件。The Linley Group近期發佈的微處理器報告 (註2) 也深入地分析了CEVA-XC323 DSP，該報告可從以下網址下載http://www.ceva-dsp.com/mpr。

目前，全球八大手機OEM廠商中就有七家在提供採用CEVA DSP的基頻處理器，而全球出貨的手機產品中，每三部手機就有一部使用了CEVA DSP核心。隨著手機產業，將有更多的設計將會轉向採用CEVA DSP核心的無線半導體客戶，包括Broadcom、英飛凌、三星、展訊 (Spreadtrum)及ST-Ericsson及威睿電通(VIA Telecom)，CEVA的市占率將會繼續增長。
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5 z) M; v7 }* O( ^7 i+ x; T  V: F (註1) The Linley Group 「2009年行動和無線半導體市占率」，作者Joseph Byrne, Linley Gwennap和Jag Bolaria，2010年6月
. A' k; a' r$ _, f5 P# s7 j(註2) The Linley Group微處理器報告 (Microprocessor Report – CEVA Trains DSP Guns on TI), 2010年11月

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1GHz 的CEVA-TL3211 擴展了 CEVA-TeakLite-III DSP 架構，瞄準數位電視、機上盒、行動計算裝置和智慧型手機等應用
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全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 授權廠商CEVA公司宣佈，其CEVA-TeakLite-III DSP架構增添新成員CEVA-TL3211。目前市場對低成本智慧型手機以及數位電視 (DTV)、機上盒 (STB) 與藍光播放機等設備可提供高清 (HD) 音訊功能的需求不斷地在增加，而這款先進的DSP核心即是以此一需求為其應用目標。CEVA-TL3211可提供業界最高的性能和功效，最大的設計靈活性，同時卻只佔用最小的記憶體空間，並能夠滿足2G/3G數據機與先進音訊處理的要求，包括獲Dolby和DTS全面認證的HD音訊轉碼器 (audio codec)。這款新推出的內核已獲一家世界級半導體供應商所採用。
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新推出的CEVA-TL3211 DSP核心與CEVA-TeakLite-III架構相符且相容，而CEVA-TeakLite-III架構最近還被一份獨立的報告譽為‘業界最佳的音訊處理器’(註1)。CEVA-TL3211是一款32位元音訊DSP，運行頻率為1GHz，若採用40nm製程，核心面積僅為0.2平方毫米。CEVA-TL3211特別適用於DTV和STB市場，在一個完整的DTV使用案例中，其運行頻率不到200MHz，能讓IC設計業者有充裕的空間在同一個 DSP核心上運行各種不同的後處理功能，進而降低整體成本。對於低成本的智慧型手機，CEVA-TL3211可以在基頻處理器有效的整合 HD音訊與語音增強功能(如雜訊消除和波束形成 (beam forming)。

( ?: K) _; F& L/ k+ xThe Linley Group 高級分析師Joseph Byrne 表示：“下一代音訊處理解決方案必須滿足眾多嚴苛的要求，包括性能、多碼串流轉碼器支援和嚴格的成本預算要求。在最近的研究中，我們發現基於這些標準來衡量，CEVA-TeakLite-III架構是針對音訊應用的業界最佳處理器。CEVA對CEVA-TL3211的功能強化，讓它更容易在各式各樣的產品中實現HD音訊功能性。”

# R5 P- I4 D2 XCEVA-TL3211 DSP核心與CEVA-TeakLite系列的早期產品如CEVA-TL3210、CEVA-Teak、CEVA-TeakLite和CEVA-TeakLite-II DSP均完全相容，所以早期就採用 CEVA DSP核心的廠商能夠輕易地重複使用其現有核心。藉由其完全快取記憶體子系統 (fully cached memory subsystem) 和CEVA已獲生產驗證的應用優化器及軟體發展環境，CEVA-TL3211能夠進一步縮短開發時間。

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靈活的CEVA-TL3211 DSP核心具備業界領先的性能，可同時進行多轉碼器和多串流處理 (multi-stream processing)，還具有以下優勢：

7 k( p1 u* P3 r& v. d$ j# L•全面支持最新的HD音訊轉碼器以實現最優音質，包括針對下一代DTV和STB設計的Dolby MS10 和 MS11 多碼串流轉碼器，以及完整的 DTS-HD音訊轉碼器；
  A8 e* V' o, q  K" u4 [& Z% }4 ?•靈活的完全快取設計 (fully cached design) (程式和資料)，包括L2 快取記憶體支援，可實現快速演算法開發，支援使用實際系統DDR限制，降低終端產品的成本；
•CEVA創新的功率調節單元 (PSU)，支援時序 (clock) 和電壓 (voltage) 調節，可降低功耗與散熱，允許使用成本較低的封裝；
•全雙工AXI匯流排，可降低功耗，提高性能，並易於整合到現有的SoC設計中；
•穩健的軟體發展環境，方便於軟體更新和C語言的程式設計。
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; I& F) m) t. O. d6 t  `CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman 表示：“CEVA-TeakLite DSP是目前最流行、運用最廣泛的DSP架構，共贏得了100多項設計方案，到目前為止，已有多達15億的元件出貨，並帶有90多個全面優化的音訊/語音轉碼器，而新推出的CEVA-TL3211正是這種架構的進一步擴展。CEVA充分利用已獲生產驗證的CEVA-TeakLite-III DSP架構來滿足DTV、STB和智慧型手機等下一代音訊/語音應用的特定需求，提供業界至今功能最強大的音訊/語音處理器。CEVA在與音訊技術領域的領導廠商合作方面，擁有輝煌的歷史；而且我們的創新技術，如該解決方案中的功率調節單元、高效記憶體使用和強大的音訊處理能力，均可協助產品開發人員以更快的速度來滿足市場需求，降低風險。”
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$ s$ a% o7 O( G* |符合嚴苛的HD音訊要求

CEVA-TL3211 DSP核心具有32位元處理能力，包括一個單週期32x32位元乘法器、一個32位元暫存器檔案、64位元記憶體頻寬、滿足寬廣動態應用範圍的72位元累加，以及高效的位元操作能力。除了能夠支援多達三條並行指令之外，CEVA-TL3211 還支持實現高效轉碼器所需的單精確度和雙精度FFT指令。這些特性使得CEVA處理器可以從其它IP供應商的競爭產品中脫穎而出，提供完全的32位元精度以實現HD音訊標準的最有效方案。
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) d. U8 h  [) y% Q' NCEVA-TL3211包含有一個創新的記憶體子系統，支援程式快取記憶體、2路集關聯資料快取記憶體、可配置的快取記憶體和緊耦合記憶體 (TCM)，以及使用者可隨選寫入的方針。此一快取記憶體子系統還進一步支援自動預取 (pre-fetch)以提高效率、使用2級系統快取記憶體，以及非區塊執行 (non-block transaction)。利用CEVA-TL3211記憶體子系統，能夠利用晶片中最小的記憶體來優化HD音訊轉碼器，並實現出色的系統DDR穩健性。
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2 `$ S1 e3 {7 B* j2 ZCEVA-HD-Audio解決方案搭配了廣泛的轉碼器支持

, `$ r) f  u0 ^: P8 x7 KCEVA-TL3211 DSP 核心同時也搭配了最優化的音訊/語音轉碼器，可當作CEVA-HD-Audio解決方案的一部分。這款單核心解決方案採用40nm製程製造，面積僅0.2平方毫米，是業界最小巧、功效最高的HD音訊產品，可整合在家庭娛樂和消費IC中。與其它音訊解決方案 (某些先進音訊使用案例如藍光光碟設備需要雙處理器) 相比，此一解決方案能夠降低整體成本和縮小晶片尺寸。

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除了MP3、AAC、HE-AAC、WMA、WMA Pro和 RealAudio等眾多主流轉碼器標準之外，CEVA直接提供的經全面認證之HD-Audio轉碼器也支援CEVA-TeakLite-III架構，其中包括Dolby轉碼器(Dolby Digital、Dolby Digital 5.1編碼器、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、Dolby ProLogic IIx) 和DTS轉碼器 (DTS 內核解碼器、DTS 5.1 編碼器、DTS-HD LBR、DTS-HD Master Audio、DTS NEO:6)。所有這些轉碼器均經過優化，以實現內部記憶體使用最小化，並針對降低整體系統速度和外部記憶體頻寬要求而量身定做。
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5 V( G1 A  k* @0 @1 ?1 I. OCEVA-TeakLite-III架構還支援各式各樣的語音轉碼器和電話功能，包括G.7xx、窄頻和寬頻AMR、EVRC、雜訊減小、波束形成，以及語音辨識。

- l, H% C2 z) h$ U) {( T( r成熟穩健的軟體發展環境
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CEVA-TL3211 DSP核心擁有完備的軟體發展、除錯和優化環境支援 ──CEVA-Toolbox™。對於縮短開發時間和確保易於移植到未來平臺，C語言程式設計能力是很重要的。此外，這個開發環境還全面模擬CEVA-TL3211的完全快取記憶體子系統，可進行週期精確應用的開發與分析。

CEVA-Toolbox 包含軟體庫、圖形化除錯器和CEVA應用優化器 (Application Optimizer) 的完整優化工具鏈。該應用優化器能夠讓開發人員將C語言原始程式碼進行自動和手動的應用程式優化。

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CEVA新款矽晶片的CEVA-XC軟體發展工具套件 可加快多模式軟體定義數據機的設計
新款軟體發展工具套件包括新型CEVA-XC323 DSP矽晶片，可提供800MHz效能
" {  r3 ^  F5 w: B. x# p3 [/ Z可實現LTE、LTE-A、HSPA+、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調和其它通信標準的即時應用軟體發展和系統驗證
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全球領先的矽晶片智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈基於矽晶片的新型軟體發展工具套件(SDK)已經上市，此一軟體發展工具套件可用於以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的執行時間軟體發展。嵌入在SDK中的CEVA-XC323矽晶片由CEVA公司設計，並以65nm製程製造，具有高達800MHz的運行頻率，此一性能可加快基於軟體的數據機和相關應用軟體的設計速度，適用於並行環境和即時環境的多種通信標準。這款SDK平臺是CEVA公司與一級手機OEM廠商合作定義的，並已經有CEVA客戶和合作夥伴在使用。

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CEVA-XC SDK能夠以軟體形式全面實施物理層(PHY)信號處理，適用於一系列的通信標準，包括LTE、LTE-Advanced、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調、數位無線電和GPS。SDK包含CEVA-XC323矽產品(內有能夠在SoC內實現先進功率管理的CEVA創新功率調節單元(Power Scaling Unit，PSU))、一套全面且經優化的DSP軟體庫，以及種類多且能夠輕易整合到客戶特定系統設計中的標準介面。該工具套件還包括全面的即時除錯、測試和跟蹤功能，可遠在客戶提供矽晶片之前，進行即時系統條件的建模。完整的軟體發展、除錯和優化環境CEVA-Toolbox™可支援這次新推出的開發工具套件。
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' D6 |0 A7 L3 n5 lCEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：“我們矽晶片的CEVA-XC軟體發展工具套件可顯著地加速客戶和合作夥伴的軟體定義數據機之設計和開發腳步，在其矽晶片設計定案 (tapeout)之前，能夠即時且全面地驗證其設計。這樣就可以從根本上降低與支援與仍在演變中的標準有關的成本、風險和設計工作量，為客戶的矽晶片生產帶來多模式的通信設計。”
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此開發工具套件包括：6.5Gbps光收發器、雙埠1Gbps乙太網、1GB DDR2記憶體、64MB SSRAM記憶體、HDMI進/出埠、雙串列RapidIO收發器和數個可以增加SoC專用邏輯的大型使用者可編程FPGA模組。CEVA-XC323矽晶片採用65 nm製程生產，包括CEVA-XC323 DSP、一個功率調節單元(PSU)、兩個XC-DMA控制器、可編程的快取記憶體(512KB L1資料和1MB共用 L2記憶體)、外部64/128位元 AXI主介面和從介面、32位元主APB介面、多個高效主/從記憶體介面、功率管理單元(PMU)、計時器、中斷控制單元(ICU)、GPIO等。