CEVA推出新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構

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除了MP3、AAC、HE-AAC、WMA、WMA Pro和 RealAudio等眾多主流轉碼器標準之外，CEVA直接提供的經全面認證之HD-Audio轉碼器也支援CEVA-TeakLite-III架構，其中包括Dolby轉碼器(Dolby Digital、Dolby Digital 5.1編碼器、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、Dolby ProLogic IIx) 和DTS轉碼器 (DTS 內核解碼器、DTS 5.1 編碼器、DTS-HD LBR、DTS-HD Master Audio、DTS NEO:6)。所有這些轉碼器均經過優化，以實現內部記憶體使用最小化，並針對降低整體系統速度和外部記憶體頻寬要求而量身定做。
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6 P( _0 I- @* W0 nCEVA-TeakLite-III架構還支援各式各樣的語音轉碼器和電話功能，包括G.7xx、窄頻和寬頻AMR、EVRC、雜訊減小、波束形成，以及語音辨識。
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) O# _6 j) O3 r4 u. ~成熟穩健的軟體發展環境

CEVA-TL3211 DSP核心擁有完備的軟體發展、除錯和優化環境支援 ──CEVA-Toolbox™。對於縮短開發時間和確保易於移植到未來平臺，C語言程式設計能力是很重要的。此外，這個開發環境還全面模擬CEVA-TL3211的完全快取記憶體子系統，可進行週期精確應用的開發與分析。

5 N1 E0 l, x: k( R3 f7 |, c' NCEVA-Toolbox 包含軟體庫、圖形化除錯器和CEVA應用優化器 (Application Optimizer) 的完整優化工具鏈。該應用優化器能夠讓開發人員將C語言原始程式碼進行自動和手動的應用程式優化。

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CEVA-TeakLite-III DSP 通過DTS-HD Master Audio™ Logo認證
經認證CEVA-TeakLite-III優化的轉碼器，在硬體上完全確保所有基於CEVA-TeakLite-III之設計的性能及相容性

- p4 e3 R0 o1 ?$ d全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，其CEVA-TeakLite-III DSP核心通過了DTS-HD Master Audio™ Logo認證。這項認證是在真實的CEVA-TeakLite-III DSP核心硬體平臺上，利用最優化的軟體實現方案來完成的，可為高階音訊SoC開發人員提供一種已經過驗證的硬體和軟體解決方案，協助其簡化設計流程，大幅縮短DTS-HD相容產品的上市時間。
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CEVA的Local 32位元CEVA-TeakLite-III DSP核心最近獲Linley Group的2010年CPU 和 DSP核心報告，評選為業界最佳音訊處理器，它也是CEVA-HD-Audio解決方案的構建基礎。這款單核解決方案是目前市面上最緊湊及功效最高的HD音訊產品，可整合在家庭娛樂及消費IC中。與其它音訊解決方案(有些先進的音訊使用案例需要雙處理器) 相比，其總體成本更低，晶片尺寸更小。

CEVA-TeakLite-III DSP獲得DTS-HD Master Audio Logo認證，可以立即使用DTS-HD Master Audio、DTS-HD Hi Resolution、DTS-HD LBR™、DTS-ES™、DTS 96/24™、DTS Digital Surround™ 和 DTS Neo:6™轉碼器的全面優化實現方案。

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CEVA-TeakLite-III DSP的創新性32位元音訊處理能力，有助於實現業界最高效能的完整DTS-HD轉碼器套件實現方案，與藍光光碟使用案例中的任何其它IP核心相比，其所需的MHz性能更低。例如，基於DTS-HD Master Audio的藍光光碟使用案例在最壞情況下，單一CEVA-TeakLite-III處理器的頻率小於340MHz，少於65nmG製程下頻率的40%。
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0 h+ p& K. g2 h2 G) E7 s- p1 V1 K; RDTS公司執行副總裁兼首席營運長 Brian Towne 表示：“我們很高興CEVA的新型音訊處理器系列通過了DTS-HD Master Audio認證。CEVA-TeakLite-III DSP將讓用戶全面體驗DTS的高解度音訊。因此，客戶可以利用這種新的高性能、低成本音訊引擎，在其產品中高效地整合同類最佳的DTS認證音質。”
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CEVA 公司市場開發副總裁Eran Briman 表示：“CEVA-HD-Audio解決方案相當受到HD音訊SoC開發人員的歡迎，有多家世界一級的數位電視、機上盒和藍光光碟IC供應商皆已採用。有了DTS-HD Master Audio認證，CEVA-TeakLite-III的平臺可提供全面性的解決方案——具有業界領先的性能和32位元音訊品質，能夠縮短開發時間、降低設計成本，滿足嚴格的面積和功率要求。”
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CEVA-HD-Audio 解決方案基於CEVA-TeakLite-III DSP內核，包括一個可配置的緩衝記憶體子系統、一套完善的最優化HD音訊轉碼器，以及完整的軟體發展套件，後者備有軟體發展工具、原型構建電路板、測試晶片、系統驅動器與RTOS。
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4 x; Z1 o' m0 j: P/ `$ wCEVA-HD-Audio 解決方案包含DTS-HD 音訊轉碼器，目前可授權。

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CEVA 宣佈已可供應CEVA-TeakLite-III DSP 的Dolby HD 音訊轉碼器套件
3 p+ O6 I3 M( B! V* r2 @" l, Z  Q0 ]DSP 領導廠商亦獲得Dolby MS10 和MS11多串流解碼器授權提供全面而廣泛的廣播音訊支援

$ p" C, h# T) E3 Y& ^& x# J  ?全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈已可供應Dolby高清(HD)音訊轉碼器(codec)套件，包括用於CEVA-TeakLite-III DSP 內核的7.1-channel Dolby® TrueHD、Dolby Digital Plus、Dolby Pro Logic IIx和Dolby Digital編碼器。而CEVA-TeakLite-III DSP 內核最近在The Linley Group的DSP內核綜合報告中被譽為是業界最佳的音訊處理器。
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CEVA-HD-Audio解決方案在廣獲採用的CEVA-TeakLite-III內核之基礎上，是業界最完整、功效最高的HD音訊解決方案，可整合在家庭娛樂 IC及消費性IC中，包括用於藍光光碟播放機、DTV和STB的晶片。與其它需要雙音訊處理器的解決方案相比，該解決方案能夠以單一DSP內核支援要求最嚴苛的藍光光碟使用，從而簡化SoC設計，降低整體的成本和縮小晶片尺寸。

6 G5 }% V3 N  I0 m( JDolby Laboratories廣播技術高級市場總監Jason Power表示：“Dolby致力於在各式各樣的內容和設備上實現高品質的娛樂體驗。我們十分高興能夠與CEVA合作，加快新的高質音訊產品的開發速度。”

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CEVA還宣佈已獲得Dolby MS10 與 MS11多串流解碼器(multistream decoder)的授權，可支援有多個內容源，需要多種音訊格式的下一代數位電視(DTV) 和機上盒 (STB) 設計。
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; c  n6 X4 c" ~) W+ Z9 a& e9 W2 bDolby MS10可為電視和機上盒的多種高質廣播音訊格式解碼，包括Dolby Digital Plus、Dolby Pulse、Dolby Digital、HE AAC和AAC 位元串流。Dolby MS11多串流解碼器增加了若干音訊後處理技術，包括Dolby Volume和5.1聲道音訊混頻器。這些技術結合在一起後，它們提供了一涵蓋大多數器件類型、大部分地區及全球廣播標準的完整的DTV和STB音訊解決方案。

CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman 表示：“在簡化音訊轉碼器及後處理整合以滿足客戶要求方面，Dolby MS10 與 MS11是一大重要的進展。多來源多格式音訊內容迅速融合，需要一個功能強大且靈活的解決方案。我們的CEVA-HD-Audio產品與用於DTV、STB和藍光光碟應用的Dolby HD Audio轉碼器套件相結合，有助於縮短針對這些應用的下一代消費性產品SoC的開發時間並降低開發成本。”

CEVA-HD-Audio 解決方案以CEVA-TeakLite-III DSP內核為基礎，並包括一個可配置的緩衝記憶體子系統、一套完善的最優化HD音訊轉碼器，以及完整的軟體發展套件，此一軟體發展套件中還備有軟體發展工具、原型構建電路板、測試晶片、系統驅動器與RTOS。

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這項投資擴大了CEVA-MM3000 ISP &視頻平臺的市場範圍，涵蓋移動、數位家庭和汽車市場的手勢識別應用

全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈和三井物產環球投資株式會社(Mitsui & Co. Global Investment Lt)共同對eyeSight Mobile Technologies公司進行少數股權投資；eyeSight是免觸控介面(touch-free interface)技術的領先廠商，此一技術可應用在智慧型手機、平板電腦、PC、智慧型電視及其它數位設備。根據此項股權投資協定，eyeSight將為CEVA-MM3000圖像信號處理(ISP)和視頻平臺的使用者提供其先進的免觸控介面技術的系列產品，包括手勢識別和手指追蹤軟體。這款組合產品將提供一種基於軟體且超低功耗的解決方案，以便讓手勢識別技術可以具成本效益的方式應用在大批量市場的產品中。
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- @9 p% h7 U! ]. M2 Z" d) z3 MCEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“我們完全可編程的CEVA-MM3000平臺與eyeSight公司業界領先的手勢識別技術兩者的結合，清楚地展示出我們功能強大且基於軟體的ISP和視頻平臺所具有的多功能性。對eyeSight公司的股權投資的目的是擴大CEVA-MM3000平臺的市場，加入新興的嵌入式視覺和場景分析市場。我們的策略性目標是進一步增強DSP和平臺生態系統，為客戶提供更廣泛的解決方案，以期實現真正的產品差異化並縮短產品上市時間。”

手勢識別應用的複雜性將變得愈來愈高，這為CPU性能和功耗帶來了沉重的負擔。據估計，如果讓CEVA-MM3000分擔原先在CPU上執行的先進手勢技術，可將系統的功率效率提高20倍，這對於任何電池供電產品都是十分重要的。eyeSight公司能夠以低成本方式部署手勢識別應用，利用任何產品中現有的攝影鏡頭來實現手勢識別功能，而不會增加材料清單。此外，CEVA-MM3000平臺的完全可編程特性讓eyeSight技術可以輕易地在未來以軟體更新升級，從而讓客戶在平臺上增加自己專有的特性和演算法。

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eyeSight首席執行長Gideon Shmuel表示：“我們非常高興我們與CEVA之間的合作關係可以進一步強化，從而推動手勢識別技術在大批量市場產品中的普及。半導體供應商需要性能更高、功耗更低和更靈活的處理器方案，以便可以將先進的手勢技術成功地整合到其產品設計中。我們與CEVA之間的策略性夥伴關係，可將公司業界領先的手勢識別技術和CEVA業界最先進的ISP和視頻平臺相結合，為CEVA-MM3000使用者提供了一功能強大且基於軟體的解決方案，相較於現有基於RISC的架構，其性能已大幅提升。”
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CEVA-MM3000是可擴展、低功耗的完全可編程ISP和視頻解決方案系列，瞄準高畫質(HD)視頻和圖像功能、圖像管線(image pipeline)、ISP應用、場景分析和視頻編解碼的預處理和後處理。CEVA-MM3000包括一個完整的硬體平臺、預優化軟體層和一個全面的軟體發展環境，備有編譯器、除錯器、模擬器和開發板。該解決方案可擴展以滿足從智慧型電話和平板電腦到智慧型電視和機上盒等不同市場的需求。

CEVA和三井物產環球投資株式會社共同參與了此次420萬美元的投資。
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( g  o9 P1 s+ Z關於eyesight公司
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! B+ T" H) Z# P9 i% t% MeyeSight Mobile Technologies Ltd是一家研究開發應用在數位設備的免觸控介面技術之領先企業，使用該公司的技術，用戶可以利用內建的照相機、先進的即時影像處理和機器視覺演算法，經由簡單的手勢來控制數位設備。要瞭解更多資訊，請瀏覽公司網站：www.eyesight-tech.com。

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CEVA新款矽晶片的CEVA-XC軟體發展工具套件 可加快多模式軟體定義數據機的設計
3 D$ A$ D! {5 ^8 A7 b新款軟體發展工具套件包括新型CEVA-XC323 DSP矽晶片，可提供800MHz效能
可實現LTE、LTE-A、HSPA+、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調和其它通信標準的即時應用軟體發展和系統驗證
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+ b5 t' J+ v9 d& N: o1 F全球領先的矽晶片智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈基於矽晶片的新型軟體發展工具套件(SDK)已經上市，此一軟體發展工具套件可用於以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的執行時間軟體發展。嵌入在SDK中的CEVA-XC323矽晶片由CEVA公司設計，並以65nm製程製造，具有高達800MHz的運行頻率，此一性能可加快基於軟體的數據機和相關應用軟體的設計速度，適用於並行環境和即時環境的多種通信標準。這款SDK平臺是CEVA公司與一級手機OEM廠商合作定義的，並已經有CEVA客戶和合作夥伴在使用。

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CEVA-XC SDK能夠以軟體形式全面實施物理層(PHY)信號處理，適用於一系列的通信標準，包括LTE、LTE-Advanced、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調、數位無線電和GPS。SDK包含CEVA-XC323矽產品(內有能夠在SoC內實現先進功率管理的CEVA創新功率調節單元(Power Scaling Unit，PSU))、一套全面且經優化的DSP軟體庫，以及種類多且能夠輕易整合到客戶特定系統設計中的標準介面。該工具套件還包括全面的即時除錯、測試和跟蹤功能，可遠在客戶提供矽晶片之前，進行即時系統條件的建模。完整的軟體發展、除錯和優化環境CEVA-Toolbox™可支援這次新推出的開發工具套件。
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CEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：“我們矽晶片的CEVA-XC軟體發展工具套件可顯著地加速客戶和合作夥伴的軟體定義數據機之設計和開發腳步，在其矽晶片設計定案 (tapeout)之前，能夠即時且全面地驗證其設計。這樣就可以從根本上降低與支援與仍在演變中的標準有關的成本、風險和設計工作量，為客戶的矽晶片生產帶來多模式的通信設計。”

此開發工具套件包括：6.5Gbps光收發器、雙埠1Gbps乙太網、1GB DDR2記憶體、64MB SSRAM記憶體、HDMI進/出埠、雙串列RapidIO收發器和數個可以增加SoC專用邏輯的大型使用者可編程FPGA模組。CEVA-XC323矽晶片採用65 nm製程生產，包括CEVA-XC323 DSP、一個功率調節單元(PSU)、兩個XC-DMA控制器、可編程的快取記憶體(512KB L1資料和1MB共用 L2記憶體)、外部64/128位元 AXI主介面和從介面、32位元主APB介面、多個高效主/從記憶體介面、功率管理單元(PMU)、計時器、中斷控制單元(ICU)、GPIO等。