CEVA推出新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構

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(2007/6/22)CEVA推出以數位信號處理器（DSP）核心TeakLite系列為基礎的CEVA-TeakLite-III。
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新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構比針對新興消費和無線應用的CEVA-TeakLite核心功能更多，而性能更提升一倍以上。該架構具有原生的32位元處理能力，當中包括32×32 MAC單元，可支援Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD和DTS-HD等先進的音頻標準，可為3G手機、高解析度（HD）音頻、互聯網語音（VoIP）和可攜式音頻設備等要求嚴苛的應用，提供更高的性能和更低的功耗。

& V; l  H( J; z( z% ~該架構包含一個10級管線，能讓以65奈米製程（最差條件和製程）製造的核心的工作速度達到425MHz。與CEVA-TeakLite比較，新核心的初步性能評估為高達四倍的基本運算速度，而在最流行的音頻編解碼器上之表現，則要好過兩倍。CEVA-TeakLite-III與CEVA-TeakLite和CEVA-Oak架構完全相容，可以讓使用者充分利用現有的應用以及由CEVA和CEVAnet第三方開發團體所提供的大量軟體安裝基礎。

新的CEVA-TeakLite-III DSP架構透過2個16位元乘法器、1個內建的維特比（Viterbi）加速器和一組SIMD (單指令多資料) 及並行指令集，3G多模及可攜式音頻應用的功能便得以增強。利用一個10級管線，CEVA-TeakLite-III可於90奈米G製程中以350MHz運行，如在最差情況下，也可於65奈米G製程中達到425MHz。嵌入專利的CEVA-Quark指令集，為獨立式16位元ISA；具有各種不同的配置結構，能為代碼和資料記憶體提供一個4 GB的位址空間，並且帶有一個32位元的整數單元（integer unit），具有位元操作和快速查找表存取能力及分支預測機制，可進一步增強其微控制器的功能集。
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CEVA首席執行長Gideon Wertheizer 表示：「HD音頻和多模手機等高產量應用設備需要DSP引擎，以便在低功耗和裸晶尺寸最小的情況下提供足夠的性能。今後，新客戶和大量已進行CEVA-TeakLite舊有軟體投資的獲授權廠商都將從CEVA-TeakLite-III的性能和功能中受益，進一步提高其下一代產品的能力和市場覆蓋率。」
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- V/ L) X) T8 YCEVA-TeakLite-III透過2個16位元乘法器、1個內建的維特比（Viterbi）加速器和一組單指令多資料（SIMD）及並行指令集，增強3G多模及可攜式音頻應用的功能；CEVA-TeakLite-III是完全可合成的軟體內核，其設計與製程獨立，可以讓獲授權者自行選擇符合所需求的矽面積、功耗和速度，讓基於CEVA-TeakLite-III的設計能夠獲得更好的代碼密度，並且只需更少的記憶體容量、更小的裸晶面積和更低的功耗。
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: Z0 Y$ Z* {: p( FCEVA-TeakLite-III瞄準的應用是下一代的Hi-Fi音頻應用，可支援多倍精度點的32位元資料處理功能，並提供擴大的64位元資料記憶體頻寬。利用FFT加速器可進一步提升音頻性能，以及降低功耗。例如，一個7.1通道 Dolby Digital Plus 解碼器只消耗90奈米製程中核心可用MHz的15%，而其前一代產品CEVA-TeakLite則消耗47%。
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) B: C' e4 f9 b1 U. X2 J& i$ ~新的CEVA-TeakLite-III DSP架構嵌入CEVA具有專利的CEVA-Quark指令集，這是全面的獨立式16位元ISA，可以讓客戶針對成本敏感的市場開發完整的應用。此外，客戶不需要代碼轉換就可無縫結合CEVA-Quark 指令和先進的指令。這一點讓基於CEVA-TeakLite-III的設計能夠獲得更好的代碼密度，並且只需更少的記憶體容量、更小的裸晶面積和更低的功耗。

. l) D3 ~$ u; `# y# b/ E* i由於下一代無線和數位媒體設備需要更大規模的程式、更強的本地幀緩衝器和更高效能的多工處理能力，CEVA-TeakLite-III為代碼和資料記憶體提供一個4 GB的位址空間，全面擴充了其前一代產品的記憶體可定址空間。該核心還帶有一個32位元的整數單元 (integer unit)，它具有位元操作和快速查找表 (LUT) 存取能力及分支預測機制，可進進一步增強其微控制器的功能集。CEVA-TeakLite-III是完全可合成的軟體內核，其設計與製程獨立，故可以讓獲授權者自行選擇最符合自己需要的矽面積、功耗和速度。

, Q( Q- z: D9 W' o與所有CEVA的解決方案一樣，CEVA-TeakLite-III也可以提供具有強大開發環境的支援，包括高效能的C/C++ 編譯器、先進的GUI除錯器、內建指令集和週期精確的模擬器、一套完整的二進位工具，以及一個測量性能的分析器。這些開發工具可在Windows、Solaris 和 Linux作業系統的環境下運行，並由世界各地的客戶服務團隊提供支援。CEVA-TeakLite-III 還得到CEVA和CEVAnet第三方開發團體所提供的各種廣泛的演算法和應用之支援。

3 A2 e, H& g+ G) k5 f& Y: v7 a# xCEVA-TeakLite-III具有各種不同的配置結構，每一種都是專門針對特定應用和系統架構所量身訂作的。其中，CEVA-TL3210 和 CEVA-TL3214是兩款特別配置的結構，CEVA-TL3210結合緊密耦合記憶體（TCM）和直接映射快取記憶體，利用AHB匯流排協定輕易地進行SoC整合。CEVA-TL3214以基於與TeakLite相容的X/Y資料結構之成本敏感SoC為目標，並將SoC的整合投資減到最少。CEVA-TL3211是以單核心的嵌入式應用為目標新增的配置，包括配備記憶體保護單元和AXI系統介面的先進2級緩衝記憶體子系統。CEVA-TL3210和CEVA-TL3214目前已可授權使用，CEVA-TL3211將於2008年初開始授權。

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CEVA-XC SDK能夠以軟體形式全面實施物理層(PHY)信號處理，適用於一系列的通信標準，包括LTE、LTE-Advanced、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調、數位無線電和GPS。SDK包含CEVA-XC323矽產品(內有能夠在SoC內實現先進功率管理的CEVA創新功率調節單元(Power Scaling Unit，PSU))、一套全面且經優化的DSP軟體庫，以及種類多且能夠輕易整合到客戶特定系統設計中的標準介面。該工具套件還包括全面的即時除錯、測試和跟蹤功能，可遠在客戶提供矽晶片之前，進行即時系統條件的建模。完整的軟體發展、除錯和優化環境CEVA-Toolbox™可支援這次新推出的開發工具套件。

CEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：“我們矽晶片的CEVA-XC軟體發展工具套件可顯著地加速客戶和合作夥伴的軟體定義數據機之設計和開發腳步，在其矽晶片設計定案 (tapeout)之前，能夠即時且全面地驗證其設計。這樣就可以從根本上降低與支援與仍在演變中的標準有關的成本、風險和設計工作量，為客戶的矽晶片生產帶來多模式的通信設計。”

此開發工具套件包括：6.5Gbps光收發器、雙埠1Gbps乙太網、1GB DDR2記憶體、64MB SSRAM記憶體、HDMI進/出埠、雙串列RapidIO收發器和數個可以增加SoC專用邏輯的大型使用者可編程FPGA模組。CEVA-XC323矽晶片採用65 nm製程生產，包括CEVA-XC323 DSP、一個功率調節單元(PSU)、兩個XC-DMA控制器、可編程的快取記憶體(512KB L1資料和1MB共用 L2記憶體)、外部64/128位元 AXI主介面和從介面、32位元主APB介面、多個高效主/從記憶體介面、功率管理單元(PMU)、計時器、中斷控制單元(ICU)、GPIO等。

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CEVA新款矽晶片的CEVA-XC軟體發展工具套件 可加快多模式軟體定義數據機的設計
% w0 \( A0 B0 {- c+ T! k新款軟體發展工具套件包括新型CEVA-XC323 DSP矽晶片，可提供800MHz效能
9 p4 Y5 }2 t( x( d+ b可實現LTE、LTE-A、HSPA+、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調和其它通信標準的即時應用軟體發展和系統驗證


! {/ F/ M, \  B. x6 q4 l全球領先的矽晶片智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈基於矽晶片的新型軟體發展工具套件(SDK)已經上市，此一軟體發展工具套件可用於以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的執行時間軟體發展。嵌入在SDK中的CEVA-XC323矽晶片由CEVA公司設計，並以65nm製程製造，具有高達800MHz的運行頻率，此一性能可加快基於軟體的數據機和相關應用軟體的設計速度，適用於並行環境和即時環境的多種通信標準。這款SDK平臺是CEVA公司與一級手機OEM廠商合作定義的，並已經有CEVA客戶和合作夥伴在使用。

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eyeSight首席執行長Gideon Shmuel表示：“我們非常高興我們與CEVA之間的合作關係可以進一步強化，從而推動手勢識別技術在大批量市場產品中的普及。半導體供應商需要性能更高、功耗更低和更靈活的處理器方案，以便可以將先進的手勢技術成功地整合到其產品設計中。我們與CEVA之間的策略性夥伴關係，可將公司業界領先的手勢識別技術和CEVA業界最先進的ISP和視頻平臺相結合，為CEVA-MM3000使用者提供了一功能強大且基於軟體的解決方案，相較於現有基於RISC的架構，其性能已大幅提升。”
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' ^) j9 q4 i1 k2 R3 N  I( k7 CCEVA-MM3000是可擴展、低功耗的完全可編程ISP和視頻解決方案系列，瞄準高畫質(HD)視頻和圖像功能、圖像管線(image pipeline)、ISP應用、場景分析和視頻編解碼的預處理和後處理。CEVA-MM3000包括一個完整的硬體平臺、預優化軟體層和一個全面的軟體發展環境，備有編譯器、除錯器、模擬器和開發板。該解決方案可擴展以滿足從智慧型電話和平板電腦到智慧型電視和機上盒等不同市場的需求。
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CEVA和三井物產環球投資株式會社共同參與了此次420萬美元的投資。
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8 D0 `2 g2 i6 b: U/ |% w: L關於eyesight公司
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eyeSight Mobile Technologies Ltd是一家研究開發應用在數位設備的免觸控介面技術之領先企業，使用該公司的技術，用戶可以利用內建的照相機、先進的即時影像處理和機器視覺演算法，經由簡單的手勢來控制數位設備。要瞭解更多資訊，請瀏覽公司網站：www.eyesight-tech.com。

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這項投資擴大了CEVA-MM3000 ISP &視頻平臺的市場範圍，涵蓋移動、數位家庭和汽車市場的手勢識別應用
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- Y0 e! X1 ]: b" x( J全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈和三井物產環球投資株式會社(Mitsui & Co. Global Investment Lt)共同對eyeSight Mobile Technologies公司進行少數股權投資；eyeSight是免觸控介面(touch-free interface)技術的領先廠商，此一技術可應用在智慧型手機、平板電腦、PC、智慧型電視及其它數位設備。根據此項股權投資協定，eyeSight將為CEVA-MM3000圖像信號處理(ISP)和視頻平臺的使用者提供其先進的免觸控介面技術的系列產品，包括手勢識別和手指追蹤軟體。這款組合產品將提供一種基於軟體且超低功耗的解決方案，以便讓手勢識別技術可以具成本效益的方式應用在大批量市場的產品中。

CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“我們完全可編程的CEVA-MM3000平臺與eyeSight公司業界領先的手勢識別技術兩者的結合，清楚地展示出我們功能強大且基於軟體的ISP和視頻平臺所具有的多功能性。對eyeSight公司的股權投資的目的是擴大CEVA-MM3000平臺的市場，加入新興的嵌入式視覺和場景分析市場。我們的策略性目標是進一步增強DSP和平臺生態系統，為客戶提供更廣泛的解決方案，以期實現真正的產品差異化並縮短產品上市時間。”

手勢識別應用的複雜性將變得愈來愈高，這為CPU性能和功耗帶來了沉重的負擔。據估計，如果讓CEVA-MM3000分擔原先在CPU上執行的先進手勢技術，可將系統的功率效率提高20倍，這對於任何電池供電產品都是十分重要的。eyeSight公司能夠以低成本方式部署手勢識別應用，利用任何產品中現有的攝影鏡頭來實現手勢識別功能，而不會增加材料清單。此外，CEVA-MM3000平臺的完全可編程特性讓eyeSight技術可以輕易地在未來以軟體更新升級，從而讓客戶在平臺上增加自己專有的特性和演算法。

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CEVA還宣佈已獲得Dolby MS10 與 MS11多串流解碼器(multistream decoder)的授權，可支援有多個內容源，需要多種音訊格式的下一代數位電視(DTV) 和機上盒 (STB) 設計。

Dolby MS10可為電視和機上盒的多種高質廣播音訊格式解碼，包括Dolby Digital Plus、Dolby Pulse、Dolby Digital、HE AAC和AAC 位元串流。Dolby MS11多串流解碼器增加了若干音訊後處理技術，包括Dolby Volume和5.1聲道音訊混頻器。這些技術結合在一起後，它們提供了一涵蓋大多數器件類型、大部分地區及全球廣播標準的完整的DTV和STB音訊解決方案。
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. V! O6 m7 _" KCEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman 表示：“在簡化音訊轉碼器及後處理整合以滿足客戶要求方面，Dolby MS10 與 MS11是一大重要的進展。多來源多格式音訊內容迅速融合，需要一個功能強大且靈活的解決方案。我們的CEVA-HD-Audio產品與用於DTV、STB和藍光光碟應用的Dolby HD Audio轉碼器套件相結合，有助於縮短針對這些應用的下一代消費性產品SoC的開發時間並降低開發成本。”
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CEVA-HD-Audio 解決方案以CEVA-TeakLite-III DSP內核為基礎，並包括一個可配置的緩衝記憶體子系統、一套完善的最優化HD音訊轉碼器，以及完整的軟體發展套件，此一軟體發展套件中還備有軟體發展工具、原型構建電路板、測試晶片、系統驅動器與RTOS。

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CEVA 宣佈已可供應CEVA-TeakLite-III DSP 的Dolby HD 音訊轉碼器套件
DSP 領導廠商亦獲得Dolby MS10 和MS11多串流解碼器授權提供全面而廣泛的廣播音訊支援

' o" G  r2 G6 d% b5 Y全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈已可供應Dolby高清(HD)音訊轉碼器(codec)套件，包括用於CEVA-TeakLite-III DSP 內核的7.1-channel Dolby® TrueHD、Dolby Digital Plus、Dolby Pro Logic IIx和Dolby Digital編碼器。而CEVA-TeakLite-III DSP 內核最近在The Linley Group的DSP內核綜合報告中被譽為是業界最佳的音訊處理器。
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CEVA-HD-Audio解決方案在廣獲採用的CEVA-TeakLite-III內核之基礎上，是業界最完整、功效最高的HD音訊解決方案，可整合在家庭娛樂 IC及消費性IC中，包括用於藍光光碟播放機、DTV和STB的晶片。與其它需要雙音訊處理器的解決方案相比，該解決方案能夠以單一DSP內核支援要求最嚴苛的藍光光碟使用，從而簡化SoC設計，降低整體的成本和縮小晶片尺寸。
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, O6 j  M; t2 r  {5 QDolby Laboratories廣播技術高級市場總監Jason Power表示：“Dolby致力於在各式各樣的內容和設備上實現高品質的娛樂體驗。我們十分高興能夠與CEVA合作，加快新的高質音訊產品的開發速度。”

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CEVA-TeakLite-III DSP的創新性32位元音訊處理能力，有助於實現業界最高效能的完整DTS-HD轉碼器套件實現方案，與藍光光碟使用案例中的任何其它IP核心相比，其所需的MHz性能更低。例如，基於DTS-HD Master Audio的藍光光碟使用案例在最壞情況下，單一CEVA-TeakLite-III處理器的頻率小於340MHz，少於65nmG製程下頻率的40%。
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DTS公司執行副總裁兼首席營運長 Brian Towne 表示：“我們很高興CEVA的新型音訊處理器系列通過了DTS-HD Master Audio認證。CEVA-TeakLite-III DSP將讓用戶全面體驗DTS的高解度音訊。因此，客戶可以利用這種新的高性能、低成本音訊引擎，在其產品中高效地整合同類最佳的DTS認證音質。”

" z2 W$ H8 ^$ nCEVA 公司市場開發副總裁Eran Briman 表示：“CEVA-HD-Audio解決方案相當受到HD音訊SoC開發人員的歡迎，有多家世界一級的數位電視、機上盒和藍光光碟IC供應商皆已採用。有了DTS-HD Master Audio認證，CEVA-TeakLite-III的平臺可提供全面性的解決方案——具有業界領先的性能和32位元音訊品質，能夠縮短開發時間、降低設計成本，滿足嚴格的面積和功率要求。”

CEVA-HD-Audio 解決方案基於CEVA-TeakLite-III DSP內核，包括一個可配置的緩衝記憶體子系統、一套完善的最優化HD音訊轉碼器，以及完整的軟體發展套件，後者備有軟體發展工具、原型構建電路板、測試晶片、系統驅動器與RTOS。

) x9 N8 K0 ?# C1 L# `; h1 C0 wCEVA-HD-Audio 解決方案包含DTS-HD 音訊轉碼器，目前可授權。

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CEVA-TeakLite-III DSP 通過DTS-HD Master Audio™ Logo認證
" N$ W$ j- @: B! T經認證CEVA-TeakLite-III優化的轉碼器，在硬體上完全確保所有基於CEVA-TeakLite-III之設計的性能及相容性
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全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，其CEVA-TeakLite-III DSP核心通過了DTS-HD Master Audio™ Logo認證。這項認證是在真實的CEVA-TeakLite-III DSP核心硬體平臺上，利用最優化的軟體實現方案來完成的，可為高階音訊SoC開發人員提供一種已經過驗證的硬體和軟體解決方案，協助其簡化設計流程，大幅縮短DTS-HD相容產品的上市時間。

CEVA的Local 32位元CEVA-TeakLite-III DSP核心最近獲Linley Group的2010年CPU 和 DSP核心報告，評選為業界最佳音訊處理器，它也是CEVA-HD-Audio解決方案的構建基礎。這款單核解決方案是目前市面上最緊湊及功效最高的HD音訊產品，可整合在家庭娛樂及消費IC中。與其它音訊解決方案(有些先進的音訊使用案例需要雙處理器) 相比，其總體成本更低，晶片尺寸更小。

CEVA-TeakLite-III DSP獲得DTS-HD Master Audio Logo認證，可以立即使用DTS-HD Master Audio、DTS-HD Hi Resolution、DTS-HD LBR™、DTS-ES™、DTS 96/24™、DTS Digital Surround™ 和 DTS Neo:6™轉碼器的全面優化實現方案。

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除了MP3、AAC、HE-AAC、WMA、WMA Pro和 RealAudio等眾多主流轉碼器標準之外，CEVA直接提供的經全面認證之HD-Audio轉碼器也支援CEVA-TeakLite-III架構，其中包括Dolby轉碼器(Dolby Digital、Dolby Digital 5.1編碼器、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、Dolby ProLogic IIx) 和DTS轉碼器 (DTS 內核解碼器、DTS 5.1 編碼器、DTS-HD LBR、DTS-HD Master Audio、DTS NEO:6)。所有這些轉碼器均經過優化，以實現內部記憶體使用最小化，並針對降低整體系統速度和外部記憶體頻寬要求而量身定做。
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CEVA-TeakLite-III架構還支援各式各樣的語音轉碼器和電話功能，包括G.7xx、窄頻和寬頻AMR、EVRC、雜訊減小、波束形成，以及語音辨識。
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+ ?4 p- R2 A; |, R; U! Z4 t成熟穩健的軟體發展環境
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CEVA-TL3211 DSP核心擁有完備的軟體發展、除錯和優化環境支援 ──CEVA-Toolbox™。對於縮短開發時間和確保易於移植到未來平臺，C語言程式設計能力是很重要的。此外，這個開發環境還全面模擬CEVA-TL3211的完全快取記憶體子系統，可進行週期精確應用的開發與分析。

  W3 M2 a+ x0 t, D: nCEVA-Toolbox 包含軟體庫、圖形化除錯器和CEVA應用優化器 (Application Optimizer) 的完整優化工具鏈。該應用優化器能夠讓開發人員將C語言原始程式碼進行自動和手動的應用程式優化。

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靈活的CEVA-TL3211 DSP核心具備業界領先的性能，可同時進行多轉碼器和多串流處理 (multi-stream processing)，還具有以下優勢：

•全面支持最新的HD音訊轉碼器以實現最優音質，包括針對下一代DTV和STB設計的Dolby MS10 和 MS11 多碼串流轉碼器，以及完整的 DTS-HD音訊轉碼器；
•靈活的完全快取設計 (fully cached design) (程式和資料)，包括L2 快取記憶體支援，可實現快速演算法開發，支援使用實際系統DDR限制，降低終端產品的成本；
9 v$ P, J4 ]8 A$ W; F! ~) Q2 f, P•CEVA創新的功率調節單元 (PSU)，支援時序 (clock) 和電壓 (voltage) 調節，可降低功耗與散熱，允許使用成本較低的封裝；
) \* j/ r& |( p6 I: g  r" J•全雙工AXI匯流排，可降低功耗，提高性能，並易於整合到現有的SoC設計中；
. t* v/ t* U" u* Q9 Q•穩健的軟體發展環境，方便於軟體更新和C語言的程式設計。
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CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman 表示：“CEVA-TeakLite DSP是目前最流行、運用最廣泛的DSP架構，共贏得了100多項設計方案，到目前為止，已有多達15億的元件出貨，並帶有90多個全面優化的音訊/語音轉碼器，而新推出的CEVA-TL3211正是這種架構的進一步擴展。CEVA充分利用已獲生產驗證的CEVA-TeakLite-III DSP架構來滿足DTV、STB和智慧型手機等下一代音訊/語音應用的特定需求，提供業界至今功能最強大的音訊/語音處理器。CEVA在與音訊技術領域的領導廠商合作方面，擁有輝煌的歷史；而且我們的創新技術，如該解決方案中的功率調節單元、高效記憶體使用和強大的音訊處理能力，均可協助產品開發人員以更快的速度來滿足市場需求，降低風險。”

符合嚴苛的HD音訊要求
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7 \7 I$ a- O0 u) C: ZCEVA-TL3211 DSP核心具有32位元處理能力，包括一個單週期32x32位元乘法器、一個32位元暫存器檔案、64位元記憶體頻寬、滿足寬廣動態應用範圍的72位元累加，以及高效的位元操作能力。除了能夠支援多達三條並行指令之外，CEVA-TL3211 還支持實現高效轉碼器所需的單精確度和雙精度FFT指令。這些特性使得CEVA處理器可以從其它IP供應商的競爭產品中脫穎而出，提供完全的32位元精度以實現HD音訊標準的最有效方案。

CEVA-TL3211包含有一個創新的記憶體子系統，支援程式快取記憶體、2路集關聯資料快取記憶體、可配置的快取記憶體和緊耦合記憶體 (TCM)，以及使用者可隨選寫入的方針。此一快取記憶體子系統還進一步支援自動預取 (pre-fetch)以提高效率、使用2級系統快取記憶體，以及非區塊執行 (non-block transaction)。利用CEVA-TL3211記憶體子系統，能夠利用晶片中最小的記憶體來優化HD音訊轉碼器，並實現出色的系統DDR穩健性。

" c/ U' p: K! @1 o8 J9 Y( GCEVA-HD-Audio解決方案搭配了廣泛的轉碼器支持

CEVA-TL3211 DSP 核心同時也搭配了最優化的音訊/語音轉碼器，可當作CEVA-HD-Audio解決方案的一部分。這款單核心解決方案採用40nm製程製造，面積僅0.2平方毫米，是業界最小巧、功效最高的HD音訊產品，可整合在家庭娛樂和消費IC中。與其它音訊解決方案 (某些先進音訊使用案例如藍光光碟設備需要雙處理器) 相比，此一解決方案能夠降低整體成本和縮小晶片尺寸。

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1GHz 的CEVA-TL3211 擴展了 CEVA-TeakLite-III DSP 架構，瞄準數位電視、機上盒、行動計算裝置和智慧型手機等應用

$ d7 r" F3 u3 V" a全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 授權廠商CEVA公司宣佈，其CEVA-TeakLite-III DSP架構增添新成員CEVA-TL3211。目前市場對低成本智慧型手機以及數位電視 (DTV)、機上盒 (STB) 與藍光播放機等設備可提供高清 (HD) 音訊功能的需求不斷地在增加，而這款先進的DSP核心即是以此一需求為其應用目標。CEVA-TL3211可提供業界最高的性能和功效，最大的設計靈活性，同時卻只佔用最小的記憶體空間，並能夠滿足2G/3G數據機與先進音訊處理的要求，包括獲Dolby和DTS全面認證的HD音訊轉碼器 (audio codec)。這款新推出的內核已獲一家世界級半導體供應商所採用。
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& W; K3 y1 _6 V3 q0 M新推出的CEVA-TL3211 DSP核心與CEVA-TeakLite-III架構相符且相容，而CEVA-TeakLite-III架構最近還被一份獨立的報告譽為‘業界最佳的音訊處理器’(註1)。CEVA-TL3211是一款32位元音訊DSP，運行頻率為1GHz，若採用40nm製程，核心面積僅為0.2平方毫米。CEVA-TL3211特別適用於DTV和STB市場，在一個完整的DTV使用案例中，其運行頻率不到200MHz，能讓IC設計業者有充裕的空間在同一個 DSP核心上運行各種不同的後處理功能，進而降低整體成本。對於低成本的智慧型手機，CEVA-TL3211可以在基頻處理器有效的整合 HD音訊與語音增強功能(如雜訊消除和波束形成 (beam forming)。

The Linley Group 高級分析師Joseph Byrne 表示：“下一代音訊處理解決方案必須滿足眾多嚴苛的要求，包括性能、多碼串流轉碼器支援和嚴格的成本預算要求。在最近的研究中，我們發現基於這些標準來衡量，CEVA-TeakLite-III架構是針對音訊應用的業界最佳處理器。CEVA對CEVA-TL3211的功能強化，讓它更容易在各式各樣的產品中實現HD音訊功能性。”
5 f; N7 ]9 D/ l, Q( x
, X1 a* Y  B! |/ D3 o2 Z! QCEVA-TL3211 DSP核心與CEVA-TeakLite系列的早期產品如CEVA-TL3210、CEVA-Teak、CEVA-TeakLite和CEVA-TeakLite-II DSP均完全相容，所以早期就採用 CEVA DSP核心的廠商能夠輕易地重複使用其現有核心。藉由其完全快取記憶體子系統 (fully cached memory subsystem) 和CEVA已獲生產驗證的應用優化器及軟體發展環境，CEVA-TL3211能夠進一步縮短開發時間。

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CEVA宣佈與PMC-Sierra達成授權協定使用VoIP平台實現光纖到家VoIP SoC解決方案
2 V$ S" o  M' H1 P) }/ l1 B/ d使用CEVA-TeakLite-II DSP 核心的CEVA-VoP™平台可為PMC-Sierra的 GPON產品提供每通道成本最低的VoIP 功能
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全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平台解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈，在網際網路基礎架構半導體解決方案中，業界居領先的供應商PMC Sierra公司已獲授權，在其針對光纖到家應用的下一代單晶片系統 (SoC)中使用 CEVA-VoP™ VoIP平台。CEVA-VoP是一款以CEVA-TeakLite-II DSP為基礎，同時是完整硬體加軟體VoIP 解決方案，專為整合式網路和VoP SoC應用而設計。

5 {( P$ e+ ]' z& {7 d' QCEVA-VoP 平台是建構於廣泛採用、完全可程式的CEVA-TeakLite-II 低成本 DSP引擎，以及附有快取記憶體、週邊和系統介面的Xpert-TeakLite-II整合式子系統，能夠以單個核心同時處理多個語音通道。該解決方案包括一個完全的整合式VoIP軟體套件，套件包含語音壓縮和解壓、回聲消除、電話功能以及訊號/網際網路等功能。這軟體套件採用開放式授權，允許授權許可設計廠商加添專有的演算法，把設計的運用範圍拓展到其他的市場領域或其它應用中。
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PMC-Sierra副總裁兼FTTH 部門聯合總經理 Ofer Bar-Or 表示：「在我們的 SoC 架構中，我們需要一個完整和高效能的硬體加軟體VoIP解決方案，它要能提供特定的性能、功率和成本效益，以應付EPON 與 GPON市場的激烈競爭。CEVA已獲驗證的VoIP平台可為我們的EPON 與 GPON產品提供所需的技術，幫助我們在VoIP SoC中實現多個同步語音通道和訊號處理功能。」

& n8 q" F+ y& v+ i% g5 pCEVA公司執行長Gideon Wertheizer表示：「我們很高興PMC-Sierra採用我們的DSP平台來提供VoIP功能。CEVA靈活的解決方案能夠充分滿足PMC-Sierra不斷演進的需求，使其能夠通過增添VoIP功能來持續提升其產品線。」

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今天，CEVA公司業界領先的DSP核心已協助全球眾多領先的半導體廠商開發出涵蓋蜂巢式基頻、高品質(HD)視像、音訊、VoIP等廣泛應用的產品。CEVA最新一代CEVA-XC321 和 CEVA-XC323 DSP以下一代4G終端和基礎架構市場為目標，其架構經過專門設計，能夠完全克服因為開發高性能多模式2G/3G/4G解決方案同時也兼顧到低功耗、快速的上市時間和控制成本的種種嚴苛條件。The Linley Group近期發佈的微處理器報告 (註2) 也深入地分析了CEVA-XC323 DSP，該報告可從以下網址下載http://www.ceva-dsp.com/mpr。
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目前，全球八大手機OEM廠商中就有七家在提供採用CEVA DSP的基頻處理器，而全球出貨的手機產品中，每三部手機就有一部使用了CEVA DSP核心。隨著手機產業，將有更多的設計將會轉向採用CEVA DSP核心的無線半導體客戶，包括Broadcom、英飛凌、三星、展訊 (Spreadtrum)及ST-Ericsson及威睿電通(VIA Telecom)，CEVA的市占率將會繼續增長。
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1 w1 h2 V8 c, n9 M! H* _8 E) n% G (註1) The Linley Group 「2009年行動和無線半導體市占率」，作者Joseph Byrne, Linley Gwennap和Jag Bolaria，2010年6月
(註2) The Linley Group微處理器報告 (Microprocessor Report – CEVA Trains DSP Guns on TI), 2010年11月

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領先的研究機構 The Linley Group的報告表示，CEVA已取得有利地位，可滿足在快速增長的聯網設備及消費電子市場中不斷高漲的DSP IP需求

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平台解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈，獲領先研究機構The Linley Group評選為2009年全球DSP授權銷售額和可授權DSP單位出貨量的領導企業，其市占率分別為78% 和80%。這些資料來自The Linley Group近期出版的一份題目為 《行動和無線半導體市占率》 (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) (註1) 的研究報告。
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The Linley Group分析師及 《2009年行動和無線半導體市占率》 報告作者Joseph Byrne表示：「CEVA公司是DSP IP領域中到目前為止最成功的供應商，為消費性電子和通訊領域的主要晶片開發商提供DSP核心，在其無線領域的強大客戶群中，繼續從諾基亞和三星等OEM廠商處獲得顯著的市占率，而這將進一步強化CEVA在可授權DSP核心領域的領導地位。此外，在網際網路設備、可攜式產品和消費電子產品中，商用DSP IP的市場也正在快速擴展，CEVA擁有切入此一商機的有利條件。」

CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：「CEVA很高興獲得The Linley Group評選為DSP授權銷售額和已授權DSP單位出貨量的全球領導廠商。CEVA無庸置疑的領先地位，說明了我們DSP產品系列所具有的強大實力，可以支援客戶以我們的DSP為基礎來開發出非常成功的產品。」

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CEVA與eyeSight策略聯盟 為CEVA多媒體可攜式設計平台提供手勢識別解決方案
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全球領先的矽智財產權(SIP) 平台解決方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司與應用於手機和消費性電子設備的軟體Touch Free介面技術的領導廠商eyeSight公司宣佈策略聯盟，在CEVA的可攜式多媒體平台上提供eyeSight的手勢識別技術。
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- Y1 ^7 t8 ^$ A4 o; k6 A兩家企業的合作可將Touch Free用戶介面解決方案帶入一系列可攜式多媒體設備中，如智慧型手機、一般功能手機、平板電腦、電子書閱讀器、可攜式遊戲機、數位相框、pico微型投影機等。
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eyeSight的技術可為任何具有相機功能的設備提供手勢識別功能，並提升用戶使用設備及應用程式的體驗。這些用戶介面解決方案可讓消費者利用自然的手勢來操控設備。手勢識別技術是適用於CEVA多媒體平台之廣泛的視像、音訊和圖像提升軟體的最新成員，這進一步展示CEVA完全可程式多媒體解決方案的授權許可廠商能夠在產品中提供多種功能。
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eyeSight創辦人兼執行長Itay Katz表示：「CEVA-MM2000平台綜合了獨特的高效率和高性能特性，是一項能夠提供高度手勢識別能力，同時保持最低功耗的卓越技術。我們與CEVA合作提供Touch Free介面技術，有助加快手勢識別技術進入主流產品的速度，並改善消費者和其可攜式設備的日常互動操作體驗。」
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9 a! y7 g, l: V: QCEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：「我們與eyeSight合作，將手勢識別功能帶入CEVA-MM2000，這證實我們的多用途解決方案具有易於進行程式設計和多功能的特性。差異化是高性能多媒體SoC取得成功的關鍵，CEVA的完全可程式平台可讓多媒體產品客戶經由eyeSight及其他CEVAnet合作夥伴達成這一目標，或者以最少的工作量將其自己的專用軟體加入其中。」

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mimoOn公司執行長Thomas Kaiser表示：「mimoOn已與CEVA及其客戶密切合作將CEVA-XC用於UE應用之中，我們很高興將合作關係擴展至eNodeB客戶。CEVA-XC323 DSP使用在終端應用中證實成功的向量DSP概念，為無線基礎架構市場帶來了變革。使用我們的mi!MobilePHY™ & mi!MobileSTACK™ LTE專有技術，mimoOn將為雙方共同的客戶提供靈活的、可擴展的宏蜂窩、微微蜂窩和毫微微蜂窩解決方案。」
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提供從現有無線基礎架構DSP無縫移植的途徑
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  G# C+ m, _9 E. gCEVA-XC323支援從現貨DSP晶片到整合CEVA DSP的客戶SoC設計的簡便之軟體移植，例如來自德州儀器和飛思卡爾的現貨DSP晶片。原有DSP軟體的擴展編譯器支援和類似的系統架構相結合，可讓獲授權的廠商可以有效地移植原有程式碼。
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優良的軟體開發工具

C語言程式設計能力對於縮短開發時間和確保至未來平台的簡便可攜性是不可或缺的。CEVA-XC323 DSP架構是編譯器驅動的(compiler-driven)，能夠實現正交指令集，確保從C語言級充分利用處理器的能力。這款處理器由完整的軟體發展、除錯和優化環境CEVA-Toolbox™來提供支援。

& m6 i9 W! K0 o) g8 h5 i  [CEVA-Toolbox是先進的整合開發環境(IDE)，包括功能強大的編譯器，能夠簡化軟體發展而無需用戶掌握專用架構的細節。CEVA優化C編譯器支援用於向量處理器的CEVA Vec-C™語言擴展，使整個架構能夠以C語言進行程式設計。整合式模擬器能夠為包括記憶體子系統的整個系統提供準確、高效率的驗證。此外，CEVA-Toolbox還包括軟體庫、圖形除錯器，以及名為CEVA應用優化器(Application Optimizer)的完整優化工具鏈。該應用優化器能夠讓開發人員將C語言程式碼進行自動和手動應用程式優化。

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廣泛的多核心支援

CEVA-XC323採用創新的可擴展的模組化架構，能夠準確地滿足任何4G無線基礎架構應用的需求，它可以全面支援多核心系統設計，使得獲授權許可廠商能夠在廣泛的產品中重複使用相同的架構，準確地調高或調低晶片性能，並保持軟體相容性和可攜性。CEVA-XC323使用寬AXI系統匯流排，專用控制和訊息機制，專有存取管理、資料調查支援和除錯機制，針對4G數據機通常所需的大量資料傳輸提供廣泛的支援。

* M# _  o! U; F1 H2 [/ @+ \/ N8 u2 Z3 f為高能效SoC而設計的架構
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; N* y0 J0 ?, @: HCEVA-XC323 DSP帶有創新的整合式功耗管理單元(PSU)，大大降低基礎架構設計的功耗，針對動態功耗和洩漏功耗提供先進的功率管理功能，該DSP還支援與主要功能單元相關的多種電壓域，如DSP邏輯、指令和資料記憶體等。該核心還支援支援多種操作模式，從完全運作直到除錯旁路 (debug bypass) 運作、記憶體保持 (memory retention)，完全電源關斷(PSO)等。而且，AXI全雙工匯流排提供了低功耗特性，例如能夠在無資料流量時關斷。
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/ k, ^1 N1 ]* {  i經由CEVA-XCnet合作夥伴計劃提供完全的eNodeB LTE PHY解決方案

% X: C0 n; c$ E! M經由CEVA-XCnet合作夥伴計劃，獲得CEVA-XC323授權許可的廠商能夠獲取經過全面優化的eNodeB LTE PHY解決方案，從而降低4G無線基礎架構解決方案設計的開發成本，並縮短上市時間。
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1 w' I# o- z1 {' E) xArrayComm公司總裁Bruce Duysen表示：「無線營運商需要大幅提升基地台技術，以便處理在下一代4G網路中不斷增加的資料使用量，並降低網路部署成本。CEVA-XC323 DSP提供了用於4G無線基礎架構的性能最佳之處理器架構，而且針對現有4G DSP晶片解決方案提供成本更低、性能更出色的選擇方案。我們很高興擴展企業與CEVA的合作夥伴關係，在其最新的DSP核心上提供eNodeB LTE PHY。」

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CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：「CEVA-XC323 DSP將改變4G無線基礎架構領域的遊戲規則，並代表著CEVA超越無線終端市場根據地的演進增長策略之重要里程碑。現有基礎架構DSP供應商依賴低效率的傳統VLIM DSP架構和硬體模組組合以補償DSP性能的缺失，這使得軟體設計變得複雜，不同產品之間的平台重複使用性(reuse)受到限制，從根本上使得OEM廠商受限於DSP供應商。CEVA-XC323 DSP的發佈，使我們的客戶能夠應用軟體定義無線電技術來提升其基礎架構處理器的性能、靈活性並縮短上市時間。對於OEM廠商，我們的IP授權許可模式的固有優勢包括能夠從多個供應商處採購晶片，以及直接選擇CEVA-XC323 DSP授權許可，在任何代工廠製造晶片。」
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9 Y# N" r- r+ G- n) o) I" y. u高性能架構

CEVA-XC323核心結合了傳統的DSP功能和先進的向量處理單元，提供更高水準的指令級平行處理(instruction-level parallelism; ILP)，包括8路 VLIW、512位元 SIMD操作、每週期32 次MAC運作，以及固有的複雜演算法支援。CEVA-XC323還提供強大的非向量運作支援、控制面功能和系統程式碼，並與CEVA-X DSP的完全軟體相容性。CEVA-XC323專門針對無線基礎架構應用，提供廣泛的指令集支援，涵蓋數量最多的時間關鍵性PHY收發器路徑，包括DFT、高準確度FFT、通道預估(channel estimation)、MIMO檢測器、交錯器/解交錯器和固有的軟體Viterbi解碼支援。

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CEVA推出用於軟體定義無線平台之業界首款向量DSP 擴展4G無線基礎架構市場
相較於現有的基礎架構VLIW DSP，CEVA-XC323™ DSP的4G處理性能提升高達4倍，支持多核心架構，以及從前代基礎架構DSP供應商的無縫軟體移植的途徑

1 [# {4 a+ o) Q  x, \( N. S! K4 ^全球領先的矽智財產權(SIP)、數位訊號處理器(DSP)核心、多媒體和儲存平台解決方案授權廠商CEVA公司推出業界首款用於4G無線基礎架構應用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323，相比來自德州儀器等現有基礎架構VLIW DSP，CEVA-XC323在無線基礎架構應用中的性能提升多達四倍，並且因為可以減少所需的處理器和硬體加速器之數量，從而顯著地降低整體BOM成本。無線基礎架構供應商已經在設計中採用CEVA-XC323，用於4G軟體定義無線(SDR) 基地台應用。

CEVA-XC323可升級以實現網路營運商所需的全系列蜂窩網站解決方案，包括毫微微蜂窩 (femtocell) 基地台、微微蜂窩(picocell) 基地台、微蜂窩(microcell) 基地台和宏蜂窩(macrocell) 基地台。其靈活的架構能夠有效地支援原有和下一代無線標準如WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A。這一架構利用已被廣泛採用的CEVA-X DSP引擎；到目前為止，目前已經有超過一億台採用CEVA-X DSP的設備出貨，包括來自全球主要OEM廠商的先進無線基礎架構設備和無線手機。

( y% h, M( B/ Q/ z; k6 aCEVA-XC323整合了兩個高準確度的向量通信單元，這是專為處理基地台的沉重處理負荷及支援現代化基礎架構常用的同質多核心設計(homogenous multi-core design)而設計的。此外，這款核心能夠支援通常由單獨的處理器來完成的無線基礎架構控制面處理。CEVA-XC323與CEVA-XCnet軟體合作夥伴計劃相輔相成，提供了完整的3G/4G PHY解決方案，大幅地縮短了多模式無線基礎架構的設計開發時間。