根據資料顯示,全球車載資通訊系統(Telematics)設備市場2001∼2010年複合成長率可達23%,並將由2005年近五十億美元的規模成長至2010年的兩百一十九億美元;同時預估2008年出?新車內建Telematics的比重亦高達45%。其中,中國大陸因手機與電腦消費者日增,Telematics發展前景尤被看好。台灣能否於全球Telematics市場中占有一席之地,有賴充分利用深具潛力的中、下游產品代工與製造優勢,結合鄰近國家車廠的資源,以搶進前、後端市場商機。本次研討會將針對Telematics發展的產業鏈上、中、下游,包括半導體元件、系統發展與量測應用,邀請各界代表闡述最新觀點並眺望未來趨勢,精彩可期,關心此一產業動態的專業人士不容錯過!(請參閱新電子科技雜誌網站http://www.mem.com.tw,隨時掌握研討會動態,可線上報名。)
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8 p1 u; P1 M9 W0 C活動時程表
5 N+ l2 X8 c" f+ i! J. [ p節次 | 課程時間 | 課程內容 | 主講人 | | 13:00~13:35 | 報到 | 主辦單位 | | 13:35~13:40 | 開場 | 主辦單位 | 一 | 13:40~14:30 | 從半導體看Telematics商機
0 L l5 K- \' N# M: M5 ^.Telematics市場規模與未來預估
* j4 c. g. a; ? u% Z.半導體元件技術解析; p3 j- F" d+ O4 E& H' \& e, b* a
.未來晶片功能發展動向 | 台灣瑞薩 何吉哲# _) s: r4 D! s3 L/ h, |
技術行銷部副主任 ^" L/ V: J2 b) T" H6 W
8 `8 N" {% `$ u: w, c7 D, q1 P | | 14:30~14:40 | 意見交流 | 二 | 14:40~15:30 | 車載資通訊系統與未來發展
, F* D3 _6 u. P5 m9 W! T/ y- @" h.Telematics系統架構剖析% r4 r- K7 L8 y# x
.Telematics系統設計與規格分析
$ E4 D8 Z& U9 K* \- O.未來Telematics系統發展整體趨勢 | 系統廠商
& Z9 J1 n- _5 O' ]6 \# H" B5 V! E | | 15:30~15:40 | 意見交流 | | 15:40~16:00 | 中場休息Tea Break | 三 | 16:00~16:50 | 車載資通訊系統量測觀點% `9 t. a8 J% D5 ^; @: i
.車載資通訊系統品質要求與影響. O5 |! K$ w3 Z
.系統量測的應用範疇7 F+ `$ v. r( K% f0 O
.次世代車載資通訊系統量測發展趨勢 | 太克科技' _- N. e$ _: E/ ]! }
| | 16:50~17:00 | 意見交流 | | 17:00~ | 散場
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*主辦單位保留變更課程表權利,以研討會當天的課表為準,課程變更恕不另行通知。 活動日期:2007年8月2日(星期四)13:00∼17:00
; B" b4 F$ X. [; H% |活動地點:台灣大學應力館國際會議廳
+ c+ E; r- ^, e1 H O! X! p地 址:台北市辛亥路2段170號(台大側門口)
; H9 ~6 M3 S' V0 P6 F. T( _主辦單位:新電子科技雜誌、台北市電子零件商業同業公會
) B, {; }4 E& k$ e+ s+ b# w# A報名方式:2 c9 {, ^' @1 y: K6 J0 R
1. 線上報名
) d$ M# A/ O! Q" Q$ l( r" ~2.電話報名:(02)2555-4372 % e8 u# p P6 e+ p) ~
3.傳真:請將報名表傳真至(02)2555-4290「台北市電子零件商業同業公會 徐文姬」$ w( T# s6 W- F$ u$ [
報名費用:與會人員每人1,500元(含講義、茶點),名額有限,報名從速。0 D# o" E9 F6 B* B5 \; E. X
繳費方式:報名費以現金、即期支票、匯票方式,掛號郵寄到「台北市民生西路292號10樓」 - S! D2 t' o5 P) y+ o
支票抬頭:「台北市電子零件商業同業公會」 |