CEVA與中芯國際合作提供
5 X9 g- O* T" R' W3 u/ N用於CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能矽產品
3 n2 ]# L* l D0 Y6 q- h$ T5 `4 B4 V/ l2 M: d2 Z" |
基於CEVA-TeakLite-III的晶片在SMIC先進的90nm製程技術上通過矽驗證,
% O# G/ z; o. J" R; M9 W大幅縮短HD音頻、網際網路通話、手機基帶及其它應用的上市時間 " T& e2 U) d! U( F+ l, H; W( }
7 Z( N. ^5 y, |9 K4 c* n0 a
全球領先的矽產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣佈,開始提供適用於32位元CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能矽產品。首批晶片採用中芯國際(SMIC)的90nm製程技術來生產,運作速度超過600MHz。
: Q8 h) U5 K0 F. z/ d8 P # e9 j) }# g8 p
SoC開發商可利用這款最新推出的矽產品,便可以藉著採用CEVA-TeakLite-III DSP內核來大幅地降低在設計各式各樣無線、消費品和可攜式產品時的相關風險、設計工作量、開發成本,並加快產品的上市時間。這款內核採用雙MAC、32位元處理架構,在65nm製程技術下運作速度超過700 MHz。 CEVA-TeakLite-III的應用目標包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶數據機、寬頻語音和音頻處理器、可攜式媒體播放器、住宅網際網路通話閘道和高畫質(HD)音頻應用,支援先進的音頻標準如Dolby Digital Plus 7.1Dolby TrueHD和DTS-HD。中芯國際設計服務部高級總監Henry Liu表示:“我們很高興與CEVA這樣的世界級IP供應商合作,為CEVA-TeakLite-III DSP內核提供功能性矽產品。我們擁有先進的高性能90nm製程技術,可讓CEVA的客戶使用領先的DSP測試矽產品,快速地進行其新一代產品的原型建構和應用開發。”
4 w7 }/ v/ Q* k2 LCEVA運營副總裁Aviv Malinovitch表示:“對於我們的DSP客戶而言, CEVA-TeakLite-III DSP內核包含矽產品是一項重大的進展,這消除了設計基於DSP IP之SoC的相關風險。中芯國際是世界領先的半導體晶圓廠之一,我們很高興與其合作,建立這個重要的里程碑,並期待延續雙方的成功的合作。”
CEVA-TeakLite-III DSP內核是CEVA HD音頻解決方案的引擎,它具有串流處理的強大位元操作(bit-manipulation) 能力和32位元快速傅立葉變換(FFT) 支持,可高效實現音頻編解碼器。CEVA-TeakLite-III適用於一系列具有不同位元率的優化HD音頻編解碼器,支援2至7.1通道。音頻編解碼器所支援的格式包括:MP3、AAC-LC、HE-AAC、WMA、AC-3、RealAudio、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、DTS、DTS-HD MA、DTS-HD HR及其它。
: @6 @. |% Y/ {7 B, Z. i' w! a2 m4 B9 y; V' V7 G
[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-5-18 02:25 PM 編輯 ] |