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1#
發表於 2007-5-28 08:57:00 | 顯示全部樓層
這些PNP都是製程因素所產生的寄生 bipolar!  因為它是 P-substrate.( Y. ?& Q. u0 H- ]
若為 N-substrate 則只有 NPN 的 device!!  這也是寄生的!!) x5 e3 K# A! ]0 S, D( X9 J

* h% ?9 M. l1 A6 z: M當然也會有同時存在的時候!! 假如你使用 tripple well 的時候!!: M1 A0 H+ x: V8 e
當然  這有可能需要 Epi-Wafer 的材料吧!!

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2#
發表於 2007-5-28 12:47:46 | 顯示全部樓層
因為P-substrate 要接到最負的電壓!
, W" z8 Y" m" x% T" `$ T2 @因為N-substrate 要接到最正的電壓!
* N- ]$ v8 V7 n5 \- y+ h4 r2 i8 b假如你用到類似的架構  當然是可以用的!!
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3#
發表於 2007-5-28 13:29:31 | 顯示全部樓層
Latchup problem?5 u" \9 s+ ^  B
不用太麻煩啦!!  若不 care 面積!!  所有 I/O pin 用 Double Guardring 就可以啦!
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4#
發表於 2007-5-28 13:42:06 | 顯示全部樓層
Double Guardring 只跟 Latchup 有關! 跟 ESD 無關!
' R$ X; O& B  _; IESD 的能力與你所設計的 ESD cell 有關! 跟你的 layout 動稱性有關!* ~% w* |  d; H9 R( d. n( q
跟你所用的製程能力有關!!
  I! \7 r$ {8 U  V" Z% L8 R唉!  我會不會說太多了!  去看依下ESD的資料!  這可能會比較有幫助唷!!
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5#
發表於 2007-5-29 08:59:14 | 顯示全部樓層
在 CMOS 的 process 上做 Bipolar 還是有一些的風險存在!  X( _8 y7 h! N5 O
而且依定要知道這些 Bipolar 的使用範圍!!  還有整個 bipolar 的 device 架構!
* v  e4 A& k6 [3 Q他的引電位, 其他的寄生 device 都相當的重要!3 A% B& c! e. v3 Y6 L! G# n# v& M
所以  不注意的話!!!  這些 device 就是問題的來源!!!  A5 u. U9 b, t3 ~
若是處理的好!!  其他人要抄習!!  也會比較困難唷!!
, ~: |: S: b- [2 M
: W& C. t; ^' }& I3 z) q加油唷!!
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