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隨著製程的快速推進及積體電路(IC)設計8 {3 ^( I* h& R5 z4 S* R
複雜度之大幅增加,系統晶片(SoC)及矽智財
: u% C; a% y6 p( T4 Y$ V(IP)已成為IC 設計領域逐漸流行之趨勢。從
2 @8 p; Q! z+ G; x& r2 f傳統IC 設計邁向前瞻性之SoC/IP 設計之際,設
8 @9 H. m; ~( F; j" l+ W6 [6 n計者會面臨設計複雜度增加,而導致驗證時所需
4 ]2 A: Y2 |. {- C; x- i' E給定的測試輸入數目增加、模擬時間加長、以及( E+ ^" V s% j( Y9 S6 n1 ?
整合不易等諸多挑戰。因此,如何建立一個百萬0 G9 M/ Z( M* L7 ]
邏輯閘以上之SoC/IP 快速雛型驗證平台,以期
/ e% l. X/ ]4 w9 M5 n; A能夠有效的加速產品開發週期,同時降低成本、: a+ q) e% d0 }0 k
風險與增加產品開發第一次就成功的機會,實為
' t* _0 ]7 [- F刻不容緩之事。7 `: p, p; W a3 D6 @5 O& Y' Q& F
同時,為降低成本與趕上產品市場的週期,8 i ~8 ]0 A1 J
許多晶片製造業者轉向求助於具有已驗證過的
; W2 b" g7 W" U( v8 q, ]3 }& ^, f* [+ sHard IP 及Soft IP 的IP Provider,因為相較之下,
) K& y; R- i& t( WHard IP 與Soft IP 比較具有彈性,他們不但可以
9 P1 O' J7 |( Q8 Y透過不同的Foundry 廠製造外,還可以經由最佳
( Y* n0 \2 k* c" \4 X% H化使IP 在產品的表現上更加淋漓盡致。儘管此0 L+ }1 x2 G3 P5 _9 ^' L
做法可以大大的減少新的設計在成本及產品市1 C/ \$ m" Y" V( o
場週期的風險,但如何能成功的將IP 整合的關# S% j! {9 Y2 p0 _+ e E2 W8 P
鍵問題仍待克服,因此造成快速雛型技術(Rapid, S$ T& W* m& j6 V) P9 L+ S
Prototyping)應運而生。
7 X; P" k4 k/ }( d& Y6 {6 b: s閱讀權限 10
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[ 本帖最後由 jiming 於 2007-7-3 10:58 AM 編輯 ] |
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