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隨著製程的快速推進及積體電路(IC)設計- d: \9 G b" ?: W+ b
複雜度之大幅增加,系統晶片(SoC)及矽智財
' {1 a' w5 g6 m(IP)已成為IC 設計領域逐漸流行之趨勢。從+ ?7 H& {3 h2 z" S4 J# k
傳統IC 設計邁向前瞻性之SoC/IP 設計之際,設
, Z. x9 r/ z& T/ @6 w$ I @計者會面臨設計複雜度增加,而導致驗證時所需- z" i3 c4 k! H9 c( k! d U
給定的測試輸入數目增加、模擬時間加長、以及 F% K* N/ x: T9 |) r
整合不易等諸多挑戰。因此,如何建立一個百萬
; A! O' z, R) p: c9 S/ i邏輯閘以上之SoC/IP 快速雛型驗證平台,以期3 Y- x. I1 Q4 r/ D8 x( y. q
能夠有效的加速產品開發週期,同時降低成本、
) X6 x8 K) d* k* g8 O風險與增加產品開發第一次就成功的機會,實為
0 }2 ^; \) s+ T% G/ N刻不容緩之事。
$ Q( O7 g0 O; o6 v同時,為降低成本與趕上產品市場的週期,2 H& q4 T% {- Q+ G( F m( n n
許多晶片製造業者轉向求助於具有已驗證過的3 g" g, Q* y4 Y* z7 E2 q
Hard IP 及Soft IP 的IP Provider,因為相較之下,
) {2 H' Y0 G7 } M! H: v. uHard IP 與Soft IP 比較具有彈性,他們不但可以% h+ m3 o9 r7 ^% Z% |$ d- Z9 Q
透過不同的Foundry 廠製造外,還可以經由最佳
: }' O: ?( T. \, v# _# Q: b化使IP 在產品的表現上更加淋漓盡致。儘管此$ a5 \$ J! x! d; D5 Q" t2 b& y: H
做法可以大大的減少新的設計在成本及產品市* P$ ^# @; \% M; L! d& C% D
場週期的風險,但如何能成功的將IP 整合的關
* u5 F8 q, Y' H: \! [鍵問題仍待克服,因此造成快速雛型技術(Rapid z/ m" i) g: ]$ t
Prototyping)應運而生。
* u5 H. }4 n' v j! n閱讀權限 10
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[ 本帖最後由 jiming 於 2007-7-3 10:58 AM 編輯 ] |
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