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樓主: jiming
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[創新研發] 經濟部技術處促成產業科技應用與創新服務輔導計畫

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 樓主| 發表於 2010-2-3 09:59:43 | 只看該作者

頎佳科技等25項中小企業創新研發計畫通過

經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫(SBIR)」第145次指導會議,審議通過頎佳科技、國晟科技、文鼎科技開發、全新生醫、三香科技、永仕誠鋁業、楚益實業/展邑科技/順晉實業、成大智財科技、達諾光電、安諾電子、指旺科技、巨佑自動化科技、大展精密、誠豐科技、威控自動化機械、白金科技、鉅侖科技、魯米科技、傳閔工程、威許資訊、石頭資訊、前線媒體、先寧電子科技、啟發電子、松鶴運動器材等25項中小企業所提創新研發計畫,以進行創新技術/服務之研發,對國內中小企業研發能力,將可產生顯著之提升效果。審議通過的計畫中較具代表性者如下:! f/ c+ \, R5 f7 g9 ~: f+ w
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達諾光電股份有限公司所提「新型長效奈米複合抗菌材料之大尺寸表面電容式觸控顯示器開發」計畫,擬運用長效奈米複合抗菌材料及薄膜製程,研發大尺寸電容式觸控面板、相關製程及控制電路技術,以取代一般常用之奈米材料塗層、奈米金屬材料與有機或無機化合物等抗菌產品,計畫內容具有創新性,對於公共用途之大尺寸觸控面板應用亦具有市場性。7 z2 d+ Y+ p5 j1 L8 _/ B
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全新生醫股份有限公司所提「移轉型人工造口矽膠貼片技術開發計畫」,擬突破目前造口貼片之功能及限制應用領域侷限,利用打孔所造成特強孔道可加速排液吸收等具矽膠黏著剝離及具保護性覆蓋敷材特性,開發人工造口矽膠貼片,除可解決以往無法克服的障礙,更可降低醫護臨床與長期照護單位於造口貼片之應用成本,使人工造口患者於生活上更為舒適。
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文鼎科技開發股份有限公司所提「新世代手機暨嵌入式系統高品質字型研發與跨平台系統整合計畫」,擬將高階手機使用之Mobile Font及Layout Engine技術應用於低階之設備及手機,並帶動品牌商及ODM等設備製造產業上下游整合,有效提升高品質字型的美觀及可讀性,在字型優化與引擎效能提升技術上具競爭優勢及創新性,並規劃於計劃執行後與其他世界國家當地本土手機產業進行整合交流,以提高台灣廠商在國際間之知名度及競爭性。
1 S4 X$ H' D6 n& r7 ]1 p" _
9 ?# Y( N  j8 w" e經濟部技術處指出,第145次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣6,000萬元,並誘發中小企業投入更多研發人力,預期將可促進研發人 才的培育及研發能力的累積。
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經濟部期藉由執行SBIR計畫以鼓勵並協助國內中小企業積極從事創新研發,使中小企業得以永續經營、成長茁壯,更透過研發成果建立完整產業體系,促進台灣未來經濟發展;SBIR計畫自88年2月開始推動至今,累計通過執行3,433件創新研發計畫,政府補助金額近72億元,並帶動中小企業投入研發經費近134億元,對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型,將有極大之助益。(資料來源:經濟部)
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發表於 2010-2-24 09:07:23 | 只看該作者

經濟部SBIR第146及147次指導會議通過40項中小企業創新研發計畫

(發佈日期)2010/02/22 7 `, l* X& X( G# [8 Y

" d) B+ ~1 ~1 z4 p& A經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫(SBIR)」第146及147次指導會議,審議通過大億光能、嘉智實業、吉祥資源科技、丁守企業、安磊科技、寶鴻精密、山靈企業、岳峰精密化學、得裕盛業、鑫業光電科技、昱侖企業/正金實業/晉銳精密工業、詮宏空調系統服務、華儀電子、聯暘電子、承奕科技、佶昇興業、尚謀實業/清華應用材料/尚錞實業、正翰科技/正華通訊/成功科技、寬畇電傳/鉅奇數位科技/跨越科技、碧氫科技開發、創斌、誠和環保工程、得貹、互動網路商店、慎思群創力顧問、越興電腦、網安科技、敖翔科技、統欣生物科技、仲恩生醫科技、群亦、常鴻新科技、省權實業、鈞發科技、台灣醣聯生技醫藥、風潮音樂國際、禾茂農業生技、鑫研盛精密工業、吉維納環保科技、超鼎科技等40項中小企業所提創新研發計畫,以進行創新技術/服務之研發,對國內中小企業研發能力,將可產生顯著之提升效果。審議通過的計畫中較具代表性者如下:. I% F- S# z; T! M. S3 w+ c
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常鴻新科技有限公司所提「全自動化LED晶粒外觀檢測機台研發計畫」,擬開發具有底光裝置且全自動化之LED晶粒外觀檢測機台,設計自動化load/unload秩序,開發「立體化機械視覺」auto-catch快速檢測LED晶粒外觀缺陷,檢測準確率可達 99%,有助於提升LED晶粒製造廠商的檢測品質及效率,帶動國內LED產業之發展。
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詮宏空調系統服務股份有限公司所提之「智慧型遠距空調系統管理中心及先進服務開發計畫」,擬運用資通訊科技收集遠端空調系統之運轉參數、微環境參數等建置一遠端監控系統,並開發遠距預知保養服務、遠距效能評比服務及遠距效能優化調校服務3種先進服務模式,以提升空調系統運轉效能並降低企業耗能,除可降低二氧化碳排放量,達到節能減碳之效益外,並可減少突發性當機風險造成的產業損失,降低企業營運成本。 7 L2 E2 C7 F% L' ~5 W

4 L% F9 g9 Z5 C5 a; K經濟部技術處指出,第146及147次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣1億3,000萬元,並誘發中小企業投入更多研發人力,預期將可促進研發人才的培育及研發能力的累積。 * P. s3 O* K' q# ]) b

* |- a' C, {  f$ K經濟部期藉由執行SBIR計畫以鼓勵並協助國內中小企業積極從事創新研發,使中小企業得以永續經營、成長茁壯,更透過研發成果建立完整產業體系,促進台灣未來經濟發展;SBIR計畫自88年2月開始推動至今,累計通過執行3,473件創新研發計畫,政府補助金額逾72億元,並帶動中小企業投入研發經費逾135億元,對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型,將有極大之助益。
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發表於 2010-3-31 07:35:26 | 只看該作者
經濟部SBIR第148次指導會議通過29項中小企業創新研發計畫
. i5 }) `& q  [4 V: e(發佈日期)2010/03/29
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% B8 a' Q0 l" a! p經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫(SBIR)」第148次指導會議,審議通過永康醫材科技、大鵬科技、遠聯科技/達盛電子/佐臻、凌廣工業、鎧陽企業、榮光機械、台鍛工業、昇陽興、元群建材工業、聯合晶體科技/崧淯工業/明巧機械、甲泓興、勁順科技、國鼎生物科技、昱康國際/優碩資訊科技/睿碼科技、偉迅科技、賽門科技、愛瑞科技、群錄系統、銳龍興業/佳新醫療復健器材/亞設王設計/金為科技/真茂科技、優士達科技、恒峰工業、進典工業/台灣吉悌科技/聖為企業/信佳凡而、立豐企業、億星鞋業、利機企業、台灣三大品牌服裝、台瑋、春發科技、聯宙科技等29項中小企業所提創新研發計畫,以進行創新技術/服務之研發,對國內中小企業研發能力,將可產生顯著之提升效果。審議通過的計畫中較具代表性者如下:
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* U! p; i0 @  F9 M昇陽興股份有限公司所提「磁滯式離合器/制動器研發計畫」,擬整合超強磁力結構設計與電控系統設計技術,開發具壽命長且動作平滑等優點之磁滯式離合器/制動器,除可改善整體高張力機械設備產業的技術水準,促成製造設備之產業升級外,並可藉由該創新產品而增加機械製造設備產業之國際競爭力。
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8 [4 `" b2 _0 p# g4 ^元群建材工業股份有限公司所提「複合式阻熱型防火捲門系統研發」計畫,擬運用複合式材料開發收納式防火鐵捲門,以突破傳統使用金屬葉片門板捲門,除可有效達到阻熱性能、降低材料成本、簡化加工程序、提高防火捲門產品在國內建築應用之範圍外,更可增加建築物空間使用之彈性及效益,亦可激發國內產業界對捲門產品材料應用之思維。
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6 K7 v% U( L; z經濟部技術處指出,第148次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣7,000萬元,並誘發中小企業投入更多研發人力,預期將可促進研發人才的培育及研發能力的累積。 ; G# g$ L' r1 l4 G
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經濟部期藉由執行SBIR計畫以鼓勵並協助國內中小企業積極從事創新研發,使中小企業得以永續經營、成長茁壯,更透過研發成果建立完整產業體系,促進台灣未來經濟發展;SBIR計畫自88年2月開始推動至今,累計通過執行3,502件創新研發計畫,政府補助金額近73億元,並帶動中小企業投入研發經費近136億元,對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型,將有極大之助益。
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發表於 2010-4-22 07:10:42 | 只看該作者
經濟部SBIR第149次指導會議通過35項中小企業創新研發計畫
" W9 I5 N0 N$ G, y' W: q(發佈日期)2010/04/21 * b6 i- f, X" s
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經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫(SBIR)」第149次指導會議,審議通過通盛實業、任陽企業、 喬紳、索特精密、三復實業、達建工業、榮璋工業/倉佑實業/晏質、福盈科技化學、富鑫奈米科技、普裕興業、立敦科技、鴻漍科技、碧氫科技開發/真敏國際/北昕企業、秀躍科技/和錩興業/鴻固、安美得生醫、台灣尖端先進生技醫藥、新橋食品、鎂陞科技、維揚聯合會計師事務所、滿力國際/展盟展覽/泓順科技、祁昌、曜凌光電、展觸光電科技、蒙恬科技、光隆、允友成、百泉工業、錳鋼企業、力騰實業、仕懋、台瑋企業、昶茂貿易、台華醫網、異數宣言、銓智知識服務等35項中小企業所提創新研發計畫,以進行創新技術/服務之研發,對國內中小企業研發能力,將可產生顯著之提升效果。審+ \( B, V( i: a$ \7 T
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經濟部技術處指出,第149次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣1億4,000萬元,並誘發中小企業投入更多研發人力,預期將可促進研發人才的培育及研發能力的累積。 5 {( n9 f- L3 R, H4 T6 g0 V" B/ q2 d

3 D! E2 P3 B2 a9 T! I1 v% m9 a& I經濟部技術處再指出,推動SBIR計畫係為鼓勵並協助國內中小企業積極從事創新研發,使中小企業得以永續經營、成長茁壯,更透過研發成果建立完整產業體系,促進台灣未來經濟發展;SBIR計畫自88年2月開始推動至今,累計通過執行3,537件創新研發計畫,政府補助金額近73億5,000萬元,並帶動中小企業投入研發經費逾137億元,對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型,將有極大之助益。
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發表於 2010-5-10 18:19:14 | 只看該作者
打造軟帶硬實力 晉泰科技及天瀚科技等2項計畫-獲經濟部業界科專計畫補助
5 W0 k2 \8 h2 p' `5 ?(發佈日期)2010/05/06
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7 k6 K+ X* m& W! E經濟部技術處業界科專「創新科技應用與服務計畫」於4月29日召開99年度第二次指導委員會,會中通過由晉泰科技執行之「裝置創新應用與平台服務先期研究計畫」及天瀚科技(主導)、和英文化事業有限公司執行之「Story-book incolor服務平台及裝置計畫」等2項補助案。
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5 j' G% i7 M5 P  i7 U晉泰科技為上櫃公司,主要業務係資訊系統整合及資料庫軟體開發,服務對象遍及台灣及中國大陸地區;本計畫以個人消費者為主要目標客戶,透過整合式會員制廠商及硬體認證機制,建立具備高度安全的開放型服務平台,以提高消費者使用意願;另一方面則對會員廠商提供整合行銷服務,不但能提高會員廠商產品的曝光率、節省自行架設平台成本,並可透過合作廠商間的會員轉換,達成延伸平台服務客群的綜效;而藉由本規劃案的執行,將可驗證本服務平台對消費者的吸引力,同時可快速累積服務平台的會員人數,以降低該公司進入市場的門檻與摸索時間。" Y2 }' [) `1 t8 _
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天瀚科技以自有品牌-AIPTEK專精於數位影像產品開發,主力產品包括:筆型數位相機、口袋型數位攝影機(Pocket DV)及微型投影機,近年來則積極投入電子童書內容及童書網路交易平台開發,並已於2009年11月發表內含20-40本版權書的第一代電子閱讀器、成功進軍大陸市場及東南亞英語系國家市場。本案為「裝置服務化」政策性項目的補助案,將以現有電子書技術為基礎搭配童書出版領導業者-和英文化事業,針對10歲以下學齡兒童的利基市場,發展第二代電子閱讀器及服務平台,除能讓消費者自行下載創作軟體製作客製化電子書外,並希能提供出版業者更便利及多元的多媒體電子書製造工具,協助我國出版業者開拓國際市場;本案對於資訊電子業與異業跨領域合作極具示範效果,亦希望未來能帶動更多業者投入「裝置服務化」領域,運用台灣既有的強大製造優勢並結合服務業者能量,使裝置創新、服務加值,打造我國軟帶硬之實力並創造更多的藍海商機。
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發表於 2010-6-1 12:42:00 | 只看該作者
經濟部通過雃博開發行動式負壓傷口照護技術等5項業界開發產業技術計畫
$ R  r4 |6 i4 Q6 ~5 \; N(發佈日期)2010/05/31
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9 H4 a6 [: H! |: `$ F經濟部召開第138次「業界科專計畫指導會議」,會中通過5項業界開發產業技術計畫,分別為雃博股份有限公司申請之「行動式負壓傷口照護技術開發計畫」、吉瞬興業股份有限公司、頂吉興科技股份有限公司、基立化學股份有限公司聯合申請之「金屬扣件用電著樹脂與高耐蝕表面處理技術開發計畫」、聯相光電股份有限公司申請之「高效率薄膜太陽能電池製程設備技術開發計畫」、中國鋼鐵股份有限公司、奇龍工業股份有限公司、春源鋼鐵工業股份有限公司、南盟電機股份有限公司、瑞智精密股份有限公司、新唐科技股份有限公司、漢鐘精機股份有限公司、良峰塑膠機械股份有限公司、誠岱機械廠股份有限公司、東元電機股份有限公司聯合申請之「馬達產業鏈價值提升環構技術研發聯盟計畫」及光寶科技股份有限公司、福華電子股份有限公司、晶元光電股份有限公司、鼎元光電科技股份有限公司聯合申請之「AC LED照明光源計畫」。
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一、雃博開發行動式負壓傷口照護技術
2 ^0 ?" s, n: e8 ^
7 f7 t% H1 q8 H+ V# b" J- O, c' i  目前國內負壓傷口治療器之市售產品價格昂貴,且傳統治療裝置過於笨重、包紮與管線連接方式複雜,嚴重限制病人活動,適合居家使用之可攜式負壓傷口產品漸成為國際大廠發展趨勢。本計畫擬研發居家型行動式負壓傷口照護裝置,開發具備高性能分離式幫浦、輕便可攜式特性之原型產品,提供數位化傷口療效即時評估工具,並適用於各種市售之負壓傷口敷料。透過本計畫之執行,開發具可攜式、居家照護等級之行動式負壓傷口照護系統,並發展可穿戴式之先進傷口照護新產品,將可創造醫療器材產品之整體產業競爭力。* _  H6 i3 `- |0 W) G0 K
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二、吉瞬興業(主導)投入金屬扣件用電著樹脂與高耐蝕表面處理技術開發
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  高耐蝕性金屬製品主要應用於汽車、航太、海邊建築、鑽油平台等要求高耐蝕性之場合,在歐盟RoHS(Restriction of Hazardous Substances Directive,危害性物質限制指令)、REACH(Registration, Evaluation, Authorization, and Restriction of Chemicals,關於化學品註冊、評估、許可和限制法案)法規與生活品質提升之要求下,高耐蝕性金屬扣件逐漸成為產業關鍵性之零組件。有鑑於此,本計畫將改質聚合及交聯設計技術,並調整交聯乾燥條件,降低電著塗膜邊緣薄化的問題,另建立電著塗裝扣件之電鍍、化成處理與非六價鉻面漆處理整合技術與其材料組成,以賦予總防蝕性能≧2000hrs的耐鹽霧性。預估計畫開發完成後,頂吉興科技股份有限公司之耐蝕性金屬扣件表面處理之年營業額將至少成長1億元;基立化學股份有限公司之電著塗料產品營業額將至少成長2,500萬元;吉瞬興業股份有限公司之電著塗裝耐蝕處理之金屬扣件年營業額將至少成長2.5億元。
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發表於 2010-6-1 12:42:38 | 只看該作者
三、聯相光電投入高效率薄膜太陽能電池製程設備技術開發
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5 e2 g4 \, ^1 ^+ p  薄膜太陽能電池的建廠成本過高,且主要製造設備必須自國外進口,造成技術、產能、成本均受制於國外設備廠。有鑑於此,聯相光電股份有限公司運用其在薄膜太陽能電池的研發與製造上相當豐富的經驗與實力,加上國內相關產業聚落已漸成形,開發高效率薄膜太陽能關鍵製程技術與設備,並整合國內設備及相關零組件廠商。本計畫研發成功,將開發先進製程技術,並且建立技術自主的製程設備,不再受到進口設備限制,並可結合國內相關產業,促使產業技術升級。7 @4 d2 a& t7 |/ }/ F

1 C$ I1 J1 q6 I/ N) I% ^四、中國鋼鐵結合國內10家業者籌組馬達產業鏈高值化技術研發聯盟
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9 C' w* g8 W4 @為因應節能減碳訴求日益嚴格的環境,中國鋼鐵股份有限公司串聯馬達產業上游材料(中國鋼鐵股份有限公司)、中游沖裁廠(春源鋼鐵工業股份有限公司、奇龍工業股份有限公司、南盟電機股份有限公司)、下游流機傳動產品(瑞智精密股份有限公司、新唐科技股份有限公司、漢鐘精機股份有限公司、良峰塑膠機械股份有限公司、誠岱機械廠股份有限公司及東元電機股份有限公司)廠商及相關研究單位(台灣大學、成功大學、工研院、金屬中心) ,進行全系列電磁鋼片與馬達高值產品之統合性開發,期能協助國內馬達產業建構核心技術,填補國內全系列電磁鋼材料缺口並提升流機傳動設備系統整合研發能力,藉以廣泛提升馬達產品效率。預期計畫完成後每年可節省12.6億度用電量,並減少80萬噸CO2排放;此外,本計畫亦可完成多項馬達高值應用產品開發,預期2012年可促進投資金額達新台幣20億元以上,增加年產值新台幣40億元以上。$ V/ G2 E- M7 @: Y& s

! p/ t/ b' v8 K: s4 Z9 D五、光寶科技(主導)投入AC LED照明光源技術開發' _1 j0 Z/ t( ?* [' g# ?3 y) o  T  W

& Z/ f  c9 m" W% X$ J有鑑於一般白光LED(Light-Emitting Diode,發光二極體)都以直流電驅動,必須使用AC-DC(Alternating Current-Direct Current,交流電-直流電)轉換器才能用交流電來發光,而AC LED可直接用交流電來發光,故擬結合光寶科技股份有限公司LED封裝、晶元光電股份有限公司LED晶粒、鼎元光電科技股份有限公司和福華電子股份有限公司之產品開發和量產能力,共同合作開發AC LED的磊晶/製程及封裝/驅動技術。預計AC LED技術完成後,可奠定國內業界在技術領域的領先地位,建構出AC LED相關的關鍵技術,特別是在高效率AC LED晶粒與白光AC LED之專利布局與製程技術開發部分,應可快速超越和擺脫目前美韓兩個競爭對手,創造出AC LED照明產業最大價值。估計到2012年,我國在白光AC LED的產值可達到新台幣10億元,市場占有率達40%。
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發表於 2010-7-2 17:48:58 | 只看該作者
經濟部通過達邁科技投入可撓式硒化銅銦鎵薄膜太陽電池用耐高溫塑膠基板技術開發等4項業界開發產業技術計畫
) Y& J) |: t5 c! y/ l3 \(發佈日期)2010/06/29
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1 ?- [) I# l" f; `  z! t: T7 d( S經濟部召開第140次「業界科專計畫指導會議」,會中通過4項業界開發產業技術計畫,分別為瑞安大藥廠股份有限公司申請之「生物可降解注射式生醫骨水泥計畫」、達邁科技股份有限公司申請之「可撓式硒化銅銦鎵薄膜太陽電池用耐高溫塑膠基板技術開發計畫」、大同股份有限公司申請之「場發射照明光源技術開發計畫」及台灣創新記憶體股份有限公司、茂德科技股份有限公司、翔準先進光罩股份有限公司、晶豪科技股份有限公司聯合申請之「快閃記憶體雙子星技術研發計畫」。4 x& S3 e' m" @7 D; [( e/ x$ o
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一、瑞安大藥廠開發生物可降解注射式生醫骨水泥
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8 O; L7 K6 T9 g, Q# M9 @  瑞安大藥廠股份有限公司鑑於因骨質疏鬆導致之脊椎骨折,其臨床上治療實為困難且效果不佳,新技術「脊椎椎體重整術」之應用可望替病患帶來重生之新希望,然因現行樹脂骨水泥( Polymethyl methacrylate, PMMA)為非降解材料,加上性質不佳,故發展替代骨水泥具有相當大之潛力。
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7 T% f$ M7 Y  x本計畫將開發高分子聚富馬酸丙二醇酯(Poly(propylene fumarate), PPF)複合磷酸鈣鹽水泥(Calcium Phosphate Cement, CPC)做為生物降解可注射式骨水泥,經研究發現其在物化性質及生物相容性皆能符合椎體重整術對骨水泥之要求,未來可配合脊椎椎體重建術或汽球椎體重建術於骨受損處進行修補或用作骨填充材使用。未來強度許可時,可用於製造可吸收之骨釘骨板等醫材,後續產品之開發具有高技術層次市場之需求,台灣地區推估每年因骨質疏鬆引起的骨折約有4萬例,治療費用約10億台幣以上,計畫開發完成後將有助增加公司及產業之經濟效益。0 E1 `6 r2 d. ~
+ E$ ?; Z8 C7 p9 d! i, \) K/ C
二、達邁科技投入可撓式硒化銅銦鎵薄膜太陽電池用耐高溫塑膠基板技術開發
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# W/ T" V1 E! e  w% {) k+ e+ V: l# a8 l  矽晶太陽電池材料成本占60%以上,對於缺乏上游材料供應體系的臺灣業者而言,發展受制於人,限制了國內產業之成長利基,故開發成本較低的薄膜型太陽電池是另一個發展的契機。達邁科技股份有限公司有鑑於此,擬開發低膨脹係數高耐熱性的聚醯亞胺薄膜,作為可撓式硒化銅銦鎵(copper indium gallium selenide,CIGS)薄膜太陽電池的塑膠基板材料,以可撓性、大面積、低耗能、低成本及環保製程為目標,建立關鍵性技術。本計畫完成後將能促進國內太陽光電產業的升級,建立自主性並帶動上、下游相關產業之投資,預期未來初期產量可達25MW太陽電池產出需求,每年營收貢獻至少新台幣1億元,並創造數十個以上的就業機會。
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發表於 2010-7-2 17:49:09 | 只看該作者
三、大同開發場發射照明光源技術
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) w. ^0 ~% O7 H. ?9 M5 [9 u  為因應地球暖化帶來的氣候變遷與大自然反撲所帶來的災害,節能減碳為現今亟需努力的目標,其中照電量約占全球總用電量的20%,由此著手將可帶來顯著效益。有鑑於此,大同公司以FEL( Field Emission Display;場發射照明)的經驗與技術,具體發展成可商品化的場發射光源產品,提升場發射發光效率,FEL燈源發光效率將從40 lm/w提升至80 lm/w,並開發10-20瓦的室內照明用燈源。大同股份有限公司對場發射技術已深耕多年,已累積相當多的經驗與專利,投入FEL開發將可縮短開發時程。本計畫若執行成功,將可提升目前場發射技術,並研製有環保、節能特色的FEL商品,實現無汞節能照明的願景,並將FEL技術本土化,包括奈米碳管塗佈技術、白光螢光粉技術、高真空技術與高電壓驅動技術。, [/ ?) b: A1 t, a
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四、台灣創新記憶體(主導)投入快閃記憶體雙子星技術研發5 c- ]" F" s( S4 f
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有感於目前NAND Flash(儲存型快閃記憶體)產業蓬勃發展,整體需求量大,主要供應廠商為美、日、韓等國外大廠,台灣因缺乏NAND Flash之專利與自主技術,故於記憶體產品的發展受到極大之限制等。台灣創新記憶體股份有限公司聯合茂德科技股份有限公司、翔準先進光罩股份有限公司及晶豪科技股份有限公司,以研發聯盟之型態,整合測試晶片設計、製程與光罩技術研發及儲存特性之分析,共同開發儲存型快閃記憶體雙子星技術研發。預計計畫完成後,可建立國內業者掌握NAND Flash自主技術,達到技術生根之目標並取代先前完全仰賴進口之產品。
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發表於 2010-7-15 07:44:52 | 只看該作者
中興電工機械及鬍鬚張等2項計畫-獲經濟部業界科專計畫補助0 E* P: |- D& r
(發佈日期)2010/07/12 9 h9 n) f# ?, h. P! f7 C- P
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經濟部技術處業界科專「創新科技應用與服務計畫」近日審議通過中興電工機械執行之「空調主機之客戶售後節電與保修服務平台研發計畫」及鬍鬚張執行之「中式速食之冷藏鏈(Cool Chain)系統建置計畫」等2項補助案。
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鑑於大型空調主機外商在國內的市占率超過9成,以及鄰近國家(中國/東南亞)製造低價空調主機的威脅,國內中大型空調主機領導廠-中興電工機械計畫開發結合保修與節電並透過遠距自動化方式提供創新服務模式,讓客戶可在中興電工機械一次購得完整的服務(保修服務、節電服務、汰換服務),而公司則可透過遠距自動化方式降低人力派遣成本,並提供低價與高品質的保修節電服務;本計畫完成後,將可大幅提升中興電工機械的空調銷售營運競爭力,建立本土自有的客戶節能與保修整合服務。
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, M* ]( ~  D( i鬍鬚張(股)公司為國內擁有第二多門市數的中式連鎖速食業者,近年來致力建構優質的餐飲製作與消費環境,不但已陸續通過國際食品安全規範HACCP與ISO22000的認證,未來更放眼於國際市場,加速展店速度及管理效率,希望成為中式速食的龍頭業者。本計畫以建置【多元化中式速食冷藏供應服務】為核心,透過全程監控的冷藏鏈運輸及儲藏系統,建立起從中央廚房、物流、門市端的中式速食示範應用;除了能降低公司本身的營運成本及增加食材風味外,更能降低對生態環境的污染,盡到節能減碳的企業社會責任;未來更希望能複製本計畫的成功模式,帶動本土速食產業的加速發展。
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發表於 2010-7-16 17:17:25 | 只看該作者
經濟部通過普生開發C型肝炎病毒抗原/抗體同步免疫檢驗試劑產品等12項業界開發產業技術計畫
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經濟部召開第141次「業界科專計畫指導會議」,會中通過12項業界開發產業技術計畫,分別為普生股份有限公司申請之「C型肝炎病毒抗原/抗體同步免疫檢驗試劑產品開發計畫」、志豐電子股份有限公司、台灣晶技股份有限公司、鋇泰電子陶瓷股份有限公司聯合申請之「壓電纖維複材寬音域超薄喇叭技術計畫」、大同鋁業股份有限公司申請之「高強度耐候防蝕鋁擠型材料與應用開發計畫」、中國鋼鐵股份有限公司申請之「非晶質合金薄帶材料關鍵技術研發計畫」、至興精機股份有限公司、全興精機股份有限公司、華創車電技術中心股份有限公司聯合申請之「智慧駐煞車系統開發計畫」、有量科技股份有限公司、精極科技股份有限公司聯合申請之「高安全高能量電動車鋰電池技術計畫」、台翰精密科技股份有限公司、揚明光學股份有限公司、慧友電子股份有限公司聯合申請之「微型全視野動態追蹤技術開發計畫」、系微股份有限公司申請「開放式軟體市集平台開發計畫」、億力光電股份有限公司、國森企業股份有限公司、元利盛精密機械股份有限公司聯合申請之「軟性顯示器模組段COF構裝與貼合技術整合開發計畫」、宇辰光電股份有限公司申請之「可撓式多點觸控面板及材料技術開發計畫」、昇貿科技股份有限公司申請之「高功率元件之高性能封裝接合材料技術開發計畫」及華電聯網股份有限公司、揚智科技股份有限公司、大同股份有限公司聯合申請之「混合式寬頻網路電視互動應用服務平台技術開發計畫」。
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一、普生開發C型肝炎病毒抗原/抗體同步免疫檢驗試劑
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8 _# H9 Z. X% N) h. ~; O  目前國內於C型肝炎病毒免疫檢測試劑,由於檢測技術瓶頸,產品敏感度不佳且交叉反應的檢驗時間長,造成無法早期偵測病毒感染,缺乏與國際大廠同類型產品之市場競爭力。普生股份有限公司擬開發同步檢測HCV(hepatitis C virus,C型肝炎病毒)抗原/抗體檢驗試劑,簡化操作步驟,提升檢驗敏感度與專一性,可應用於C型肝炎病毒檢驗,縮短檢驗空窗期、降低輸血後感染率。透過本計畫之執行,開發具快速檢驗及高敏感度之檢驗試劑,整合上中下游之研發通路,將可促進醫療器材相關產業之技術升級。
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發表於 2010-7-16 17:18:18 | 只看該作者
二、志豐電子(主導)投入壓電纖維複材寬音域超薄喇叭技術開發
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  喇叭為電子化產品重要人機介面元件,隨身化通訊產品的高度發展提升了對高音質喇叭之需求,惟現行內建型喇叭在音樂的低音域響應部份之特性均不佳,如何在夠薄與適當面積下製作出低音域響應佳的喇叭,成為喇叭技術新方向。本聯盟案由志豐電子股份有限公司主導,負責壓電薄型小喇叭製造,整合鋇泰電子陶瓷股份有限公司負責壓電纖維製造及台灣晶技股份有限公司負責的壓電複材製造,形成產業完整的研發聯盟。本計畫擬進行壓電纖維複材寬音域超薄喇叭技術,為高科技之喇叭材料技術,計畫若能開發成功將可突破現有個人數位播放器與智慧手機產品內建喇叭之技術瓶頸,亦可誘導壓電複材應用產品之產業的興起。
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! b: G8 g* A, o$ H. k三、大同鋁業開發高強度耐侯防蝕鋁擠型材料
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& w3 D( g  o: Y" i: E: E  台灣鋁門窗產業現有之CNS 3092之規範規定最大抗風壓性需達360kgf/㎡,大同鋁業股份有限公司有鑑於營建署公佈的「最新建築物耐風壓設計規範」中內容所示,依照不同高度或不同樓層鋁窗所能承受之耐風壓性,擬大幅提升標準,開發耐風壓達460 kgf/㎡且具有特殊耐蝕防污表面塗裝之氣密鋁門窗材料與技術。本計畫由國立清華大學探討鋁擠型製程中的最佳化條件,以增加鋁擠型後之鋁型材之機械強度,並與工研院合作開發適合之表面塗裝,導入防污、防蝕的結構設計、塗料適性調整及塗佈技術,提高產品之附加價值與優越性。技術開發完成後,大同鋁業公司除可加強基本門窗及帷幕牆市場,並將進入工業擠型市場。預計3年產量提升可40%,市場佔有率超過40%,並使其營運與產品更加多元化。
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+ v; i4 v8 v3 P4 H: ^: }四、中國鋼鐵投入非晶質合金薄帶材料關鍵技術開發
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    變壓器為電力輸配路線中不可或缺之主要元件。但傳輸過程多次降壓,估計約有2%電力損失來自變壓器之效率問題。傳統變壓器採用方向性電磁鋼片,其缺點是無載損失高。若採用非晶質鐵芯,則無載損失僅為傳統的1/4。有鑑於此,中國鋼鐵股份有限公司擬開發鐵基非晶質薄帶製程之關鍵技術,並建立4項技術:(一)非晶合金熔煉技術、(二)單輪急速凝固製程、(三)高速金屬薄片盤捲、(四)非晶薄帶材料應用,以順應節能減碳之世界潮流。計畫完成後,可開發出鐵損值低於0.25W/kg之鐵基非晶質薄帶,滿足國內變壓器產業之用鋼需求。此外,中鋼公司也將投入量產線之建置,每條生產線預計每年可取代進口原料新台幣10億元,並可創造變壓器產業達新台幣70億元的市場規模。
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發表於 2010-7-16 17:19:00 | 只看該作者
五、至興精機(主導) 開發智慧駐煞車系統
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+ n* v# R5 A- E# Z  電子式駐煞車系統(Electric Parking Brake ,EPB)係透過馬達產生駐煞車致動力系統,駕駛者可透過按鈕下達駐煞車命令,電子式駐煞車系統目前仍屬高階車之配備,關鍵技術多掌握於歐美大廠且單價高。有鑑於此,至興精機股份有限公司(車輛零件精密機械加工技術)整合全興精機股份有限公司(馬達開發運用及系統控制技術)與華創車電技術中心股份有限公司(整車開發技術)各以其所擁有之技術優勢與產業經驗,共同開發透過馬達產生駐煞車致動力系統,本計畫初期以大陸市場—每年30萬套為目標,推出每套40歐元(約市價1/2)的系統,年產值約可達新台幣6億元。國內在既有ICT(Information and Communication Technology,信息及通訊技術)產業優勢下,投入EPB系統開發,將有助台灣在車輛零組件系統技術取得領先之地位。. P7 d; p" ~% R! I6 x! Q  L
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六、有量科技(主導)投入高安全高能量電動車鋰電池技術開發
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  近年在節能環保的趨勢下,各國為扶植其電動車動力鋰電池產業,競相創造其國內市場及有利的產業環境。但面對國際級的競爭,台灣各個動力鋰電池芯公司之規模仍然太小,不足以支持國際級的量產技術與研發能力。有量科技股份有限公司與精極科技股份有限公司結合其技術與研發能量,並引入工研院STOBA材料,以專業分工、平行整合方式,共同研發具高能量密度、高放電功率、高安全性及長循環壽命的動力鋰電池,且於電動車系統的相關產品上予以應用驗證。計畫完成後,可研發出多項創新性關鍵材料與技術,並積極促成鋰電池芯產業研發能量的平行整合,提升產業技術層次,以強化市場的競爭優勢,進而推動台灣高安全鋰電池產業體系的健全發展。
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) \( Z" X( ?, V2 E* z8 `3 }( g4 w七、台翰精密科技(主導) 開發微型全視野動態追蹤技術8 e( Z) Y$ d1 M9 A- E9 Q

$ e# e3 t# ?( r  國內傳統監控系統技術已相當成熟,惟次世代微型且具智慧功能的IP-Cam(網路攝影機)系統之相關技術明顯不足,急需開發與培植。本計畫整合分屬產業上、下游三家公司-台翰精密科技股份有限公司(負責全視野快速傳動)、揚明光學股份有限公司(負責微型光學變焦鏡組)、慧友電子股份有限公司(負責即時物件追蹤與影像分析系統),共同開發微型變焦與高解像能力之光學鏡頭,達到外型最小化且具備光學變焦與雙軸傳動之能力,並整合前端智慧化運算技術完成IP-Cam監控系統。計畫完成後可提升我國相關廠商在數位監控市場的競爭力,發展自有設計與自有品牌之產品,預估創造新台幣21億元的產值。
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發表於 2010-7-16 17:20:30 | 只看該作者
八、系微投入開放式軟體市集平台開發
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  h6 n. i" P* v1 c  系微股份有限公司有感於新興的行動軟體市集產業中,台灣一直扮演著關鍵硬體代工及設計的角色,但缺乏一個成功的銷售平台與成功的軟硬體整合模式,此外現有Android Market軟體市集僅支援手機,並無針對小筆電、大尺寸MID(Mobile Internet Device,行動上網裝置)等行動裝置提供適當的軟體市集服務,故系微公司擬藉由台灣在小筆電設計之優勢,及Android開放系統特性,結合國際大廠的資源,建立一個開放性、多語系支援的全球性軟體市集平台,延伸應用至不同的行動裝置,將國內的行動軟體產業帶入另一個里程碑。本計畫所建置的開放式軟體市集平台,將於一年內搭配超過500萬套小筆電等行動終端產品全球出貨,帶動產值10億新台幣,並推動軟體市集服務聯盟,突破行動上網應用服務平台長期為國際大廠所掌握之現況。
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# I$ y  G0 S5 T6 A2 Q# r九、億力光電(主導)開發軟性顯示器模組段COF構裝與貼合技術
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  軟性顯示器中有多段製程需使用精密對位貼合技術,例如彩色濾光片及偏光片的貼附等,但目前無對應軟板對軟板的高對位精度貼合製程與設備。另外軟性面板的COF(Chip On Film,覆晶薄膜)壓著尚有溫度、膨脹率以及壓力對產品線路的破壞等問題,導致軟性顯示器產品一直無法量產。有鑑於此,億力光電股份有限公司結合元利盛精密機械股份有限公司、國森企業股份有限公司等憑藉各自的技術與產品開發經驗,共同開發高良率且可量產化的材料、製程與設備,其開發的軟性面板低溫黏接技術,適用於各種軟性顯示面板,為軟性顯示器模組段提供完整解決方案。計畫開發完成後,預估可創造出82億美元的全球產值,建立技術自主的製程設備,並結合國內相關產業,促使產業技術升級。
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, {/ S+ M+ j$ d6 R" ^十、宇辰光電投入可撓式多點觸控面板及材料技術開發( |4 a, e0 x% ~7 s, `% @0 J
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  宇辰光電股份有限公司有感於觸控面板之原物料ITO (Indium Tin Oxide,銦錫氧化物)film/glass、銀膠、油墨皆由日本大廠掌控,且製程多半為網印製程並以熱固化方式進行反應,經常需以烤箱進行長時間的加熱固化,產生耗能與耗時的問題,故和工研院材化所合作開發印刷式低溫導電材料應用於軟性基材的設計,建立低溫銀膠導體材料UV(Ultraviolet,紫外線)硬化型奈米銀油墨配方技術及印製型導體材料製程技術搭配微影加工方法,縮短製程時間,減少製程耗能等問題,除開發的材料與元件製程技術可提高我國觸控面板材料技術開發本土化外,並有效縮短冗長的製程及開發相關軟性觸控技術,可提升我國觸控產業的競爭力。
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發表於 2010-7-16 17:21:04 | 只看該作者
十一、昇貿科技開發高功率元件之高性能封裝接合材料技術
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  散熱設計在現今電子產品從元件、模組到系統均扮演非常重要的角色,其中具備高導熱特性、低孔洞且接合厚度薄的接合材料,不但能有效提升元件效能,同時產生較少的廢熱,十分符合環保節能的趨勢。昇貿科技股份有限公司擬藉由本計畫開發高性能接合材料,其關鍵技術為決定合金熔點、熱性質及機械性質的合金設計、製作錫膏的微細粉技術及助銲劑配方設計等,搭配LED(Light Emitting Diode,發光二極體)廠商同步開發之相對應高功率LED的固晶封裝技術,進行各種性能相關測試與可靠度驗證的技術開發,所開發的高性能封裝接合材料不僅能使研發技術根留台灣,並讓先進封裝技術的關鍵材料可在國內以合理的價格取得,甚至有能力大量外銷相關產品至歐美、日等地區,以提升我國相關產業的國際地位。
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; X; v4 U1 z+ v  C' S' K8 d2 X! }十二、華電聯網(主導) 投入混合式寬頻網路電視互動應用服務平台技術 開發
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) V% B8 j" K# l' w1 y  聯網電視(Connected TV)目前仍在初期推廣階段,尚未有共同的互通標準,此外國內雖具有數位電視產品相關硬體上下游供應鏈,但電視上網中介軟體系統仍受制國外業者,自主性低。有鑒於此,華電聯網股份有限公司(聯網電視服務平台運營商)聯合揚智科技股份有限公司(STB/DTV晶片業者)以及大同股份有限公司(STB/TV品牌業者),針對聯網電視互動應用服務,開發End to End的服務平台軟體及終端裝置,並聯盟國內無線電視業者,開發符合台灣在地文化即時混合型廣播寬頻電視(HBB-TV,Hybrid Broadcast Broadband TV)互電應用服務。本計畫所開發的平台與終端產品,可讓各領域的網路服務業者能快速將現有服務延伸到電視上網(HBB)領域,並使數位內容服務業者用低廉的成本來測試新的服務與市場接受度,預期5年累積產值將可達約新台幣2,400億元。
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發表於 2010-7-20 08:43:15 | 只看該作者
經濟部SBIR第154次指導會議通過34項中小企業創新研發計畫 % }( s/ w7 u+ V" u8 ]- x" D* w
(發佈日期)2010/07/19 3 V1 a: [, H5 q5 _( U( e

3 _: X9 C/ [( T' C0 f經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫(SBIR)」第154次指導會議,審議通過德安百世實業、奇鋇企業、滙康、益纖企業、竹路應用材料、懋成電子材料、集廣企業、台灣日邦樹脂/立通泰科技/照敏企業、啟祿科技、勤立生物科技、鑫堂企業、亞洲基因科技、信驊科技、協順工業、毅佳電腦科技、聯群創、紅柿子食品、村欣興業、公隆化學、光斌科技、方研耐燃材料行、歐樺實業/精晟科技/友良高科技紡織、福星國際流通企業、捨得資訊、一飛印媒體資訊/坤澤興業/允喆、聯成數網/慧宇國際/威利科技、共順科技、傑爾普、主典興業、建凱企業、明田鐵工廠、寶鈜科技、葉博士科技輔具、賽亞基因科技等34項中小企業所提創新研發計畫,以進行創新技術/服務之研發,對國內中小企業研發能力,將可產生顯著之提升效果。審議通過的計畫中較具代表性者如下:5 m; f" o7 c4 G. a! L: S( t( S* s
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台灣日邦樹脂股份有限公司/立通泰科技股份有限公司/照敏企業股份有限公司等三家公司聯盟所提「環保型磷系無鹵難燃導熱環氧樹脂型基板開發」計畫,擬將新型無鹵耐燃劑(DOPO-BZ前趨物)加入導熱粒子後,製成具耐燃及導熱雙重功能之基板,可減低電子材料熱量之聚集,有效解決印刷電路板爆板,並提升電子器材效能,延長使用壽命。開發完成後,將可應用於LED 照明路燈、車用燈具、LED TV 背光模組等,與國外市場產品競爭,提高國際競爭力。0 l2 r4 d* R1 x

* \. w* i7 M, ]8 w; F- t& S7 a4 D: ~5 e德安百世實業股份有限公司所提「輕量化環保防爆安全內胎研發計畫」,擬以氫化橡膠(SEBS)為基材,開發一具環保、無毒性、可回收及防爆之環保內胎,藉由SEBS與內胎天然橡膠結合,使自行車內胎環壁部位在被異物刺穿後,內胎混煉材將緊密包覆刺入異物,大幅增加內胎保氣性,除可防止立即爆胎之危險外,亦可取代目前採用的硫化橡膠基材內胎,強化國內自行車內胎產品品質。
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發表於 2010-7-20 08:43:34 | 只看該作者
鑫堂企業有限公司所提「分枝桿菌快速鑑定晶片開發計畫」,擬開發之分枝桿菌快速鑑定生物晶片,具技術密集、體積微小、低耗能及高附加價值的特點,且在同一生物晶片可同時鑑定結核桿菌群6種及非結核分析桿菌19種菌種,以快速、準確且更多樣性的鑑定資訊提供醫師做臨床診斷。除建立醫學檢驗應用的生物晶片生產技術與平台外,更可讓醫療系統即早針對肺結核病患進行確診與治療,有效控制肺結核病源菌的散播。
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4 u  ^8 [; Q; J! A6 G經濟部技術處指出,第154次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣1億1,000萬元,並誘發中小企業投入更多研發人力,預期將可促進研發人才的培育及研發能力的累積。
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- B2 v( h' |$ t0 U; G$ U經濟部技術處再指出,推動SBIR計畫係為鼓勵並協助國內中小企業積極從事創新研發,使中小企業得以永續經營、成長茁壯,更透過研發成果建立完整產業體系,促進台灣未來經濟發展;SBIR計畫自88年2月開始推動至今,累計通過執行3,655件創新研發計畫,政府補助金額逾75億元,並帶動中小企業投入研發經費逾140億元,對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型,將有極大之助益。
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發表於 2010-8-11 17:13:58 | 只看該作者
經濟部通過中國鋼鐵(主導)開發汽車先進高強度鋼複雜造型關鍵結構件核心技術等9項業界開發產業技術計畫
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* F+ R$ D1 `9 a+ L3 q( r1 g經濟部召開第142次「業界科專計畫指導會議」,會中通過9項業界開發產業技術計畫,分別為中國鋼鐵股份有限公司、中華汽車工業股份有限公司、江申工業股份有限公司、伍享工業股份有限公司、盛全股份有限公司、瑞利企業股份有限公司聯合申請之「汽車先進高強度鋼複雜造型關鍵結構件核心技術研發計畫」、中國鋼鐵股份有限公司、晉禾企業股份有限公司、合豐工廠股份有限公司、豐鵬工業股份有限公司、宗鉦企業股份有限公司、春日機械工業股份有限公司、東逸科技股份有限公司聯合申請之「高值扣件核心技術建構計畫」、台灣神隆股份有限公司申請之「Entecavir合成暨製程技術計畫」、明晶光電科技股份有限公司申請之「核醫影像儀器用高效能閃爍晶體生長技術研發計畫」、台灣東洋藥品工業股份有限公司申請之「RTIA07抗體藥物開發與平台技術整合計畫」、威達雲端電訊股份有限公司、資拓科技股份有限公司、寶錄電子股份有限公司及台灣瑞薩電子股份有限公司聯合申請之「iSafety智慧行車安全關鍵技術整合開發計畫」、台達電子工業股份有限公司、康舒科技股份有限公司、明緯儀電股份有限公司聯合申請之「無線感測網路電能資訊擷取與處理基礎架構分析技術計畫」、利凌企業股份有限公司申請之「智慧型全景網路攝影機自動追蹤系統技術開發計畫」、訊連科技股份有限公司申請之「多規格3D軟體播放之完整解決方案計畫」。7 G9 A3 [; @' g! f0 _, {
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四、明晶光電科技投入核醫影像儀器用高效能閃爍晶體生長技術開發+ v* c- B4 U: h/ T

/ ^# A: Q+ d6 d& x5 O: L, p* E由於符合醫用影像需求的高階晶體生長技術門檻高,閃爍晶體製程技術不成熟,造成國內放射性高階分子影像醫用設備缺乏國際競爭力。明晶光電科技股份有限公司擬透過製程改良及自動化設計,提升閃爍晶體性能與品質穩定度,並建立符合正子攝影儀性能規格的醫學影像級晶體生長檢測製程技術。透過本計畫的執行,除可開發具高效能閃爍晶體製造技術,整合上中下游之研發通路外,也可提升醫療器材技術,促進我國核醫影像高階醫療器材的產業發展。
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發表於 2010-8-11 17:14:49 | 只看該作者
六、威達雲端電訊(主導)投入iSafety智慧行車安全關鍵技術整合開發
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威達雲端電訊股份有限公司為整合車間、車路及車外通訊機制,結合資拓科技股份有限公司、寶錄電子股份有限公司及台灣瑞薩電子股份有限公司共同開發支援各項無縫式行車安全服務之關鍵技術與應用服務。本計畫為國內第一個引進路況影像攝影與辨識、各式感測器偵測駕駛人及車輛及提升安全為導向的車機應用平台。開發完成後,將可在事故發生前有效預警,藉此降低事故發生率;於事故發生時有效獲知事故所在等相關情報,在最短時間內完成通報,以利救援與交通回復及降低事故的傷亡率;同時提升肇事分析的公正性、客觀性與準確性,以改善整體行車安全規劃。
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七、台達電子工業(主導)開發無線感測網路電能資訊擷取與處理基礎架構分析技術- {: ^9 a) O; {* @3 s

# d( e% R+ N0 e. x& l6 q台達電子工業股份有限公司為整合電能資訊擷取與處理基礎架構,結合康舒科技股份有限公司及明緯儀電股份有限公司共同發展無線感測網路電能資訊擷取與處理技術。本計畫擬針對電能資訊擷取與處理基礎架構,導入電力線載波線技術與無線感測網路Zigbee技術,以完成先進讀表系統與智慧型電網系統架構。預期計畫開發完成後,需求總值可達新台幣596億元,對於國內智慧電表的發展將有十足助益。5 A( d( K- K1 A7 s) ^# K8 v

3 f6 d4 u! P% [! d$ S+ Q5 ]9 Z# x八、利凌投入智慧型全景網路攝影機自動追蹤系統技術開發
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使用者對於安全監控的需求不再是單純的影像錄影,而是能配合實際環境達到監控警示的目的,高解析度、PTZ(pan-tilt-zoom,左右轉動-上下傾斜-放大)、自動追蹤等多項需求已逐漸增加。有鑑於此,利凌企業股份有限公司擬整合固定式百萬畫素攝影機、360度魚眼鏡頭及影像補正技術、智慧型影像分析技術等,開發全球第一套智慧型全景網路攝影機。該技術不僅擁有環景取像功能,同時亦具備即時進行影像分析、動態放大區域影像與虛擬PTZ攝影機功能,未來可應用於安全監控、可疑人車自動追蹤等領域,技術將可領先國際水準,並強化利凌自有品牌市場的競爭力。4 |3 W5 ]7 g: x/ M' g6 ?
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九、訊連科技開發多規格3D軟體播放& l$ ]/ s2 V6 q# N7 ^% J6 e

( O. w8 {+ g/ P' X# E/ X% f. H國內3D產業尚在萌芽階段,欠缺3D軟體播放器連結3D內容廠商與3D硬體廠商。訊連科技股份有限公司擬透過本計畫開發多規格3D軟體播放技術(包含藍光光碟3D系統、2D/3D轉換系統及3D影像呈現系統等)補足此一產業缺口。3D軟體播放器開發完成後,將可加值國內3D硬體產品,業者並預期銷售軟體套數可在2013年成長50%,進而帶來30%的營收成長。
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發表於 2010-8-18 09:34:57 | 只看該作者
經濟部SBIR第155及156次指導會議通過44項中小企業創新研發計畫
4 @5 V# K* E  D( E* Z) z0 e: `(發佈日期)2010/08/17 ) q: Q7 ~& R) D- z" z5 y$ U: d; b
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經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫(SBIR)」第155及156次指導會議,審議通過樺正實業、伯鑫科技、資堡化學工業、台菱樹脂工業、利愛電氣(主導)、中國炭素工業(主導)、靖旺、永鉅精密科技、朝友工業、超王科技、精展精機、睿元奈米環境科技、谷全實業、友鴻材料科技、貫一興業、肯瑪動力、亞亞科技、章氏國際實業、豪科工業、振僑實業、將鈞金屬工程、雕刻時光影視、錦華資訊科技、網遠科技、恆碩資訊、 創識科技、磁量生技、台灣尖端先進生技醫藥、台灣南海、廣陽、亙發科技、純化科技、女媧資訊、鉅貫德科技、筑波科技(主導)、全球定位、智勝國際科技、約克貝爾生物科技、優生生物科技、百家珍釀造食品、瑪旺醫學生物科技、大砌國際電子、勁智數位科技、海業國際(主導)等44項中小企業所提創新研發計畫,以進行創新技術/服務之研發,對國內中小企業研發能力,將可產生顯著之提升效果。! K- V  p7 `! K+ f) G( N6 B* _
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經濟部技術處指出,第155及156次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣1億7,000萬元,並誘發中小企業投入更多研發人力,預期將可促進研發人才的培育及研發能力的累積。 ( F7 [" v0 E& Z4 n7 s* a
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經濟部技術處再指出,推動SBIR計畫係為鼓勵並協助國內中小企業積極從事創新研發,使中小企業得以永續經營、成長茁壯,更透過研發成果建立完整產業體系,促進台灣未來經濟發展;SBIR計畫自88年2月開始推動至今,累計通過執行3,699件創新研發計畫,政府補助金額逾76億元,並帶動中小企業投入研發經費逾142億元,對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型,將有極大之助益。
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