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我也是这几天才看osc9 J8 h* M, b- b
我还想问些关于OSC的其他问题
9 G. R0 o$ E) f, S7 v6 L, [- e1,在设计osc的时候,电压和温度的影响怎么考虑--我仿真的是ring osc 感觉温度和电压影响比较
) l9 Q$ ~) A" e6 V2,PAD和封装时引入的寄生电容怎么考虑---加大的BUFFER可以么6 D8 Z, r6 a- a
3,在仿真中,osc应该算是一个模拟的部件,如果用在数字电路中,该怎么混合仿真--我现在用candence仿真,数字部分用applo,说是倒进applo中混合仿真需要GDSII和LEF文件,LEF文件用Cadence Abstract Generator 可以到出来,不过用的可能不专业,总是出错,大体是工艺的错误,改了一部分,还是有问题...有没有其他的方式
3 z8 m$ @3 d4 e6 H1 ]4,忘了说了,工艺库都是charted035的一个数字库,一个模拟库...
# Y7 G$ b1 y% B% D2 s4 \5 L
! S( T1 \& O% \8 P H! D+ B请大家都给点建议,谢谢# {& m3 }. Q1 a% P+ `1 w# B7 `
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[ 本帖最後由 mnlhd 於 2008-4-17 12:51 AM 編輯 ] |
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