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成也蕭何, 敗也蕭何
在SOC production test的世界中, 設備使用的"彈性"也是降低持有成本的必要條件,- e* e3 U- L( b1 o4 u
愛德萬自原先專注的記憶體測試市場欲跨入SOC測試, 利用其Handler最大並列同測能2 A; m) d, U6 p0 y& b
力(每次16個元件, 一般Memory Handler每次可測256個元件) 來提高效率並降低成本,
) _; D/ {- `3 B S乍聽之下似乎超越現在的系統 (一般每次可測4個元件) 但是
( c' R1 o$ F6 ?5 \1. 愛德萬的Handler並無法與其他廠牌測試機連接運作 (愛德萬不提供連線電氣規格), 設備投資彈性不足.& C, y: \6 Q, w8 n9 O# R* m& z
2. 愛德萬的Tester無法與其他廠牌Handler連接運作, 萬一產品封裝格式M4841不支援, 生意也別想接了.
% w1 p, V# V) J" M. q R, [3. 大型SOC使用高腳數大尺寸IC封裝, Tester I/O數量頂多支援同時測試2~4個元件, Handler再強也無用武之地.
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換言之, 中型腳數(<=200pin) 之消費型IC, 應該是最能發揮該系統每次可測16個元件高效率的目標市場,# f/ a- n) X& T4 T
但是per pin 500Mbps or 800Mbps的高貴I/O又超出該市場所需, 開發低價200Mbps的I/O模組及, Y! ^ n# x& j0 B3 m2 {/ C
高速3.6Gbps高速序列介面模組(for few LVDS/PCIe/SATA2/HDMI pins)才是符合市場發展的策略.
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3 d0 C9 b3 Q! z' T) V( e6 E另外該宣傳稿未見SOC測試常見支援Video AD/DA測試之14bit HF-AWG及Digitizer. Audio band的AWG
' Z2 U- e$ ?# _" v; F+ k% J及Digitizer也不知resolution(18 or 24bit?)及noise floor (or SNR). 此外, 元件power supply channel數
1 o% ]$ m5 g- m& c* b2 b& k也是重點, 一般SOC的pad power與core power電壓不同, 再把analog power分離, 一個元件就需要至少
) `, g- {! I# g& p3個分離電源, 測試機至少要能提供48~64個可程式分離電源, 才能達到宣傳的"一次可測16個元件".* J) ?- D$ S! M# T/ s
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愛德萬T2000被Intel大量採用, 想必有過人之處, 但是台灣測試產業面對多變的環境及各種客戶,
! K. B1 H3 |; H( J' w彈性與效率是同等重要, 既然名為Open, 真的多open一些連接規格反而比較容易活. |
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