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成也蕭何, 敗也蕭何
在SOC production test的世界中, 設備使用的"彈性"也是降低持有成本的必要條件,
3 n& [% q3 o+ o+ a愛德萬自原先專注的記憶體測試市場欲跨入SOC測試, 利用其Handler最大並列同測能# }0 I7 \% K: {! r1 W
力(每次16個元件, 一般Memory Handler每次可測256個元件) 來提高效率並降低成本,
/ t) J. P' ]1 R, Y& T乍聽之下似乎超越現在的系統 (一般每次可測4個元件) 但是
0 |- A+ I: H! J: I1 k w" U1. 愛德萬的Handler並無法與其他廠牌測試機連接運作 (愛德萬不提供連線電氣規格), 設備投資彈性不足.& s8 ^/ n' ^0 e' w" r1 c0 E" T
2. 愛德萬的Tester無法與其他廠牌Handler連接運作, 萬一產品封裝格式M4841不支援, 生意也別想接了.) \2 b/ P0 q" }9 ^8 o
3. 大型SOC使用高腳數大尺寸IC封裝, Tester I/O數量頂多支援同時測試2~4個元件, Handler再強也無用武之地.
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換言之, 中型腳數(<=200pin) 之消費型IC, 應該是最能發揮該系統每次可測16個元件高效率的目標市場,
* r, M9 `- N4 @% \但是per pin 500Mbps or 800Mbps的高貴I/O又超出該市場所需, 開發低價200Mbps的I/O模組及% X+ |" t& r+ D
高速3.6Gbps高速序列介面模組(for few LVDS/PCIe/SATA2/HDMI pins)才是符合市場發展的策略.
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另外該宣傳稿未見SOC測試常見支援Video AD/DA測試之14bit HF-AWG及Digitizer. Audio band的AWG
( Y! c# ~( p1 X) m及Digitizer也不知resolution(18 or 24bit?)及noise floor (or SNR). 此外, 元件power supply channel數
) c+ D' c' s5 V3 L; P5 d5 P也是重點, 一般SOC的pad power與core power電壓不同, 再把analog power分離, 一個元件就需要至少
; r( A: G2 |. j* H( c- L" h; ~7 V, L3個分離電源, 測試機至少要能提供48~64個可程式分離電源, 才能達到宣傳的"一次可測16個元件".$ D# H4 K' r9 Z" O5 ?! w
8 a5 J4 n0 [1 b( Z) j愛德萬T2000被Intel大量採用, 想必有過人之處, 但是台灣測試產業面對多變的環境及各種客戶, 1 d; [6 i6 x% F- f- K
彈性與效率是同等重要, 既然名為Open, 真的多open一些連接規格反而比較容易活. |
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