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成也蕭何, 敗也蕭何
在SOC production test的世界中, 設備使用的"彈性"也是降低持有成本的必要條件,
7 ?- U8 \5 K3 U1 h# T愛德萬自原先專注的記憶體測試市場欲跨入SOC測試, 利用其Handler最大並列同測能
1 L7 s2 F, d: r/ [2 {: w力(每次16個元件, 一般Memory Handler每次可測256個元件) 來提高效率並降低成本,9 K% {6 o5 N/ R5 J
乍聽之下似乎超越現在的系統 (一般每次可測4個元件) 但是
. F; N! P5 ]6 z1. 愛德萬的Handler並無法與其他廠牌測試機連接運作 (愛德萬不提供連線電氣規格), 設備投資彈性不足.
2 C8 \& x, O! m% I* F/ s9 u$ j2. 愛德萬的Tester無法與其他廠牌Handler連接運作, 萬一產品封裝格式M4841不支援, 生意也別想接了.
% m# C/ ]/ Y1 h3. 大型SOC使用高腳數大尺寸IC封裝, Tester I/O數量頂多支援同時測試2~4個元件, Handler再強也無用武之地.
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換言之, 中型腳數(<=200pin) 之消費型IC, 應該是最能發揮該系統每次可測16個元件高效率的目標市場,
: m/ A- z5 i* `4 T. w, @% M" Z$ W但是per pin 500Mbps or 800Mbps的高貴I/O又超出該市場所需, 開發低價200Mbps的I/O模組及( h( L& Q7 H3 c! P/ j& F. }
高速3.6Gbps高速序列介面模組(for few LVDS/PCIe/SATA2/HDMI pins)才是符合市場發展的策略.
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# W; H6 L7 _2 D. |另外該宣傳稿未見SOC測試常見支援Video AD/DA測試之14bit HF-AWG及Digitizer. Audio band的AWG" T8 {9 m& W! h/ a; [7 F
及Digitizer也不知resolution(18 or 24bit?)及noise floor (or SNR). 此外, 元件power supply channel數% Z! \ a* S! p& f# C" Q
也是重點, 一般SOC的pad power與core power電壓不同, 再把analog power分離, 一個元件就需要至少
4 q) S; r1 d) G' N' f! S/ X8 R3個分離電源, 測試機至少要能提供48~64個可程式分離電源, 才能達到宣傳的"一次可測16個元件".
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愛德萬T2000被Intel大量採用, 想必有過人之處, 但是台灣測試產業面對多變的環境及各種客戶, ; j! F' l" \5 _4 v# l* e6 \7 g* {" H
彈性與效率是同等重要, 既然名為Open, 真的多open一些連接規格反而比較容易活. |
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