QuickLogic針對行動裝置推出突破性的ArcticLink 解決方案平台

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◊        完全整合的 USB 2.0 高速On-the-Go 與SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控端控制晶片，提供多重連結選項
◊        以可編程架構支援多元化的週邊連結能力與應用處理器介面，提供最高的設計彈性
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2007年5月10日 – 最低功耗可編程解決方案領導廠商QuickLogic® (NASDAQ: QUIK)，今日發表一款鎖定各種行動裝置的整合式可編程連結方案平台，進一步實現對於行動電子產品市場的承諾。革命性的 ArcticLink™ 解決方案平台，具有嵌入式高效能晶片控制單元、可建置額外邏輯的可程式化架構以增強與週邊連結能力、以及一個具有彈性的處理器介面，能降低設計時間與風險，而全部組件則整合為單一、小體積的低功耗元件。
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市場趨勢
根據iSuppi 於2006年第四季所發表之報告指出，搭載USB作為連結介面的手機，2010年預計將達7.64 億支 –其於全球手機出貨量中比重佔63%；此外，手機市場中，藍芽出貨量亦預估將於2010年大幅成長至6.79億。這些資料凸顯兩種技術在行動裝置市場的高普及率，負責整合這些技術的工程師們，必須設計更高速有線與無線連結功能，以突破效能、上市時程、及電池續航力等方面的限制。
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Quicklogic 董事長、總裁暨執行長E. Thomas Hart表示：「Quicklogic 針對極具風險的元件，從多方面技術著手開發出ArcticLink 解決方案平台。藉由提供硬核式高效能控制器，並結合各種額外功能的客製化彈性，ArcticLink 平台滿足了客戶對於整合性、高效能、彈性化連結解決方案的需求，使其行動產品能快速導入創新科技。」
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ArcticLink解決方案平台可支援各種新興行動應用，例如智慧型手機、可攜式媒體播放器、可攜式導航系統、可攜式工業產品、以及行動運算平台所使用的ExpressCard 週邊裝置。
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" b2 E! ?) k2 f; O: ^解決方案平台架構
- M7 A: Q' |) O/ qArcticLink解決方案平台的硬核式介面，包含一個帶有實體層元件的USB 2.0 高速On-The-Go(OTG)控制器、以及一個SD/SDIO/MMC/CE-ATA 主控端控制器。USB 2.0 OTG 控制器支援480 Mbps 之USB最高速度，並可設定成為主控端或裝置端 (OTG)。SD/SDIO/MMC/CE-ATA 控制器提供與SD card 2.0、SDIO host 2.0、MMC 4.1、或CE-ATA 1.10 相容的週邊介面，最高速度可達52 MHz。其他功能，尚包括PCI、IDE、NAND 快閃控制器、額外的SDIO 主控端控制器、SPI、Bluetooth 2.0 UART、顯示控制器、以及其它客製化介面，均能以Quicklogic庫中IP 建置於可編程架構中。這種創新的配置結合固定式模組與具彈性的可程式化架構，使ArcticLink解決方案平台具備極高的彈性與擴充性，滿足行動電子產品研發業者的需求。
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4 ^2 U* G( a  w2 T6 @Marvell手持行動產品事業群平台拓展總監Gary Forni 表示：「ArcticLink 平台所擁有的整合性、低功耗及彈性架構層次，使其成為Marvell® PXA 應用及通訊處理器平台的最佳搭配解決方案。今日ArcticLink 平台的發表，展現了QuickLogic  搭配解決方案策略對於可攜式電子產品的價值。QuickLogic 是Marvell 合作計畫的主要成員，我們將持續緊密配合，為客戶提供更完整的系統解決方案。」
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8 n$ f5 y( @3 f- K! Z0 D7 xArcticLink 解決方案平台之優點
+ {5 f+ b5 b/ ]ArcticLink 解決方案平台提供研發業者在不降低CPU 效能及使用性的條件下，快速運用廣泛技術至其應用處理器的能力。此晶片上的可編程架構，可被配置以連接大多數的應用處理器。創新的內部分離傳送匯流排(split-bus)架構，能讓處理器於不同的主控制器間進行持續及一致的資料傳輸，而不產生相互干擾，進而使處理器得以減少處理 I/O 密集的工作。ArcticLink 解決方案平台可讓設計者藉由運用較低速度等級與較少成本的處理器，進一步降低物料成本並延長電池壽命。

價格及供貨
ArcticLink 解決方案平台預計於2007年第二季間提供樣品，並於同年第三季量產，該平台供貨8x8mm 121-ball CTBGA 及12x12mm 196-ball TFBGA 無鉛封裝，預計於2008年之量購單價為$ 4美元以下。