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[5/7電子時報] 輕薄魅力,手機面板減薄比一比

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發表於 2007-5-8 09:40:33 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
手機螢幕使用TFT LCD面板的比重日益提高,為了切合手機超輕薄應用需求,TFT LCD面板廠也積極發展各種可使面板厚度減薄、重量更輕的技術,其中例如採用發光二極體(LED)作為背光源,目前3.5吋以下面板已經普遍使用,其他如透過研磨基板使面板減薄、採用特殊偏光板等零組件、甚至採用玻璃覆晶(SOG)技術,減少電路板的使用等等,也是常見的減薄方式。

至於要讓薄還要更薄,更有面板廠推出雙面顯示面板等產品,就是為了讓折疊式手機主、次面板2合1,減少厚度。
面板廠商認為,減薄容易,事實上難的是如何兼顧超薄與面板的結構強度,畢竟手機是隨身攜帶的行動產品,耐摔、抗壓為必備要件,因此手機面板真正要超輕薄,技術門檻相當高。
過去各家面板業者也曾對手機面板「超輕薄」技術展開競賽,其中友達、樂金飛利浦(LG.Philips LCD ; LPL)推出厚度1.3mm的產品;日立Display推出1.29mm、三v推出1.1mm、東芝松下Display(TMD)推出0.99mm、夏普(Sharp)推出0.89mm,其中以三星推出的0.82mm產品,號稱最輕薄面板。
一如前述,面板愈輕薄、對產品結構強度的考驗愈大,雖然三星預計2007年下半量產,但實際產品應用情況,則仍待市場驗證。(潘素卿)相關報導見版
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發表於 2007-5-9 01:38:57 | 只看該作者
痾...那未來..backlight inverter 會屬與背光模組廠商設計..還是小尺寸面板廠設計呢?
有大大能分析一下嗎?感謝唷
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