移動WiMAX終端晶片市場誰將勝出？

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(20100524 16:15:08)臺灣臺北--(美國商業資訊)--業界領先的寬頻無線設備製造商正文科技（Gemtek）在Sequans的WiMAX晶片基礎上開發出一款新型且經濟實惠的行動WiMAX CPE，這款產品將部署到印度Bharat Sanchar Nigam Limited (BSNL) 的WiMAX網路上。全面部署後，BSNL的WiMAX網路將成為全球最大的WiMAX網路，它將包括覆蓋全印度數個邦的7000個基地台。

. Y8 ~) X7 y% L& x5 h# w正文科技的新設備WIXS-181戶外CPE可提供高速網際網路接取，其外型光滑小巧，以2.5 GHz的頻段運轉，並能為用戶帶來同級最佳的訊號覆蓋和傳輸量。正文科技新推出的CPE將於6月1-5日在WiMAX Taipei 2010上展出，屆時敬請蒞臨位於臺灣臺北世界貿易中心的正文科技攤位A523和Sequans攤位A418A。

Sequans的新一代行動WiMAX半導體解決方案是業界整合度最高、功能最強大的WiMAX晶片。它們可以單獨一塊65奈米的晶片提供基頻和三頻射頻，其能耗超低，效能超高且成本極低。該晶片還可在上行鏈路上提供兩個發射通道和適應性封閉迴圈分集 (2T-CLD)，這項由Sequans開創的技術可讓訊號覆蓋範圍幾乎倍增。

8 k; h* m  v+ f7 O5 x+ m( QSequans執行長Georges Karam表示：「正文科技的新型CPE是一款功能強大的解決方案，它最終將透過行動WiMAX服務，造福數百萬印度用戶。我們的技術致力於實現設備的高效能和整個BSNL網路的高效率，我們很高興能在此重大專案上與正文科技展開合作。」

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SE7271T提供用於2.3-2.4 GHz 和 2.5-2.7 GHz頻譜設計的高整合度單一PA解決方案
無需犧牲性能，並可減少BOM清單元件數目，降低成本
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* E+ i' V8 y, ^& T5 Z全球領先以矽技術為基礎射頻(RF)功率放大器和前端模組(FEM)供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)進一步擴展其功率放大器產品系列，推出能夠覆蓋2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz兩個WiMAX頻譜的單一大功率PA產品SE7271T，該元件可減少材料清單(BOM)數目，降低成本，適用於USB 適配器(dongle)、資料卡、行動互聯網設備(MID)和具有WiMAX功能之手機。

  L& t9 s/ W4 Z8 N1 {8 o9 u# [7 B5 r6 ISiGe半導體亞太區市場推廣總監高國洪表示：「SiGe半導體擁有公認的系統知識和先進元件整合技術，能夠提供這款具有無與倫比的性能和效率的緊湊型小占位面積PA產品。WiMAX能夠為用戶帶來自由和行動性，而借助SE7271T的低功耗特性，我們更可提供行動設備用戶一直期待的長電池使用時間。」

; I# @+ O  A9 B& f新型高整合度單晶片-SE7271T 是一款完全匹配的功率放大器產品、 並且在3mm x 3mm x 0.6mm四方扁平無針腳(QFN)封裝內，整合了步進衰減器、功率檢測器和諧波濾波器。該產品的功能性結合整合式阻抗匹配，創建了一個「隨插即用」的解決方案，能夠同時簡化行動WiMAX產品的設計，並提升其可製造性。SE7271T具有較低的耗電量和較高的效率，能夠減少電流消耗，從而延長具有WiMAX功能的手機、行動互聯網設備和膝上型電腦的電池壽命。PA耗電量對於USB 適配器是十分重要的，因為USB 適配器的可用電源電流有限，這通常會使效率較低的PA被迫降低RF輸出功率，導致網路覆蓋範圍縮小以及降低資料速率。

% A4 O. m) F, \2 `; `% G) n3 S高國洪指出：「我們的競爭對手一直難以為客戶提供有助行動WiMAX產品演進的關鍵價值點。他們的產品體積較大，或者不符合資料卡和USB適配器所需的溫度範圍；而另一些競爭產品則無法覆蓋全部2.5 GHz WiMAX頻段。SE7271T則能夠提供完全的2.3-2.7 GHz覆蓋範圍、在高RF功率水平下具有更高效率、-40℃～85℃的工作溫度範圍、更低的封裝高度，為行動WiMAX PA提供所有至關重要的性能。」

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領先的網路和電訊行業市場資訊提供者Dell’Oro Group指出，WiMAX用戶預計將從二○○九年的700萬增長至二○一三年的6900萬。
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8 q: B  g- f5 V4 @% |/ Y  n高國洪總結道：「如今的用戶期待無論是使用有線或無線網路，都能夠擁有寬頻的速率和性能。WiMAX是在固定和行動環境中提供無線高頻寬連線能力的下一代標準，而我們的射頻PA和FEM可提供OEM廠商和WiMAX用戶所需的高可靠性、高靈活性和更佳性能。
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SE7271T提供整合式解決方案，讓用戶能夠縮短設計時間，以最小占位面積提供各種功能性，並減少所需的元件數目和成本，這些特性使得其成為USB 適配器、資料卡、行動互聯網設備和具WiMAX功能的手機的首選元件。」

SE7271T採用符合RoHS指令的無鹵素、無針腳 3mm x 3mm x 0.6mm QFN封裝。

價格和供貨
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' B8 W, J( x  M/ l' YSiGe半導體現可提供SE7271T元件，訂購1萬片的價格為每片2.22美元。隨同產品提供產品與評估板的資料表，以及大量有關PA使用和實施的應用文檔。

SiGe 半導體能夠提供出色的客戶支援服務，幫助客戶設計、升級和改良其應用設計中的SE7271T模組，從而優化性能。