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Microchip記憶體產品部副總裁Randy Drwinga表示:「在設計過程中的某些時候,大多數嵌入式應用需要更多RAM。這些全新的1Mb SRAM使設計師能夠以比轉而採用大型微控制器或處理器低得多的成本彌補了這一不足,而且還比並行SRAM的功耗和成本更低、接腳數更少。對於需要非揮發性RAM的應用,我們還首度增加了兩個有電池備份的元件,這明顯低於任何其他類型非揮發性RAM的成本。」8 Y& ]2 I( b3 t, Q. n
; n+ i: c' v. E, Q8 H7 `7 FDrwinga並補充:「由於並行元件較高的成本、電路板空間和功耗,EEPROM市場已經完全轉向序列介面,而快閃記憶體市場正在迅速完成這一過渡。我們期望SRAM遵循這一趨勢,而Microchip的串列SRAM產品組合恰恰為嵌入式市場提供令人信服的選擇。」
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" |# w" ^+ y& D$ U/ V2 o3 gMicrochip正在創建一個PICtail™ 子板,預計在2013年2月推出,配合其Explorer系列模組化PIC® 微控制器開發板以及XLP 16位元開發板一同使用。該子板將可演示Microchip全新串列SRAM系列的揮發性和非揮發性元件的功能,幫助設計人員對這些元件進行快速的評估。
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# p4 v+ u8 W5 Y4 a7 S7 c! ?全新串列SRAM系列的所有六款元件均採用8接腳SOIC、TSSOP和PDIP封裝。密度選項為512 Kb的1 Mb。兩款揮發性元件——23A1024和23LC1024——現已提供樣品並批量生產,以10,000片起批量供應;23A512和23LC512則預計在10月提供樣品並批量生產。兩款非揮發性元件——23LCV512和23LCV1024——也將以10,000片起批量供應,預計在10月提供樣品和批量生產。 |
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